A. 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。
半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。
B. 三星j7108里面的储存芯片是哪个级别
J7108规格参数，请参考以下介绍：
1.5.5英寸Super AMOLED屏幕；分辨率：1080x1920(FHD)。
2.外形体积是：151.7x76x7.8mm；重量为170g。
3.外壳颜色：白、金、粉（具体以实际销售为准）。
4.CPU(处理器)：1.6GHz 八核处理器。
5.内存：总ROM内存为16GB；总RAM内存为3GB；最大支持128GB Micro SD卡。
6.摄像头：主摄像头1300万像素，前置摄像头500万像素。
7.蓝牙版本：蓝牙4.1。
8.USB采用2.0接口。
9.电池容量3300mAh。
C. 存储器芯片属于哪种集成电路
存储器芯片属于通用集成电路。
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
对存储行业而言，存储芯片主要以两种方式实现产品化：
1、ASIC技术实现存储芯片
ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力，加快产品研发速度以外，ASIC更适于大批量生产的产品，根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业，ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能，被用做加速器，或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
2、FPGA 技术实现存储芯片
FPGA（现场可编程门阵列）是专用集成电路（ASIC）中级别最高的一种。与ASIC相比，FPGA能进一步缩短设计周期，降低设计成本，具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时，ASIC的再设计时间通常以月计算，而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷（多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算）的特性。同时，厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置，也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且，FPGA功能没有限定，可以是存储控制器，也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件，具有可编程I/O，IP（知识产权）和多处理器芯核兼备。这些综合优点，使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。
D. 什么是存储器的四级存储结构
CPU一级、二级、三级缓存+外部RAM存储器总共是四级存储。
CPU缓存到硬盘，一级比一级快，如果没CPU缓存、内存，直接让CPU读取硬盘的话，CPU会一直等硬盘慢慢地把数据传过来给它处理，这样慢死了。所以先把硬盘上准备处理的数据传到内存等待，最急着处理的就由内存传到CPU缓存里，CPU可以以最高的速度读取要处理的数据。
CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器，从各厂商互不兼容到不同指令集架构规范的出现，CPU 自诞生以来一直在飞速发展。
冯诺依曼体系结构是现代计算机的基础。在该体系结构下，程序和数据统一存储，指令和数据需要从同一存储空间存取，经由同一总线传输，无法重叠执行。根据冯诺依曼体系，CPU的工作分为以下 5 个阶段：取指令阶段、指令译码阶段、执行指令阶段、访存取数和结果写回。
E. 主要的四种类型内部存储器芯片是什么
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。
微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。
标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。
SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。
芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。
但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。
混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。
F. 介绍每级存储器的作用和特点
每级存储器的作用和特点：
二级缓存(L2 CACHE)是CPU(CPU)里边的多个缓冲存储器。它分里边和外部两种芯片：里边的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则仅有主频的一半。
由于一级缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。
二级缓存工作主频比较灵活，能与CPU同频，也能不相同。CPU在读取数据时，先在一级缓存中寻找，再从二级缓存寻找，之后是内存，在后是外存储器。因此二级缓存对系统(System)的影响是不容忽视的。
存储器MAINmemory简称主存。是计算机的1个重要部件，其作用是存放指令和数据，并能由中央CPU(CPU)(CPU)直接随机存取。现代计算机是为了提高性能，又能兼顾合理的造价，往往采用多级存储体系。即由存储容量小，存取速度高的高速缓冲存储器，存储容量和存取速度适中的主存储器是必不成少的。
主存储器是按地址存放信息的，存取速度一般与地址无关。32位(比特)的地址最大能表达4GB的存储器地址。这样个对多数应用刚刚足够，但对于某些特大运算量的应用和特大型数据库已显得不够，从面对64位结构提出要要。
G. 芯片分为工业级，商业级，军品级，请问是按什么划分的
按温度适应能力及可靠性分为四类：商业级（0~70摄氏度）、工业级（-40~85摄氏度）、汽车级（-40~120摄氏度）军工级（-55~150摄氏度）一般区分都是按芯片型号的后缀字母来区分不过根据不同的厂家后缀字母也不一样。
这几年，在中兴和华为事件的推动下，关于“芯片”的话题数不胜数，但凡美国动作一次，芯片话题的热度就提高一分，天天有人聊着芯片、芯片技术，喊着要发展芯片，然而你真的了解芯片是什么吗？ 芯片的英文名就是microchip，又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。具体来看，模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号，种类细且繁多，包括模数转换芯片（ADC）、放大器芯片、电源管理芯片、PLL等等。模拟芯片设计的难点在于非理想效应过多，需要扎实的基础知识和丰富的经验，比如小信号分析、时域频域分析等等。
相比之下，数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。
还有大家非常常见的，按照使用功能来分类，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央处理器，它作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。
o4YBAF_3zRCAL0FsAADjycJoyPM941.jpg
GPU即图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。 FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA可以无限次编程，延时性比较低，同时拥有流水线并行和数据并行（GPU只有数据并行）、实时性最强、灵活性最高。 DSP也就是能够实现数字信号处理技术的芯片，DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 ASIC也就是人们常说的专用集成电路，它应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造。 目前用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一。
与通用集成电路相比，ASIC体积更小、重量更轻、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更强， 成本也进一步降低。如今芯片的制造工艺也成为人们重点关注的对象，制程越先进代表着芯片的性能水平越高。因此芯片也可以按照制造工艺来分，这种分类也很常见，平时经常听到5nm芯片，7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照这个工艺来分的。现在的工艺技术已经能达到5nm，下一步就是3nm。通常来说制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，成本越低，而性能会更强，不过这个说法是针对单一芯片而言的，如果放到全局来考虑就不一样了。按照不同应用场景来分类，芯片又可以分为民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级芯片，它们主要区别还是在工作温范围。
军工级芯片由于要面临复杂的战争环境，其使用的电子器件要足够的耐操，像导弹、卫星、坦克、航母里面的电子元器件，任何一个部分拿出来都是最先进的，领先工业级10年，领先商业级20年左右，最贵最精密度的都在军工级中体现出来，其工作温度在－55℃～＋150℃；汽车级芯片工作温度范围－40℃～＋125℃；工业级芯片比汽车级档次稍微低一点，价格次之，精密度次之，工作温度范围在－40℃～＋85℃；民用／消费级芯片就是市场上交易的那种，电脑、手机，你能看到的基本上都是商用的。不过产品质量也有所不同，比如微软做的芯片就算是商业级里的军工级，价格最便宜，最常见最实用，工作温度范围在0℃～＋70℃。
H. 芯片的种类大家都了解多少呀
第一类是CPU芯片，指计算机内部对数据进行处理和控制的部件，也是各种数字化智能设备的“主脑”。第二类是存储芯片，用于记录电子产品中的各种格式的数据。第三类是数字多媒体芯片，数码相机、越来越逼真的手机铃声就是通过此类芯片实现的。
I. 闪存芯片等级 原位 挡片 good die ink die 都是什么意思呢
闪存芯片等级和原位、挡片以及good die ink die；所谓的（Good Die）白片，主要就是第三方封装的良品颗粒白片，这些Good Die的来源主要是从晶圆生产厂购买晶圆回来自己切割封装，理论上产品质量是与原厂闪存一样的，但是具体的要看各厂品控。而过不了原厂测试的就是 （Inked Die）黑片，这种不良品基本不会有人够胆用在SSD上的。
(9)存储芯片是什么级别扩展阅读：
闪存芯片主板上的BIOS大多使用Flash Memory制造，中文就是"闪动的存储器"，通常把它称作"快闪存储器"，简称"闪存"。闪存盘是一种移动存储产品，可用于存储任何格式数据文件便于随身携带，作为个人的“数据移动中心”。
闪存盘采用闪存存储介质（Flash Memory）和通用串行总线（USB）接口，具有轻巧精致、使用方便、便于携带、容量较大、安全可靠、时尚潮流等特征，是大家理想的便携存储工具。
J. 什么是A级flash芯片
闪存的级别标准是由闪存芯片厂商制订的,目前国内没有国家标准.
最优秀的是A+级，然后是A级和B级。在读写次数\速度、功耗等方面，同种规格的A+级的芯片要优于A级芯片，而A级芯片又优于B级芯片。
行业标准对于级别的评价标准主要是闪存的写入次数/每单元，A级Flash芯片的使用10万次/每存储单元。另外A级Flash芯片还具备低坏块率，行业里把坏块率低于5%的Flash称为A级Flash，而坏块率高于5%的Flash称为B级Flash。
另外黑白片的区别, CV一下,太长了.....
一个晶圆上有成百上千个芯片，在晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；买裸片的厂家买回未切割的晶圆自己切割、邦定，标记为不好的芯片(die)就会被丢弃；测试过的晶圆的另一个出路是被送去切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。通常正规的测试流程是很费时的，因此提高了成本，有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试，对于后者可以买到较便宜的die，但是买未测试过晶园的厂家通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的die用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。
简单的说，黑片的概念主要用于芯片，白片的概念既用于芯片也用于闪存卡。黑片就是指芯片工厂选出的淘汰的次品，没有打上工厂标，和芯片型号的芯片，这样的芯片都经过个种渠道流通到市场上来，现在很多U盘大厂大量的采购芯片厂选下的坏块多的芯片，经过技术处理，做成产品，来降低他们的成本！白片比黑片好一点质量的，人为的给打上各种标！但不是真正工厂打的标！同时白片也可指白卡，也就是表面什么都没有打的闪存卡。一般闪存行业有黑片，白片，中性卡之说。所谓黑片，主要是指表面没有打上雷刻的Flash芯片，如K9K8G08U0A-PCB0的SLC芯片，没有这个型号打上，就是黑片。白片主要是指表面什么都没有打的闪存卡，连是什么卡都没有标明。中性卡是指表面有打上有Micro SD, SD等字样的闪存卡，但没有打上某指定品牌的LOGO。
目前市场上流行黑片、白片的说法，都是Downgrade Flash的类型，由于Flash制程和容量的提升，内部的构成越来越复杂。而新的制程推出时，产品良率并不一定理想，那些不良的Flash有些是容量不足，有些是寿命不能达到要求，有些是测试不能通过，这些不能达到出厂要求的Flash都被称为Downgrade Flash。Downgrade Flash有些由厂家推向市场，比如Spectech等就是镁光(Micron)的Downgrade Flash。而另外一部分作为废品淘汰掉，但是利润驱使，这些废品也会低价被收购流入市场。一些厂家以各种方案的扫描工具(Soting Board)来检验出来哪些能够使用。这些厂家收购Flash按斤回收，通过少则数十台Soting Board，所则上千台Soting Board一同扫描，每天有上百K的产能。大部分Downgrade Flash被做成SD卡，少数用于U盘，极少数厂家用于生产MP3。Downgrade Flash的处理方式多数是降低容量出售。不论怎样处理，都还是存在问题隐患。但由于价格低廉，Downgrade Flash的市场正在进一步成长。