⑴ 芯片组的主要厂商
到目前为止，能够生产芯片组的厂家：
1、Intel(美国英特尔)
2、AMD(美国超微半导体)
3、NVIDIA(美国英伟达)
4、ⅥA（中国台湾威盛）
5、SiS（中国台湾矽统科技）
6、ULI（中国台湾宇力）
7、Ali（中国台湾扬智）
8、ServerWorks（美国）
9、IBM（美国）
10、HP（美国惠普）
在为数不多的10家，其中以英特尔和AMD的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，其它的芯片组厂商ⅥA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NⅥDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额。在AMD平台上，AMD在收购ATI以后，也开始像INTEL一样，走向了自家芯片组配自家CPU的组合，产品越来越多，而且市场份额也越来越大。而曾经AMD平台上最大的芯片组供应商ⅥA已经在市场上看不到了，原本凭借nForce2、nForce3、nForce4、nForce5系列芯片组打败ⅥA，成为AMD平台最大的芯片供应商NⅥDIA，也在AMD收购ATI并推出自有的6、7、8、9、A、E系列芯片组后，完全退出了芯片组市场。AMD自身在6系列芯片组的基础上，发出了具有里程碑意义的7系列组芯片组，不但牢牢站稳了AMD平台芯片组销售量第一的宝座，也通过强大的780G（第一次，同时代集成显卡击败低端独立显卡）集成芯片组打了英特尔个措手不及，一扫前段时间被酷睿2压着打的局面。而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。
笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额，但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面，IBM和HP却具有绝对的优势，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品，只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是，曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场；而ULI也已经被NⅥDIA收购，也极有可能退出芯片组市场。
⑵ U盘主控芯片厂家都有哪些
U盘主控芯片（IC）是U盘主控制电路，不包含flash(闪存)的控制电路板，下图为群联主控芯片图示：
U盘主控芯片厂家很多，最为常见的有以下这些：
慧荣，群联，银灿，安国，鑫创，芯邦，联阳，迈科微，擎泰，等等。
⑶ 生产内存颗粒的厂商有哪几家
三星，海力士，力晶，华邦，奇梦达。
韩国的三星内存颗粒可能当下最多产能的，标识也比较明显分为两种。一种是直接带有samsung标志，另外一种则是sec英文开头。海力士与前生的现代颗粒合二为一，hynix标志为现代，S K hynix标志为现在的海力士。
力晶，中国台湾内存颗粒生产厂商，其简称为PSC，标志明显。与南亚、茂矽并称台湾内存制造业三巨头。华邦也是台湾着名的内存芯片生产商，内存芯片标志为Winbond。奇梦达是英飞凌科技公司旗下，总部位于德国慕尼黑，德国最大的半导体产品制造商。事后我国的浪潮集团收购。
生产内存颗粒注意事项
通常内存颗粒里面都有无数电路单元，因此很容易产生不良品（Low yield），如果把颗粒打散混杂生产，那么隐患就不可避免了，有些不正规生产商就会选择这样未经过检测程序的半成品晶圆进行封装加工为内存模组，这样生产出来的内存颗粒，品质是毫无保障的。
而品牌内存芯片出厂必须严格经过前工序、后工序和检测工序三个阶段。前工序将高纯度硅晶片切割为晶圆芯片（die），进行简单的EDS测试完成基本功能测试；后工序对晶片做I/O设置和保护；检测工序对芯片所有电性参数进行全面测试，这一工序最重要时间也最长，大约需要将近1000秒。
⑷ 做云存储的厂家有哪几家
网盘类的云存储有：115，金山快盘等。这类网盘是面向终端用户的。还有一类是面向开发者的企业级的云存储：阿里云的oss, 盛大云，七牛云存储。前面两家是云平台，后面七牛专注做云存储的。
⑸ 电脑芯片的厂家有哪些
电脑芯片厂家有金士顿、宇瞻、 威刚、 芝奇、 博帝、 金泰克、 三星等等。
⑹ 国内生产数据采集卡的厂家有哪些
上海天沐自动化仪表公司生产数据采集卡
北京国威通达科技有限公司生产数据采集卡
北京科尔特兴业测控技术研究所生产数据采集卡
希望能找到你满意的产品。
⑺ 国内一流的分布式存储厂商有哪些
杉岩数据是其中之一。
作为一款国产分布式存储软件产品，技术架构上采用业内领先的全分布式高可用设计，全平台无单点故障，并且可以提供文件存储、块存储和对象存储三种不同类型的存储模块。
这些存储模块可以灵活的组合搭配，提供快速简便的访问方式，满足新一代应用的敏捷开发需求，能够根据应用的发展进行灵活的弹性扩展。
提供了全语义、跨协议数据访问，帮助企业打通数据孤岛、实现传统应用间的数据共享，一体化极简架构与分钟级扩容、秒级数据检索，加速企业上云转型。在数据安全和价值发掘领域，采用全国密算法，确保数据绝对的安全。
(7)揭阳数据存储芯片厂家扩展阅读：
杉岩数据优势
1、多种数据冗余模式
杉岩数据提供多副本和纠删码两种数据冗余策略，多副本策略以数据镜像的方式提供数据冗余，确保冗余数据的完整性，同时也缩短了数据读取路径。
2、完善的容灾体系
存储系统支持多站点容灾机制、数据跨地域存放、延展集群、异步灾备，保证数据的安全性和最高空间利用率，极大的降低RPO和RTO。
3、数据脱敏
USP采用数据脱敏技术，帮助企业提高安全性和保密等级，防止数据被滥用。同时帮助企业符合安全性规范要求，以及由管理/审计机关所要求的隐私标准。
⑻ 提供芯片组的厂家都有哪些
我国SMIC成为世界第三大合约芯片生产商
据报道，我国大陆的合约半导体生产商中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)已经挤掉新加坡特许半导体制造公司，在2005年成为世界第三大硅芯片供应商。
SMIC去年的市场份额为6.4％，销售额11.7亿美元，年增20.1％，超过了特许半导体的6.2％、11.3亿美元、2.6％。
在SMIC之前位列第一和第二的分别是我国台湾的TSMC(台积电)和UMC(联电)。2005年TSMC的份额高达44.8％，销售额82.2亿美元，年增7.2％；UMC份额为15.4％，销售额28.2亿美元，下降19.3％。排名第五的是IBM生产部门，份额4.5％，销售额8.23亿美元，年增2.1％。
其他排名前十的合约芯片生产商还有：韩国MagnaChip半导体(2.1％，3.96亿美元)、台湾Vanguard国际半导体(1.9％，3.54亿美元)、韩国Dongbu半导体(1.9％，3.47亿美元)、我国上海Hua Hong NEC(1.7％，3.05亿美元)、美国捷智Jazz半导体(1.1％，2.10亿美元)。
芯片生产商一览表
A-Data Technology
Advanced Analogic Technologies
Advanced Linear Devices
Advanced Micro Devices （美国先进微电子器件公司）
Advanced Monolithic Systems
Advanced Power Technology
Advanced Semiconctor
AECO(日本阿伊阔公司)
AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)
Aeroflex Circuit Technology
Agere Systems
Agilent(Hewlett-Packard)
Allegro MicroSystems
Alpha Instries
Altera Corporation
AMIC Technology
ANADIGICS, Inc
Analog Devices (美国模拟器件公司)
Analog Intergrations Corporation
Analog Microelectronics
Analog Systems (美国模拟系统公司)
Apuls Intergrated Circuits
Asahi Kasei Microsystems
ATMEL Corporation
AUK corp
austriamicrosystems AG
AVX Corporation
AZ Displays
Boca Semiconctor Corporation
Brilliance Semiconctor
Burr-Brown Corporation
Bytes
C&D Technologies
California Micro Devices Corp
Calogic, LLC
Catalyst Semiconctor
Central Semiconctor Corp
Ceramate Technical
Cherry Semiconctor Corporation (美国切瑞半导体器件公司)
Chino-Excel Technology
Cirrus Logic
Clare, Inc.
CML Microcircuits
Comchip Technology
Compensated Deuices Incorporated
Cypress Semiconctor
Daewoo Semiconctor (韩国大宇电子公司)
Dallas Semiconcotr
Dc Components
DENSEI-LAMBDA
Diodes Incorporated
Diotec Semiconctor
Dynex Semiconctor
EIC discrete Semiconctors
ELAN Microelectronics Corp
Elantec Semiconctor
Elpida Memory
Epson Company
Ericsson
ETC
Etron Technology, Inc.
Exar Corporation
Fairchild Semiconctor (美国仙童公司)
Filtronic Compound Semiconctors
Formosa MS
Fuji Electric
Fujitsu Media Devices Limited (日本富士通公司)
General Semiconctor
General Instruments [GI] (美国通用仪器公司)
Gilway Technical Lamp
GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]
GOOD-ARK Electronics
Hamamatsu Corporation
Harris Corporation
Hi-Sincerity Mocroelectronics
Hirose Electric
Hitachi Semiconctor (日本日立公司)
Hittite Microwave Corporation
Holt Integrated Circuits
Holtek Semiconctor Inc
Humirel
Hynix Semiconctor
IMP, Inc
Impala Linear Corporation
Infineon Technologies AG
InnovASIC, Inc
inntech (美国英特奇公司)
Integrated Circuit Solution Inc
Integrated Circuit Systems
Integrated Device Technology
Intel Corporation
International Rectifier
Intersil Corporation (美国英特锡尔公司)
ITT(德国ITT-半导体公司)
Jinan Gude Electronic Device
KEC(Korea Electronics)
Kemet Corporation
Knox Semiconctor, Inc
Kodenshi Corp
Kyocera Kinseki Corpotation
Lattice Semiconctor
LEM
Leshan Radio Company
Level One�?s
Linear Technology
Lite-On Technology Corporation
Littelfuse
LOGIC Devices Incorporated
LSI Computer Systems
Macronix International
Marktech Corporate
Matsushita Electric Works(Nais)
Maxim Integrated Procts （美国）美信集成产品公司
Micrel Semiconctor
Micro Commercial Components
Micro Electronics
Micro Linear Corporation
MICRO NETWORK(美国微网路公司)
MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)
AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司)
Microchip Technology
Micron Technology
Micropac Instries
Microsemi Corporation
Mitel Networks Corporation
MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司)
Mitsubishi Electric Semiconctor (日本三菱电机公司)
Mosel Vitelic, Corp
Mospec Semiconctor
MOSTEK(美国莫斯特卡公司)
Motorola, Inc (美国莫托罗拉半导体产品公司)
MULLARD(英国麦拉迪公司)
National Semiconctor (美国国家半导体公司)
NEC ELECTRON(日本电气公司)
New Japan Radio (新日本无线电公司)
Nippon Precision Circuits Inc
NITRON(美国NITROR公司)
NTE Electronics
OKI electronic componets (日本冲电气有限公司)(美国OKI半导体公司)
ON Semiconctor
OTAX Corporation
Pan Jit International Inc.
Panasonic Semiconctor (日本松下电器公司)
PerkinElmer Optoelectronics
Philips Semiconctors (荷兰菲利浦公司)
PLESSEY(英国普利西半导体公司) Plessey
PMC-Sierra, Inc
Polyfet RF Devices
Power Innovations Limited
Power Integrations, Inc.
Power Semiconctors
Power-One
Powerex Power Semiconctors
Powertip Technology
Precid-Dip Durtal SA
Princeton Technology Corp
PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)
QT Optoelectronics
QUALCOMM Incorporated
RAYTHEON(美国雷声公司)
RCA(美国无线电公司)
Recom International Power
Rectron Semiconctor
RF Micro Devices
RICOH electronics devices division
Rohm (日本东洋电具制作所)(日本罗姆公司)
Sames
Samsung semiconctor (韩国三星电子公司)
Sanken electric (日本三肯电子公司)
Sanyo Semicon Device (日本三洋电气公司)
Seiko Instruments Inc
Seme LAB
Semicoa Semiconctor
Semtech Corporation
Semtech International Holdings Limited
SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)
Shanghai Lunsure Electronic Tech
Shanghai Sunrise Electronics
Sharp Electrionic Components [日本夏普(声宝)公司]
Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd
Siemens Semiconctor Group (德国西门子公司)
SiGe Semiconctor, Inc.
SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)
SILICON GENERAL(美国通用硅片公司)
Silicon Storage Technology, Inc
Sipex Corporation
SOLITRON(美国索利特罗器件公司) Solitron
SONiX Technology Company
Sony Corporation (日本索尼公司)
SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)
SSS(美国固体科学公司)
STMicroelectronics
Supertex, Inc
Surge Components
System Logic Semiconctor
Taiwan Memory Technology
Taiyo Yuden (U.S.A.), Inc
Teccor Electronics
TelCom Semiconctor, Inc
TEMIC Semiconctors
TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司)
Texas Instruments (美国德克萨斯仪器公司)
Thermtrol Corporation
THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)
TOKO, Inc
Tontek Design Technology
Torex Semiconctor
Toshiba Semiconctor
TRACO Electronic AG
Traco Electronic AG
TRANSYS Electronics Limited
TriQuint Semiconctor
TRSYS
TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)
Tyco Electronics
UMC Corporation
UNISEM
Unisonic Technologies
United Monolithic Semiconctors
Unity Opto Technology
Vaishali Semiconctor
Vanguard International Semiconctor
Vicor Corporation
Vishay Siliconix
Vishay Telefunken
Winbond
Wing Shing Computer Components
Wolfgang Knap
Wolfson Microelectronics plc
Won-Top Electronics
Xicor Inc.
Xilinx, Inc
YAMAHA(日本雅马哈公司)
Zetex Semiconctors
Zilog, Inc.
Zowie Technology Corporation
⑼ 计算机芯片生产厂家
注明：这里仅指民用芯片（军用，科研用的芯片不在此范围）
INTEL是美国的，CPU老大。
AMD是CPU老二，也是美国的。
ATI是GPU，也是美国的，现在被AMD收购了。
NV也是美国的，排名第一的GPU。
这些都是处理器类，全世界处理器类芯片，几乎100%是美国产的，即使是其它国家产的，也是上述公司的分厂。比如以色列。
中国的龙芯倒是自主的，但占有率没有1%。其它国家因为市场规律的关系，即使有能力生产也不生产的，比如日本，他有能力，但是美国INTEL已经垄断了，日本很难有市场。
你为什么只提处理器芯片，不提存储器芯片？这是芯片的两大类之一，你不懂吗？
内存芯片（包括显存）第一大厂商是三星，第二是现代（也称海力士，现在不知道保住位置没有），都是韩国的。还有英飞凌(英飞凌科技的前身是德国西门子公司的半导体部门),是德国的。
韩国造了一半的内存芯片！
有美国造CPU，韩国造内存，台湾造主板的说法。
至于内存条，显卡，主板都是没有什么技术含量的，就是把人家的芯片拿来安装在电路板上，偶尔自己做几个低技术含量的芯片，最后冠以自己公司的名字。比如金士顿（台湾的内存都这样，别以为台湾的内存多，实际上基本都是用外国的芯片）。至于是哪个国家生产的有什么关系？？
主板是没技术含量的，为什么美国不生产？？因为不值得。所以都交给台湾人生产。所以台湾是主板的第一大国（如果台湾算国家的话）。主板的牌子大部分是台湾的。至于芯片组，主要就是主板上的南桥芯片和北桥芯片，大部分是INTEL和VIA产的，后者是台湾的。芯片组没技术含量。INTEL把芯片组工厂建在了中国，却不肯把CPU工厂建在中国，就这个原因。用INTEL的芯片组的主板商最垃圾，他连制造芯片组的能力都没有，只会组装电路板！！！是绝对的垃圾！！！
你是不是很好奇？ 我上文提到的垃圾不是真的垃圾，只是没技术含量。没技术，并不代表质量不好！如果都用外国着名的牌子做部件，把功能协调的很好的话，就是好牌子了，比如好的显卡。
其实你只要知道，在芯片里，处理器类的技术含量最高，其次是内存，最没技术含量的是主板芯片组。这也是美国人只造CPU的原因，其它的垃圾货都让外国人造吧？人家就是这么想的。
造芯片的比造电路板的有技术含量的多了，这也是为什么GPU只有两家，而显卡生产商却有几百家（这几百家你有必要一一知道吗？在显卡里有几个部件是他们自己做的？）。
内存芯片主要只有三家，内存条却有几十家。其实那些都是垃圾，他们哪里有技术？？？中国的山寨都可以做！
反正主板，显卡，内存条是没技术含量的，挑个国家就能做（开玩笑），所以只要信誉好，质量好就行了。
讲了这么多，希望楼主给分，如果楼主非要知道一个牌子是那个国家的，网络一下不就好了？？直接进官网看说明。。。
⑽ 主流存储备份厂家有哪些
1、Dell EMC
EMC 于1979年成立于美国麻州Hopkinton市，1989年开始进入企业数据储存市场。二十多年来，EMC全心投注在各项新的储存技术，已获得了1,300个已通过或审核中的储存技术专利。
无论是全球外接RAID储存系统、网络储存亦或是储存管理软件等储存专业领域，EMC均是业界公认的领导厂商。
2、Commvault
QiNetix的体系结构
CommVault公司创立的QiNetix软件平台采用了一种全新的体系结构，专为操作简单、无缝连接和可伸缩性的存储方案而设计，以应对21世纪数据存储和管理需求。
通过对传统数据管理中分离功能的紧密整合，利用完整的存储栈，从应用到设备，进行完整的、透明的管理，以自动操作的方式提供应用数据的存取和可用性。
3、Veeam Software
Veeam软件是一家信息技术公司，由拉特米尔·蒂梅什维和安德烈Baronov成立于2006年。它侧重于灾难恢复，虚拟化管理和备份软件的开发。该公司总部设在瑞士Baar。
4、Veritas
在数以万计的企业中 ，包括97%的全球财富100强 ，均依靠Veritas来进行日常数据保护及容灾恢复 ，确保数据的安全性与高可用 ，规避数据损失风险，实现数据合规 。
数字化经济时代，Veritas所提供的技术解决方案可以帮助企业管理好数字资产 ，降低数据管理风险 ，充分发挥数据价值 。
5、云速云盘
基于华为19万员工应用实践打造的在线企业网盘，用于内部文件存储、备份和共享，对外文件分享、展示和外部文件收集，支持多人协同的网银级安全产品，研发持续投入，越用越便宜