Ⅰ RFID射频前端由哪些
有功率放大器，信号调制解调等，不过现在市场上的方案大部分除了功放，其它都集成到一起了，希望能给你帮助
Ⅱ 射频设备是指什么东西
能处理、发射或者接受 射频信号的设备，射频信号一般指频段比较高的信号。
Ⅲ 射频收发器和射频前端
射频收发器是指接收、发射、解调、调制电路，是“靠后”一点的电路；射频前端一般指收发转换电路、低噪放之类电路，RFID应该要射频前端，RFID是双向通讯，需要射频前端进行收发切换。
Ⅳ RF360的RF360前端解决方案
频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，目前全球共有40种不同的射频频段。RF360射频前端解决方案包含一系列芯片组，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多频多模移动终端。
这款射频前端解决方案包括业内首个针对3G/4GLTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3D-RF全套解决方案。美国高通公司的RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。此外，该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本，使OEM厂商能够更快速、更高效地开发多频多模LTE产品。通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi™ LTE 调制解调器组合起来，美国高通技术公司能够向OEM厂商提供已优化的综合系统级LTE解决方案，实现真正的全球支持。
OEM厂商使用完整的美国高通公司RF360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。
Ⅳ 高通RF360是什么
RF360射频前端解决方案，是一个综合的系统级解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。采用RF360芯片的产品可以支持所有七种网络制式，并支持所有4G/3G/2G频段。
所以从理论上来说，如果手机厂商用了这个，就能开发出支持所有网络制式的移动终端。
Ⅵ 射频前端与移动终端天线有什么区别
呵呵，射频前端主要包括 接收高频放大、混频（变频）基带放大解调、接收VCO、接收供电控制、频率合成系统、参考频率；发射上变频、发射VCO、发射前置放大。这些都已经集成到一个IC。移动端天线仅仅是一个原件--天线，不属于射频前端的范畴哦。射频前端是一个完成收发射频处理的集成电路
Ⅶ 什么叫射频前端(无线电方面)；个人理解主要指信号的接收能力如天线增益、射频放大、输入衰减等，请问对么
我理解的是靠近天线部分的是射频前端，包括发射通路和接收通路。
发射通路东西不多，功率放大、滤波之类的。
一般讲得比较多的是接收通路，包括低噪声放大器（LNA）、滤波器等器件，包括增益、灵敏度、射频接收带宽等指标，要根据产品特点进行设计，目的是保证有用的射频信号能完整不失真地从空间拾取出来并输送给后级的变频、中频放大等电路。
Ⅷ 什么叫射频前端
有的说法射频前端包括射频接收电路中中频之前的部分,包括LNA,滤波器,混频器,本振等.
也有从混频器前分的,也就是说前端只包括LNA和滤波器.从混频器开始往后算后端.
Ⅸ 射频前端收发芯片，什么是射频前端收发芯片
靠近线部射频前端包括发射通路接收通路
发射通路东西功率放、滤波类 般讲比较接收通路包括低噪声放器（LNA）、滤波器等器件包括增益、灵敏度、射频接收带宽等指标要根据产品特点进行设计目
Ⅹ 什么是射频前端
射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。
其中：
1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大；
2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；
3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；
4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作；
5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。
(10)射频前端系统扩展阅读：
一、射频前端的作用：
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。
射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依靠不断缩小制程实现技术升级，而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。
二、射频前端的材料：
行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括 RF CMOS、SOI、砷化镓、锗硅以及压电材料等，逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、微机电系统等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
三、射频前端的成本：
一款终端往往需要支持多个频段，这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升，往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临，多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升，复杂度的提升直接意味着成本的增加，并在手机BOM成本中占有越来愈高比例，足见其重要性。