① 主要的四种类型内部存储器芯片是什么
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。
微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。
标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。
SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。
芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。
但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。
混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。
② 主流芯片的类型有哪些
一、主流Intel芯片组
440BX
440BX可以说是Intel最为成功的芯片组，从这颗芯片组诞生到现在，已经两年了，没有哪一颗芯片组可以拥有如此长的寿命，440BX可以说是跨时代的。
440BX是Intel为支持高主频PⅡCPU而专门开发的芯片组。作为440系列的第三代产品，440BX定位于高端CPU领域，它最吸引人的特点是支持100MHz的外频。主桥芯片型号为82443BX，采用492引脚BGA封装；I/O芯片型号为82371AB/EB，采用324引脚BGA封装。82443BX主要有以下技术特点：
1、采用了四端口加速技术(Quad Port Acceleration-QPA技术)，它把CPU(支持单/双PentiumⅡ处理器；)、AGP端口、内存和PCI总线相互连接起来，并控制这四者的数据传送。QPA与增强总线仲裁、深度缓冲、开放页面内存结构和ECC内存控制等相结合，从而提高了系统性能。
2、采用64位总线接口，最大总线工作频率为100MHz。
3、64位主内存接口，支持SDRAM或EDO RAM，内存容量最大1GB并支持ECC。
4、32位主PCI总线接口，集成PCI仲裁器(Arbiter)；
5、支持同步AGP接口。
6、在所有接口之间都具有数据缓冲器，以适应高数据流量和并发操作的需要。82371AB/EB(PⅡX4E)是一个高度集成的多功能I/O芯片，其主要功能是：
PCI-ISA桥接器，PCI2.1版本，支持3.3V和5V 33MHz PCI设备；支持Ultra DMA/33接口标准、具有USB控制器，支持两个USB端口、具有系统管理总线，支持DIMM技术、支持外部I/O APIC(Advanced Programmable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器),到今天为止，440BX芯片组依然是市场的主流产品之一，虽然他不支持UDA66或UDMA100、AGP 4X，但是它还是市场上兼容性和性能最好的芯片组之一。
810
在低价电脑的风潮之下，集成型的芯片组和主板是越来越流行。Intel于1999年4月推出了代号为“Whitney”的810芯片组,用以取代已有的440EX、440ZX和440LX，对象是低档电脑和入门玩家。其实这也是Intel为了填补其更新的820芯片组问世之前的市场空档而推出的过渡性产品。
按Intel的说法，810芯片组是“专为Celeron处理器量身定做”，并完全支持Ultra DMA/66 IDE技术。在810芯片组的核心——存储控制器中采用了与AGP类似的技术，具有2D/3D显示功能，能够适用于第二代图形技术，同时降低了系统成本，提高了整个系统的性价比。810芯片组是由82810、82801和82802三片芯片组成。这三片芯片的主要特点如下：
1、82810图形存储控制集线器GMCH(Graphics Memory Controller Hub)。
通过采用Intel的图形处理技术和软件驱动器，集成了AGP(Direct AGP)技术，能够高质量地处理2D、3D图形图像。82810中还集成了硬件动态补偿技术，改善了软件DVD视频的品质，其数字视频输出口允许连接到普通TV或者新型的数字平面显示器上。
采用了动态视频存储技术DVMT(Dynamic Video Memory Technology)，这种技术通过有效地使用存储器和DAGP技术提供了一种重要的、突破性的手段。该系统采用了Intel软件驱动器和智能存储仲裁器技术，因此能够支持更加丰富的图形应用。
采用了系统易管理总线SMB(System Manageability Bus)，该技术最主要的功能是允许网络设备监视整个810芯片组工作平台。利用ACPI规范，SMB允许系统处于空闲状态时进入低能耗睡眠模式，从而大大降低能耗。
2、82801 I/O控制集线器ICH(I/O Controller Hub)
ICH采用了Intel的加速集线器结构(Accelerated Hub Architecture)新技术，这也是它最主要的改变，用有些人的话来说就是“革了PCI总线的命”。它实现了图形存储器和集成的AC97控制器、IDE控制器、双USB端口和PCI插卡之间的直接连接。加速集线器结构给PCI总线提供了两倍的带宽使之达到266MB/s，因此允许I/O控制器和存储控制器之间传送较宽的信息数据流。此外，由于采用了优化的仲裁机制，使得更多的功能可以并行地运行。为整个系统提供了更加逼真的音频和视频效果。
音频压缩解压控制器AC97(Audio-Codec 97 controller)的主要功能是帮助处理器运行音频和MODEM软件。由于可以重复地使用系统资源，因此增加了灵活性，改善了声音质量，同时减少了系统设备，降低了系统成本。AMR(Audio/MODEM Riser，声音、调制解调器插卡)是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及MODEM功能。采用这种设计，可有效降低成本，同时解决音频及MODEM子系统目前在功能上的一些限制。由于存在电磁干扰以及另一些不方便的因素，所以MODEM最主要的模拟I/O(编码/译码器和DAA)电路暂时还不能直接焊在主板上。Intel公司之所以制订这套AMR规则，很重要的一个目的就是解决这个问题，将模拟I/O电路转移到单独的插卡中，其他部件则留在主板上。价钱很便宜，大概100元左右就可以上网了，比内置的MODEM还便宜。
3、82802固件集线器FWH(Firmware Hub)
该芯片集成了系统BIOS和视频BIOS，取消了非易失性存储器件(ROM BIOS器件)。此外，82802还包含了一个硬件随机数产生器(RNG)，这个随机数产生器生成的随机数可用于数字信号和通讯协议中的安全加密。
由于810芯片组的设计思想是以降低成本为主，所以目前它集成了i752图形芯片，这是面向低端市场的一种理想方案。
实际的810产品又分为四个版本：810-L、810、810DC100、810E。其中810-L为66MHz外频，不支持专用视频存储器；810则支持专用视频存储器;810DC100支持100MHz外频并支持4MB的专用视频存储器，810E是增强型产品，支持133MHz外频，因此支持PC-133的SDRAM。810E和随后的820芯片组的性能均比810更优，面向中高档市场。
815
Intel公司新推出的拳头产品i815被Intel及广大Intel迷寄予厚望。其实815芯片原来的定位是810芯片的升接班人，但是由于820芯片组东窗事发，在高端领域形成了空缺，于是Intel强行将815芯片的地位提升了一个等级，使815芯片成为一款即能冲击低端市场，又能占领高端的全能芯片，该芯片组含有三个芯片：MCH, ICH(或ICH2)和FWH，使用ICH2的芯片组我们称之为815E芯片组。
象其他的800系列芯片组一样，815芯片组是基于Intel一种新的加速中心架构。与传统的芯片组(比如BX)和VIA公司推出的最新KX/KT133芯片组不同的是它们都必须使用南北桥芯片与PC内部的其他部件进行“通话”，而Intel在815芯片组的中心结构体系中使用了一个内存控制器中心(或者在810／815芯片组中，显存控制器中心整合了显卡功能来作为南北桥芯片)和一个I/O控制器中心。
MCH和ICH通过一个133MHz总线连接起来，这样数据的传输在每一个时钟频率周期内的上升沿和下降沿同时进行，就可以得到266MHz；传统的芯片组则以133MHz的PCI总线来连接南北桥。
所有的800系列芯片组采用了同样的ICH。值得注意的是ICH支持ATA/66, 2 USB端口和AC97。带有“E”后缀的800系列芯片组(比如815E和820E)则采用了最新的ICH2，它增加了对两个USB控制器(这样一共可以使主板带有四个USB端口)和ATA/100的支持，以及AC97音效(6声道)，采用新的CNR(通信和网络提升器)端口来整合LAN功能。
CNR是去年所使用的AMR端口的继承者，这样使得CNR具有了AMR的传统音频功能并增加了网络性能。现在我们仍然无法在市场上见到单一的AMR卡，但是也许是由于增加了网络性能可能使厂商决定采用CNR产品。
值得注意的一点是，自从815芯片组推出以来，它仍然采用的是一种图形内存控制器中心(GMCH)。它完全支持SDRAM。
815的主板在插上AGP图形卡后，会自动将芯片内集成的图形引擎屏蔽，使用性能更好的AGP显卡，有趣的是815的AGP槽上不仅可以插接AGP显卡，还可以插接显示缓存，以提高其芯片组内部集成的图形引擎的性能。
前端总线频率(FSB)支持66, 100和133MHz,内存总线频率有100和133MHz两种可供选择。这和VIA公司最新推出的133MHz芯片组非常相似，815可以不受前端总线的约束，自由调整内存总线频率。
从整个构架上来看，815芯片组是相当先进的，在功能上也是最全的。但是其价格也是相当贵的，ATX结构的815主板市场价在1200元左右，而815E主板则在1300元左右。而且815主板还而临着一个市场的接受问题，因为其先是定位于低端市场的，因此上面集成了许多东西，但现在815面对的高、中、低三个层次的市场，而各种市场的需求会有所不同，因此815主板还需经过市场的考验，笔者个人认为降价是最好的出路。
在软件方面，由于815芯片组才出来没多久，因此其驱动程序没有440BX优化得好，在某些方面还有待改进，不过凭借其优秀的架构和超强的功能，我相信815芯片组一定可以担当起Intel交予其的重任。
二、主流VIA芯片组
VIA(威盛)是一家老牌的芯片组厂商。其早先推出的MVP3、MVP4等芯片组都是相当成功的。目前其主打产品是694X芯片组。
694X芯片组
说起694X芯片组的成功，其实还有一份Intel的功劳，Intel出现了一些失误，i820芯片组使用了太多的先进技术，所以留下了很多BUG。而VIA则安步就班，逐渐增加新的创新，先是推出了VIA Apollo Pro133芯片组，首先支持了133M外频。等市场成熟后又推出了支持APG 4x的VIA Apollo Pro133A(694X芯片组).
VIA Apollo Pro133A的设计基本和它的前辈Apollo Pro133相似。最大的区别是增加了对AGP 4x的支持，VIA Apollo Pro133A使用133MHz的内存和系统频率，可以支持内存异步工作，就是内存和系统的频率可以独立设定。
VIA Apollo Pro133A芯片组由北桥芯片VT82C694X(这就是为何要称其为694X芯片组的原因)和南桥芯片VT82C596B(或VT82C686A)通过PCI桥连接而成。VIA没有用Intel现在所采用的HUB体系结构，VIA的工程师仍然相信PCI总线的带宽对联接芯片的桥来说足够，已经能保证芯片组的正常工作。Apollo Pro133A芯片用0.35微米，三层金属布线的工艺，发热很少。
Apollo Pro 133A具有非常吸引人的性能参数，有4个USB接口，充许更多的联接和完善的硬件支持，当然最吸引人的还是它的AGP 4x和PC133 SDRAM。
VIA Apollo Pro 133A支持新的硬盘传输接口Ultra DMA/66，VIA Apollo Pro133A完全支持AC'97规范，也就可以使用内置的编码器实现soft sound card的功能。当然使用AC'97规范会降低系统的性能。
另外一个重要的特性是：VIA Apollo Pro133A支持NEC生产的VCM内存，以减少SDRAM预充电带来的延时.
KT133芯片组
KT133芯片组目前也是威盛刚刚上市的一款芯片组，在架构上它支持Socket A，支持AMD最新的Duron和Thunderbird这两款CPU，Apollo KT133芯片组的主要技术特点是：
1、支持100MHz—200MHz的CPU外频；
2、支持AGP4X技术；
3、支持100/133MHz内存总线；
4、支持2GB VCM/SDRAM存储器；
5、支持ATA33/66接口标准
6、支持PCI 2.2规范；
7、支持4个USB端口；
8、集成了AC-97音频AC-Link和HSP Modem；
9、集成了Super I/O和硬件监控功能；
10、集成了键盘控制器和实时时钟；
11、支持ACPI和OnNow功能。
以上我们介绍了两在芯片组厂商Intel和威盛公司的主流产品，限于篇幅的原因，还有许多零售市场上不是很流行的芯片组，在此就不做介绍了。笔者只希望通过对这些芯片组介绍，让大家可以在选购主板时，得到些参考，毕竟芯片组的性能决定了主板的大部分功能。
③ 现在主流内存类型是什么
指内存所采用的内存类型，不同类型的内存传输类型各有差异，在传输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面都有不同。目前市场中主要有的内存类型有SDRAM、DDR SDRAM和RDRAM三种，其中DDR SDRAM内存占据了市场的主流，而SDRAM内存规格已不再发展，处于被淘汰的行列。RDRAM则始终未成为市场的主流，只有部分芯片组支持，而这些芯片组也逐渐退出了市场，RDRAM前景并不被看好。
SDRAM：SDRAM，即Synchronous DRAM（同步动态随机存储器），曾经是PC电脑上最为广泛应用的一种内存类型，即便在今天SDRAM仍旧还在市场占有一席之地。既然是“同步动态随机存储器”，那就代表着它的工作速度是与系统总线速度同步的。SDRAM内存又分为PC66、PC100、PC133等不同规格，而规格后面的数字就代表着该内存最大所能正常工作系统总线速度，比如PC100，那就说明此内存可以在系统总线为100MHz的电脑中同步工作。
与系统总线速度同步，也就是与系统时钟同步，这样就避免了不必要的等待周期，减少数据存储时间。同步还使存储控制器知道在哪一个时钟脉冲期由数据请求使用，因此数据可在脉冲上升期便开始传输。SDRAM采用3.3伏工作电压，168Pin的DIMM接口，带宽为64位。SDRAM不仅应用在内存上，在显存上也较为常见。
DDR SDRAM：严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDR SDRAM，就认为是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。
SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在时钟的上升期进行数据传输；而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。
与SDRAM相比：DDR运用了更先进的同步电路，使指定地址、数据的输送和输出主要步骤既独立执行，又保持与CPU完全同步；DDR使用了DLL(Delay Locked Loop，延时锁定回路提供一个数据滤波信号)技术，当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次，并重新同步来自不同存储器模块的数据。DDL本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准SDRA的两倍。
从外形体积上DDR与SDRAM相比差别并不大，他们具有同样的尺寸和同样的针脚距离。但DDR为184针脚，比SDRAM多出了16个针脚，主要包含了新的控制、时钟、电源和接地等信号。DDR内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准，而不是SDRAM使用的3.3V电压的LVTTL标准。
DDR2的详解
RDRAM：RDRAM（Rambus DRAM）是美国的RAMBUS公司开发的一种内存。与DDR和SDRAM不同，它采用了串行的数据传输模式。在推出时，因为其彻底改变了内存的传输模式，无法保证与原有的制造工艺相兼容，而且内存厂商要生产RDRAM还必须要加纳一定专利费用，再加上其本身制造成本，就导致了RDRAM从一问世就高昂的价格让普通用户无法接收。而同时期的DDR则能以较低的价格，不错的性能，逐渐成为主流，虽然RDRAM曾受到英特尔公司的大力支持，但始终没有成为主流。
RDRAM的数据存储位宽是16位，远低于DDR和SDRAM的64位。但在频率方面则远远高于二者，可以达到400MHz乃至更高。同样也是在一个时钟周期内传输两次次数据，能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，内存带宽能达到1.6Gbyte/s。
普通的DRAM行缓冲器的信息在写回存储器后便不再保留，而RDRAM则具有继续保持这一信息的特性，于是在进行存储器访问时，如行缓冲器中已经有目标数据，则可利用，因而实现了高速访问。另外其可把数据集中起来以分组的形式传送，所以只要最初用24个时钟，以后便可每1时钟读出1个字节。一次访问所能读出的数据长度可以达到256字节。
服务器内存
服务器内存也是内存(RAM)，它与普通PC（个人电脑）机内存在外观和结构上没有什么明显实质性的区别，主要是在内存上引入了一些新的特有的技术，如ECC、ChipKill、热插拔技术等，具有极高的稳定性和纠错性能。
服务器内存主要技术：
(1)ECC
在普通的内存上，常常使用一种技术，即Parity，同位检查码（Parity check codes）被广泛地使用在侦错码（error detectioncodes）上，它们增加一个检查位给每个资料的字符（或字节），并且能够侦测到一个字符中所有奇（偶）同位的错误，但Parity有一个缺点，当计算机查到某个Byte有错误时，并不能确定错误在哪一个位，也就无法修正错误。基于上述情况，产生了一种新的内存纠错技术，那就是ECC，ECC本身并不是一种内存型号，也不是一种内存专用技术，它是一种广泛应用于各种领域的计算机指令中，是一种指令纠错技术。ECC的英文全称是“ Error Checking and Correcting”，对应的中文名称就叫做“错误检查和纠正”，从这个名称我们就可以看出它的主要功能就是“发现并纠正错误”，它比奇偶校正技术更先进的方面主要在于它不仅能发现错误，而且能纠正这些错误，这些错误纠正之后计算机才能正确执行下面的任务，确保服务器的正常运行。之所以说它并不是一种内存型号，那是因为并不是一种影响内存结构和存储速度的技术，它可以应用到不同的内存类型之中，就象前讲到的“奇偶校正”内存，它也不是一种内存，最开始应用这种技术的是EDO内存，现在的SD也有应用，而ECC内存主要是从SD内存开始得到广泛应用，而新的DDR、RDRAM也有相应的应用，目前主流的ECC内存其实是一种SD内存。
(2)Chipkill
Chipkill技术是IBM公司为了解决目前服务器内存中ECC技术的不足而开发的，是一种新的ECC内存保护标准。我们知道ECC内存只能同时检测和纠正单一比特错误，但如果同时检测出两个以上比特的数据有错误，则一般无能为力。目前ECC技术之所以在服务器内存中广泛采用，一则是因为在这以前其它新的内存技术还不成熟，再则在目前的服务器中系统速度还是很高，在这种频率上一般来说同时出现多比特错误的现象很少发生，正因为这样才使得ECC技术得到了充分地认可和应用，使得ECC内存技术成为几乎所有服务器上的内存标准。
但随着基于Intel处理器架构的服务器的CPU性能在以几何级的倍数提高，而硬盘驱动器的性能同期只提高了少数的倍数，因此为了获得足够的性能，服务器需要大量的内存来临时保存CPU上需要读取的数据，这样大的数据访问量就导致单一内存芯片上每次访问时通常要提供4（32位）或8（64位）比特以上的数据，一次性读取这么多数据，出现多位数据错误的可能性会大大地提高，而ECC又不能纠正双比特以上的错误，这样就很可能造成全部比特数据的丢失，系统就很快崩溃了。IBM的Chipkill技术是利用内存的子结构方法来解决这一难题。内存子系统的设计原理是这样的，单一芯片，无论数据宽度是多少，只对于一个给定的ECC识别码，它的影响最多为一比特。举个例子来说明的就是，如果使用4比特宽的DRAM，4比特中的每一位的奇偶性将分别组成不同的ECC识别码，这个ECC识别码是用单独一个数据位来保存的，也就是说保存在不同的内存空间地址。因此，即使整个内存芯片出了故障，每个ECC识别码也将最多出现一比特坏数据，而这种情况完全可以通过ECC逻辑修复，从而保证内存子系统的容错性，保证了服务器在出现故障时，有强大的自我恢复能力。采用这种内存技术的内存可以同时检查并修复4个错误数据位，服务器的可靠性和稳定得到了更加充分的保障。
(3)Register
Register即寄存器或目录寄存器，在内存上的作用我们可以把它理解成书的目录，有了它，当内存接到读写指令时，会先检索此目录，然后再进行读写操作，这将大大提高服务器内存工作效率。带有Register的内存一定带Buffer(缓冲)，并且目前能见到的Register内存也都具有ECC功能，其主要应用在中高端服务器及图形工作站上，如IBM Netfinity 5000。
服务器内存典型类型
目前服务器常用的内存有SDRAM和DDR两种内存
④ 中国攻克最先进128层闪存：它到底强在哪何时能跟三星掰手腕
芯片分为存储芯片和非存储芯片，其中存储芯片的种类很多，按用途可分为主存储芯片和辅助存储芯片。前者又称内存储芯片（内存），可以与CPU直接交换数据，速度快、容量小、价格高。后者为外存储芯片（外存），指除内存及缓存以外的储存芯片。此类储存芯片一般断电后仍然能保存数据，速度慢、容量大、价格低。
⑤ 现在市场上流行固态硬盘，单你知道固态硬盘里芯片的类型么 查询下SLC MLC TLC QLC的区
固态硬盘共有三种闪存类型，分别为SLC、MLC以及TLC；
SLC全称为Single-LevelCell，单层单元闪存。SLC为NAND闪存架构，其每一个单元储存一位数据，但是SLC生产成本较高，晶片可重复写入十万次。SLC的特点是成本高、容量小、速度快
MLC全称为Multi-Level Cell，多层单元闪存，MLC通过使用大量的电压等级，每一个单元储存两位数据，数据密度比较高。MLC的特点是容量大成本低，但是速度相较于SLC更慢。
TLC全称为Triple-cell-per-bit，由于采用三层存储单元，因此可以以较低的成本实现更大的容量。现主流的SSD多数都采用最新的3D NAND闪存堆叠技术，基于该技术可打造出存储容量比同类NAND技术高达数倍的存储设备。该技术可支持在更小的空间内容纳更高存储容量，进而带来很大的成本节约、能耗降低，以及大幅的性能提升。东芝已研发96层3D BiCS FLASH存储单元。
为什么SLC速度快寿命更长呢？SLC架构由于每Cell仅存放1bit数据，故只有高和低2种电平状态。而MLC架构每Cell需要存放2个bit，即电平至少要被分为4档，TLC则为8档，QLC则为16档。
SLC每Cell只有开和关两种状态,非常稳定,就算其中一个Cell损坏,对整体的性能也不会有影响。而MLC有四种状态，意味着MLC存储时要更精确地控制每个存储单元的充电电压,读写时就需要更长的充电时间来保证数据的可靠性，而且一旦出现错误，就会导致2倍及以上的数据损坏。
而SLC价格更贵的原因在于SLC的一个Cell只存1bit数据，MLC、TLC、QLC的一个Cell却能存2bit或者更多的bit数据，但芯片的体积并没增加，等于压缩存储了数据，这样的结果就是相同的一块芯片存储的容量变大，因此，MLC、TLC、QLC的自然价格就便宜了。
目前，SLC在消费电子领域几乎绝迹，MLC也越来越少，TLC已经成为主流。Intel发布QLC闪存的660P SSD，则吹响了QLC进攻的号角。
⑥ 1.固态硬盘存储芯片有哪些
采用FLASH芯片作为存储介质，这也是通常所说的SSD
FLASH闪存芯片分为SLC（单层单元）MLC（多层单元）以及TLC（三层单元)NAND闪存。SLC有10万次的写入寿命，MLC写入寿命仅有1万次，TLC闪存只有500-1000次。
⑦ 存储芯片包括
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。按照不同的技术，存储器芯片可以细分为EPROM、EEPROM、SRAM、DRAM、FLASH、MASK ROM和FRAM等。
存储器技术是一种不断进步的技术，随着各种专门应用不断提出新的要求，新的存储器技术也层出不穷，每一种新技术的出现都会使某种现存的技术走进历史，因为开发新技术的初衷就是为了消除或减弱某种特定存储器产品的不足之处。
例如，闪存技术脱胎于EEPROM，它的一个主要用途就是为了取代用于PC机BIOS的EEPROM芯片，以便方便地对这种计算机中最基本的代码进行更新。 尽管目前非挥发性存储器中最先进的就是闪存，但技术却并未就此停步。
生产商们正在开发多种新技术，以便使闪存也拥有像DRAM和SDRAM那样的高速、低价、寿命长等特点。总之，存储器技术将会继续发展，以满足不同的应用需求。就PC市场来说，更高密度、更大带宽、更低功耗、更短延迟时间、更低成本的主流DRAM技术将是不二之选。
而在其它非挥发性存储器领域，供应商们正在研究闪存之外的各种技术，以便满足不同应用的需求，未来必将有更多更新的存储器芯片技术不断涌现。
⑧ 内存储器使用的半导体存储芯片有哪些主要类型
◆存储芯片（IC）的分类：
内存储器按存储信息的功能可分为随机存储器RAM(RandomAccess Memory)和只读存储器ROM(Read Only Memory)。 ROM中的信息只能被读出，而不能被操作者修改或删除，故一般用来存放固定的程序，如微机的管理、监控程序，汇编程序，以及存放各种表格等。
还有一种叫做可改写的只读存储器EPROM(ErasaNe Pr。Brsmmable ROM)，和一般的RoM的不同点在于它可以用特殊装置摈除和重写它的内容，一般用于软件的开发过程。
RAM就是我们常说的内存，它主要用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外存交换信息和作堆栈用。它的存储单元的内容按需要既可以读出，也可以写入或改写。
由于RAM由电子器件组成，只能暂时存放正在运行的数据和程序，一旦关闭电源或掉电，其中的数据就会消失。RAM现在多为Mos型半导体电路，它分为静态和动态两种。
静态RAM是靠双稳态触发器来记忆信息的；动态RAM是靠Mos电路中的栅极电容来记忆信息的。由于电容上电荷会泄漏，需要定时给予补充，所以动态RAM要设置刷新电路，但它比静态RAM集成度高、功耗低，从而成本也低，适于作大容量存储器。所以主内存通常采用动态RAM，而高速缓冲存储器(Cache)则使用静态RAM。
●存储IC的特点，具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
⑨ 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。
半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。
⑩ 目前计算机使用的处理器和存储器芯片主要是什么电路
目前计算机使用的处理器和存储器芯片主要是VLSI超大规模集成电路。
超大规模集成电路（ Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。
集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。
计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（ VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。
(10)目前主流的存储芯片扩展阅读：
世界上超大规模集成电路厂（Integrated Circuit， 简称IC，台湾称之为晶圆厂）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。
但由于近年来台湾地区历经地震、金融危机、政府更迭等一系列事件影响，使得本来就存在资源匮乏、市场狭小、人心浮动的台湾岛更加动荡不安，于是就引发了一场晶圆厂外迁的风潮。而具有幅员辽阔、资源充足、巨大潜在市场、充沛的人力资源供给等方面优势的祖国大陆当然顺理成章地成为了其首选的迁往地。