‘壹’ 车规级芯片断供影响持续，十余家传统车企按下暂停键
是的，“芯慌”正成为最近半导体与汽车行业生产状况的最真实写照。从2020年12月初南北大众宣布国内减产，到海外车企在各国的生产基地相继按下暂停键，“芯慌”已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。据记者不完全统计，截至目前，已有十余家国际汽车制造商因芯片断供问题被迫减产甚至停产。
最新消息显示，福特汽车上周刚刚停止了俄亥俄州一家商用车工厂的生产，并削减了肯塔基一家卡车工厂的产量；通用汽车称，公司北美三家工厂的减产时间将分别延长到3月底和4月中旬。预计芯片短缺将使其2021年的获利减少15亿美元-20亿美元。
本田汽车也于近日宣布，因全球芯片短缺等供应链问题持续，公司位于北美的6座工厂的停工时间将延长；雷诺集团表示，芯片供应瓶颈将在第二季度达到顶峰，并可能导致雷诺集团的工厂停产，预计公司今年汽车产量或减少10万辆。
此外，菲亚特克莱斯勒、日产、戴姆勒、斯巴鲁等十余家车企都因为半导体芯片短缺纷纷宣布部分工厂被迫停产；作为全球最大的汽车集团之一，大众汽车CEO赫伯特·迪斯近日表态，芯片短缺预计将使大众汽车今年在全球市场减产高达10万辆。
(1)车规级存储芯片毛利扩展阅读
预计2021年第二季度全球汽车产量减少百万辆级别：
据记者了解，一辆普通的家用车搭载的大小芯片高达百余枚。尽管芯片只有指甲盖大小，但每一颗都非常重要。不同于轮胎、玻璃等零部件的断供，生产和研发汽车芯片的头部供应商屈指可数，芯片头部供应商的断供将直接导致汽车厂商的成本骤增乃至减产停产。
“在车用微控制单元芯片市场，瑞萨电子的全球市占率约为30%。”新浪财经专栏作家林示认为，就现阶段来看，来自瑞萨的出货停滞，预计将使2021年第二季度全球汽车产量减少百万辆级别。
“车规芯片采购价格低，同样的晶圆做消费电子供应利润高，在产线排满的时候，没有晶圆厂会把产能让给汽车厂。”林示表示，疫情期间，居家学习和远程办公使得市场对智能手机和电脑芯片的需求增加，也一定程度地挤占了汽车零部件制造商的半导体供应。
‘贰’ 车联网万亿市场开启：企业如何分食“蛋糕”
[亿欧导读]?东风吹来，万亿车联网市场如何掘金？
依附于智能网联汽车，软件企业在车联网领域的前景巨大。
不过在产业爆发前期，车企掌握着前装市场的主动权，可随意选择车联网系统及相关软件服务商，通过免费使用形式来培养车主使用习惯，不断积累用户数量。
借势突围
除了具备强大的软件系统，一台智能汽车还要有一系列支撑硬件。
根据功能划分，车联网硬件可以分为数据采集部件、数据运算部件、数据回传部件和功能性部件。
处在车联网产业链的上游和中游，硬件企业包括各类元器件和芯片生产企业、终端设备厂商。?相较于软件服务，车联网终端设备厂商的服务模式较为单一，以卖硬件设备为主，不过“上车”的流程会更加繁琐，与具体车型有一段较长的适配周期。
以车规级芯片为例，地平线CEO余凯认为，车规级芯片量产开发周期长、难度大，是硬核科技，需要长跑道创新。一款芯片的计算架构设计、后端设计以及流片仅是“万里长征第一步”，后面要经历12-18个月的车规级认证系统方案开发，24-36个月的车型导入和测试验证，最后才是量产部署和迭代升级。
车联网是芯片厂商的必争之地，功能各异的的智能芯片，像计算芯片、存储芯片、感知芯片、通信芯片支撑起了汽车产业的智能网联化。
因此，除了有恩智浦、英飞凌、德州仪器、意法半导体等传统的汽车电子芯片玩家，还有像英特尔、英伟达、高通等芯片巨头强势入局，也有地平线、黑芝麻智能科技等中国本土创新企业。
在车联网中游，涉及到的车载终端硬件并不复杂，包括车载摄像头、激光/毫米波雷达、ADAS高级驾驶辅助系统、OBU、车载T-BOX等。以T-BOX为例，其作为智能网联汽车应用场景实现的重要硬件基础，已经逐渐成为汽车的标配。
终端硬件市场可分为前装和后装，目前主要以前装市场为主。
4月9日，在国务院联防联控机制召开的新闻发布会上，国家发展改革委产业发展司副司长蔡荣华表示，全国汽车保有量大约2.6亿辆，千人汽车保有量从原来不到10辆已快速增长到180多辆，达到了全球平均水平。另外，中国新车销量虽有下滑趋势，但已达到两千万的规模。
在亿欧汽车看来，车联网终端设备市场有巨大的潜力待挖掘。
以博世、大陆为首的一级供应商，凭借在产品研发上的先天优势，牢牢把控前装市场，通过行业定制、智能终端销售、收取服务费等模式获利；以互联网企业为主的模式正在兴起，其重点在后装市场发力，能够提供丰富的智能车载终端产品和服务组合。
随着智能网联汽车发展，产业链将趋于成熟，所涉及的硬件逐渐成为汽车标配，相关企业的价值将进一步提升。
箭在弦上
在传统模式之下，汽车售出以后，消费者与车企之间的直接联系出现脱节，缺乏用户粘性。
当前，传统的商业模式正在重构，车企开始向汽车服务提供商的角色转变，并迫切希望建立与车辆地持续连接，更好地与消费者互动，利用车联网，车企可以为车主提供更具价值的增值服务，如智能辅助驾驶、车队管理、场景联动等解决方案。
随着车联网生态的不断丰富完善，广告、服务、内容等增值服务将成为未来车联网市场规模增长的主要驱动力之一。同时，车联网服务与应用广泛涵盖乘用车和商用车，并向互联网应用、汽车服务业、保险业、营运车辆等行业延伸。
以车联网+车险为例，驾驶员在车祸中受伤，无法呼救。通过车载传感信息反馈，保险公司判断这是一起严重事故，立刻主动通过车载系统与客户联系，利用数据分析推算人员伤情、作好急救准备，并调派救援资源。
与此同时，通过传感器判断撞击位置和程度，预判维修方案，发送维修信息给附近的维修厂，并要求零配件供应商准备物料供应。保险科技企业CCCIS中国（CCCInformationServicesInc）已经让这样的场景走进现实。
围绕车企增值服务的商业模式将成为车联网发展的主要方向。
当前，受到数据与信息安全桎梏，尤其在中国市场，车联网产业整体还处在规模爆发的前夜，增值服务的价值凸显存在于设想当中。在高新兴集团高级副总裁吴冬升看来，车联网产业目前还在摸着石头过河，通过车联网积累大数据，在很大程度上能够孕育出新的商业模式，可以与智慧出行、金融保险等业务相结合。
中国信通院在《车联网白皮书（2018年）》中预测，未来随着产业链各个价值主体的探索和创新，或将能产生满足不同用户需求的平台生态模式，平台企业将从平台租赁、大数据产品、增值服务等费用中获利。
5G商业落地，将催生更多车联网商业模式出现。
随着国家对5G基建项目的政策指导和资金投入，车联网将迎来规模化部署。根据中国信通院的预测，从2020年到2025年，我国5G网络的投资，运营企业的投入将要达到1.1万亿元。中国工程院院士邬贺铨表示，5G网络建设和服务会带动数据中心跟云服务的发展，车联网是5G的重要生长点，5G也将是汽车产业的机遇。
纵观中国车联网产业，发展还在起步阶段，商业模式仍很模糊，因此，各方企业需要探索出能够实现可持续发展的模式。
面对车联网万亿级市场规模，只有探索出一条明朗的商业模式，才能以优雅的姿态分食蛋糕。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
‘叁’ 为什么车规级芯片比一般的消费级芯片规格要求高
消费级芯片追求性能，通过越来越小的制程不断堆叠芯片性能，但是对芯片的稳定性和寿命要求相对低，良品率要求也不如工业级芯片，举个例子，一部智能手机的使用周期通常不会很久，而且手机芯片出现故障也不存在维修难度。
车规级芯片讲究稳定性和使用寿命，因为汽车使用周期长，工作环境也非常恶劣，一旦车载芯片出现故障往往是安全性问题，所以对车规级芯片要求比较高。
‘肆’ 什么是所谓的车规级,到底车规级的标准是什么
车规级是车用导航的规格级别
车规级概念：
1、高性能处理器
车规级MCU专门处理CAN总线信息及控制逻辑，保障系统可靠运行。
2、高清音视频硬件解码
音视频文件的解码，支持前后座声场及左右平衡位置调节。
3、全兼容原车CAN总线协议及原车线束
完美匹配原车协议，正常显示车辆行车电脑信息
4、快速定位及精准导航
支持加装陀螺仪功能，定位精度提高车线级别，配套所有类别的地图数据
5、EMC电磁兼容性能达标
EMC（ElectroMagneticCompatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。汽车电子设备的EMC要求包括两个方面：
一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值。安装后，设备不得影响整车其他零部件的正常工作。
另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。安装后系统能够在复杂的电磁环境下正常工作，不受外界影响。
6、严格的车规级设计及试验标准
产品总体设计标准：
工作电压：9.0V-15.0V；
工作电流：最大电流10.0，额定电流2.0A，静态电流小于2.0mA；
工作温度范围：-20-70℃；
存储温度范围：-40-85℃；
防静电能力ESD耐受正负8KV不损坏。
检测试验项目：（150多项）
常用供电电压性能试验、电压缓慢上升和下降时的性能试验、非正常电压性能试验、接地和连接网络正极性能试验、长时间过载性能试验、在一般电压下运行的极限温度试验、温度的梯度试验、自动加热的测量试验、大气及热冲击的老化试验、热循环的耐久性试验、高温、耐久性试验、存储后功能试验、连接器规范试验、设备的外部应力试验、跌落试验、振动试验、ESD抗静电试验、EMC电池兼容试验、EMI电磁辐射试验、ISO-7637抗干扰试验等多达150个检测项目，给予用户值得信赖的质量保证。
符合以上标准可称为车规级。
简单的来说，就是手机的方案和新品不一定能给车用的，所以尽量选购标明车规级的车载导航产品。
比如智歌就是个不错的选择，还能有自然语音人车交互，你搜一搜智歌导航。
‘伍’ 车规级mcu芯片龙头上市公司
mcu芯片相关上市公司有：芯海科技、北京君正、四维图新、深科技兆、易创新、飞利信、瀚川智能。
Mcu其实就是单片机，它是英文Microcontroller Unit的简称，中文名字叫微控制器
拓展资料：
1. 芯海科技：总股本1万股，流通A股2125股，每股收益1.1000元。目前雾芯（悦刻）、思摩尔（麦克维尔）等行业龙头企业有产品采用了公司MCU芯片。
2. 北京君正：总股本4.69万股，流通A股3.24万股，每股收益0.2072元。公司车用MCU芯片目前主要用于车内照明控制和触控。
3. 四维图新：总股本22.81万股，流通A股19.37万股，每股收益-0.1594元。公司旗下杰发科技拥有国内首款车规级量产MCU芯片，已经被多家汽车电子零部件厂商、工业电机控制厂商等采用；目前公司主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等，其中IVI芯片在国内后装市场持续保持行业领先地位、TPMS是国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片。
4. 深科技：总股本15.61万股，流通A股14.71万股，每股收益0.5826元。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
5. 兆易创新：总股本6.64万股，流通A股6.15万股，每股收益1.9100元。北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月f是一家以中_为总部的全球化芯片设计公司。
6. 飞利信：总股本14.35万股，流通A股11.6万股，每股收益-0.9200元。公司与麦姆斯，瑞思凯微签署《三方合作协议书》，三方本着自愿，平等，互利的原则，建立战略合作关系，统一整合资源，以获得良好的社会效益和投资回报。根据合作协议约定，三方自愿合作投资国产安全MCU项目，合作期限3年，在瑞思凯微保证知识产权没有争议的情况下，公司与麦姆斯以现金出资的方式投资，瑞思凯微以技术方式投资，三方共享国产安全MCU项目的全部技术资料和知识产权收益。预计在项目芯片实现批量生产阶段2年内，三方合计销售量达到100万片。
7. 瀚川智能：总股本1.08万股，流通A股5798.89股，每股收益0.4100元。
‘陆’ 汽车芯片产业发展
汽车芯片产业链牵连着多家行业和公司。整体来看，汽车芯片产业链的重点企业基本为国外企业，国内的领先企业数量很少。我国汽车芯片制造行业企业分布高度集中，主要集中在北京、上海和广东，其他地区企业相对较少。
本文核心数据：汽车芯片产业链，汽车芯片全景图谱，汽车芯片代表企业
汽车芯片行业主要上市企业：天泽信息(300209.sz)、中芯国际(688981.sh)、雅克科技(002409.sz)、南大光电(300346.sz)、华特气体(688268.sh)、巨化股份(600160.sh)、安集科技(688019.sh)、长川科技(300604.sz)、德赛西威(002920.sz)
汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片)，辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。
—— 更多数据请参考前瞻产业研究院《中国汽车半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
‘柒’ 与手机芯片相比，车规级芯片有何不同高通最新的8155芯片在车规级芯片中处于什么水平
对于芯片这类代表高精尖技术的产品来说，体积越小肯定越先进，手机芯片的制作工艺已经达到都5nm，性能方面要明显领先于车规级芯片。但对于车规级芯片来说，由于汽车使用环境更加复杂，对于芯片可靠性和安全性都提出了更严苛的要求，与手机芯片相比可以说是有过之而无不及。
车规级芯片要承受的温度范围一般在-40°C-150°C之间，而消费级芯片只需满足0°C~70°C工作环境；车规级芯片要有足够长的寿命，要求能在未来15年内都能满足汽车行驶的基本诉求；最重要的是汽车芯片的不良率不能高于百万分之一，甚至趋近于“0”。
而高通骁龙8155芯片，可以说代表着目前车规级芯片的最高水平，数据上完全超过特斯拉的HW3.0芯片和MTK芯片，成为了车规级芯片的天花板。
因此，高通骁龙8155芯片受到了车企们的热捧。但是目前看来，成功搭载8155芯片的车型寥寥无几。而据我所知，吉利的全新车型星越L就搭载了8155芯片，8155强大的性能基础再辅以亿咖通科技强大的软件能力，搭配12G的运存、64G的存储空间，性能上简直可以媲美手机了。所以星越L的车机交互能力是完全不输于那些以智能为主要卖点的新能源产品，甚至可以说有之过而无不及。
‘捌’ 车规级mcu芯片龙头上市公司是什么
如下：
士兰微（600460）：生产的MCU芯片广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、电动车、纺织机械等诸多领域，是如今国内掌握核心科技的行业领头羊，销售额大幅上涨。
兆易创新（603986）：国内闪存芯片巨头，全球NORFlash的市占率达6%，2011年就开始布局MCU芯片，是目前中国最大的MCU芯片制造企业。
因全球芯片的短缺，营收大幅上涨，产品性能和价格在业内极具竞争力，生产32位的通用MCU芯片有望吃到这波MCU国产化的红利，研发水平业内领先，签约客户已超两万家。
公司MCU业务的爆发实现了净利润的暴涨，2019年再次推出新型的risc-V内核MCU，2020年又开始车规级MCU生产，是MCU芯片龙头。
芯海科技（688595）：多年来专注高性能MCU产品的研发，提供物联网问题的解决方案，在行业深耕多年对MCU技术有着丰富经验，产品在智慧家居、微控制器和工业测控领域有诸多应用，同美的、小米、中兴、海尔等主流品牌建立合作关系，还是鸿蒙生态的战略伙伴。
投入的研发费业内领先，拥有数百项专利，32位MCU开始量产，车用MCU的布局，赛道空间广阔，极具核心竞争力，未来可期。
北京君正（300223）：生产的MCU芯片应用在汽车照明和触控领域，一季度业绩翻倍，新产品竞争力强，MCU生产线正快速扩张。
国民技术（300077）：MCU芯片的主流品牌，同宁德时代、华为和大疆等一系列大客户签约，目前正研发M7内核的最新产品，通信、安全领域双向拓展。
中颖电子（300327）：中国工控芯片最大的供应商，从事MCU设计，通过家电使用的MCU芯片打开市场规模，并逐渐发展到家电主控、物联网、电机控制等各品类工业应用，中国MCU芯片最大的供应厂商，利润高复合增长，是优质的MCU龙头。
四维图新（002405）：公司从事高精确度的地图设计，提出了“芯片+数字地图+物联网+大数据+自动驾驶”的战略格局，目前MCU芯片的业务营收占比12.3%。
乐鑫科技（688018）：在MCU通讯芯片领域技术先进，掌握了前沿的研发科技，产品应用在智慧家居、支付终端、工业控制等众多领域，市占率位于全球首位。
景嘉微（300474）：斥资13亿发展高性能图形芯片和电子芯片的研制。
深科技（000021）：子公司提供DRAM和Flash芯片的终端业务，是中国存储芯片行业的强有力竞争者。
‘玖’ 关于“龙鹰一号”车规级芯片，有没有大神知道，这个芯片的性能如何
12月10日，吉利控股旗下汽车芯片设计企业——芯擎科技召开发布会，正式发布了由其自研设计的国内首款车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”。
吉利布局自研车规级芯片
汽车的“电动化、智能化、网联化和共享化”趋势正在深刻改变着汽车的产品形态和技术架构、制造过程和服务方式、产业链和价值链、消费和使用模式，使汽车从“功能”时代走向“智能”时代。而在这一过程当中，对于以半导体为核心的电子零部件需求也是在高速增长。
根据赛迪智库的一份数据显示，2005年汽车电子成本占比仅有20%，而现在汽车电子成本已经提高到了50%以上。汽车的“新四化”，将带动汽车主控芯片、ADAS/自动驾驶芯片、射频芯片、功率器件、传感器等汽车半导体芯片需求的快速增长。
最新的数据也显示，目前纯电动轿车的电子零部件成本占比已经超过了60%。
数据也显示，2017年全球汽车电子市场规模达到了1435.4亿美元，同比增长9.5%，预计未来5年将保持8.2%的年平均复合增长率。随着汽车电子市场的增长，2017年全球汽车半导体市场的规模也已超过了360亿美元。近年来都保持在9%左右的增长速度。
可以说，对于智能汽车产业来说，掌握核心的汽车芯片，才能够在未来的技术竞争中与对手拉开差距。车规级芯片的自主研发成为了推动汽车产业转型升级的重要环节之一，也是关系到国家产业安全的重大战略项目。
但是，在目前的汽车半导体芯片市场，主要被恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体、博世、安森美、罗姆半导体、ADI、东芝等国外厂商所占据，中国厂商在汽车半导芯片领域仍非常薄弱。
在此背景之下，作为国产汽车行业的龙头厂商，吉利控股集团子公司亿咖通科技与知名半导体IP厂商Arm中国及众多知名投资机构于2018年联合成立了芯擎科技，专注于实现高性能车规级芯片和模组的研发、制造和销售。
△芯擎科技成立初期的股权架构
△芯擎科技最新股权架构
值得一提的是，作为吉利控股子公司，亿咖通科技成立于2016年5月，专注于汽车智能化与网联化，主要为吉利汽车提供数字座舱电子产品、主动安全电子产品、无人驾驶传感器与控制器，以及车联网云平台和大数据平台的运营服务。
在2019年，亿咖通科技还携手联发科推出了号称是国内汽车网联化自主定义量产产品中第一颗64位运算能力的系统级芯片ECARX E01，结合亿咖通的GKUI 19系统，由吉利博越PRO首发。
而随着旗下芯擎科技车规级智能座舱芯片的量产，未来吉利的智能汽车势必将大面积采用芯擎科技车规级芯片。
龙鹰一号正式发布：300余位工程师，历时两年多时间打造
据芯擎科技介绍，此次芯擎科技发布的7nm制程车规级高算力多核异构智能座舱芯片——“龙鹰一号”是一次性成功流片，它由300余位工程师，历时两年多时间开发完成。这颗芯片在回片抵达芯擎科技上海实验室后，在半小时内被顺利点亮，24小时全速打通，48小时多核操作系统实现稳健运行。经团队实测，目前芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模SoC首次流片即成功的纪录。
具体参数方面，龙鹰一号采用7nm制程工艺，集成了87层电路，拥有88颗亿晶体管，配备了8核CPU（整数计算力可达90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成了可编程的NPU内核，INT8算力可达8TOPS。此外，还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群，以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。芯擎科技表示，其实测性能赶超国际同类产品。
“龙鹰一号”可充分满足中国市场以及本地车企用户的需求，芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。此外，在可靠性方面内置符合 ASIL-D 标准的安全岛设计，并达到 AEC-Q100 Grade 3 级别。
预计“龙鹰一号”将于明年量产，并按计划搭载上车，实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。
此外，亿咖通科技与芯擎科技还将推出基于“龙鹰一号”芯片的ECARX Automotive Service Core 通用操作系统级软件框架（简称“EAS Core”），具备端云一体的服务能力与可扩展架构，可提供超过 4000 个 API 接口与完整的、满足车规级安全性需要的开发套件及工具，并为开发者打造全生命周期服务体系。
融合“龙鹰一号”算力，以及集合底层操作系统级核心软件框架 EAS Core，亿咖通科技打造出的高端数字座舱解决方案将助力合作伙伴与车企高效开发定制化的智能座舱功能或产品，降低开发成本与周期、确保安全性与可靠性并加速量产实现。
据悉，这套解决方案开发的新一代智能座舱产品，预计将于 2023 年实现量产装车。
亿咖通科技董事长兼 CEO、芯擎科技董事长沈子瑜现场表示：" 亿咖通科技与芯擎科技致力于为汽车智能化产业带来突破性的软件与硬件解决方案。以 EAS Core、龙鹰一号为核心的高端数字座舱解决方案不仅为生态伙伴及车企快速开发具竞争优势的智能座舱功能与产品打下坚实的基础，也为高端数字座舱行业生态开辟了新的可能。"
图片来源：吉利汽车
值得关注的是，按照规划，芯擎科技还将会在2024到2025年陆续推出5nm的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。
编辑：芯智讯-林子