❶ 什么是射频前端
射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。
其中：
1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大；
2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；
3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；
4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作；
5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。
(1)5g射频前端设置扩展阅读：
一、射频前端的作用：
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。
射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依靠不断缩小制程实现技术升级，而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。
二、射频前端的材料：
行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括 RF CMOS、SOI、砷化镓、锗硅以及压电材料等，逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、微机电系统等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
三、射频前端的成本：
一款终端往往需要支持多个频段，这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升，往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临，多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升，复杂度的提升直接意味着成本的增加，并在手机BOM成本中占有越来愈高比例，足见其重要性。
❷ 5G射频前端核心器件之一——射频滤波器向高频化、模组化方向发展
姓名：刘轩 学号：19020100412 学院：电子工程学院
转自：https://blog.csdn.net/wusuowei1010/article/details/102914239?utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-2%7Edefault%%7Edefault-1.control&depth_1-utm_source=distribute.pc_relevant.none-task-blog-2%7Edefault%%7Edefault-1.control
【嵌牛导读】滤波器是射频前端中最重要的一个部件，其价值占据射频前端价值总量的50%
【嵌牛鼻子】射频前端 滤波器
【嵌牛提问】射频滤波器向高频化、模组化方向发展的优势和劣势？
【嵌牛正文】
摘要 ：射频前端是移动通信设备中的核心部件，其细分元器件包括：滤波器(Filter)、功率放大器(PA)、射频开关(Switch)、低噪声放大器(LNA)、天线调谐器等，而滤波器是其中最重要的一个部件，其价值占据射频前端价值总量的50%。
目前，市场上的射频滤波器产品主要包括：SAW(声表面滤波器)、BAW(体声波滤波器)、陶瓷滤波器(LTCC滤波器)、IPD(Integrated Passive
Devices)等。衡量滤波器性能的指标有：Q值和插入损耗，其中SAW、BAW滤波器凭借高Q值、低插入损耗的优良性能已成为射频滤波器的主流选择。
SAW 滤波器在 2.5GHz 以下频段性能更好 SAW滤波器是采用石英晶体、压电陶瓷等压电材料，利用其压电效应和声表面波传播的物理特性而制成的一种滤波专用器件，广泛应用于电视机及录像机中频电路中以取代LC中频滤波器，使图像、声音的质量大大提高。SAW滤波器的主要特点是：设计灵活性大、模拟/数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择性优良、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰性能好、可靠性高、制作的器件体积小、重量轻且能实现多种复杂的功能。
SAW滤波器的特征和优点，符合现代通信对高频化、数字化、高性能、高可靠等方面的要求。其不足之处是：热稳定性较差，高频特性有待改善。但通过使用温度补偿材料生产的TC-SAW滤波器具有更好的热稳定性，更适合移动端使用，可是工艺更复杂、制造成本相对较高;日本村田公司改良的I.H.P-SAW滤波器克服了SAW低频的弱点，产品频率在3.5GHz，并兼具BAW的温度特性和高散热性优点，可部分替代BAW滤波器。
BAW 滤波器更适合高频通信要求 BAW滤波器内的声波主要是垂直传播，产品主要有BAW-SMR技术、FBAR技术两种，压电材料与SAW的石英材料不同，常用AlN(氮化铝)、PZT(锆钛酸铅)、ZnO(氧化锌)等材料。BAW与SAW相比性能更好、成本也更高，当频段越来越多，甚至开始使用载波聚合的时候，就必须得用BAW技术才能解决频段间的相互干扰问题。
BAW滤波器的尺寸随频率升高而缩小，适合要求更高的3G和4G通信，对于5G通信依然游刃有余。此外，即便在高宽带设计中，BAW对温度变化并不敏感，同时还具有极低的损耗和非常陡峭的滤波器裙边。
射频滤波器向微型化、高频化、模组化方向发展 滤波器产品主要向着低功耗、低成本、高性能三个目标发展，目前市场上主要呈现出两种技术发展趋势。一种是提高现有产品技术性能，例如改良的TC-SAW及FBAR滤波器产品，解决了产品本身的技术缺陷，提高了热稳定性和多频干扰难题，并通过专利壁垒进一步拉大与竞争对手的差距。另一种发展趋势是研发体积更小、成本更低的整体射频前端芯片。这种滤波器采用晶圆与晶圆的键合，通过成熟的TSV和电镀工艺、硅工艺结合在一起，滤波器的成本和体积都得到了大幅的减少，同时将滤波器与PA、射频开关等器件进行整体封装，向模块化、集成化方向发展，这一趋势未来将推动了整个射频行业的整合。
我国在滤波器技术的发展情况 目前，射频滤波器市场主要被村田、TDK、博通、Qorvo等美日几大巨头垄断，国内自给率较低。我国射频滤波器整体发展处于技术研发、初步量产阶段，产品主要应用在国内手机厂商中低端手机中，不论是产能还是技术水平都与国外厂商差距较大。国内从事滤波器的企业主要有德清华莹、中电26所、北京长峰、中讯四方、中科非鸿等，SAW产品方面主要有无锡好达、锐迪科、天通股份等公司，而适合高频的BAW滤波器国内还没有可以量产的公司。
结语 随着人们对移动通信的要求越来越高，全面屏及手机轻薄化、高频通信、频率资源拥挤化等都对滤波器的性能提出更高的要求，适应高频通信、热稳定性好、体积小、集成度高的滤波器将是未来的主要发展方向。
❸ 怎么设置路由器5Gg优先
“5G优先功能”则是专门针对此进行设计的来，当功能启用后，需要保持2.4GHz和5GHz两个频段的SSID和密码都相同，且无线源客户端支持双频WiFi，客户端连接无线网络时，将会优先选择5G频段进行连接，从而得到最优的无线上网体验。
❹ 2.4G和5G双频路由器怎么设置
双频路由器和普通路由器设置方式相同，主要是多了一个无线频率的设置，设置方法如下：
1、首先路由器和宽带猫电脑连接，如图：
6、无线设置完毕后，点击保存，然后重新启动路由器即可正常使用了。
❺ 射频前端模组，看这一篇就够了
姓名：刘轩 学号：19020100412 学院：电子工程学院
转自：https://zhuanlan.hu.com/p/297965743
【嵌牛导读】射频前端模组技术介绍
【嵌牛鼻子】射频前端 滤波器
【嵌牛提问】中国企业如何克服“拿来主义”，快速迭代发展？
【嵌牛正文】
射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。过去10年本土手机的全面崛起，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础；而5G在中国的率先商用化，以及全球贸易环境的变化，又给本土射频行业加了两捆柴火。射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史，创新和创业活动非常活跃，各类企业数十家，也是市场和资本高度关注的领域。本文作者有幸在射频芯片行业从业11年，从2G时代做到今天的5G，也在外企、民企、国企都工作过，直接开发并大量量产过射频的每一类型产品。这篇文章总结了作者与一些行业朋友近些年的讨论，尝试对射频模组产品的技术市场及商业逻辑进行梳理。同时，本土射频发展了十余年，竞争是行业主线，合作与友谊是非常稀缺的资源。本文将会重点分享“模组化”的相关知识，也是希望更多的本土厂商去通过“合作”分享模组化的巨大机遇。
引言
根据魏少军教授在“2020全球CEO峰会”的《人间正道是沧桑-关于大变局下的战略定力》主题演讲，统计得出对中国市场依赖度最高（依营收占比计算）的美国公司，如下图。我们可以看到SKYWORKS、Qualcomm、Qorvo、Broadcom这四家美国射频巨头（其中SKYWORKS和Qorvo以射频业务为主；Qualcomm和Broadcom包含了射频业务）恰好占据了排行榜前4名。
射频前端的国际情况
射频前端技术主要集中在滤波器(Filter)、功率放大器(PA, Power Amplifier)、低噪声放大器(Low Noise Amplifier)、开关（RF Switch）。目前全球射频市场由引言提到的四家美国射频公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom与日本Murata这五大射频巨头寡占。
五家射频巨头在PA与LNA等市场占有率超过九成。滤波器方面，则分为声表面波(SAW, Surface Acoustic Wave)与体表面波(BAW, Bulk Acoustic Wave)滤波两种主要技术。目前，SAW滤波器市场由Murata占据一半，Skyworks约10%，Qorvo约4%，其余则被太阳诱电、TDK等大厂瓜分。BAW滤波器的市场则由美国企业占据9成市场。
由此可见，射频前端是巨大的市场，能容纳5家国际巨头持续发展。国际巨头的技术跨度大，模组化能力强；模组化产品是国际竞争的主赛道。每家巨头都拥有BAW技术或其替代方案。
射频前端的国内情况
关于射频前端的国内情况有很多文章都曾提到，这里不赘述，只给几个共识比较多的结论：
1.本土公司普遍以分立器件为主要方向；分立器件是当前本土竞争的主赛道。2.本土公司缺乏先进滤波器技术及产品，模组化能力普遍不强。
5G模组化挑战及机遇的来源
PCB布线空间及射频调试时间的挑战，下沉到了入门级手机，打通了国产模组芯片的迭代升级路径。
射频模组芯片，不是一个新生的产品系列。事实上，射频模组芯片的使用几乎与LTE商业化同时发生。过去10年内，各种复杂的射频模组已经普遍应用在了各品牌的旗舰手机中；与此同时，在大量的入门级手机上，分立器件的方案也完全能够满足各方面的要求。因此在过去10年就出现了泾渭分明的两个市场：旗舰机型用模组方案；入门机型用分立方案。模组方案要求“高集成度和高性能”，因而价格也很高；而分立方案要求“中低集成度和中等性能”，售价相对而言就低不少。两种方案之间存在巨大的技术和市场差异，我们可以把这个称作4G时代的“模组鸿沟”。
4G时代的“模组鸿沟”
5G的到来，彻底改变了这个状况。
相比于4G入门级手机的2~4根天线，5G入门级手机的天线数目增加到了8~12根；需要支持的频段及频段组合也在4G的基础上显着增加。大家知道，射频元器件的数目，与天线数目及频段强相关，这就意味着射频元器件的数目出现了急剧地增长。与此同时，由于结构设计的要求，5G手机留给射频前端的PCB面积是无法增加的，因此分立方案的面积大大超过了可用的PCB面积。这是空间带来的约束。
还有一个挑战，来自于调试时间。4G使用分立器件方案的射频调试时间，一般在一周以内。随着5G射频复杂度的显着提升，假设使用分立方案，可能会带来3~5倍的调试时间增加；从成本上来讲，还需要消耗更贵的5G测试设备、熟悉5G测试的工程师资源。如果使用模组，大部分的调试已经在模组设计过程中在内部实现了，调试工作量将更多地移到软件端，因此调试效率大大提升。这是时间带来的约束。
时间和空间的约束，强烈而普遍。因此在入门级5G手机中，就天然出现了对“中低性能和高集成度”模组的需求，与旗舰手机的“中高性能和高集成度”模组形成了管脚统一。既然都需要高集成度的模组，只是指标要求不一样，这样国产的模组芯片就可以从“中低性能”（5G入门级手机）向“中高性能”(5G旗舰手机)迭代演进。因此，“模组鸿沟”便被填平了。
任何事情都是两面的。“模组鸿沟”被填平以后，分立市场的空间也出现了风险；对专长于分立芯片的本土企业来讲，也需要巨大的资源和力量去在模组产品中找到自身的位置；如果不能突破，就会在不远的未来进入到瓶颈阶段。
在5G的早期阶段，目前市场上也出现了一种混合方案，即用分立器件和模组混搭的方案。这个方案的出现，有很多客观的原因，其中就包括历史上形成的“模组鸿沟”。这种方案是妥协的产物，牺牲了一些关键指标，而且面积上也做了让步。如果没有专注做国产化模组的芯片公司，就不会有优秀的国产模组芯片；如果没有优秀的国产模组芯片，模组方案的价格永远高高在上。
滤波器技术简要分类
BAW 滤波器： 即体声波滤波器。具有插入损耗小、带外衰减大等优点，同时对温度变化不敏感，BAW滤波器的尺寸大小会随着频率升高而缩小，因此尤其适用于1.7GHz以上的中高频通信，在5G与sub-6G的应用中有明显优势。
SAW滤波器： 即声表面波滤波器。采用石英晶体、铌酸锂、压电陶瓷等压电材料，利用其压电效应和表面波传播的物理特性而制成的一种滤波专用器件。SAW滤波器具有性能稳定、使用方便、频带宽等优点，是频率在1.6GHz以下的应用主流。但存在插入损耗大、处理高频率信号时发热问题严重等缺点，因此在处理1.6GHz以上的高频信号时适用性较差。
LC型滤波器： 即电感电容型滤波器。LC滤波器一般是由滤波电容、电抗和电阻适当组合而成，电感与电容一起组成LC滤波电路。
射频模组简要分类
射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使体积小型化。根据集成方式的不同，主集天线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD）等；分集天线射频链路可分为：DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。
主集天线射频链路
分集天线射频链路
射频前端的“价值密度”
既然5G手机PCB面积是受限制的资源，同时我们需要在5G手机内“挤入”更多的射频功能器件，因此我们评价每一类型射频器件时，需要建立一个参数来进行统一描述，作为反映其价值与PCB占用面积的综合指标。
ValueDensity=（平均销售价格ASP）/（芯片封装大小）
接下来，我们使用VD值这个工具，分别分析一下滤波器、功率放大器、射频模组三类产品的情况。
1. 滤波器的VD值
首先说明一点，由于通常情况下滤波器还需要外部的匹配电路，实际的VD值比器件的VD值还要再低一些。我们先忽略这个因素。根据以上的数据，我们可以得到一些结论：从LTCC到四工器，VD值持续增加，从1.2到10.0，增加比较快速。
2. 功率放大器的VD值
根据以上数据，也可以看到: a) 从2G到4G，VD值从0.6增加到了1.5。b) 4G向CAT1演进的小型化产品，以及向HPUE或者Phase5N演进的大功率PA，VD值增加到了2附近。
3. 射频模组的VD值
根据以上数据，可以观察到： a) 接收模组普遍的VD值在5附近；b) 接收模组中的小封装H/M/L LFEM，VD值非常突出，大于10；c) 发射模组（除FEMiD以外），VD值在4~6之间；d) FEMiD具有发射模组最高的VD值。因此当FEMiD与VD值较低的MMMB PA混搭时，也能达到合理的PCB布图效率。
表格汇总的同时，我们也增加了技术国产化率和市场国产化率的参考数据。一般来讲，市场国产化率较低的、或者技术国产化率远远超过国产化率数字的细分品类，VD值会虚高一些。在本土相应产品市占率提高以后，未来还会有比较明显的降价空间。
射频发射模组的五重山
发射1： PA与LC型滤波器的集成，主要应用在3GHz~6GHz的新增5G频段，典型的产品是n77、n79的PAMiF或者LPAMiF。这些新频段的5GPA设计非常有挑战，但由于新频段频谱相对比较“干净”，所以对滤波器的要求不高，因此LC型的滤波器（IPD、LTCC）就能胜任。综合来看，这类产品属于有挑战但不复杂的产品，其技术和成本均由PA绝对掌控。
发射2： PA与BAW（或高性能SAW）的集成，典型产品是n41的PAMiF或者Wi-Fi的iFEM类产品，频段在2.4GHz附近。这类产品的频段属于常见频段，PA部分的技术规格有一定挑战但并不高。由于工作在了2.4GHz附近，频段非常拥挤，典型的产品内需要集成高性能的BAW滤波器来实现共存。这类产品由于滤波器的功能并不复杂，PA仍有技术控制力；但在成本方面，滤波器可能超过了PA。综合来讲，这类产品属于有挑战但不复杂的产品，PA有一定的控制力。
发射3： LowBand发射模组。LB (L)PAMiD通常集成了1GHz以下的4G/5G频段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等)，包括高性能功率放大器以及若干低频的双工器；在不同的方案里，还可能集成GSM850/900及DCS/PCS的2GPA，以进一步提高集成度。低频的双工器通常需要使用TC-SAW技术来实现，以达到最佳的系统指标。根据系统方案的需要，如果在LB PAMiD的基础上再集成低噪声放大器（LNA），这类产品就叫做LB LPAMiD。可以看到，这类产品的复杂度已经比较高：PA方面，需要集成高性能的4G/5GPA，有时候还需要集成大功率的2GPA Core；滤波器方面，通常需要3~5颗使用晶圆级封装（WLP）的TC-SAW双工器。总成本的角度来看（假设需要集成2GPA），PA/LNA部分和滤波器部分占比基本相当。LB (L)PAMiD是需要有相对比较平衡的技术能力，因此第三级台阶出现在了PA和Filter的交界处。
发射4： FEMiD。这类产品通常包含了从低频到高频的各类滤波器/双工器/多工器，以及主通路的天线开关；并不集成PA。FEMiD产品通常需要集成LTCC、SAW、TC-SAW、BAW（或性能相当的I.H.PSAW）和SOI开关。村田公司定义了这类产品，并且过去近8年的时间内，占据了该市场的绝对主导权。三星、华为等手机大厂，曾经或正在大量使用这类产品在其中高端手机中。如前文所述，有竞争力的PAMiD供应商主要集中在北美地区；出于供应链多样化的考虑，一些出货量非常大的手机型号，就可能考虑使用MMMB（Multi-Mode Multi-Band） PA加FEMiD的架构。MMMB PA的合格供应商广泛分布在北美、中国、韩国，而日本村田的FEMiD产能非常巨大（主要表现在LTCC和SAW）。又如前文所述，FEMiD的VD值非常高，整体方案的空间利用率也在合理范围内。
发射5： M/H (L)PAMiD。这类产品是射频前端最高市场价值也是综合难度最大的领域，是射频前端细分市场的巅峰。M/H通常覆盖的频率范围是1.5GHz~3.0GHz。这个频段范围，是移动通信的黄金频段。最早的4个FDDLTE 频段Band1/2/3/4在这个范围内，最早的4个TDD LTE频段B34/39/40/41在这个范围内，TDS-CDMA的全部商用频段在这个范围内，最早商用的载波聚合方案（Carrier Aggregation）也出现在这个范围（由B1+B3四工器实现），GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信也都工作在这个范围。可以想象，这段频率范围最大的特点就是“拥挤”和“干扰”，也恰恰是高性能BAW滤波器发挥本领的广阔舞台。由于这个频率范围商用时间较长，该频率范围内的PA技术相对比较成熟，核心的挑战来自于滤波器件。
先解释一下为什么这段频率是移动通信的黄金频率。在很长的发展过程中，移动通信的驱动力来自移动终端的普及率，而移动终端普及的核心挑战在于终端的性能和成本。过高的频率，例如3GHz以上、10GHz以上，半导体晶体管的特性下降很快，很难做出高性能；而过低的频率，例如800MHz以下、300MHz以下，需要天线的尺寸会非常巨大，同时用来做射频匹配的电感值和电容值也会很大，在终端尺寸的约束下，超低频段的射频性能很难达到系统指标。简而言之，从有源器件（晶体管）的性能角度出发，希望频率低一些；从无源器件（电容电感和天线）的性能角度出发，希望频率高一些。有源器件与无源器件从本质上的冲突，到应用端的折衷，再到模组内的融合，恰如两股强大的冷暖洋流，在人类最波澜壮阔的移动通信主航道上，相汇于1.5~3GHz的频段，形成了终端射频最复杂也最有价值的黄金渔场：M/HB (L)PAMiD。多么地美妙！
这类高端产品的市场，目前主要由美商Broadcom、Qorvo、RF360等厂商占据。下图是Qorvo公司在其官方公众号上提供的芯片开盖分析。可以看到，该类产品包含10颗以上的BAW，2~3颗的GaAs HBT，以及3~5颗SOI和1颗CMOS控制器，具有射频产品最高的技术复杂度。该类产品通常需要集成四工器或者五/六工器这类超高VD值的器件。
M/H LPAMiD开盖图
射频接收模组的五重山
接收模组的五重山模型，如上图所述。
接收1： 使用RF-SOI工艺在单颗die上实现了射频Switch和LNA。虽然仅仅是单颗die，但从功能上也属于复合功能的射频模组芯片。这类产品主要的技术是RF-SOI，在4G和5G都有一些应用。
接收2 ：使用RF-SOI工艺实现LNA和Switch的功能，然后与一颗LC型（IPD或者LTCC）的滤波器芯片实现封装集成。LC型滤波器适合3~6GHz大带宽、低抑制的要求，适用于5G NR部分的n77/n79频段。这类产品也是SOI技术主导，主要应用在5G。
接收3： 从接收3往上走，接收模组开始需要集成若干SAW滤波器，集成度越来越高。通常需要集成单刀多掷（SPnT）或者双刀多掷（DPnT）的SOI开关，以及若干通路支持载波聚合（CA）的SAW滤波器。封装方式上，由于“接收3”的集成程度还不极限，因此有多种可能的路径。其中国际厂商的产品主要以WLP技术为主，除了在可靠度及产品厚度方面有优势，主要还是可以在更高集成度的其他产品中进行复用。
接收4： 这类产品叫做MIMO M/H LFEM。主要是针对M/H Band的频段（例如B1/3/39/40/41/7）应用了MIMO技术，增加通信速率，在一些中高端手机是属于入网强制要求。看起来通信业对M/H这个黄金频段果然是真爱啊。技术角度出发，这类产品以RF-SOI技术实现的LNA加Switch为基础，再集成4~6个通路的M/H高性能SAW滤波器。国际厂商在这些频段已经开始普遍使用TC-SAW的技术，以达到最好的整体性能。
接收5： 接收芯片的最高复杂度，就是H/M/L的LFEM。这类产品以非常小的尺寸，实现了10~15路频段的滤波（SAW Filter）、通路切换（RF-Switch）以及信号增强（LNA），具有超高的Value Density值（10左右），在5G项目上能帮助客户极大地压缩Rx部分占用的PCB面积，把宝贵的面积用在发射/天线等部分，提升整体性能。这类产品需要的综合技能最高，也基本必须要用WLP形式的先进封装方式才能满足尺寸、可靠度、良率的要求。
总结
1.射频模组的核心要求是多种元器件的小型化及模组集成。
2.无论是发射模组还是接收模组，纯5G的模组是困难但不复杂，最有挑战也最具价值的是4G/5G同时支持的高复杂度模组。
❻ 什么叫射频前端
有的说法射频前端包括射频接收电路中中频之前的部分,包括LNA,滤波器,混频器,本振等.
也有从混频器前分的,也就是说前端只包括LNA和滤波器.从混频器开始往后算后端.
❼ 如此重要 你可能并不了解的射频前端
【IT168 评测】过去十几年的时间，通讯行业经历了从2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代。更多频段得开发、新技术得引入令高速网络普及，手机也由当年短信电话的功能机转变为更加多元的智能终端，满足我们即时下载、社交直播、在线游戏等需求。伴随着这种转变，通讯性能成为衡量一款手机的重要指标。这其中射频前端(RFFE)作为核心组件，其作用更是举足轻重。
提及射频前端，相信不少朋友对射频前端还不太了解。它是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。如果没有射频前端，你的手机根本无法连接到移动网络。
近期国际知名研究机构IHS通过拆解多款智能手机，发布了一份关于手机射频前端的研究报告，并对近年的手机射频前端设计趋势做了一定解读。
▲射频前端的成本伴随着LTE网络逐步提升
IHS表示，由于近年在全网通、LTE网速上的追求，一款终端往往需要支持多个频段，这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升，往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临，多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升，通过拆解三星S8，IHS指出其采用了堪称目前最复杂的前端设计。当然，复杂度的提升直接意味着成本的增加，并在手机BOM成本中占有越来愈高比例，足见其重要性。
▲拆解三星S8
另外IHS还指出，伴随着手机设计的轻薄化发展，机身内可被利用的空间实际上是减小的，尤其是主板的空间。因此尽管射频前端的复杂度和重要性与日俱增，但尴尬的是，主板上留给它的空间却越来越少。
▲射频前端越来越复杂，但是主板留下的空间越来越少
可以说，一面是高速网络的直接需求、另一面是美学设计的行业趋势，这种矛盾如何权衡始终是个困难的问题。作为深耕通讯领域30余年的企业，高通给出了行业内系统的射频前端解决方案，具备完整的射频前端核心技术组合、先进的模块集成功能，并结合自身modem方面的优势，衍生出了先进的射频前端技术，让手机在“高速网络”和“美学设计”之间达成鱼和熊掌兼得的效果。
Trusignal天线增强
TruSignal天线增强分为三个技术部分，分别是主分集天线切换技术、动态天线调谐以及高阶分集接收技术。其中动态天线调谐技术正是依靠骁龙modem与射频前端的配合，数据传输时modem方面会持续对传输通道进行检测，及时调整天线和射频前端功率放大器之间的适配，从而减少传输过程中信号损失，避免掉话和通信速率下降。
主分级天线切换技术会在信号损失临界点交换主副天线的上下行传输，以此确保手机数据传输的顺畅，避免手机轻薄化设计下的“死亡之握”问题。而高阶接受技术则是依靠额外的天线设计保证手机能够感知来自各个方向的细微信号，直接提升信号质量，这其中都离不开射频前端的作用。值得一提的是，由于Trusignal技术在天线效率方面的提升，对应地也较少了无谓的电量消耗，变相增加了设备续航时间。
包络追踪
包络追踪是指功率放大器(PA)供电的电压是跟着射频信号的包络来调整，通过与modem的协调工作，可以达到最大的省电效果。从高通方面给出的数据来看，相比于提供固定电压的平均功率追踪，包络追踪的能效提升可达到30%。由此带来的省电与低发热直接影响着用户体验，特别是低发热，功率放大器在长时间工作后有着明显的发热迹象，包络追踪技术对其进行了很好的解决。
当然，上述的这些先进技术并不是纸上谈兵，骁龙modem+射频前端的设计已经将这些技术带给众多智能手机，包括三星S8、OPPO R11等，让这些手机不仅拥有绝佳的连接性能，更在设计方面留下了更多可能。可以预见，未来5G时代的到来，伴随着多频段的引入，射频前端的作用将更加显着，而高通系统的方案将为终端设计和消费者体验带来全面革新。
❽ 5G给射频前端芯片带来哪些新的变革
你说的前端芯片应该就是指射频收发芯片，总的来说应该是射频前端芯片。基带芯片是合成即将发射的信号和对收到的信号进行解调。射频芯片是接收和发射混频后的信号。在中国，不同的网络模式使用的射频频段不一样
❾ 华为P50无法使用5G网络的真实原因是什么
真正的原因是，我们的一些其他5G配件被限制，比如5G射频芯片、滤波器等一些5G必须用到的配件。没有5G射频芯片、滤波器等配件，光有基带、处理器也是无法使用5G的。
这些配件我们还无法做到完全国产，就像余承东在发布会上说的，“我们的5G芯片只能当4G用。”比如我们熟悉的5G频段，什么N78、N28、N79、N1、N3、N41、N40等等，均是需要5G射频前端将信号进行转换才行的。
有很多人在网上散布言论，说华为把麒麟9000的废片用在P50系列上，所以没有5G。
这是完全错误的，不能使用5G与废片毫无关系。废片是不存在再利用一说的，只能是降低设计难度，提升成片率，没有所谓的废片二次利用。
但偏偏P50 Pro就变成了4G手机了，而余承东也确认了这一点，表示我们虽然有5G芯片，却只能当4G芯片用，从华为官网的参数来看，不管是P50，还是P50 Pro，全系都是4G全网通，这又是什么原因呢？
其实在2019年的时候，卢伟冰就表示过，5G手机与4G手机相比，不只是一颗芯片的不同，而是整个5G手机多了几十上百颗元件。
而这几十上百颗元件中，最重要的是5G射频前端，这个器件负责5G信号的传输，没有5G射频前端，手机连不上5G网络。
所以麒麟9000是毫无疑问的5GSoc，P50无法使用5G并不是因为麒麟9000。
❿ 5g杀到，射频前端的需要怎样的工艺和技术
不久前，中国华为公司主推的PolarCode（极化码）方案，成为5G控制信道eMBB场景编码方案。消息一出，在网络上就炸开了锅，甚至有媒体用“华为碾压高通，拿下5G时代”来形容这次胜利。那么，媒体报道是否名副其实，除了编码之外，5G还有哪些关键技术呢？▲5G通信到底是什么5G，顾名思义是第五代通信技术，3GPP定义了5G三大场景：增强型移动宽带（eMBB，EnhanceMobileBroadband），按照计划能够在人口密集区为用户提供1Gbps用户体验速率和10Gbps峰值速率，在流量热点区域，可实现每平方公里数十Tbps的流量密度。海量物联网通信（mMTC，），不仅能够将医疗仪器、家用电器和手持通讯终端等全部连接在一起，还能面向智慧城市、环境监测、智能农业、森林防火等以传感和数据采集为目标的应用场景，并提供具备超千亿网络连接的支持能力。低时延、高可靠通信（uRLLC，UltraReliable&LowLatencyCommunication），主要面向智能无人驾驶、工业自动化等需要低时延高可靠连接的业务，能够为用户提供毫秒级的端到端时延和接近100%的业务可靠性保证。从中可以看出，相对于4G通信，5G通信能够提供覆盖更广泛的信号，而且上网的速度更快、流量密度更大，同时还将渗透到物联网中，实现智慧城市、环境监测、智能农业、工业自动化、医疗仪器、无人驾驶、家用电器和手持通讯终端的深度融合，换言之，就是万物互联。————————▲5G通信有哪些关键技术有媒体将中国华为主推的Polar在信道控制eMBB场景中击败美国主推的LDPC和法国主推的Turbo2.0，认为是华为掌握了5G的核心专利，并用“华为碾压高通，拿下5G时代”来形容。但这种描述是比较值得商榷的。本次高通和华为争夺的eMBB场景编码方案，就这件事情本身而言还不能成为核心专利。核心专利是由几个体系来组成的，一般来说，物理层都认为是最核心的关键技术，这其中就包括编码，编码一方面可以传递信号，同时编码技术也可以增加抗干扰能力，Turbo2.0、PolarCode、LDPC就是目前法国、中国、美国主推的编码方案。另外一个就是多址，多址技术指的是解决多个用户同时和基站通信的问题，怎么来分享资源的技术，第一代通信采用的是FDMA技术，第二代通信采用的是TDMA技术，第三代通信采用的是CDMA技术，第四代通信采用的是OFDMA技术，5G时代多址是一个很关键的争夺点，现在流行看法就是NOMA。不过，4G奠基性技术“软频率复用”的发明人杨学志不久前撰文《NOMA只是一个误解》，认为NOMA未必能问鼎5G时代，依旧存在一定变数。还有一项关键技术就是多天线，多天线是一种增加容量的技术，在理论上能把容量提高很多倍。简单的说，就是在现有多天线的基础上通过增加天线数，甚至配置数十根甚至数百根以上天线，支持数十个独立的空间数据流，实现用户系统频谱效率的大幅提升。现在比较火的是MIMO技术，大规模MIMO技术不仅能够在不增加频谱资源的情况下降低发射功率、减小小区内以及小区间干扰，还能实现频谱效率和功率效率在4G的基础上再提升一个量级。此外，射频调制解调技术也属于关键技术。————————▲为何说“华为碾压高通，拿下5G时代”名不副实所谓核心专利，是指能在物理层方面做出基础性的创新并掌握话语权的专利技术，所谓话语权就是，一旦技术商用后，就具备狮子大开口的技术实力。比如高通在3G时代掌握拥有软切换和功率控制两大核心专利以及两千项外围专利，具备了像爱立信、华为、诺基亚、中兴等全球通信厂商征收“高通税”的技术资本。华为如果仅凭一项Polar码是构不成核心专利的，何况Polar码也并非华为原创。美国高通主推的LDPC是由国际信息领域泰斗Gallager约五十年前提出的，经过50多年的发展和改进，技术已经非常成熟，虽然由于提出的时间较早，部分理念已经不能称之为先进，但经过多次改进和扩展，依旧是非常优秀的技术。法国主推的Turbo2.0是Turbo的延伸和发展，Turbo码是4G时代使用的编码之一，在技术上同样非常成熟。而中国主推的Polar码是由土耳其毕尔肯大学ErdalArikan教授（是Gallager的学生）在2008年首次提出，polar码的优势在于纠错能力强，而且是世界上唯一一种已知的能够被严格证明达到信道容量的信道编码方法，这对于高带宽网络的规范管理具有重要的意义，在某些应用场景中已经取得了和Turbo码和LDPC码相同或更优的性能。但劣势也非常明显，就是诞生时间太短，技术不够成熟。本次Polar码战胜LDPC码和Turbo码赢得的是eMBB场景短码控制信道。之前说过，3GPP定义了5G三大场景：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网通信（mMTC）、低时延、高可靠通信（uRLLC）。而华为这次仅仅获得了eMBB场景中短码的控制信道，而高通却斩获了eMBB场景的长码和短码的编码信道，而且mMTC和URLLC场景的编码方案还悬而未决。抛开之前提到的多址技术、多天线技术、射频调制解调技术等关键技术，仅仅凭华为在编码上取得了eMBB场景中短码的控制信道，一些媒体就声称“华为碾压高通，拿下5G时代”，这既不符合客观实际，也颇有捧杀的嫌疑。诚然，本次能够在编码标准的制定上占据一席之地是中国通信产业取得的胜利和实力的体现，但也不可忘乎所以，将取得的局部性胜利定义为“拿下5G时代”。内容来自：科普中国