1. 关于内存DRAM和SRAM同步和异步是什么概念
SRAM的特点是工作速度快，只要电源不撤除，写入SRAM的信息就不会消失，不需要刷新电路，同时在读出时不破坏原来存放的信息，一经写入可多次读出，但集成度较低，功耗较大。SRAM一般用来作为计算机中的高速缓冲存储器(Cache)。
DRAM是动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory)，它是利用场效应管的栅极对其衬底间的分布电容来保存信息，以存储电荷的多少，即电容端电压的高低来表示“1”和“0”。DRAM每个存储单元所需的场效应管较少，常见的有4管，3管和单管型DRAM。因此它的集成度较高，功耗也较低，但缺点是保存在DRAM中的信息__场效应管栅极分布电容里的信息随着电容器的漏电而会逐渐消失，一般信息保存时间为2ms左右。为了保存DRAM中的信息，必须每隔1～2ms对其刷新一次。因此，采用 DRAM的计算机必须配置动态刷新电路，防止信息丢失。DRAM一般用作计算机中的主存储器。
2. cache主要由什么半导体芯片组成
cache主要由SRAM半导体芯片组成。
Cache存储器，又称之为高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器DRAM（Dynamic Random Access Memory）之间，规模较小，但速度很高的存储器，通常由SRAM（Static Random Access Memory 静态存储器）组成。
SRAM，全称静态随机存取存储器（StaticRandom-AccessMemory），是随机存取存储器的一种。所谓的“静态”，是指这种存储器只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持。
(2)什么是异步存储器芯片扩展阅读：
SRAM的类型：
一、根据晶体管类型分类
1、双极性结型晶体管（用于TTL与ECL）—非常快速但是功耗巨大
2、MOSFET（用于CMOS）—低功耗，现在应用广泛。
二、根据功能分类
1、异步—独立的时钟频率，读写受控于地址线与控制使能信号。
2、同步—所有工作是时钟脉冲边沿开始，地址线、数据线、控制线均与时钟脉冲配合。
三、根据特性分类
1、零总线翻转（Zero bus turnaround，ZBT）—SRAM总线从写到读以及从读到写所需要的时钟周期是0
2、同步突发SRAM（synchronous-burst SRAM，syncBurst SRAM）
3、DDR SRAM—同步、单口读/写，双数据率I/O
4、QDR SRAM（Quad Data Rate (QDR) SRAM）—同步，分开的读/写口，同时读写4个字（word）。
四、根据触发类型
1、二进制SRAM
2、三进制计算机SRAM
3. 存储器和存储器芯片有什么区别
晕！这个就好比是内存和组成内存的芯片一样。内存就是存储器（是临时的）如果还不明白你找条内存还看下就知道了
4. 什么是同步形态储存器特点是什么
嵌入式简而言之，就是微微型的计算机。特点就是一个“小”。应用非常广泛，通信，航空，工业，等等，无处不在。
5. 芯片和存储器有什么区别
芯片其实就是存储器的一种，属于只读存储器，只是芯片是事先写入程序或代码，用以实现某种指令。存储器一般是指硬盘和U盘，光盘、磁带等存储数据的介质，可以存入也取出或删除数据
6. 主存属于内存还是外存
主存属于内存。
主存的别称叫做内存，它是计算机的重要组成部分，是与CPU通信的桥梁。所有程序都在计算机内存中运行，所以内存的性能对计算机有很大的影响。
内存也被称为存储器和主存储器，用于在CPU中临时存储操作数据，并与诸如硬盘的外部存储器交换数据。
只要计算机在运行，CPU就会把需要计算的数据传送给存储器进行操作。当操作完成后，CPU将发送结果，并且存储器的操作也决定计算机的稳定操作。内存由内存芯片、电路板、金手指等组成。
(6)什么是异步存储器芯片扩展阅读：
内存异步工作模式有很多意义。在广义上，当存储器的工作频率与CPU的外部频率不一致时，可以称为存储器异步工作模式。
首先，最早的存储器异步工作模式出现在早期的主板芯片组中，这使得存储器工作在比CPU外部频率低33 MHz或33 MHz的模式下，从而提高系统存储器性能或使旧存储器继续发挥余热。
其次，在正常工作模式下，许多主板芯片组还支持异步存储器模式，如英特尔910GL芯片组，它只支持533 MHz FSB、133MHz CPU外部频率。
但它可以匹配工作频率为133MHz的DDR 266、工作频率为166MHz的DDR 333和工作频率为200 MHz的400 MHz的DDR，但只有不同的记忆。
7. 存储器芯片由哪些电路组成其作用是什么
用2k*4的RAM芯片组成32KB的外扩存储器，共需芯片32片。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在数字系统中，只要能保存二进制数据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器，如RAM、FIFO等；在系统中，具有实物形式的存储设备也叫存储器，如内存条、TF卡等。计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。
8. 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。
半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。
9. 同步ram和异步ram的区别
同步SRMA比异步SRAM更快。 内存，或内存储器，又称为主存储器，是关系到计算机运行性能高低的关键部件之一，无疑是非常重要的。为了加快系统的速度，提高系统的整体性能，我们看到，计算机中配置的内存数量越来越大，而内存的种类也越来越多。 内存新技术 计算机指令的存取时间主要取决于内存。对于现今的大多数计算机系统，内存的存取时间都是一个主要的制约系统性能提高的因素。因此在判断某一系统的性能时，就不能单凭内存数量的大小，还要看一看其所用内存的种类，工作速度。 有关内存的名词 关于内存的名词众多。为了便于读者查阅，下面集中进行介绍。 ROM：只读存储器 RAM（Random Access Memory）：随机存储器 DRAM（Dynamic RAM）：动态随机存储器 PM RAM（Page Mode RAM）：页模式随机存储器（即普通内存） FPM RAM（Fast Page Mode RAM）：快速页模式随机存储器 EDO RAM（Extended Data Output RAM）扩充数据输出随机存储器 BEDO RAM（Burst Extended Data Output RAM）：突发扩充数据输出随机存储器 SDRAM（Sychronous Dynamic RAM）：同步动态随机存储器 SRAM（Static RAM）：静态随机存储器 Async SRAM（Asynchronous Static RAM）：异步静态随机存储器 Sync Burst SRAM（Synchronous Burst Stacic RAM）：同步突发静态随机存储器 PB SRAM（Pipelined Burst SRAM）：管道（流水线）突发静态随机存储器 Cache：高速缓存 L2 Cache（Level 2 Cache）：二级高速缓存（通常由SRAM组成） VRAM（Video RAM）：视频随机存储器 CVRAM（Cached Vedio RAM）：缓存型视频随机存储器 SVRAM（Synchronous VRAM）：同步视频随机存储器 CDRAM（Cached DRAM）：缓存型动态随机存储器 EDRAM（Enhanced DRAM）：增强型动态随机存储器 各种内存及技术特点 DRAM 动态随机存储器 DRAM主要用作主存储器。长期以来，我们所用的动态随机存储器都是PM RAM，稍晚些的为FPM RAM。为了跟上CPU越来越快的速度，一些新类型的主存储器被研制出来。它们是EDO RAM、BEDO RAM、SDRAM等。 DRAM芯片设计得象一个二进制位的矩阵，每一个位有一个行地址一个列地址。内存控制器要给出芯片地址才能从芯片中读出指定位的数据。一个标明为70ns的芯片要用70ns的时间读出一个位的数据。并且还要用额外的时间从CPU得到地址信息设置下一条指令。芯片制作技术的不断进步使这种处理效率越来越高。 FPM RAM 快速页模式随机存储器 这里的所谓“页”，指的是DRAM芯片中存储阵列上的2048位片断。FPM RAM是最早的随机存储器，在过去一直是主流PC机的标准配置，以前我们在谈论内存速度时所说的“杠7”，“杠6”，指的即是其存取时间为70ns，60ns。60ns的FPM RAM可用于总线速度为66MHz（兆赫兹）的奔腾系统（CPU主频为100，133，166和200MHz）。 快速页模式的内存常用于视频卡，通常我们也叫它“DRAM”。其中一种经过特殊设计的内存的存取时间仅为48ns，这时我们就叫它VRAM。这种经过特殊设计的内存具有“双口”，其中一个端口可直接被CPU存取，而另一个端口可独立地被RAM“直接存取通道”存取，这样存储器的“直接存取通道”不必等待CPU完成存取就可同时工作，从而比一般的DRAM要快些。 EDO RAM 扩充数据输出随机存储器 在DRAM芯片之中，除存储单元之外，还有一些附加逻辑电路，现在，人们已注意到RAM芯片的附加逻辑电路，通过增加少量的额外逻辑电路，可以提高在单位时间内的数据流量，即所谓的增加带宽。EDO正是在这个方面作出的尝试。扩展数据输出(Extended data out??EDO，有时也称为超页模式??hyper－page－mode
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10. 主要的四种类型内部存储器芯片是什么
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。
微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。
标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。
SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。
芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。
但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。
混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。