㈠ 主板上最重要的核心部分是什么其主要功能包括哪些
的一块电路板,是电脑系统中的核心部件,它的上面布满了各种插槽(可连接声卡/显卡/MODEM/等)、接口(可连接鼠标/键盘等)、电子元件,它们都有自己的职责,并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
CPU(Central Processing Unit:中央处理器):通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件,它的内部由几百万个晶体管组成的,可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为:控制单元把输入的指令调动分配后,送到逻辑单元进行处理再形成数据,然后存储到储存器里,最后等着交给应用程序使用。
BIOS(Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统):直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS,意思是只读存储器基本输入输出系统。其实,它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序,它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
CMOS:CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片,用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中,当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组(Chipset):是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
北桥:就是主板上离CPU最近的一块芯片,负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。
北桥芯片(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E,875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部,于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了,甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势,北桥芯片的功能会逐渐单一化,为了简化主板结构、提高主板的集成度,也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式(事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组)。
由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片,所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台,目前主流的北桥芯片有以下产品(不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明)
南桥:主板上的一块芯片,主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
MCH(memory controller hub):内存控制器中心,负责连接CPU,AGP总线和内存。
ICH(I/O controller hub):输入/输出控制器中心,负责连接PCI总线,IDE设备,I/O设备等。
FWH(firmware controller):固件控制器,主要作用是存放BIOS。
I/O芯片:在486以上档次的主板,板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
PCB:也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层,这是由于信号线必须相距足够远的距离,以防止电磁干扰,六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层,以提供足够的电力供应。
AT板型: 也就是“竖”型板设计,即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。
Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高,也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
ATX(AT eXternal)板型:是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计,就象把Baby-AT板型放倒了过来,这样做增加了主板引出端口的空间,使主板可以集成更多的扩展功能。
Micro-ATX板型:是Intel公司在97年提出的主板结构,主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。
AT电源:是由P8和P9两组接口组成,每个接口分别有六个针脚,支持+5.0V,+12V,-5V,-12V电压,它不支持+3.3V电压。
ATX电源:ATX电源是ATX主板配套的电源,为此对它增加了一些新作用;一是增加了在关机状态下能提供一组微电流(5V/100MA)供电。二是增加有3.3V低电压输出。
Slot 1:INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座,它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
Socker 370:INETL为赛扬系列而设计的CPU插座,成本降低。支持VRM8.1规格,核心电压2.0V左右。
Socker 370 II:INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的,支持VRM8.4规格,核心电压1.6V左右。
Slot A:AMD公司为K7系列CPU定做的,外形与Slot 1差不多。
Socket A:AMD专用CPU插座,462针脚。
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。
Socket 478:Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。
SIMM(Single-In-line-Menory-Moles):一种内存插槽,72线结构。
DIMM(Dual-Inline-Menory-Moles):一种内存插槽。168线结构。
SDRAM(Synchronous Burst RAM):同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构,也就是有两个储存阵列,一个被CPU读取数据的时候,另一个已经做好被读取数据的准备,两者相互自动切换,使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制,使RAM与CPU外频同步,取消等待时间,所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体(Bank)存储器结构和突发模式,能传输一整数据而不是一段数据。
DDR RAM(Double Data Rate):二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍,其核心建立在SDRAM的基础上,但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM,它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL(Delay Locked Loop:延时锁定回路)提供一个数据滤波信号(DataStrobe signal)。当数据有效时,存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据,每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度,它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据,因此,它的速度是标准SDRAM的两倍。
RDRAM(Rambus DRAM):是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位,传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交叉存取同时执行四条指令。
Direct RDRAM:是RDRAM的扩展,它使用了同样的RSL,但接口宽度达到16位,频率达到800MHz,效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s,两个的传输率可达到3.2GB/s。
ECC(Error Checking and Correcting):就是检查出错误的地方并予以纠正。
PC133:因为Intel P III支持133MHz外频,需要有与其相适应的内存带宽,所以就出现了PC133,它的时钟频率达到133MHz,数据传输率为1.066GB/S。
CACHE:就是缓存,它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽,是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。
IDE(Integrated Device Electronics):一种磁盘驱动器的接口类型,也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口,现已作为一种接口标准被广泛的应用。它最多可连接两个IDE接口设备,允许最大硬盘容量528兆,控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE(Enhanced IDE增强性IDE):是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中,EDIE都集成在主板中。
RAID:一般称为磁盘阵列,其最主要的用途有二个,一个就是资料备份(Mirroring),或称资料保全,另一个用途就是加速存取(Stripping)。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能,而RAID 0就是加速功能,RAID 0+1就是两者兼具,用白话一点来说,指的就是备份与加速功能。
ULTRA DMA/66:是一种硬盘接口规范,它的突发数据传输率为66MB/S,而且它可以减少CPU工作负担,有利于提高整体系统效率。
ATA100接口:就是拥有100MB/秒的接口传输率,使用80针接口电缆,其中有40根地线,可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE,包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连):属于局部总线是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力,可支持10台外设,同时兼容ISA、EISA总线。
AGP插槽(Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口):它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连,进行点对点传输。但是它并不是正规总线,因它只能和AGP显卡相连,故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz,是PCI总线的一倍,并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X:AGP 1X的总线传输率为266MB/s,工作频率为66MHz,AGP 2X的总线传输率为532MB/s,工作频率为133MHz,电压为3.3V,AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s,工作频率为266MHz,电压为1.5V。
AMR(Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡):是一套开放的工业标准,它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计,可有效降低成本,同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡):是AMR的升级产品,从外观上看,它比AMR稍长一些,而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能,比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高级通讯插卡):是CNR的升级产品,它可以提供局域网,宽带网,无线网络和多声道音效处理功能,而且与AMR兼容。
SCSI(Small Computer System Interface):的意义是小型计算机系统接口,它是由美国国家标准协会(ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯,而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备,通过SCSII D来进行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串行总线):它不是一种新的总线标准,而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等着名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线,一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。
FDD:比IDE插槽稍短一点,专门用来插软驱。
并口:就是平常所说的打印口,其实它并不是只能接打印机和鼠标,它还可以接MODEM,扫描仪等设备。
COM端口:一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备(如连接外置式MODEM进行数据通讯)等。
PS/2口:是一种鼠标/键盘接口,一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。
IRQ(INTERRUPTREQUEST):中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。
ACPI电源接口:是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。
AC'97规范:由于声卡越来越贵,CPU的处理能力越来越强大,所以Intel于1996年发布了AC97标准,它把声卡中成本最高的DSP(数字信号处理器)给去掉了,而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理,它工作时需要占用一部分CPU资源。
温度检测:CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机,所以对CPU的检测是很重要的,它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种:一种集成在处理器之中,依靠BIOS的支持;另一种是外置的,在主板上面可以见到,通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值,让温度检测电路探测到电阻的改变,从而改变温度示数。
㈡ 电路板上用到的电子元件除了电容电阻电感之外,还有什么
主芯片(FPGA/DSP),DDR,闪存芯片,电源管理芯片,隔离变压器,储能电感,各种接口连接器,等等。
㈢ 电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部分详解是什么呢?
大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成
1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。此主题相关图片如下:主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。 最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。此主题相关图片如下:另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为33.2cmX30.48cm,AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板,这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依*连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型,它最多可支持4个扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗与成本。
2.北桥芯片
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片,如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成;而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品,如SIS630/730等),其中北桥芯片是主桥,其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。此主题相关图片如下:北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持,通常在主板上*近CPU插槽的位置,由于此类芯片的发热量一般较高,所以在此芯片上装有散热片。 3.南桥芯片
此主题相关如下:南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连,并负责管理中断及DMA通道,让设备工作得更顺畅,其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持,在*近PCI槽的位置。 4.CPU插座
CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬,CYRIXIII等处理器;Socket 423用于早期Pentium4处理器,而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。此主题相关如下:而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座;支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。 5.内存插槽
此主题相关如下:内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽,其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚,电压,性能功能都是不尽相同的,不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存,其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口,而DDR SDRAM内存只有一个。
6.PCI插槽此主题相关如下:PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线,且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口,它的基本工作频率为33MHz,最大传输速率可达132MB/s。 7.AGP插槽
此主题相关如下:AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连,且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连,避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈,增加3D图形数据传输速度,而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存,所以它拥有很高的传输速率,这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。8.ATA接口
ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133,ATA33又称Ultra DMA/33,它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定,传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据,而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边,因此它具备33MB/S的传输速度。此主题相关图片如下:而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的,它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S,只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外,还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。此主题相关图片如下:此外,现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽,它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型,它用来支持SATA接口的硬盘,其传输率可达150MB/S。
9.软驱接口
此主题相关如下:软驱接口共有34根针脚,顾名思义它是用来连接软盘驱动器的,它的外形比IDE接口要短一些。
10.电源插口及主板供电部分
电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种,有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座,采用了防插反设计,不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外,在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。此主题相关图片如下:主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分,它一般由电容,稳压块或三极管场效应管,滤波线圈,稳压控制集成电路块等元器件组成。此外,P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池
BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外,在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件,它为BIOS提供了启动时需要的电流。
此主题相关如下:常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片,一般为双排直插式封装(DIP),上面一般印有“BIOS”字样,另外还有许多PLCC32封装的BIOS。此主题相关图片如下:早期的BIOS多为可重写EPROM芯片,上面的标签起着保护BIOS内容的作用,因为紫外线照射会使EPROM内容丢失,所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器),通过刷新程序,可以对Flash ROM进行重写,方便地实现BIOS升级。目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品,在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全,支持许多新硬件,目前市面上主机板都采用了这种BIOS。AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件,开发于80年代中期,它对各种软、硬件的适应性好,能保证系统性能的稳定,在90年代后AMI BIOS应用较少;Phoenix BIOS是Phoenix公司产品,Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上,其画面简洁,便于*作,现在Phoenix已和Award公司合并,共同推出具备两者标示的BIOS产品。12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。一般来说,ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(Power SW),其是个两芯的插头,它和Reset的接头一样,按下时短路,松开时开路,按一下,电脑的总电源就被接通了,再按一下就关闭。而硬盘指示灯的两芯接头,一线为红色。在主板上,这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样,连接时要红线对一。这条线接好后,当电脑在读写硬盘时,机箱上的硬盘的灯会亮。电源指示灯一般为两或三芯插头,使用1、3位,1线通常为绿色。此主题相关图片如下:在主板上,插针通常标记为Power LED,连接时注意绿色线对应于第一针( )。当它连接好后,电脑一打开,电源灯就一直亮着,指示电源已经打开了。而复位接头(Reset)要接到主板上Reset插针上。主板上Reset针的作用是这样的:当它们短路时,电脑就重新启动。而PC喇叭通常为四芯插头,但实际上只用1、4两根线,一线通常为红色,它是接在主板Speaker插针上。在连接时,注意红线对应1的位置。13.外部接口此主题相关图片如下:ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC'99规范,也就是用不同的颜色表示不同的接口,以免搞错。一般键盘和鼠标都是采用PS/2圆口,只是键盘接口一般为蓝色,鼠标接口一般为绿色,便于区别。而USB接口为扁平状,可接MODEM,光驱,扫描仪等USB接口的外设。而串口可连接MODEM和方口鼠标等,并口一般连接打印机。14.主板上的其它主要芯片除此而外主板上还有很多重要芯片:声卡芯片现在的主板集成的声卡大部分都是AC'97声卡,全称是Audio CODEC'97,这是一个由Intel、Yamaha等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。主板上集成的AC97声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。所谓的AC'97软声卡,只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、AD1885等),而真正的声卡被集成到北桥中,这样会加重CPU少许的工作负担。此主题相关图片如下:所谓的AC'97硬声卡,是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880,雅马哈的744,VIA的Envy 24PT),这个声卡芯片提供了独立的声音处理,最终输出模拟的声音信号。这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本上贵了一些,但对CPU的占用很小。网卡芯片此主题相关图片如下:现在很多主板都集成了网卡。在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D芯片)系列芯片以及威盛网卡芯片等。除此而外,一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆网卡芯片等,如Intel的i82547EI、3COM 3C940等等。IDE阵列芯片此主题相关图片如下:一些主板采用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持,其采用IDE RAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列芯片能提供支持0,1的RAID配置,具自动数据恢复功能。美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPoint HPT370/372/374系列芯片,SILICON SIL312ACT114芯片等等。//本文来自电脑软硬件应用网www.45it.comI/O控制芯片I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口,以及CPU风扇等的管理与支持。常见的I/O控制芯片有华邦电子(WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等,例如其最新的W83627THF芯片为I865/I875芯片组提供了良好的支持,除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外,更创新地加入了多样新功能,例如,针对英特尔下一代的Prescott内核微处理器,提供符合VRD10.0规格的微处理器过电压保护,如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。此主题相关图片如下:此外,W83627THF内部硬件监控的功能也同时大幅提升,除可监控PC系统及其微处理器的温度、电压和风扇外,在风扇转速的控制上,更提供了线性转速控制以及智能型自动控转系统,相较于一般的控制方式,此系统能使主板完全线性地控制风扇转速,以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。这两项新加入的功能,不仅能让使用者更简易地控制风扇,并延长风扇的使用寿命,更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低。频率发生器芯片频率也可以称为时钟信号,频率在主板的工作中起着决定性的作用。我们目前所说的CPU速度,其实也就是CPU的频率,如P4 1.7GHz,这就是CPU的频率。电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行,没有时钟信号是不行的,时钟信号在电路中的主要作用就是同步;因为在数据传送过程中,对时序都有着严格的要求,只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。时钟信号首先设定了一个基准,我们可以用它来确定其它信号的宽度,另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。对于CPU而言,时钟信号作为基准,CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺,这样它就确定CPU指令的执行速度。此主题相关图片如下:时钟信号频率的担任,会使所有数据传送的速度加快,并且提高了CPU处理数据的速度,这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号,那就需要专门的信号发生器,也称为频率发生器。但是主板电路由多个部分组成,每个部分完成不同的功能,而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准,因此它们正常工作的时钟频率也有所不同,如CPU的FSB可达上百兆,I/O口的时钟频率为24MHz,USB的时钟频率为48MHz,因此这么多组的频率输出,不可能单独设计,所以主板上都采用专用的频率发生器芯片来控制。此主题相关图片如下:频率发生器芯片的型号非常繁多,其性能也各有差异,但是基本原理是相似的。例如ICS 950224AF时钟频率发生器,是在I845PE/GE的主板上得到普遍采用时钟频率发生器,通过BIOS内建的“AGP/PCI频率锁定”功能,能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/AGP分频,有了起提供的这“AGP/PCI频率锁定”功能,使用多高的系统时钟都不用担心硬盘里面精贵的数据了,也不用担心显卡、声卡等的安全了,超频,只取决于CPU和内存的品质而已了。
㈣ 这个电路板中的纽扣电池是干什么用的
这种电路板带有RAM存储器,用于保存用户设置的参数,这电池是给RAM供电。没电了,里面的内容全没
㈤ 主板怎么供电
主板作为计算机中一个非常重要的部件,其质量的优劣直接影响到整个计算机的工作性能,装电脑当然都希望自己可以挑选到一块品质优秀,性能稳定的主板,面对市场上纷繁类多的品牌和型号,相差较大的各种不同价格,您可能茫然不知如何下手选择,听从经销商的介绍好像只有他推荐的是最好的,看了媒体的测试又好像每一个都是最好的,听网友或者用户的留言又好像每一个都不好,如何能选择到真正的优秀的主板呢?
一、重中之重--CPU供电电路
在采用相同芯片组的时候断定一块主板的好玩最好的方法就是看供电电路设计,CPU/内存/显卡/芯片组的供电缺一不可,其中最主要的是CPU的供电电路,它是一张主板的最关键部位,优质和劣质主板之间最大的差别也可以在这里体现出来。
优秀的主板CPU供电部分上面可以见到全线的优质Nichicon,Rubycon,KZG,Sanyo等电容与Infineon,飞利浦,IR等名牌Mosfet。
1.选择优秀供电设计方案
现在CPU的工作频率越来越高,同时CPU的功耗也达到了前所未有的高度。主板的供电系统开始经受前所未有严峻考验,用户应该根据自己选择的不同的CPU来选择最佳的电源设计方案。
就假如使用Prescott核心的P4 3.0E CPU来说,那CPU供电部分就需要提供大约115W的功率才能让CPU稳定工作,Prescott CPU电压是1.35V,根据公式P=UI可知这个CPU要求主板提供85A的持续稳定电流保证工作,这样我们在实现85A供电上可以采用以下几种方案:
一般主板单相供电,能稳定提供的电流在30A左右,所以采用两相供电的设计会使供电部分几乎时刻都处于高负载状态,发热量会大大增加,稳定与使用寿命也同样会大打折扣,选择三相可以稳定使用,但没有更大的扩展空间,选择四相不仅能稳定使用,并且使整个系统有更大的扩展空间,便于以后的升级以及玩家的超频。
2.选择高品质的元器件
使用好的设计方案还必须要搭配高品质的元器件。在供电部分就关注“四大原件”:电容、Mosfet、电感、PWM开关电源控制芯片。
2.1认识优秀的电容
它的作用是保证电源对主板及相关配件的供电稳定性,并过滤掉电流中的杂波,再将纯净的电流给CPU和内存等配件。
主板厂商在设计时使用电容的好坏,直接决定主板性能,稳定性还有使用寿命。从主板上小小的电容上面,就基本可以看出一块主板的真正品质,2002-2003年的时候主板界就出现过大面积的主板电容爆浆事件,很多一线大厂的产品都未能幸免,主要原因也是出在电容的选择上。
电容品牌比较优秀的有Nichicon,Rubycon,Sanyo ChEMICON。这些品牌都是来自日本的知名品牌,目前日本在电容内部重要材料电解液和其他电解质的技术领先于其他国定,这些材料影响电容的充放电次数,内部温度以及耐热值。
2.2认识优秀的Mosfet
“MOSFET”是英文Metal Oxide Semicoc-tor Field Effect Transistor的缩写,译成中文是金属氧化物半导体场效应管。它是由金属,氧化物及半导体三种材料制成的器件,所谓功率Moseft(Power Moseft)是指它能输出较大的工作电流(几安到几十安),用于功率输出级的器件。
衡量Mosfet有一个关键值就是RDS值,这是MOSFET在导通状态下的内阻值,这个值当然是越低越好,从下面的对比图中我们不难发现西门子的Infineon,美国的IR,荷兰的飞利浦的内阻值是最低的。
目前在MOSFET的生产领域有很多公司,其中以Infineon,IR,飞利浦在技术上最为领先,性能最为优秀,还有Alpha,ST,On以及台湾的富鼎都是目前主板常用的品牌。
考量主板MOS管好坏最直接的办法就是它的发热量,如果在通电情况下,MOS管上烫得无法让手指接触,说明MOS管用得不好,如果能让手指在其上停留10秒左右,说明MOS管的发热量处于正常水平,而如果只感觉到微热的话,那么该款主板的Mosfet就可以说是十分优秀了。
2.3认识优秀电感
电感线圈主要有滤高频,缓冲和储能的作用。衡量电感线圈是否优秀最主要的标准就是磁通量,磁通量越高,电流通过产生的损耗也就越低。
电感线圈的导通电流能力1=$S,$表示导体的电流密度,S表示导体的横截面积,16AWG的导线S=1.4MM2或者S=3MM2,这样,I=10×1.5=15A或者I=10×3=30A。而杂牌主板一般用的都比较细,电流供给就远远达不到CPU需求了。一般来说电感线圈的线径越大,性能就越好。
2.4认识优秀的PWM开关电源控制芯片
PWM开关电源控制芯片是CPU供电的核心部分,其在主板上的电路一般分布在CPU附近,为每个元件均提供独立的脉宽调制信号。就我们平时所说的三相供电,四相供电等都需要一个PWM来协调实现。而很多偷工减料的主板却没有在供电部分设计真的PWM,造成了虽然在MOSFET和电容部分看起来好像是两相供电或者三相供电的假相,但离开了PWM的协调,只能算是单相供电而已。
目前性能优秀的PWM芯片主要有Winbond、Richtek和Intersil的产品。
二、稳定的基石--PCB板
印刷电路板(PCB)几乎会出现在每一种电子设备中,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接,优秀PCB板是主板稳定可靠的基石,现在很多小品牌由于PCB品质不稳定经常不确定的出现死机,接触不良,主板板变形等问题。
PCB的选择注意以下几点:
1.PCB的尺寸大小,大尺寸的PCB板具有有利于线路的布置,使线径线距的结构更为合理,有效的避免高频记号相互干扰。防止高热量原件过于集中更好的提高散热性能。
2.PCB的光亮度和颜色,所有的PCB外部都会有油墨覆盖,起绝缘作用。大家也根据自己的喜好把PCB做成各种颜色,但是这些油墨的选择以及PCB上油的工艺会对PCB的阻抗等电器性能造成一定的影响。从外面看大家要选择PCB比较光亮的主板,而且尽量避免使用金属色和深色的PCB(如银色,金色,黑色),因为金属色含有一定的金属成分,黑色油墨中含有碳元素较多,这些元素的绝缘性能较差,在潮湿的环境中容易氧化,导致主板出现各种问题。
3.PCB的基板,PCB的基板是PCB最重要的材料,它关系到PCB的厚度及强度,国内的小型基板工厂的工艺较差,品质很不稳定,目前PCB基板的大型供应商有台湾南亚。
4.PCB的镀铜工艺:PCB铜的镀铜工艺是PCB品质重要的保证,现在优秀的PCB都采用二次镀铜的工艺,使数据以及高频信号的传输更加稳定。
三、同样重要的芯片组、内存、显卡、供电设计方案
要达到最优稳定性能,主板除了CPU供电竞价电路设计合理优秀以外,主板上三大重要部件--芯片组、内存、显卡供电部分同样不容轻视。因为现在主流的显卡功耗已经突破50W,与一个低端的闪龙处理器的功耗已经接近,芯片组、高频率动作的内存同样不是省油的灯。因此采用独立的供电方案就显得十分有必要。
在优秀的主板上,你可以看到显卡、芯片组和内在的供电部分都会有加强的电路元件配合。BIOS也会有相应的电路电压调整。
四、必不可少的--保护电路
有很多品牌为了降低成本,在主板上省去各类保护电路,有的小品牌甚至在主板的研发阶段就放弃主板上的保护电路,这样做虽然可以降低成本, 但会给用户带来较大的隐患,导致主板,芯片或者是一些外设的烧毁,给消费者带来较大的损失。而优秀的主板都会在下列位置着重加上保护电路。
1.I/O接口保险电路
2.网络防高压保护
3.CPU保护电路
4.芯片组供电保护电路
五、研发实力的表现--主板BIOS
BIOS(Basic input Output System),既基本输入输出系统,是电脑中最低层的一种程序。一般都将BIOS程序保存在CMOS芯片中,BIOS为计算机提供最直接的硬件控制,协调整个硬件系统的工作,而主板除了本身的功能和性能外还要有个优秀的BIOS。
1.开机界面上可以显示主板的LOGO。说明该品牌具有自主独立的BIOS开发更新能力,可以为后续系统升级提供有力的技术支持。
2.BIOS功能完美,如支持USB启动,支持防病毒侵害的写保护,支持详细的赴功能选择等。
3.BIOS界面内各选项设计合理和人性化,符合用户使用习惯 。
4.具备可升级更新性,方便用户通过更新BIOS实现新的功能或者解决一些兼容性问题。
5.采用主流成熟稳定的Award和ami bios方案。
6.BIOS芯片采用质量可靠的Winbond,sst,pmc等名牌Flash,运行质量可靠。
六、假如你是电脑外行,建议你从主板的外在形象与附着的配件质量上面去感受
优秀的主板:
1.中英文名称及商标设计都具有相当的水准和较高的审美价值。
2.主板包装盒,说明书,包修卡盒驱动光盘的质地。印刷质量都精美大方。
3.说明书中明确标明装箱单并且附送的配件都齐全,质量上乘。
4.包装上品牌名称,网址,产地,售后服务体系,质保说明,技术支持电话等一应俱全。
5.主板PCB板和散热片显着地突出品牌的LOGO。
6.在全国性的权威杂志网站媒体上都具有较高的知名度。
七、假如你具备一定的电脑硬件专业知识,建议你从这些方面观察
优秀的主板:
1.说明书介绍详细、各种跳线安装容易、驱动光盘安装界面友好。
2.功能丰富完善,如线性超频,硬件监控等。扩展性强,散热设计好。
3.全面支持该芯片的工为标准,如双通道内存,Presscott核心的CPU,AMD COOL’N’Quite技术等。
4.做工用料优秀,电容及各件排列整齐,Pcb板光洁亮丽,焊点清晰饱满,各接插件没有灰尘或者锈迹等。
5.除了可能扩展芯片的地方以外有没有省料,如特别是供电部分的小电容与陶瓷电容等。
6.扩展接口齐全,音频接口,网卡接口,内在插槽,USB接口等都具备完善。
7.开机界面上可以显示主板的LOGO。
八、如果你是精通电脑的行家高手,建议你从这些方面衡量
1.整体用料有没有Cost down。
2.PCB设计的线宽线距以及它的抗阻级别。
3.主板供电部分采用几相的供电设计方案,以及核心部分所采用的品牌,最高呵以提供的供电功率。
4.时钟芯片,电源控制PWM芯片的品牌各类,稳定性与超频能力控制如何。
5.南北桥芯片的生产周期与制程是不是最新的工艺。
6.BIOS支持哪些功能及兼容性如何。
7.一惯以来该品牌的口碑与品质如何。
8.产品的制造工艺、品控系统以及厂商的后续技术支持能力如何。
如今主板市场竞争情况空前激烈,不但有各种偷工减料的杂牌在卖不良产品,就算是一些有名的品牌也会为了控制成本打价格战而推出COST DOWN的型号,如一些X系列,V系列,SE系列等把三相供电变为两相,省略部分功能,再拿掉很多保护电路,元器件从而降低成本,质量与性能大打折扣,不明就里的客户一不小心就可能吃亏上当。
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㈥ 交流电 直流电在线路板里分别起什么作用
直流电和交流电。手机的电板实际上都是电池。是直流电。电不会改变方向,都是正极流到负极的。交流电在1秒钟的变化叫频率。直流电没有频率。话筒是换能器。电阻器:电阻器简称电阻。物体对电流的阻拦叫电阻。电阻器的作用:限制电流,分配电压。特性:电阻对直流电和交流电的阻拦作用大小相同。为了方便有些电阻:第一种:单位是欧姆的数字时,不带小数点,的单位省略。第二种千欧电阻单位省略,但加小数点。电阻的串、并联:把两个或两个以上的电阻首尾串接在一起,使电流形成一条通路。并联:把两个或两个以上的电阻并排连接,使电源可以从几条途径通过.手机元件:线路板上的电阻是黑的,两边的白色点叫贴片元件。阻位无穷大,内部不通称为开路。
二、电容器:
电容器是由两个比此绝缘,又相互靠近的金属片构成。电容器用字母C表示。电容器的特性:通交流,隔直流。直流电不能通过电容器。而交流电可以通过电容。交流电虽然能通过电容。但电容对交流电的通过会呈现出一种特殊的碍作作用。称为容抗。电容器:电容的分类:常用的电容可分为固定电容和可调电容。固定电容按材料可分为纸介电容、涤纶电容(聚脂电容)、云母电容、路介电容。电容器据其用途不同可分“滤波电容、粘合电容、退藕电容。电容的参数”电容量:表示电容在一定电压条件下存储电苛的本领。当电压一定时,电容经两个金属片靠近面积越大,储电越多容量则越大。电容的工作电压(耐压)表示电容长期可靠的安全工作。其两段容许加高。给的最后电压。如果加在电容两段的电压高于其而压,电压就有可能击穿。
电容的测量:
容量在5000PE以下的电容的测量,击穿可以用万用表测出来,其阻值为0。电容的开路测量要用一根火线连在电容的一个脚上。然后用电笔测另一脚,测电笔亮说明这个电容是好的。不亮是坏的。。容量在家5000PE以上的电容测试,将万用表位于欧姆,把红、黑笔任意搭上电容的两个电极,会观察到表针往表刻度量0的方向偏转到一刻度时,便会慢慢的返回无限大的位置,当对调红、黑表笔,再次搭上电容两极时又会看到以上的结果,这是电容放电时所产生的表针跳动现象。但在测量时,万用表欧姆档位的选择必须视电容量的大小而定,否则将造成测量判断失误,一般的容量小于1UL=选用X10K档测量。
5、电容的串联后,相当于总的绝缘介质的厚度,因而总容量减小,并小于其中最小的一只电容的量。
并联:电容并联后,总量增大,等于各电容量的总和。电容的漏电现象,指针停留在某一刻度上后不动。三、电感线圈及互感器:电感线圈就是用漆包线一圈紧靠一圈地绕在绝缘骨架上可铁芯上,所构成的一种元件,电感器用字母L表示。
五、互感受器(变压器):把两个彼此不相连接的线圈相互靠近则构成互感受器。互感受器用字母B或T表示。
输入电压:互感器是用来交接交流电的电流。电压的器件,但其不能变幻功率。互感器是用来变电频、电压的器功率。手机有两个喇叭。四线喇叭、两线喇叭。听筒(喇叭)。电感电线的特性:通直流,阻交流。电感受线圈是通直流的,电感线圈对交流电有一股很大的阻碍作用。电感线圈对交流电通过会呈现出一种特殊的阻碍作用,称为感抗。用XL表示。在手机里频率高的交流电越不容易通过电感线圈。
线圈的电感量:线圈的电感量大小与线圈内的尺寸、形状匝数,导体横截面积从及所绕芯有关。线圈中,如果电流变化。1、安培、线圈的所生产的自感电动为1伏特时,该线圈的电感量为1享利(H)、毫享(MH)、微享(UH)。换算关系为1000。
四、晶体二极管(半导体):导体与绝缘之间。1、半导体的特性:在纯净的导体中掺入极微量种类杂质。半导体的导电性能将会成为百万倍增加。半导体的导电特性会随着温度变化而改变。二极管PN结构构成(N型)。二极管的特性是单向导电。二极管用途及分类:二极管用字母D或V表示。它是一个PN 结构成的,具有单向导电特性。因此可以利用二极管的这一特性来完成整流及检波用途等。整流就是把交流电就成直流电。检波就是无线电中将载波变成音讯号。
桥式整流器流:二极管据其类型不同可分为普通整流二用管和正向电压整流二极管。
五、晶体三极管:三极管用字母BG或Q表示,它是一块内含有两面个PN结构的半导体成为符号。二极管一个、二极管二个PN。三极电极就三极管。PNP内部二极正好相反。三极管的发射区和集电区,虽然都是N型(或P型)半导体,但发射所掺的杂质也集电区多,能够用来发射击大量的电荷,而集电区的面积比发射区大很多,因而便于大量吸收发射区发射的电荷,由于它们的作用不同,故不能将三极管E、C极对调使用。三极管的三个电极的作用是发射极用来,发射电苛以形成管内电流。B极电极用来收集电苛,G极用来控制发射极电苛数量。二极管用来整流。三极管工作电压以其电流分配规律:要使三极管放大微弱的信号,必须满足以下条件:给三极管的发射结加一个较少的正向直流电电压,也称为偏压。在三极管的极电极加一个较高的反向工作电压。直流放大系数集电极电流的比值。三极的直流放大系数与交流放大系数比较麻烦。因此通常根据直流放大系数的大小判断它对信号的放大能力。三极管的管脚判别:找出B极。假设,找一只脚,然后分别搭上红、黑笔测这只脚与另二只脚的阻值,如一样这只脚为B极。指针表测红基两小PNP红基两个PNP数字表测红基两大PNP。
发射极和集电极的判断:在确定B极和三极管的形号后,假设其中一脚为发射极用黑笔搭上,用红笔搭另一脚,用手把B极和红笔搭的那个角连起来用指针笔测其阻值小。然后把红黑笔对调,用手把B极跟红笔连起来,发现其阻值大,阻值小的为发射极。手机中的三极管都这样的E与C连在一起测电阻随无限大。集成块(IC)集成块的集成有优点也有缺点。缺点是一个元件损坏,整个不能用。
GSM手机原理与维修:
欧洲数字式移动通讯是时分鑫址系统(GSM),与TACS相比,其容量较大,更重要的是它具有数字传输能力,便于和现代化的服务数据网相接,也便于加密。系统罗全性能较好。因此使GXM系统作为我国蜂窝移动电话和第二代系统。
1972年在浙江省嘉兴市第一个引进网络系统有一个交接中心及六个基站。GSM手机工作频率为900MHZ,手机的发射频率为890--915MHZ。手机的接收频率为935--960MHZ,频宽25MHZ。信门隔C载波间隔为200KHZ,条个载波为8个时息,每8时息为帧。每8 个时隔一帧。时分多止。一时息等于577微秒,1秒等于1000微秒。上行频率(线)。下行频率(记帐频率)。
手机中的存储器:
存储器的类型,可分为,固定只读储存器(ROM)和随机存储器(RAM)。所谓的固定只读就是当在存储器制造完毕后,存储器中的内容不能再改变。使用时只能进行只读业操作,特点是即使中断供电其内部资料也不会丢失。具有断电保护功能。而随机存储器,可随时写入或读出信息,但一旦中断供电,内部信息全部丢失。手机的信号也叫音频信号。还有一种是调频信号。高频条幅信号叫载波。手机里面采用的调制方式是调频。
四、信息及频率复用:
信息是手机与基站间一条双方向的传物通讯,一条信道利用职权分开以两个频率,灾害样的信道这双工信道点。频率之间的门隔称为双工间隔。在同一烽窝中所用的信道,各有不同,否则会产生干扰。相邻的蜂窝区域也采用不同的信道。蜂窝区域若要用相同的信道,那么各蜂窝区域的距离必须足够远。这种情况称为频率复用。
五、打手机的电池及使用:
频耦电池。(JZCB)(NICD)要求深度放电,使用中尽量做到用光充足,若经常进行充电不足。放电不够地使用会产生部份电荷均存储,使电极引起记忆效应,电极的储电能力则会下降,用光是指使用电极至手机发出低电,警告或自动关机为止。
铣氢电池、有轻微的记忆效益。要尽量施用铢氢的使用方法。
铝电池(LIION)是目前使用的高能量,高密度的电池。该电池装有电路短路,保护功能以其温度保温器。铝电池不过量充电的。
基站及蜂窝小区:
基站的作用是跟它的附近区域内所移动的手机进行通讯,常用的基站有两种:全面性:在基站安装附近对所有方向发射均等的全向性天线覆盖一个园形区域,基站处于圆的中心。2、扇形基站“在基站安装三个方向性的天线,每个天线覆盖子120度的区域。,蜂窝移动电话的组成。宁波移动公司是我们的归交换中心,叫被访交换中心。手机在归属交换中心工作移动为漫游。
信道扫描:物机通过信道并扫描而把自己置于信号最强的信道上进行守候。等待呼叫,信道的扫描与频率的调整采用锁相环及频率合成技术。VCO--压控震荡器。
自动控制功率的调整:
由于手机与基站间的距离及地物等的变化,难免信号不是太强就是太弱。信号强时,会产生干扰。信号弱时,则接受效果差。手机的最大输出功率,称为、/W,功率控制到主要是基站通过的下行线,发送调整手机功率及等级的数据,手机收到后即据此信令自动地通过调整来改变自身的发射功率。CPU要满足这些条件:1、通电。2、复位信号。3、主时钟信号。4、数据交技。
射频接收电路:接收前端电路天线开关要什么用?既能接收也能发射接收虑波。AID是摸速转换。AUDIE是数据信号。DATA是语言解码:解密,去交识。GSM称为数字手机信道编码。手机话筒是驻极体话筒。SIM卡电路:(SIM是英文缩写--用户识别模块)。SIM是一种智能卡,卡上有许多重要信息,如卡号。国际移动用户织别码,用户服务表,密匙码等。为防止SIM被盗用,设置了个人识别以保护的(PIN码)以及PN码对解锁码,PIM卡的安全性是由PN加密保护的,当该功能选项启动后,每次用户开启手机都会提示用户。输入PN码为保密其间输入的PN码并没有显示出来,只以大号所代,显示输入完PN码错误时,手机会提示用户再输入,若三次输入PN码均错误时,SIM卡就会暂被锁位,并提示输入PN码。PUK码只容许有10次输入的机会,若干10次输入均错误时,该SIM卡则被判报废。SIM是一种集成电路,电路芯片卡其构成微处理(CPU)程序存储器(RAM)数据处理器(ROM)等。
手机的故障分析:
手机的软件及硬件故障。在手机的电路及元件完好的前提下,手机不能正常工作,这种故障称为手机软件故障,例如:出现不开机或不关机,开机弱电、定屏、不积卡、无,网络、无发射、无显示或显示内容混乱、按钟失灵或按钟错乱等。存储于存储器中,控制整机运行的程序即所谓的软件,是引导手机正常工作的指令与数据,它们的任何出错都会导致于手机失误或不正常,从而表现为手机故障,这类故障的修复通常不必更换电路中的任何元件,只需使用专用仪器对其输入正确数据即解决。硬件故障是指手机中电路或元件的损坏,使手机不能正常工作。免拆机软件维修仪。在维修中,应先做软件故障判除,此当排除了,才考虑硬件故障的可能性。手机的检修程序:询问;观察;分析;检查;修理;调整。焊、洗、吹。焊就是用吹风枪吹。洗就是用无水酒精洗。95%以上用牙刷擦。用电吹风吹,修进水手机最好用香蕉水。显示屏不能接触香蕉水,只能用刷电路板。漏水手机维修可以用无水酒精洗一下。正常维修:人为抬高电源,让电板通电,然后用手摸一下,发热的换掉。小漏电可以用松香喷一下,然后通电,发现先熔化的换掉。有些手机接上稳压电源,就踏绿灯,说明手机内部有短路,手机易坏的有功放,电源模块。
一、不开机故障:
不开机的故障可以用稳压电源测性,稳压电源接上,直流电转换电路,测B+的电压有没有电?有没有输出。3V的电压,哪个脚没有输出,那个就是不好。在开关电路上测复位信号,测BUHZ信号,COU损坏或虚焊、存储器坏或虚焊、还有软件故障等。
二。不关机故障:
开关机电路,跟U1和R4有关CPU有虚焊,还有软件故障。
三、不识卡:
首先看看外部,应确认这卡有没有损坏。还有这张卡触点有没有脏?如果脏应用橡皮擦擦一下,还有看看卡座的金属片连接好不好?内部的电路的U411与U408有没有虚焊或损坏,还有软件故障。
四、按键故障“
可分为,各别按键无效,那个键无效,可能是有一根行线或列线断开了。所有按键无效,可能有一个按键短路了,可能是干簧短路了,修理可以去掉簧管,还有一种可能是软件故障。
五、通话故障:
手机可以打通电话,我方听不到对方声音,但对方能听到我方声音。根据这一现象,由于手机可以打通电话,可确定射频电路,发射电路,一本振,二本振,逻辑电路正常,故障在接频道。有80%可能听筒坏了,如果还不行,那可能是U405虚焊或损坏了。手机可以打通电话,我方听到对方声音,但对方不能听到我方声音,发射音频通道,可能损坏,80%是送话器损坏了,还有就是U405坏了,或虚焊。射频故障在手机不插卡,开机后,如有信号可确定发射通道有问题,可以稳压源测发射信号。手机插卡后,开机不能打通电话,进入手动搜网,结果显示无网络信号,射频接收故障。手机开机后有场强及网络显示,但打电话时,场强会网络消失。并且不能打通电话。中频滤波器也可以挂接。说接收通道,这个故障有80%是功放损坏。吹功放时风枪要用大口,接触点上要上焊油。
㈦ 如何给单片机电路板供电。
一是可以在实验板(多孔板)放好芯片后,用电线进行连接,这种方法适合作实验,电路不太复杂的;
二是在腐铜板上根据设计好的电路自己用漆什么的画电路,然后用三氯化铁进行腐蚀进行制作;
三是用布图软件将电路布线图用激光打印机(碳粉)打印到专用的转印纸上,然后热转印到腐铜板上,然后再用三氯化铁进行腐蚀制作,这种方法可以作出很好的效果,但是做双面板有一定的难度。如是做正式产品,或是双层以上的板,那就要到工厂去加工了。
单片机(Microcontrollers)是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代,由当时的4位、8位单片机,发展到现在的300M的高速单片机。
㈧ 高分求助!!主板基础知识!``
主板基础知识
大家喜欢将CPU比作电脑的大脑或心脏,那么电脑主板就可称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品,大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。下面,我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。
主板:英文“mainboard”,它是电脑中最大的一块电路板,是电脑系统中的核心部件,它的上面布满了各种插槽(可连接声卡/显卡/MODEM/等)、接口(可连接鼠标/键盘等)、电子元件,它们都有自己的职责,并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
CPU(Central Processing Unit:中央处理器):通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件,它的内部由几百万个晶体管组成的,可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为:控制单元把输入的指令调动分配后,送到逻辑单元进行处理再形成数据,然后存储到储存器里,最后等着交给应用程序使用。
BIOS(Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统):直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS,意思是只读存储器基本输入输出系统。其实,它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序,它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
CMOS:CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片,用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中,当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组(Chipset):是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
北桥:就是主板上离CPU最近的一块芯片,负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。
南桥:主板上的一块芯片,主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
MCH(memory controller hub):内存控制器中心,负责连接CPU,AGP总线和内存。
ICH(I/O controller hub):输入/输出控制器中心,负责连接PCI总线,IDE设备,I/O设备等。
FWH(firmware controller):固件控制器,主要作用是存放BIOS。
I/O芯片:在486以上档次的主板,板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
PCB:也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层,这是由于信号线必须相距足够远的距离,以防止电磁干扰,六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层,以提供足够的电力供应。
AT板型: 也就是“竖”型板设计,即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。
Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高,也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
ATX(AT eXternal)板型:是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计,就象把Baby-AT板型放倒了过来,这样做增加了主板引出端口的空间,使主板可以集成更多的扩展功能。
Micro-ATX板型:是Intel公司在97年提出的主板结构,主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。
AT电源:是由P8和P9两组接口组成,每个接口分别有六个针脚,支持+5.0V,+12V,-5V,-12V电压,它不支持+3.3V电压。
ATX电源:ATX电源是ATX主板配套的电源,为此对它增加了一些新作用;一是增加了在关机状态下能提供一组微电流(5V/100MA)供电。二是增加有3.3V低电压输出。
Slot 1:INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座,它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
Socker 370:INETL为赛扬系列而设计的CPU插座,成本降低。支持VRM8.1规格,核心电压2.0V左右。
Socker 370 II:INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的,支持VRM8.4规格,核心电压1.6V左右。
Slot A:AMD公司为K7系列CPU定做的,外形与Slot 1差不多。
Socket A:AMD专用CPU插座,462针脚。
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。
Socket 478:Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。
SIMM(Single-In-line-Menory-Moles):一种内存插槽,72线结构。
DIMM(Dual-Inline-Menory-Moles):一种内存插槽。168线结构。
SDRAM(Synchronous Burst RAM):同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构,也就是有两个储存阵列,一个被CPU读取数据的时候,另一个已经做好被读取数据的准备,两者相互自动切换,使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制,使RAM与CPU外频同步,取消等待时间,所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体(Bank)存储器结构和突发模式,能传输一整数据而不是一段数据。
DDR RAM(Double Data Rate):二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍,其核心建立在SDRAM的基础上,但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM,它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL(Delay Locked Loop:延时锁定回路)提供一个数据滤波信号(DataStrobe signal)。当数据有效时,存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据,每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度,它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据,因此,它的速度是标准SDRAM的两倍。
RDRAM(Rambus DRAM):是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位,传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交叉存取同时执行四条指令。
Direct RDRAM:是RDRAM的扩展,它使用了同样的RSL,但接口宽度达到16位,频率达到800MHz,效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s,两个的传输率可达到3.2GB/s。
ECC(Error Checking and Correcting):就是检查出错误的地方并予以纠正。
PC133:因为Intel P III支持133MHz外频,需要有与其相适应的内存带宽,所以就出现了PC133,它的时钟频率达到133MHz,数据传输率为1.066GB/S。
CACHE:就是缓存,它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽,是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。
IDE(Integrated Device Electronics):一种磁盘驱动器的接口类型,也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口,现已作为一种接口标准被广泛的应用。它最多可连接两个IDE接口设备,允许最大硬盘容量528兆,控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE(Enhanced IDE增强性IDE):是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中,EDIE都集成在主板中。
RAID:一般称为磁盘阵列,其最主要的用途有二个,一个就是资料备份(Mirroring),或称资料保全,另一个用途就是加速存取(Stripping)。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能,而RAID 0就是加速功能,RAID 0+1就是两者兼具,用白话一点来说,指的就是备份与加速功能。
ULTRA DMA/66:是一种硬盘接口规范,它的突发数据传输率为66MB/S,而且它可以减少CPU工作负担,有利于提高整体系统效率。
ATA100接口:就是拥有100MB/秒的接口传输率,使用80针接口电缆,其中有40根地线,可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE,包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连):属于局部总线是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力,可支持10台外设,同时兼容ISA、EISA总线。
AGP插槽(Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口):它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连,进行点对点传输。但是它并不是正规总线,因它只能和AGP显卡相连,故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz,是PCI总线的一倍,并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X:AGP 1X的总线传输率为266MB/s,工作频率为66MHz,AGP 2X的总线传输率为532MB/s,工作频率为133MHz,电压为3.3V,AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s,工作频率为266MHz,电压为1.5V。
AMR(Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡):是一套开放的工业标准,它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计,可有效降低成本,同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡):是AMR的升级产品,从外观上看,它比AMR稍长一些,而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能,比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高级通讯插卡):是CNR的升级产品,它可以提供局域网,宽带网,无线网络和多声道音效处理功能,而且与AMR兼容。
SCSI(Small Computer System Interface):的意义是小型计算机系统接口,它是由美国国家标准协会(ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯,而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备,通过SCSII D来进行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串行总线):它不是一种新的总线标准,而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等着名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线,一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。
FDD:比IDE插槽稍短一点,专门用来插软驱。
并口:就是平常所说的打印口,其实它并不是只能接打印机和鼠标,它还可以接MODEM,扫描仪等设备。
COM端口:一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备(如连接外置式MODEM进行数据通讯)等。
PS/2口:是一种鼠标/键盘接口,一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。
IRQ(INTERRUPTREQUEST):中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。
ACPI电源接口:是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。
AC'97规范:由于声卡越来越贵,CPU的处理能力越来越强大,所以Intel于1996年发布了AC97标准,它把声卡中成本最高的DSP(数字信号处理器)给去掉了,而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理,它工作时需要占用一部分CPU资源。
温度检测:CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机,所以对CPU的检测是很重要的,它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种:一种集成在处理器之中,依靠BIOS的支持;另一种是外置的,在主板上面可以见到,通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值,让温度检测电路探测到电阻的改变,从而改变温度示数。
㈨ 常用PC机主板的组成及各部分的功能主板的工作原理
电脑主板
大家都知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated- Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm,AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板,这样便于ATX机箱的风扇对 CPU进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型,它最多可支持4个扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗与成本。2.北桥芯片芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片,如Intel的i845GE芯片组由 82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成;而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品,如SIS630/730等),其中北桥芯片是主桥,其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于此类芯片的发热量一般较高,所以在此芯片上装有散热片。3.南桥芯片南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连,并负责管理中断及DMA通道,让设备工作得更顺畅,其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持,在靠近PCI槽的位置。4.CPU插座 CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬,CYRIXIII等处理器;Socket 423用于早期Pentium4处理器,而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。 而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的 Socket7插座;支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。5.内存插槽内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽,其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚,电压,性能功能都是不尽相同的,不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存,其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口,而DDR SDRAM内存只有一个。6.PCI插槽 PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线,且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口,它的基本工作频率为33MHz,最大传输速率可达132MB/s。7.AGP插槽 AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连,且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连,避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈,增加3D图形数据传输速度,而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存,所以它拥有很高的传输速率,这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。8.ATA接口 ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133,ATA33又称Ultra DMA/33,它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定,传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据,而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边,因此它具备33MB/S的传输速度。 而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的,它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S,只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外,还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。此外,现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽,它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型,它用来支持SATA接口的硬盘,其传输率可达150MB/S。9.软驱接口软驱接口共有34根针脚,顾名思义它是用来连接软盘驱动器的,它的外形比IDE接口要短一些。10.电源插口及主板供电部分电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种,有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座,采用了防插反设计,不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外,在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分,它一般由电容,稳压块或三极管场效应管,滤波线圈,稳压控制集成电路块等元器件组成。此外,P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外,在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件,它为BIOS提供了启动时需要的电流。常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片,一般为双排直插式封装(DIP),上面一般印有“BIOS”字样,另外还有许多PLCC32封装的BIOS。早期的BIOS多为可重写EPROM芯片,上面的标签起着保护BIOS内容的作用,因为紫外线照射会使EPROM内容丢失,所以不能随便撕下。现在的 ROM BIOS多采用Flash ROM( 可擦可编程只读存储器),通过刷新程序,可以对Flash ROM进行重写,方便地实现BIOS升级。目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品,在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全,支持许多新硬件,目前市面上主机板都采用了这种BIOS。 AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件,开发于80年代中期,它对各种软、硬件的适应性好,能保证系统性能的稳定,在90年代后AMI BIOS应用较少;Phoenix BIOS是Phoenix公司产品,Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上,其画面简洁,便于操作,现在Phoenix已和Award公司合并,共同推出具备两者标示的BIOS产品。12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。一般来说,ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线 (Power SW),其是个两芯的插头,它和Reset的接头一样,按下时短路,松开时开路,按一下,电脑的总电源就被接通了,再按一下就关闭。而硬盘指示灯的两芯接头,一线为红色。在主板上,这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样,连接时要红线对一。这条线接好后,当电脑在读写硬盘时,机箱上的硬盘的灯会亮。电源指示灯一般为两或三芯插头,使用1、3位,1线通常为绿色。 在主板上,插针通常标记为Power LED,连接时注意绿色线对应于第一针(+)。当它连接好后,电脑一打开,电源灯就一直亮着,指示电源已经打开了。而复位接头(Reset)要接到主板上 Reset插针上。主板上Reset针的作用是这样的:当它们短路时,电脑就重新启动。而PC喇叭通常为四芯插头,但实际上只用1、4两根线,一线通常为红色,它是接在主板Speaker插针上。在连接时,注意红线对应1的位置。13.外部接口 ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC''99规范,也就是用不同的颜色表示不同的接口,以免搞错。一般键盘和鼠标都是采用PS/2圆口,只是键盘接口一般为蓝色,鼠标接口一般为绿色,便于区别。而USB接口为扁平状,可接MODEM,光驱,扫描仪等USB接口的外设。而串口可连接MODEM和方口鼠标等,并口一般连接打印机。14.主板上的其它主要芯片 除此而外主板上还有很多重要芯片:AC97声卡芯片 AC''97的全称是Audio CODEC’97,这是一个由Intel、Yamaha等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。主板上集成的AC97声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。所谓的AC''97软声卡,只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、AD1885等),而真正的声卡被集成到北桥中,这样会加重CPU少许的工作负担。所谓的AC''97硬声卡,是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880和支持6声道的CMI8738等),这个声卡芯片提供了独立的声音处理,最终输出模拟的声音信号。这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本上贵了一些,但对CPU的占用很小。网卡芯片现在很多主板都集成了网卡。在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D芯片)系列芯片以及威盛网卡芯片等。除此而外,一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆网卡芯片等,如Intel的 i82547EI、3COM 3C940等等。(见图18-3COM 3C940千兆网卡芯片)IDE阵列芯片一些主板采用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持,其采用IDE RAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列芯片能提供支持0,1的RAID配置,具自动数据恢复功能。美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPoint HPT370/372/374系列芯片,SILICON SIL312ACT114芯片等等。I/O控制芯片 I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口,以及CPU风扇等的管理与支持。常见的I/O控制芯片有华邦电子 (WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等,例如其最新的W83627THF芯片为I865/I875芯片组提供了良好的支持,除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外,更创新地加入了多样新功能,例如,针对英特尔下一代的Prescott内核微处理器,提供符合 VRD10.0规格的微处理器过电压保护,如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。此外,W83627THF内部硬件监控的功能也同时大幅提升,除可监控PC系统及其微处理器的温度、电压和风扇外,在风扇转速的控制上,更提供了线性转速控制以及智能型自动控转系统,相较于一般的控制方式,此系统能使主板完全线性地控制风扇转速,以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。这两项新加入的功能,不仅能让使用者更简易地控制风扇,并延长风扇的使用寿命,更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低。频率发生器芯片频率也可以称为时钟信号,频率在主板的工作中起着决定性的作用。我们目前所说的CPU速度,其实也就是CPU的频率,如P4 1.7GHz,这就是CPU的频率。电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行,没有时钟信号是不行的,时钟信号在电路中的主要作用就是同步;因为在数据传送过程中,对时序都有着严格的要求,只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。时钟信号首先设定了一个基准,我们可以用它来确定其它信号的宽度,另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。对于CPU而言,时钟信号作为基准,CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺,这样它就确定CPU指令的执行速度。时钟信号频率的担任,会使所有数据传送的速度加快,并且提高了CPU处理数据的速度,这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号,那就需要专门的信号发生器,也称为频率发生器。但是主板电路由多个部分组成,每个部分完成不同的功能,而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准,因此它们正常工作的时钟频率也有所不同,如 CPU的FSB可达上百兆,I/O口的时钟频率为24MHz,USB的时钟频率为48MHz,因此这么多组的频率输出,不可能单独设计,所以主板上都采用专用的频率发生器芯片来控制。 频率发生器芯片的型号非常繁多,其性能也各有差异,但是基本原理是相似的。例如ICS 950224AF时钟频率发生器,是在I845PE/GE的主板上得到普遍采用时钟频率发生器,通过BIOS内建的“AGP/PCI频率锁定”功能,能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/AGP分频,有了起提供的这“AGP/PCI频率锁定”功能,使用多高的系统时钟都不用担心硬盘里面精贵的数据了,也不用担心显卡、声卡等的安全了,超频,只取决于CPU和内存的品质而已了。二、总结 最后再让我们通过一张详细的大图来对主板来个彻底注释。 1是整合音效芯片,2是I/O控制芯片,3是光驱音源插座,4是外接音源辅助插座,5是SPDIF插座,6是USB插头,7是机箱被开启接头,8是PCI 插槽,9是AGP4X插槽,10是机箱前端通用USB接口,11是BIOS,12是机箱面板接头,13是南桥芯片,14是IDE1插口,15是IDE2插口,16是电源指示灯接头,17是清除CMOS记忆跳线,18是风扇电源插座,19是电池,20是软驱插座,21是ATX电源插座,22是内存插槽,23 是风扇电源插座,24是北桥芯片,25是CPU风扇支架,26是CPU插座,27是12VATX电源插座,28是第二组音源插座,29是PS/2键盘及鼠标插座,30是USB插座,31是并串口,32是游戏控制器及音源插座,33是SUP_CEN插座。主板是整个计算机的中枢,所有部件及外设都是通过它与处理器连接在一起,并进行通信,然后由处理器发出相应的操作指令,执行相应的操作,所以了解的主板结构对每一位学电脑,特别是学电脑维修的人员来说是非常重要的。很难想象一个连主板基本上分几个部分、每部分什么作用都分不清的人可以顺利地维修电脑。本文笔者就以一款华硕最新800MHz FSB P4主板带各位来具体洞察主板的五脏六腑
㈩ 主板主要由哪些部分组成各部件起的作用又是什么呢
根据主板的不同结构和种类,主板上的部件的种类有所区别。但是,主要的部件都
是一样的。具体来说,主板的主要部件有:
1.CPU插座。CPU插座根据CPU封装形式的不同主要分为4种,一种是Socket7插座,是
Pentium级别的CPU使用的,在主板上是一个接近正方形的白色扁平插座,边上带有一个
金属把手,将把手提起来,就可以让CPU自由放入插座中,然后按下把手,就可以将CPU
夹紧在插座上面;Socket370,这是供Celeron和Socket370结构的Pentium III CPU使用
的,它的样子与Socket7完全一样,只是要大一圈;Slot1,这是Pentium II/Pentium
III的插座,它的样子是一个狭长的插槽,CPU像一个插卡一样插入槽中,插槽的两边有
CPU的定位和夹紧装置;SlotA,是AMD K7的插槽,它的样子和Slot1一样,只不过管脚定
义完全不一样,而且插槽的定位方向也不同。
2.内存插槽。现在的主板内存插槽一般都是168线的内存插槽,用于SDRAM内存模块
的插接,每一个插槽的数据宽度为64位,因此,对于现在的CPU来说,只需要一根就可以
启动计算机。主流的主板上的内存插槽一般有2-4根,支持的最大内存容量一般在256M-
2G之间。
3.板卡扩展槽。板卡扩展槽是用来接插各种板卡的,如显卡、声卡、Modem卡以及网
卡等等。板卡插槽目前尚在使用的有PCI、ISA和AGP这几种。PCI插槽用于PCI总线的插卡
,在主板上一般是白色的插槽,根据主板的不同,一般有2-5个PCI插槽。ISA插槽的历史
很古老,早在286时代就有了,但是由于基于ISA的板卡数量众多,因此直到现在还没有
被彻底淘汰。ISA插槽一般是黑色的,长度明显超过PCI插槽,一般现在主板上有1-3根
ISA插槽,但有些新型的主板上面已经没有了。AGP插槽是褐色的插槽,长度比PCI插槽短
一点,每块主板只有一根,专门用于接插AGP显卡。很多集成了显卡的主板上面没有AGP
插槽。除了上面几种插槽外,一些新型的主板上面还有AMR插槽,这是一种很短的褐色插
槽,用于AMR插卡。
4.主板芯片组。主板芯片组是主板的核心部件,起到协调和控制数据在CPU、内存和
各种应用插卡之间流通的作用。在主板上面一般可以看到两片较大的方形芯片,有些上
面还带有散热器,这就是主板芯片组,它是主板上最核心的部件。
5.BIOS系统。主板的BIOS实际上是指一段程序,这段程序在开机后首先运行,对系
统的各个部件进行监测和初始化,另外,它还提供了一个界面,供用户对系统的各个部
分进行设置。BIOS程序保存在一片电可擦除的只读储存器(EEPROM或者FlashROM)中,
而用户设置的结果则是保存在一小块CMOS的存储器里,系统断电讯后靠一个锂电池来维
持数据。
6.时钟发生器。在主板上面,时钟发生器的具体位置不太容易看到,但其重要性却
不容忽视。时钟发生器由晶体振荡器和时钟芯片以及相应的电路组成。所有的系统时钟
都是由这个部分产生。许多主板都可以设置很多种外频,其实,能不能够设置这么多种
外频,完全是由时钟芯片所决定的。
7.I/0接口。I/0接口是用于连接各种输入输出设备的接口。具体来说I/0接口主要有
一个键盘口、一个PS/2鼠标器接口、两个串行口、一个并行口(或称为打印口)、一个
游戏口和两个USB接口。
8.IDE接口和软驱接口。IDE接口和软驱接口在主板上分别是两个40针和一个28针排
线插座,IDE设备和软驱通过排线与之相连,每一个IDE插座可以接两个IDE设备,两个总
共可以接4个设备。IDE设备主要指硬盘、光驱以及使用IDE界面的其他设备等。现在有些
新主板上面增加了一个IDE控制器,因此,可能就会有4个IDE接口,总共可以接上8个IDE
设备。
9.电源模块。主板上的电源模块一般在主板的电源插座附近,它产生不同电压的电
流提供给主板上面的设备和插卡使用。电源模块的特点是有很多大型的直立电解电容器
、而且可能还有散热器或者带有铁心的线圈等。
一般来说主板上面的主要部件就这些。不过,现在有很多主板将原来单独的插卡上
面的功能都做到了主板上(叫做集成),因此,某些主板上面可能还有显示芯片、声音
芯片、SCSI控制器等等。