A. 韩国三星生产什么的
三星 是韩国最大的跨国集团，同时也是全球500强企业。旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险等等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
电子
三星电子：主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，9年营业额约为99兆7000亿韩元。
三星SDI：主要生产太阳能电池、燃料电池、能源储存等。2008年营业额约5兆3028亿韩元。
三星SDS：主要业务为IT相璃基板、等离子过滤器、显像管和玻璃。
三星航空：主要业务为生产三星贝尔427，为贝尔、波音等公司的产品提供服务。
三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
2. 机械
三星重工：主要业务为造船。2008年营业额为10兆6644亿韩元。
三星工程：主要业务为制造电子零件装备、军用飞机零组件（与电子领域重复）。
三星道逹尔：主要业务为制造塑料、化工产品、石油产品。
三星石油化学：主要业务为PTA。
三星精密化学：主要业务为制造电子化学材料、精密化学制品。
三星BP化学：主要业务为制造硝酸、H2、VAM，2008年营业额为3433亿韩元。
3. 金融保险
三星生命保险：主要业务为人寿保险和金融服务，美国《财富》杂志2009年世界500强行列中排名第367位。
三星火灾海上保险：主要业务为人寿保险和金融服务。
三星信用卡：主要业务为信用卡业务，贷款，租赁服务。
三星证券：主要业务为资产管理、中介业务。
三星投资信托管理：主要业务为投资信托，2008年营业额为754亿韩元。
三星风险投资：主要业务为风险投资业务，2008年营业额约110亿韩元。
B. 世界上能造芯片的国家是
1、日本
东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
2、新加坡
新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
3、美国
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
4、中国
中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。
5、韩国
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
C. 芯片制造三巨头是什么
芯片制造三巨头分别是：
1、英特尔
成立时间：1968年
总部：美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。
2、三星
成立时间：1969年
三星是全球着名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间：1985年
总部：美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
D. 世界三大芯片生产商
1、英特尔
成立时间：1968年；总部：美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命，主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。
2、三星
成立时间：1969年
三星是全球着名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间：1985年；总部：美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
4、超威
成立时间：1969年；地点：美国加州硅谷桑尼维尔
美国超威半导体AMD，也是知名的显卡制造商，涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域，在计算机显卡领域和英伟达占据大半市场，但近年来似乎有所下降。
5、美光
成立时间：1978年；地点：美国西北部爱达荷州
美光也是世界十大芯片公司之一，也是世界最大的半导体储存及影像产品制造商之一，在全球拥有两万六千多名员工，在国内北京和深圳都营销办事处。
E. 三星有什么产业
旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星重工和三星生命等。
三星在中国主要经营产品包括：三星手机、电视、数码影音、电脑办公及BSV液晶拼接屏等产品。
电子
三星电子：主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，9年营业额约为99兆7000亿韩元。
三星SDI：主要生产太阳能电池、燃料电池、能源储存等。2008年营业额约5兆3028亿韩元。
三星SDS：主要业务为IT相璃基板、等离子过滤器、显像管和玻璃。
三星航空：主要业务为生产三星贝尔427，为贝尔、波音等公司的产品提供服务。
三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
机械
三星重工：主要业务为造船。2008年营业额为10兆6644亿韩元。
三星工程：主要业务为制造电子零件装备、军用飞机零组件（与电子领域重复）。
三星道逹尔：主要业务为制造塑料、化工产品、石油产品。
三星石油化学：主要业务为PTA。
三星精密化学：主要业务为制造电子化学材料、精密化学制品。
三星BP化学：主要业务为制造硝酸、H2、VAM，2008年营业额为3433亿韩元。
金融保险
三星生命保险：主要业务为人寿保险和金融服务，美国《财富》杂志2009年世界500强行列中排名第367位。
三星火灾海上保险：主要业务为人寿保险和金融服务。
三星信用卡：主要业务为信用卡业务，贷款，租赁服务。
三星证券：主要业务为资产管理、中介业务。
三星投资信托管理：主要业务为投资信托，2008年营业额为754亿韩元。
三星风险投资：主要业务为风险投资业务，2008年营业额约110亿韩元。
其他部门
三星物产：主要业务有贸易部门和建设部门，最有名的是建设是世界上最高的摩天大厦哈利法塔和马来西亚的摩天大楼双峰塔。美国《财富》杂志2009年世界500强行列中排名第495位。
三星第一毛织：主要业务为是时装、纺织、化工、电子材料相关。
三星第一广告：主要业务为是广告代理业务，2007年营业额约5146亿韩元。
三星新罗酒店：主要业务为是酒店相关业务，2008年营业额约4950亿韩元。
三星爱宝乐园：位于京畿道龙仁市的游乐园，是韩国第二大游乐园，由庆典世界、加勒比海湾、爱宝乐园赛车场组成。
三星首尔医院：位于韩国首尔的医院，韩国最大、最具影响力的医院，隶属于三星集团。
三星狮：韩国职业棒球捧场数最多的球队，由三星集团出资创建、赞助。
合资企业
S-LCD公司：日本索尼与韩国三星电子共同合资的第8代液晶面板公司，主要为生产液晶电视所需的LCD液晶面板，是索尼旗下BRAVIA系列和三星电子的液晶电视面板主要来源。
三星东芝储存科技公司：日本东芝与韩国三星电子共同合资的数据储存公司，主要为生产光驱。
雷诺三星汽车：法国雷诺汽车与韩国三星汽车公司合资的企业，是韩国第三大车辆制造商。
中央日报：与《朝鲜日报》及《东亚日报》并称“韩国三大报业集团”，由三星集团创办人李秉喆所创立。
人工智能
2018年5月，三星研究院在英国、俄罗斯和加拿大等地陆续开设了三个新的研究中心，加上此前在韩国本土和美国地区所设置的研究院，三星已经在全球范围内布局了五所人工智能研究中心。三星此举正是为了弥补此前在人工智能领域的“颓势”，力争在人工智能平台市场的竞争中占据更加有利的位置。
2018年6月13日，三星宣布在硅谷的三星NEXT业务正式设计了一个新的基金，以投资“解决人工智能问题，并用人工智能解决计算机科学相关问题”的创业公司。这个被命名为“Q Fund”的基金未设置上限，仅投资种子轮和A轮的初创企业，以期望“投资勇于尝试新方法，为未来人工智能奠定基础的人和团队”。
F. 世界上哪几个国家具有建造芯片的能力
1、新加坡
新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
2、美国
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
3、中国
中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。
4、韩国
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
5、日本
东芝 （Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
(6)全球最大存储芯片制造商三星发力扩展阅读：
建造芯片过程：
1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。
在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。
到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。
4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。
经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。
经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
G. 芯片技术如此难搞、如此复杂，韩国三星为什么会处于领先地位
通常人们更加喜欢看表面的风光，选择性地忽略了背后的艰辛。对于韩国的芯片技术来说，三星电子在背后经历的磨难并不在少数。芯片可以大体上分为两类，一类是处理器芯片、一类是存储芯片。当前处理器芯片依然是美国处于领先地位，三星真正领先的是在于存储芯片。
为了确保逻辑芯片上的领先地位，三星决定未来十年将会持续投入1158亿美元用于研发。三星本次的目标是超越台积电，成为全球第一大芯片打工企业。同时维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的位置。相比较而言，我国的芯片产业依然落后，三星电子在未来势必会成为我国芯片产业上的强大对手。
H. 谁知道世界有几家最大的内存芯片制造商
1，三星电子公司
2，美光科技公司
3，Infineon
4，现代
5，Nanya
这是前5.3星和美光的地位远超于第3名.
I. 现在三星芯片是最大的吗
三星电子已成为全球最大芯片制造商，取代了英特尔近25年的霸主地位。有业内人士估计，由于目前芯片市场供不应求，三星的领先地位将持续到2017年年底。
J. 全球十大芯片公司排名
1.英特尔
2.高通 3.英伟达
4.联发科技
5.海思
6.博通
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体
10.NXP
以下为详情介绍：
1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商