‘壹’ 刚入行前端编程，基础很薄弱，感觉很迷茫，请问该怎么学习
慕课网找视频，或者网上有人会发布免费的视频。先基础，在高级，webaoi，es6。
‘贰’ 谁能解释一下 英文缩写和中文意思。像是着是 MHz GHz 等等！
兆赫兹……
G赫兹……
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‘叁’ SMT是什么意思
SMT:全称为 Surface Mounted Technology ,翻译成中文是表面贴装技术
smt加工/贴片加工基本工艺要素:
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
‘肆’ 谁知道计算机方面的英文术语是哪些英文缩写最好有中文注释
3GIO（Third Generation InputOutput，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory Mole，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic InputOutput System，基本输入输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）
IA（Instantly Available，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（InputOutput Controller Hub，输入输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Mole Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Instry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，积层陶瓷电容）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media IO，媒体输入输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconctor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多线程IO链路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation InputOutput，新一代输入输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS2（Personal System 2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment data unit，分段数据单元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步异步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
COM Component Object Model（组件对象模式）
DNA Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）
HLL（high level language，高级语言）
HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高级语言计算架构）
MFC Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）
NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia软件开发工具包）
SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）
STL（Standard Template Library，标准模版库）
AES（Attachment Execution Service，附件执行服务）
ASF（Advanced Streaming Format，高级数据流格式）
ASP（Active Server Pages，活动服务页）
BRC（Beta Release Candidate，测试发布候选版0）
CE（Consumer Electronics，消费电子）
COA（Certificate of Authenticity，真品证明书）
DCOM（Distributing Component Object Model，分布式组成物体模块）
DCE（Desktop Composition Engine，桌面组成引擎）
DEP（data execution prevention，数据执行预防）
DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议）
DID（Device ID，设备ID）
dll（dynamic link library，动态链接库）
DMF Distribution Media Format
DMT（Discreet Monitor Timing，智能型显示器调速）
DOM（Document Object Model，文档目标模型）
DUN（Dial-Up Networking，拨号网络）
E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增强型视窗驱动程序模块）
EULA（End-User License Agreement，最终用户释放协议）
EPM（enterprise project manage）
ERD（Emergency Repair Disk，应急修理磁盘）
GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）
GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）
GPF（General protect fault，一般保护性错误）
GTF（General Timing Formula，普通调速方程式）
HCL（Hardware Compatibility List，硬件兼容性列表）
HCRP（Hard Cable Replacement Profile，硬复制电缆复位协议子集）
HE（Home Edition，家庭版）
HTA HyperText Application，超文本应用程序
IAS（Internet Authentication Service，因特网证明服务）
ICF（Internet Connection Firewall，因特网连接防火墙）
IIS（Internet Information Server，因特网信息服务器）
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特尔WDM输入输出子系统性能监视）
LOB（Large Object，大型对象）
MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微软基准安全分析器）
ME（Millennium Edition，千年版）
MMC（Microsoft Management Console，微软管理控制台）
MMC（MultiMedia Controler，多媒体控制器）
MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微软多媒体传输器协议）
MUI（Multilingual User Interface，多语言用户接口）
NDIS Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范
NT（New Technology，新技术）
OLE（Object Linking and Embedding，对象链接和嵌入）
OPP（Object Push Profile，物体推拉传输协议）
PAN（Personal Area Networking，个人区域网络）
Qos（Quality of Service，服务质量）
RC（Release Candidate，候补释放版）
RDP（Remote Desktop Protocol，远程桌面协议）
RMS（Rights Management Services，版权管理服务）
RPC（remote procere calls，远程程序呼叫）
RRVP Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）
RsoP（Resultant Set of Policy，方针结果规定）
RTM（release to manufacture，厂商版，公开发行批量生产）
RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）
SBFS Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范
SDP（Service Discovery Protocol，服务发现协议）
SHS（Shell Scrap Object，外壳剪贴对象）
SID（Subsystem ID，子系统ID）
SIP（Session Initiation Protocol，会议起始协议）
SMS（Systems Management Server，系统管理服务器）
SP（Service Pack，服务工具包）
SVID（Subsystem Vendor ID，子系统销售者ID）
VBA（Visual Basic for Applications，应用程序可视化Basic）
VEFAT Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）
VSDS（Visual Studio development System ，虚拟工作室发展系统）
VxD（Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）
VID（Vendor ID，销售者ID）
VLK（Volume License，大量授权企业版）
WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基于网页的分布式创造和翻译）
WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）
WGF（Windows Graphic Foundation，视窗图形基础）
Winsock Windows Socket，视窗套接口
WFP（Windows File Protection，视窗文件保护）
WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室
WHS Windows Scripting Host，视窗脚本程序
WMA（Windows Media Audio，视窗媒体音频）
WMP（Windows Media Player，视窗媒体播放器）
WMS（Windows Media Services，视窗媒体服务）
ZAM Zero Administration for Windows，零管理视窗系统
CSS（Cascading Style Sheets，层叠格式表）
DCD Document Content Description for XML XML文件内容描述
DTD Document Type Definition，文件类型定义
DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML签名解密转换）
HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）
JVM（Java Virtual Machine, Java虚拟机）
OJI Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口
SDML（Small Device Markup Language，小型设备标示语言）
SGML Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言
SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）
VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言
VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）
XML Extensible Markup Language（可扩展标记语言）
XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密语法和处理）
XSL（Extensible Style Sheet Language，可扩展设计语言）
XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可扩展式表语言转换）
ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）
ABP Address Bit Permuting，地址位序列改变
ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）
AL（Additive Latency，附加反应时间）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）
APM（Automated Precision Manufacturing，自动化精确生产）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
ATP（Active to Precharge，激活到预充电）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）
BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构）
AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质）
BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反应时间）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）
CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）
DB Deep Buffer（深度缓冲）
DD（Double Side，双面内存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）
DDR（Double Date Rate，上下行双数据率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DIL（al-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，双重内嵌式内存模块）
DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路）
DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）
DSM（Distributed shared memory，分布式共享内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
ED（Execution driven，执行驱动）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存）
EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）
EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格）
EOL（End of Life，最终完成产品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装）
EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器）
FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Mole Assembly，折叠电子内存模块装配）
FM（Flash Memory，快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）
HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统）
HMC（holographic media card，全息媒体卡）
HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）
LRU（least recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器）
ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）
NWX（no write transfer，非写转换）
ODR（Octal Data Rate，八倍数据率）
ODT（on-die termination，片内终结器）
OP（Open Page，开放页）
PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM
PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）
PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）
PTA（Precharge to Active，预充电到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAC（Row Access Time，行存取时间）
RAM（Random Access Memory，随机存储器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS内嵌式内存模块）
ROM（read-only memory，只读存储器）
RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）
RL（Read Latency，读取反应时间）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）
SD（Single Side，单面内存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）
SDR（Single Date Rate，单数据率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）
SIMM（Single Inline Memory Mole，单边直线内存模块）
SLM（Spatial Light Molator，空间光线调节器）
SM（Smart Media，智能存储卡）
SMRAM（System Management RAM，系统管理内存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）
SRAM（single-transistor DRAM，单晶体管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic，残余连续终结逻辑电路）
TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装）
TCSR（temperature compensated self refresh，温度补偿自刷新）
TD（Trace driven，追踪驱动）
TOM（Top of main memory，主内存顶端）
TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封装）
UMA（Upper Memory Area，上部内存区）
ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCRAM（Virtual Channel Memory，虚拟通道内存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存）
VM（Virtual Memory，虚拟存储器）
VR（Virtual Register，虚拟寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。
WL（Write Latency，写反应时间）
WORM（write-onceread many，写一次读多次介质）
XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）
XMS（Extended Memory，扩展内存）
‘伍’ smt工艺流程是什么
锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
1.全表面安装（Ⅰ型）：
1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修
拓展资料
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
‘陆’ 我是SMT贴片的学徒，请教下SMT贴片的工作流程
SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
1、锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3、回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
5、维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
6、分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。
‘柒’ SMT是什么
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有无方向性无;
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95. 品质的真意就是第一次就做好;
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
‘捌’ 求SMT贴片操作全流程
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
流程：
SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。
1.锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。
2.零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
3.过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6.维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
7.分板：其作用是对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。
8.磨板：其作用是对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。
9.洗板：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
‘玖’ 请问高手们有什么方法解决欧姆龙..AOI ..IC焊脚难编程问题..如引脚距离那难调..总之觉得IC好难调啊...请
首先要设置好正确的引脚间距：
1、引脚根部抽出：
对一些引脚根部和前端界限明显的引脚可以采取引脚根部抽出，抽出时根部红色全部抽出
2、元件边缘抽出：
对一些引脚根部、前端颜色连为一体的引脚采取元件边缘抽出，“IC自动抽出”框紧挨本体边缘，“IC焊盘”根部框紧挨“IC自动抽出”框，抽出时“亮度”打勾，拉到暗区，本体颜色全部显现，引脚根部颜色不显示，引脚根部框与本体交界处抽出颜色界限分明。本体边缘部分与根部界限分明即可，此时为最佳状态。
‘拾’ AOI中ALM–G是什么意思
咨询记录 · 回答于2021-04-25