㈠ IC行业和IT行业的区别IC和IT行业哪个更好就业看这你就知道了
IC设计和IT技术哪个好就业,哪个薪水更 - ： 我是做it的,我感觉ic设计要优于it技术.这主要是因为技术门槛,ic设计一般人接触不到,所以相对门槛较高、更专业一点;it技术很多行业的人都能做,所以门槛较低,门槛高的话,就业会更好一点、薪资也能更高一点.当然,it技术也有许多门槛高的技术领域.
计算机软件和ic设计两个行业哪个待遇更高? - ： 首先,待遇是分公司的,不过普遍来说,计算机软件比ic设计更高点.个人方面,我是做ic的,计算机软件方面的同学的待遇比我高些;公司方面,360,网络,腾讯,阿里巴巴等的待遇要比smic、展讯、华为海思、大唐、中兴、全志等要高一些.不过,软件入门的门槛相对低些,竞争也激烈一些.就说这些,希望如你所愿,阿门~
ic设计(微电子)和软件(计算机)哪个工资高? - ： 从目前行情和以后发展态势来看,IC涉及会比较好,计算机软件现在一些培训机构太多了,软件开发门槛低了,进去的人很多,但是IC设计就比较门槛高,而且随着各种智能设备,物联网发展,IC会更加吃香.
ic设计和计算机软件哪个更有前途待遇更高?： 个人感觉,IC设计的门槛更高,这要看你们学校往届的毕业生能够去到的企业高度,如果能去大企业,我觉得做IC更好,毕竟这行业知识更新换代不如软件,软件的门槛太低了,现在做软件最普及的就是网站,随便一个人去培训半年可能就学会了,而且工资要求也不高.
软件工程师和ic设计工程师哪个待遇高? - ： 目前国内ic这块相对来说比袜销较薄弱 而软件工程师在国内已经相当成熟 选择适合自己的才是最好的 你在春旅网上可以比较看看两者 然后结合自己的情况来选择
it行业哪个方向薪资高 - ： IT业划分为IT生产业和IT使用业,其主体职业包括:1.软件类 :系统分析师、程序设计员、软件测试师、软件项目管理师、系统架构设计师.(人才需求巨大,发展前景较好,工资待遇较高)2.硬件类:计算机维修.(技术含金量不高,工资不太高)3.网络类:网络工程师、网络系统设计师、网络综合布线员、网络建设工程师.4.信息系统类:计算机操作员、信息系统安全师、信息系统管理师、数据库系统管理员、信息系统监理师、信息系统评估师、信息资源开发与管理人员、信息系统设计人员.5.制造类: 半导体器件测试工、半导体器件制作工艺师、半导体器件制造工、半导体器件支持工、半告森游导体器件封装工.具体薪资待遇取决于所在城市整体水平和公司水平.
㈡ ic数字前端和后端哪个更好找工作，更有前景。我上研究生，方向不知道选前端还是后端，请高人指点。
相对来讲，现在数字后端更好找工作，因为：
（1）学校的学科很少研究数字后端，大家都喜欢做数字前端
（2）现在北美把很多数字后端的工作转移到中国和印度
（3）相对来讲，数字后端严重依赖EDA tool，10年后的职业发展有些问题
㈢ 集成电路前端设计和后端设计哪个更赚钱哪个更有前途
一般来说前端要求更高，尤其是模拟IC，对人的要求高自然收入更高。当然，前端后端只要熟练有经验，干高端工作，收入都比较可观
㈣ 芯片模块组装和芯片封装测试哪个好
一、DIP双列直插式封装
DIP（DualIn——line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封码世装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的衡模猜相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
PQFP/PFP封装具有以下特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装
PGA（Pin Grid Array Package）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF（Zero Insertion Force Socket）是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬咐型起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
四、BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA（Ball Grid Array Package）封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
五、CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP（Chip Size Package）。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类：
1.Lead Frame Type（传统导线架形式），代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type（硬质内插板型），代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type（软质内插板型），其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package（晶圆尺寸封装）：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装具有以下特点：
1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM（Multi Chip Model）多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
㈤ IC前端和后端设计的区别
一、工作着重点不同
1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。
2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据
二、工作内容不迅世同
1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。
2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。
2、IC后端：作为连接设计拿纯与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
㈥ 提问:数字IC前端和后端的前途和钱途
前端招的人多，竞争也激烈，后端公司少，招的人也少。至于做前端还是后端，个人觉得还是看个人喜好，我喜欢前端，就专供前端就行了，当然后端的东西还是要略懂
㈦ 数字IC现在到底前端,验证,后端哪个比较好啊
后端好。后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。人才缺口相对前端就更大了。
C语言是一种计算机程序设计语言。它既有高级语言的特点，又具有汇编语言的特点。它可以作为系统设计语言，编写工作系统应用程序，也可以作为应用程序设计语言，编写不依赖计算机硬件的应用程序。
特点
1、C 语言普适性最强的一种计算机程序编辑语言，它不仅可以发挥出高级编程语言的功用，还具有汇编语言的优点，因此相对于其它编程语言，它具有自己独特的特点。
2、广泛性。C 语言的运算范围的大小直接决定了其优劣性。C 语言中包含了 34 种运算符，因此运算范围要超出许多其它语言，此外其运算结果的表达形式也十分丰富。此外，C 语言包含了字符型、指针型等多种数据结构形式，因此，更为庞大的数据结构运算它也可以应付。
3、简洁性。9 类控制语句和 32个KEYWORDS是C语言所具有的基础特性，使得其在计算机应用程序编写中具有广泛的适用性，不仅可以使用广大编程人员的操作，提高其工作效率，同 时还能够支持高级编程，避免了语言切换的繁琐。
4、结构完善。C 语言是一种结构化语言，它可以通过组建模块单位的形式实现模块化的应用程序，在系统描述方面具有显着优势，同时这一特性也使得它能够适应多种不同的编程要求，且执行效率高。
㈧ 数字集成电路ic前端设计前景怎么样
作为一个也是刚入这个行业的人来说，我是没有资格去回答你这么高深的问题。但看到过有些高人讨论，对于你说的越老越值钱的说法还是有点值得商榷的，做技术的在三十左右能达到顶峰，越往下就有点力不从心了，年轻人的冲劲也耗尽的差不多了。做前端设计主要还是在对设计的仿真上有深度见解，当你把仿真玩到在仿真前能预测到仿真出来会有的几种结果，那时你应该说是技术不错了。至于说到这方面的具备知识，那就看你是要混口饭的那种还是要真正想做技术，入门不难，后者不是简单具备某几项知识就可以的，过程是艰辛的。加油吧！
㈨ ic 前端 后端设计哪个比较吃香
IC前端主要是数字前端设计、软件硬件验证、FPGA验证等，前端的入门门槛相对后端较低（但其实还相对其他行业是比较高的）。在北京，就我知道，前端的工程师起薪是7.5k。现在全国合格的前端工程师还是非常少的，数量缺口达到3万。
后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。人才缺口相对前端就更大了。
同时还有一些IC流程工程师，也是非常吃香的。
前端需要学习的周期相对后端短，后端尤其是模拟部分，完全是靠经验熬出来的，所以如果有毅力，在模拟的路上多走几年，前途（钱途）也是不可限量的。我有一个同学，学模拟的，在公司属于奇缺人才，裁员和他是绝缘体。当然本身实力也很强的，
所以楼主主要看自己吧，喜好哪个方面。IC有时候很有挑战，有时候很枯燥。像我，debug波形多了，会恶心~~~~如果有什么其他问题，欢迎继续提问哈~~~
谢谢~~~~~~~
㈩ ic设计是专攻数字ic设计好还是模拟ic设计好，还有流程中设计的前端后端验证测试是怎么回事
ic设计是数字还是模拟，看你个人兴趣，数字比较容易上手，而且不用太长时间就能有一定成绩，而模拟靠的是时间长，做的越久越吃香，可能短期不能太好的成绩。
IC前端设计指逻辑设计，就是将你的想法或别人的想法用你设计的电路来实现，也就是说你可以通过电路设计来实现你的想法。比如RTL代码的设计阶段。
IC后端设计指物理设计，就是将你设计的电路制造出来，要在工艺上实现你的想法。比如布局布线。
验证就是测试设计是否符合设计需求和规范，Do Right Things
测试则是测试功能是否正确，Do Things Right