Ⅰ 内存条上有HYNIX和KOREA ，哪个是内存的类型
这是现代内存条，韩国产。
内存容量：256
内存类型：ddr
内存主频：266mhz
Ⅱ 生产内存颗粒的厂商有哪几家
三星，海力士，力晶，华邦，奇梦达。
韩国的三星内存颗粒可能当下最多产能的，标识也比较明显分为两种。一种是直接带有samsung标志，另外一种则是sec英文开头。海力士与前生的现代颗粒合二为一，hynix标志为现代，S K hynix标志为现在的海力士。
力晶，中国台湾内存颗粒生产厂商，其简称为PSC，标志明显。与南亚、茂矽并称台湾内存制造业三巨头。华邦也是台湾着名的内存芯片生产商，内存芯片标志为Winbond。奇梦达是英飞凌科技公司旗下，总部位于德国慕尼黑，德国最大的半导体产品制造商。事后我国的浪潮集团收购。
生产内存颗粒注意事项
通常内存颗粒里面都有无数电路单元，因此很容易产生不良品（Low yield），如果把颗粒打散混杂生产，那么隐患就不可避免了，有些不正规生产商就会选择这样未经过检测程序的半成品晶圆进行封装加工为内存模组，这样生产出来的内存颗粒，品质是毫无保障的。
而品牌内存芯片出厂必须严格经过前工序、后工序和检测工序三个阶段。前工序将高纯度硅晶片切割为晶圆芯片（die），进行简单的EDS测试完成基本功能测试；后工序对晶片做I/O设置和保护；检测工序对芯片所有电性参数进行全面测试，这一工序最重要时间也最长，大约需要将近1000秒。
Ⅲ 世界上哪几个国家具有建造芯片的能力
1、新加坡
新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
2、美国
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
3、中国
中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。
4、韩国
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
5、日本
东芝 （Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
(3)韩国存储芯片工厂扩展阅读：
建造芯片过程：
1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。
在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。
到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。
4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。
经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。
经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
Ⅳ 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。
半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。
Ⅳ 谁知道世界有几家最大的内存芯片制造商
1，三星电子公司
2，美光科技公司
3，Infineon
4，现代
5，Nanya
这是前5.3星和美光的地位远超于第3名.
Ⅵ 目前内存条、内存颗粒厂都有哪些
内存颗粒目前由美光(Micron)，三星(SAMSUNG)，现代(Hynix)，英飞凌(Infineon)，勤茂(TwinMOS)，南亚(NANYA)，华邦(Winbond)，茂矽(MOSEL)，ELPIDA等半导体大厂提供。内存条大多只是内存条牌子而不是内存颗粒，也有内存颗粒厂商出自己的内存牌子，例如美光Micron，就有英睿达Crucial以及铂胜Ballistix内存。
Ⅶ 韩企欲在中国设厂被韩政府叫停是因为什么
韩企欲在中国设厂被韩政府叫停 因担心"技术泄露"。
今年已经进入第四季度，为韩国LG Display公司供应OLED(有机发光二极管)电路板生产设备的某中坚企业，却还没有制定出明年的生产计划。韩国《中央日报》9日报道称，这是因为韩国产业通商资源部叫停LG Display公司在中国广州进行设备投资活动，对该公司起到了决定性影响。
韩政府担心在华设厂“技术泄露”
报道称，韩国产业部反对LG Display公司在华设厂的公开原因是担心“技术泄露”。据了解，在半导体、OLED等韩国国家核心技术领域，公司在国外建设生产工厂需要向产业部部长申报并获得许可。因此，韩国产业部掌握着LG Display公司进军中国市场的关键钥匙。而产业部认为，LG Display公司计划设立的广州工厂以该公司与广州地方政府合作的方式经营，很容易导致LG Display公司的技术泄露到中国。
韩国产业部事务官员李民浩(音)表示：“为了深入探讨LG Display公司进军中国一事，我们首次成立了由显示器专家组成的小委员会。”
韩国业界：不打算接受韩政府主张
不过，业界并不打算接受韩国政府的这一主张。一位不愿透露姓名的业界相关人士说，“此前负责审查技术泄露问题的产业部下属电气与电子专业委员会，都会在企业申报后45天内通报审查结果”，“而这次企业早在7月末就提交了申请，产业部却到现在才宣布成立小委员会进行审查，主要反映了本届政府不赞同大企业向海外进军的态度”。另一位相关人士表示：“新政府将创造就业岗位视为第一要务，因此倾向于无条件限制一切可能减少就业岗位的企业活动。”
韩国市场：发生技术泄露可能性不大
报道称，韩国市场认为，即使LG Display与中国广州地方政府合作在华设立工厂，发生技术泄露的可能性也不大。因为工厂虽然名义上为双方合作，但广州地方政府的持股比例只有30%，中国人也不会参与经营活动。Hi投资证券公司的研究员郑元锡说“三星电子和SK海力士早就在中国设立了存储芯片工厂，但中国半导体企业的技术实力还是远不如韩国”，“在中国设立工厂并不意味着技术就一定会泄露”。
LG Display公司：时间拖越久顾客流失越多
LG Display公司表示，就制造大型电视机OLED显示器来说，除了在中国设立工厂，别无其它可能。即便政府不允许公司在中国设厂，公司也不可能转而在韩国国内设立工厂。LG Display公司的相关人士说“韩国坡州工厂已经没有多余的地皮可以用来扩建生产设施，若要物色新的地皮建设新厂，大约需要5-10年时间”，“电视机OLED面板一般需要提前6个月-1年左右下单生产，时间拖得越久，顾客流失就越多，连现在的客户也有可能流失”。
韩国专家们也普遍认为，政府应考虑到显示器产业对上下游产业链波及巨大的行业特征，迅速作出决断。首尔大学电气电子工学系教授李昌熙(音)说：“OLED技术作为国家核心技术，固然需要严格管理，防止技术泄露，但也要考虑到该产业对上下游产业链的巨大影响，不能一味推迟发布审查结果。”
Ⅷ 韩国三星生产什么的
三星 是韩国最大的跨国集团，同时也是全球500强企业。旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险等等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
电子
三星电子：主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，9年营业额约为99兆7000亿韩元。
三星SDI：主要生产太阳能电池、燃料电池、能源储存等。2008年营业额约5兆3028亿韩元。
三星SDS：主要业务为IT相璃基板、等离子过滤器、显像管和玻璃。
三星航空：主要业务为生产三星贝尔427，为贝尔、波音等公司的产品提供服务。
三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
2. 机械
三星重工：主要业务为造船。2008年营业额为10兆6644亿韩元。
三星工程：主要业务为制造电子零件装备、军用飞机零组件（与电子领域重复）。
三星道逹尔：主要业务为制造塑料、化工产品、石油产品。
三星石油化学：主要业务为PTA。
三星精密化学：主要业务为制造电子化学材料、精密化学制品。
三星BP化学：主要业务为制造硝酸、H2、VAM，2008年营业额为3433亿韩元。
3. 金融保险
三星生命保险：主要业务为人寿保险和金融服务，美国《财富》杂志2009年世界500强行列中排名第367位。
三星火灾海上保险：主要业务为人寿保险和金融服务。
三星信用卡：主要业务为信用卡业务，贷款，租赁服务。
三星证券：主要业务为资产管理、中介业务。
三星投资信托管理：主要业务为投资信托，2008年营业额为754亿韩元。
三星风险投资：主要业务为风险投资业务，2008年营业额约110亿韩元。
Ⅸ hynix是什么牌子
Hynix：海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。
2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。
2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。
(9)韩国存储芯片工厂扩展阅读：
Hynix市场地位：
在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。
在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。
Ⅹ 世界上能造芯片的国家有哪些
第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。
第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。
第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。
第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。