① 介绍一种ARM9处理器的参数和管脚图！！！急 谢谢了！！！！非常感谢！在线等！
nit)，被称呼为中心处理器或者Microprocessor微处理器。CPU是计算机的核心，其重要性好比心脏对于人一样。实际上，处理器的作用和大脑更相似，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件，CPU的速度决定了你的计算机有多强大，当然越快、越新的CPU会花掉你更多的钱。
CPU从最初发展至今已经有二十多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长，CPU可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。
如今，Intel的CPU和其兼容产品统治着微型计算机——PC的大半江山，但是除了Intel或AMD的CPU，还是你可能听说过的其他一些CPU，如HP的PA-RISC,IBM的Power4和Sun的UltraSparc等，只是它们都是精简指令集运算（RISC）处理器，使用Unix的专利操作系统，例如IBM的AIX和Sun的Solaris等。
虽然设计方式和工作原理的过程有区别，但不同处理器依然有很多相似之处。从外表看来，CPU常常是矩形或正方形的块状物，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过，你看到的不过是CPU的外衣——CPU的封装。而内部，CPU的核心是一片大小通常不到1/4英寸的薄薄的硅晶片(其英文名称为die，核心)。在这块小小的硅片上，密布着数以百万计的晶体管，它们好像大脑的神经元，相互配合协调，完成着各种复杂的运算和操作。
Intel发布的第一颗处理器4004仅仅包含2000个晶体管，而目前最新的Intel Pentium 8400EE处理器包含超过2.3亿个晶体管，集成度提高了十万倍，这可以说是当今最复杂的集成电路了。与此同时，你会发现单个CPU的核心硅片的大小丝毫没有增大，甚至变得更小了，这就要求不断地改进制造工艺以便能生产出更精细的电路结构。如今，最新的处理器采用的是0.065微米技术制造，也就是常说的0.065微米线宽。
Pentium 840EE处理器采用90nm制程的Smithfield核心，每核心1MB二级缓存，800MHZ的FSB，支持EDB防毒和EMT64T，可以搭配64位WinXP，90纳米制程，206平方毫米芯片面积，2.3亿晶体管。Pentium 4 643 (3.2GHz)采用65nm工艺的CedarMill，集成2MB二级缓存，单核心，支持HT、EM64T，VT。
需要说明的是，线宽是指芯片上的最基本功能单元——门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，可以降低芯片功耗，系统更稳定，CPU得以运行在更高的频率下，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。
随着线宽的不断降低，以往芯片内部使用的铝连线的导电性能将不敷使用，AMD在其K7系列开始采用铜连线技术。而现在这一技术已经得到了广泛应用。
关于CPU的基础知识：CPU的主要性能指标
主频
即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)，这是我们最关心的，我们所说的3.2GHz、2.0GHz等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。不过现在AMD都采用了更加模糊的命名方式，企图让消费者淡化以主频率计算性能的观念。比如Athlon 3000+，它的频率有可能是2.20GHz，也有可能是2.0GHz 。Intel 则采用了Pentium 643这种更易让人眼花缭乱的命名方式，一般人不查参数，很难记得它的意义。
FSB前端总线
即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是133MHz，目前Intel公司最新的芯片组i925XE芯片组使用1066MHz的FSB。
内部缓存（L1 Cache）
封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。
外部缓存（L2 Cache）
CPU外部的高速缓存，现在处理器的L2 Cache是和CPU运行在相同频率下的（以前P2 P3的二级缓存运行在相当于CPU频率一半下）。
其它的还有封装技术、接口技术、、制造工艺、指令集等就不再详细解释，不然就是写书而不是写文章了。不如如果这系列文章可以持续写下去的话，以后便好好跟大家再交流一下。
1989年4月，Intel推出25MHz 486微处理器。1989年5月10日：我们大家耳熟能详的80486芯片由英特尔推出。这款经过四年开发和3亿美 元资金投入的芯片的伟大之处在于它首次实破了100万个晶体管的界限,集成了120万个 晶体管,使用1微米的制造工艺。其实486就是80386+80387协处理器+8KB一级缓存,是超级版本的386。
Compaq由于持有大量386订单而对采用Intel 486犹豫不决，Dell趁机推出了自己的486整机，并通过直销模式在兼容机市场后来居上。1991年，25岁的Michael Dell成为《财富》全美500家大企业中最年轻的总裁。1995年，Dell进入全球个人电脑5强行列。
1991年5月22日：80486 DX 的廉价版本80486 SX 发布，它和DX的区别是没有整合FPU。
1993年3月22日：全面超越486的新一代586 CPU问世，为了摆脱486时代微处理器名称混乱的困扰，英特尔公司把自己的新一代产品命名为Pentium(奔腾)以区别AMD和Cyrix的产品。AMD和Cyrix也分别推出了K5和6x86微处理器来对付芯片巨人，但是由于奔腾微处理器的性能最佳，英特尔逐渐占据了大部分市场。Pentum 处理器的性能接近主要的RISC CPU并兼容80x86，同时继承了长期积累下来的价值约500亿美元的庞大软件资源。
Pentium最初级的CPU是Pentium 60和Pentium 66，分别工作在与系统总线频率相同的60MHz和66MHz两种频率下，没有我们现在所说的倍频设置。
1994年3月7日：Intel 发布90和100MHz 的Pentium 处理器
1994年10月10日：Intel 发布75MHz 版本的Pentium 处理器
1995年3月27日：Intel 发布120MHz 的Pentium 处理器
1995年6月1日：Intel 发布133MHz 版本Pentium 处理器
Intel推出Pentium Pro微处理器，采用了一种新的总线接口Socket 8。新的处理器对多媒体功能提供了很好的支持。
1995年11月1日，Intel推出了Pentium Pro处理器。Pentium Pro的工作频率有150/166/180和200MHz四种，都具有16KB的一级缓存和256KB的二级缓存。它是基于Pentium 完全相同的指令集和兼容性，达到了440 MIPs 的处理能力和5.5 M个晶体管。这几乎相当于比4004处理器的晶体管提升了2400倍。值得一提的是Pentium Pro采用了“PPGA” 封装技术。即一个256KB的二级缓存芯片与Pentium Pro芯片封装在一起 ，两个芯片之间用高频宽的内部总线互连，处理器与高速缓存的连接线路也被安置在该封装中，这样就使高速缓存能更容易地运行在更高的频率上。
例如Pentium Pro 200MHz CPU的L2 Cache就是运行在200MHz，也就是工作在与处理器相同的频率上，这在当时可以算得上是CPU技术的一个创新。Pentium Pro的推出，为以后Intel推出PⅡ奠定了基础。
1996年1月4日：Intel 发布150&166 MHz Pentium 处理器，包括了越3.3M 个晶体管
1996年10月6日： Intel 发布200MHz Pentium 处理器
1997年1月8日：Intel在1996年推出的Pentium 系列的改进版本，内部代号P55C，也就是我们平常所说的Pentium MMX 。Pentium MMX在原Pentium的基础上进行了重大的改进，增加了片内16KB数据缓存和16KB指令缓存，4路写缓存以及从Pentium Pro、Cyrix而来的分支预测单元和返回堆栈技术，特别是新增加的57条MMX多媒体指令。
MMX技术是Intel最新发明的一项多媒体增强指令集技术，它的英文全称可以翻译成“多媒体扩展指令集”。使得Pentium MMX即使在运行非MMX优化的程序时也比同主频的Pentium CPU要快的多。57条MMX指令专门用来处理音频、视频等数据，这些指令可以大大缩短CPU在处理多媒体数据时的等待时间，使CPU拥有更强大的数据处理能力。MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力提高了60％左右。MMX技术开创了CPU开发的新纪元。
Pentium MMX系列的频率只有三种：166MHz、200MHz、233MHz，一级缓存从Pentium的16KB增加到了32KB，核心电压2.8v，倍频分别为2.5、3、3.5。插槽都是Socket 7。
1997年4月7日 。英特尔发布了Pentium II处理器。内部集成了750万个晶体管，并整合了MMX指令集技术。此时，英特尔 Pentium II架构已经从Socket 7转成Slot 1，并首次引入了S.E.C封装(Single Edge Contact)技术，将高速缓存与处理器整合在一块PCB板上。Slot 1的Pentium II晶体管数为900万，并且具有两种版本的核心：Klamath与Deschutes。
1997年6月2日： Intel发布233MHz Pentium MMX
1998年2月：Intel 发布333MHz Pentium II 处理器，开发代号为Deschutes，并且首次采用了0.25微米制造工艺，在低发热量的情况下提供比以前产品更快的速度。
1999年2月22日：AMD 发布K6-III 400MHz 版本，在一些测试中，它的性能超越了后来发布的Intel Pentium III 。它包括了23M 晶体管，并且基于100MHz Spuer socket7 主板，与那些使用66MHz 总线的芯片相比，性能的提升是卓越的。
1999年1月，Intel推出奔腾III处理器，它采用0.25微米制造工艺，拥有32K一级缓存和512K二级缓存（运行在芯片核心速度的一半下），包含MMX指令和Intel自己的“ 3D”指令SSE，最初发行的PIII有450和500MHz两种规格，其系统总线频率为100MHz。此外其身份代码还可通过Internet读取。
1999年10月，Intel推出了基于0.18微米工艺制造的Pentium III处理器，这款Pentium III处理器有256K在二级高速缓存，代码名为Coppermine。Coppermine以733MHz登台。随着工艺尺寸从0.25微米减少到0.18微米，不仅提高了Pentium III处理器的时钟速度，也使的Intel在技术上能够推出了集成的二级高速缓存。虽然集成的二级高速缓存只有老式Pentium III处理器的一半，但在处理器全速下运行，性能仍有显着提高。
其后Intel推出了Pentium III Xeon处理器。作为Pentium II Xeon的后继者，除了在内核架构上采纳全新设计以外，也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集，以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外，Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。Intel还将Xeon分为两个部分，低端Xeon和高端Xeon。其中，低端Xeon和普通的Coppermine一样，仅装备256KB二级缓存，并且不支持多处理器。这样低端Xeon和普通的Pentium III的性能差距很小，价格也相差不多；而高端Xeon还是具有以前的特征，支持更大的缓存和多处理器。
1999年11月29日：AMD 发布了Athlon 750MHz ，在主频和性能上超过Intel 。
2000年3月6日 ： AMD 发布Athlon 1GHz
2000年3月8日： Intel 限量供应1GHz Pentium III 处理器
2000年11月21日，Intel 在全球同步发布了其最新一代的微处理器—Pentium4（奔腾4）。Pentium4处理器原始代号为 Willamette，采用0.18微米铝导线工艺，配合低温半导体介质（Low-Kdiclcctric）技术制成，是一颗具有超级深层次管线化架构的处理器。
Pentium 4处理器最主要的特点就是抛弃了Intel沿用了多年的P6结构，采用了新的 NetBurst CPU结构 。NetBurst结构具有不少明显的优点：20段的超级流水线、高效的乱序执行功能、2倍速的ALU、新型的片上缓存、SSE2指令扩展集和400MHz的前端总线等等
② M1的跑分那么高是ARM架构的原因吗
是。
M1的大核心Firestorm，别看是一个低功耗设计的产品，但是M1的架构设计规模是非常暴力的，8 发射解码的M1在架构设计上的聊堆的比5发射解码的Willow Cove，Sunny Cove这类高到不知道哪里去。比如你看ROB，Icelake-SP也就352，而Firestorm 大约630，总体上就是无论前端还是后端，M1都胖多了。
M1的特点
M1芯片由苹果开发和设计，采用5nm制程，晶体管数量多达160亿。在CPU方面，M1芯片采用8核设计，有四个高性能核心和四个高效小核；在GPU方面，同样采用8核设计，宣称拥有同级别处理的最强性能。
从苹果发布会现场来看，苹果对于M1芯片可以说是信心满满，称其为Mac开创了一个新世界。但在目前，三款搭载M1芯片的产品尚未上市，关于这颗芯片的具体性能和跑分情况，还不得而知。
③ ARM中端口上拉寄存器有什么作用当IO口做输入输出时上拉寄存器对应位一定设置成禁止吗
1.ARM中端口上拉寄存器有什么作用？
顾名思义，该寄存器可以对arm一些特殊io做上拉或下拉处理，这在一些场合是非常有用的
避免了在pcb上加上拉或下拉电阻，简化设计。
举个例子，当arm这些io前端接的是oc或od门时，该门电路如果不接上拉电阻是无法输出高电平的，有了这个上拉寄存器，设计的时候在pcb上该oc门就可以不接上拉电阻了。
2.当IO口做输入输出时上拉寄存器对应位一定设置成禁止吗？
不一定，看需要了。也就是io的输入输出功能与上拉或功能不冲突，一般ic设计时，上拉功能是有一定电流限制的，不会造成功能异常。
3.如果使能了上拉电阻，那么上拉电阻与引脚的功能设置无关（输入，输出），这句话又如何理解呢？
跟第二个问题答案一致。
④ 迷茫啊，ARM和数字前端怎么样
发表一下个人观点,仅供参考
学什么不重要,主要是你学习的能力,虽然你的公司搞得东西不是你最擅长的,但是多学一些东西未必是坏事.
说点难听的,不是冲你,别介意,有很多人,包括我自己刚毕业的时候都是想发挥一下自己的长处,尽快找到自己的位置,其实现实恰恰相反,就算让自己找到了对口的单位,自己的技能未必能符合当今的技术水平,实话,别不爱听.
说点好听的,一个成功的人,需要是一个大家,跟本专业相关的东西都懂一些,老是摆弄自己的专业,哥们你不觉得口太窄了吗?路子也不宽阿.
现在对于你来说最好就是去那个公司工作,那是你的第一份工作,先得到一些社会经验,然后再考虑其它的,相信我没错的.
对于你的女朋友,要平心静气的跟她说,必要时说些软话哄哄她,女人最怕哄,如果这样还不行,那她就太不理解你了.难听的又来了,要其何用?这是玩笑话,尽量让大家都满意为好!
⑤ arm-linux-gcc问题相关
arm-linux-gcc和普通的gcc区别不大啊
比如你写个
#include <stdio.h>
#include <stdlib.h>
int main(void)
{
printf("hello world\n");
return 0;
}
保存为hello.c
然后假如用gcc编译的话
gcc hello.c -o hello
假如用arm-linux-gcc编译的话
arm-linux-gcc hello.c -o hello
这样就可以编译了啊，没有什么具体区别的
不过arm-linux-gcc编译的程序不能在你的vm上运行，只能拿到你的嵌入式设备上去运行，别的应该没什么了，
假如有问题可以联系我的网络hi哈我就是做这行的
⑥ 请问各位，视频监控系统前端的视频采集设备，都有哪些是基于MPEG-4标准的，请举例说明。如ARM支持什么标准
是通过计算机来监控，而你要想打一个网址来实现INTER监控的（远程监控）就必须要换个网络录像机才能行的！
其实很简单的，下面我告诉你具体需要的设备！
1.购买符合你需要的摄像机，现在你已经有了。
2.够买一个网络硬盘录像机、储存硬盘。
3.把网络硬盘录像机联网，设置好IP。就可以了！（这个IP可不是局域网的IP，而是你的网络IP）
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⑦ 处理器a77构架和a76区别是啥
乐意为你解答。A77架构是基于A76架构升级的产物，A77和A76都是基于v8架构而开发的产品，A77相比A76总体性能提升20%，内存带宽提升15%，浮点运算性能提升30-35%。这已经相当于苹果上一代A11的性能水准了。而GPU性能，G77提升高达30%，能效提升高达30%，机器学习能力提升60%，功耗降低15%。这已经超越了骁龙855的Adreno 640，甚至可以媲美A12 GPU性能了
⑧ arm云终端和x86云终端有什么不一样吗arm云终端和x86云终端哪个更好用
云终端早期也被称为 MININPC迷你电脑，由于集成电路技术的进步，可以将电脑的尺寸做到非常小，目前体积最小的MINIPC还有一个成人的巴掌大，主板、CPU、内存、硬盘、各种接口全都具备；目前主要的架构有 ARM和 X86两种，X86不用讲采用的是 i386 （AMD64）指令与普通PC完全一致，可以直接运行Windows /Linux等PC操作系统。
ARM早期主要是为移动设备设计(比如手机、平板电脑等 )，其功耗更低更节能、成本也更低；ARM比同频的X86至不要便宜一半以上价格。但是ARM并不能直接运行PC桌面系统与应用软件。主要支持定制板的 Linux或 Android系统，ARM架构支持外设接口比较少，特别是非即插即用设备，比如 LPT 、COM 、PS/2等接口，整体的计算性能也无法与同频PC相比。
作为云终端，主要的区别在于 ARM的云终端会内置一个微型的Linux系统，通电之后linux系统启动，启动远程桌面客户端通过远程桌面协议连接云桌面的服务器，把服务器上虚拟机运行产生的画面传输到终端的显示器上。转发终端上的键盘鼠标等输入操作指令。实际 ARM云终端在此角色为一个输入输出转发设备，所有的计算工作都是在后端的服务器上进行的。一旦与服务器断开连接云终端就失去了工作能力。
而X86架构的云终端自带就具备PC的性能，因此它可以将云端虚拟机的镜像缓存到本地存储中，主要的运算工作可以由前端完成，后端服务器作为支撑，即前后端混合运算。即使与云桌面服务器断开了连接，云终端仍然可以持续工作。并且也能像远程桌面模式一样，从服务端对终端进行统一更新。
X86架构的云终端对服务器配置要求低很多，ARM云终端平均 50台需要一台服务器，而X86架构的云终端平均200台需要一台服务器，而服务器配置可以更低。
从整体性能性价比上看，X86架构是云终端更好的选择。
⑨ 什么是arm处理器
硬盘控制器
集成SAS 6/i (标配)：4端口SAS控制器，含ARM966处理器(不支持RAID)
集成PERC 6/i集成子卡(可选)：SAS 3.0 Gb/s RAID控制器，含英特尔IOP333处理器和256MB高速缓存
非集成式SAS/5E (可选)：8端口SAS无RAID外部控制器，适合MD3000，x8 PCI-e
SAS6i和PERC6i是在主板相同位置的设备，即只能配置其中之一。但含ARM966处理器的SAS6i不具有RAID功能，只是一个控制器而已，配置了SAS6i的设备只是说可以插支持SAS的硬盘，但不可用RAID。如果要配置RAID需要在购机的时候要求配置PERC6i的卡，这个卡才是真正的SAS RAID控制器。另外因PERC6i的卡在DELL官方无Win2000的驱动，所以该服务器在支持操作系统中无Win2000，但在该卡芯片的厂商LSI的网站上有该芯片的Win2000驱动，型号为8888ELP，在2000上可以安装，但要求一定要SP4，而且安装后可能会有蓝屏和其他不稳定，Win2000操作系统不是该服务器DELL验证的操作系统。
附详细配置如下：
高性能、基于英特尔核心的Dell PowerEdge 2950在2U机架密集型机箱中集合了性能优异、安全性、可管理和节能性等特点，非常适合那些寻求扩展能力与机架密度最佳结合的购买者。
概览 技术规格 服务与支持 存储解决方案 解决方案
处理器
英特尔® 至强® 处理器
最多配置2颗主频为3.16GHz的英特尔至强5400系列四核处理器
最多配置2颗主频为3.0GHz的英特尔至强5300系列四核处理器
最多配置2颗主频为2.0 GHz的英特尔至强L5300系列低电压四核处理器
最多配置2颗主频为3.0GHz的英特尔至强5200系列双核处理器(正式推出后)
最多配置2颗主频为3.0GHz的英特尔至强5100系列双核处理器
最多配置2颗主频为2.33GHz的英特尔至强5148系列低电压双核处理器
Chipset
英特尔5000X，1066 MHz和1333 MHz前端总线(FSB)
Memory
8个DIMM插槽
最低：2个512MB DIMM，总计达到1GB RAM
最高：8个4GB DIMM，总计达到32GB RAM
支持512MB单组及1GB、2GB和4GB 667 MHz双组DIMM
纠错和校正(ECC)与单设备数据校正(SDDC)技术保持系统数据完整性，有助防止DIMM上的单个或多个比特位错误。
支持备用内存单元，具有防止DRAM芯片故障的增强数据保护能力。 8个DIMM插槽必须全部插满内存。
Operating Systems
出厂预装操作系统：
Microsoft® Windows® Server 2003 R2 32位企业版(含SP2)
Microsoft® Windows® Server 2003 R2 32位标准版(含SP2)
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，企业版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，标准版
Microsoft® Windows® Server 2008，32位网络版(正式推出后)
Microsoft® Windows® Small Business Server 2003 R2和Base R2，高级版
Novell® SUSE Linux 10 x86-64 Gold
Red Hat® Linux® Enterprise 4 x86-64, ES
Red Hat® Linux® Enterprise 5 x86-64 2-S, ES
经过验证、但非工厂预装的操作系统：
Microsoft® Windows® CCE x86 64, SP2 (WS03 SP2)
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，数据中心版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，32位企业版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，32位标准版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，64位企业版
Microsoft® Windows® Server 2003 R2，64位标准版
Microsoft® Windows® Server 2008，64位数据中心版(正式推出后)
Microsoft® Windows® Storage Server 2003 x64 (含SP2)和Base R2，企业版
Microsoft® Windows® Storage Server 2003 x64 (含SP2)和Base R2，标准版
Microsoft® Windows® Storage Server 2003 x64 (含SP2)和Base R2，工作组版
Novell® Netware® 6.5 Tier 2 SP5
Red Hat® Enterprise Linux® 4 x86-64, ES
Red Hat® Enterprise Linux® 4 x86-32 2-S, ES
Red Hat® Enterprise Linux® 4 x86-64 2-S, ES
VMware Virtual Infrastructure 3.0.3 (VMware虚拟基础设施软件3.0.3版)
存储器
硬盘：
2.5英寸SATA硬盘(7.2K rpm)：80GB2，120GB2
2.5英寸SAS硬盘(10k rpm)：36GB2，73GB2，146GB2
2.5英寸SAS硬盘(10k rpm)：36GB2或73GB2
3.5英寸SAS硬盘(10k rpm)：146GB2，300GB，400GB
3.5英寸SAS硬盘(15k rpm)：73GB2，146GB2，300GB2
3.5英寸SATA硬盘(7.2k rpm)：160GB2，250GB2，500GB2，750GB2
外部存储
磁盘存储选件：
PowerVault NX1950统一存储解决方案
PowerVault MD3000模块化磁盘存储阵列
PowerValut MD1000 SAS外置存储系统
Dell/EMC产品：
Dell/EMC AX150和AX150i网络存储阵列
Dell/EMC CX300网络存储阵列
Dell/EMC CX3-10c多协议网络存储阵列
Dell/EMC CX3-20网络存储阵列
Dell/EMC CX3-40网络存储阵列
Dell/EMC CX3-80网络存储阵列
外置磁带备份选项：
磁带库：
PowerVault ML6000模块化磁带库
PowerVault TL2000和TL4000外形小巧的磁带库
磁带自动加载机：
PowerVault 124T磁带自动加载机
单驱动器：
PowerVault RD1000移动硬盘
PowerVault LTO磁带机
PowerVault机架式磁带机
备份和恢复软件
Symantec® Backup ExecTM 11d
Symantec Backup Exec Quickstart
Yosemite® Backup 8.1
CommVault® Galaxy® Express 6.1
EMC® NetWorkerTM
硬盘托架
标配3块硬盘选项
4个3.5英寸硬盘选项
3.5英寸硬盘选项：最多4个SAS (10K/15K)或SATA (7200)硬盘
8 x 2.5英寸硬盘选项
2.5英寸硬盘选项：多达8块SAS硬盘(10K/15K)
6个3.5英寸硬盘选项
3.5英寸硬盘选项：最多6个SAS (10K/15K)或SATA (7200)硬盘
外围设备托架选项：用于软驱、DAT72磁带机（不提供标配6个3.5英寸硬盘）
薄型光驱托架选项：CD-ROM，DVD-ROM1或CD-RW/DVD-ROM组合光驱
Slots
共3个：
PCIe riser具有3个PCI Express插槽(1个1 x 4、2个1 x 8) 或者
2个PCI-X 64位/133MHz和1个PCI Express 1 x 8插槽
硬盘控制器
集成SAS 6/i (标配)：4端口SAS控制器，含ARM966处理器(不支持RAID)
集成PERC 6/i集成子卡(可选)：SAS 3.0 Gb/s RAID控制器，含英特尔IOP333处理器和256MB高速缓存
非集成式SAS/5E (可选)：8端口SAS无RAID外部控制器，适合MD3000，x8 PCI-e
可选外部存储控制器
可选PERC 6/E (用于MD1000的SAS RAID控制器)
通讯设备
双嵌入式Broadcom® NetXtreme IITM 5708千兆3以太网卡，具故障恢复和负载平衡功能
Microsoft Windows Server 2003, SP1或具可扩展网络软件包的更高版本，支持TOE (TCP/IP减负引擎)
iSCSI远程启动
可选插入式网卡：
英特尔PRO/1000 PT双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4 (含I/O AT)
英特尔PRO/1000 PT双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4
英特尔PRO/1000 PT单端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x1
英特尔PRO/1000 PF单端口服务器适配器，千兆，光纤，PCI-E x4
英特尔® PRO/1000 MT单端口
英特尔Springport GbE-PCIe，4端口
英特尔万兆以太网单端口SR optic
英特尔万兆以太网单端口Base-T
Broadcom® NetXtremeTM 5722单端口千兆网卡，铜线，PCI-E x1
Broadcom® NetXtreme IITM 5708单端口千兆以太网卡，含TOE，铜线，PCI-E x4
可选插入式主机总线适配器(HBA)：
Qlogic QLE 2462 Double Flathead双端口4 Gbps光纤HBA
Qlogic QLE 220 Springer单端口4 Gbps光纤HBA
Qlogic QLE 2460 Flathead单端口4 Gbps光纤HBA
Emulex Lpe-1150-E Evolution PCI-e单端口4 Gbps光纤HBA
Power
AC配置采用标准750W热插拔式自动切换通用型110/220V AC冗余电源
DC配置采用热插拔-48至-60 V20 A DC冗余电源
可用性
热插拔硬盘
热插拔冗余电源
热插拔冗余冷却装置
ECC内存
备用行(备用组)
单设备数据校正(SDDC)
PERC6/i集成子卡，带电池供电高速缓存
高可用性故障恢复群集支持
DRAC 5/i
支持内置磁带设备
免工具开启机箱
群集支持
电池供电ROMB (高速)
Chassis
2U机架机箱
深：74.4厘米(29.31英寸)；宽：44.43厘米(17.5英寸)；高：8.64厘米(3.4英寸)，带挡板
机架重量：23千克(50.71磅)，最大配置
Ports
后部：4个USB 2.0端口，1个串行接口，1个视频接口，1个用于DRAC 5/i的RJ45接口
前部：2个USB 2.0端口、1个视频端口
内置USB端口
Management
OpenManageTM
标配主板管理控制器，含IMPI 2.0支持
可选DRAC 5/i，提供高级功能
信任平台模块(TPM)
机架支持
4柱式(Dell机架)，第三方Versa导轨、滑轨和电缆管理臂
Environmental
工作温度：摄氏10度至35度(华氏50度至95度)
储存温度：摄氏-40度至65度(华氏-40度至149度)
工作相对湿度(无冷凝twmax=29C)：20%至80% (无冷凝)
最大湿度梯度：每小时10%，工作和非工作条件
储存相对湿度：5%至95%无冷凝(twmax=38C)
工作振动：5Hz至350Hz时，0.26G，持续2分钟
储存振动：10Hz至250Hz随机振动时，1.54Grm，持续15分钟
工作冲击：1次41G、最长2毫秒的冲击脉冲
储存冲击：6次71G、最长2毫秒的冲击脉冲
工作海拔：-16米至3,048米(-50英尺至10,000英尺)
储存海拔：-16米至10,600米(-50英尺至35,000英尺)
⑩ 三星手机cpU是三星自己造的吗
三星的手机不用自己的CPU,出于市场定位还有手机售价，不一定采用自家的CPU！