⑴ 在家如何手工制作内存条
这算了吧，如何制作辣条，还是可以给个教程给你。
⑵ 各位前辈，请教一下哈：请问计算机的内存条是如何制作或生产出来的哇....^_^...
在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存），辅助存储器又称外存储器（简称外存）。外存通常是磁性介质或光盘，像硬盘，软盘，磁带，CD等，能长期保存信息，并且不依赖于电来保存信息，但是由机械部件带动，速度与CPU相比就显得慢的多。内存指的就是主板上的存储部件，是CPU直接与之沟通，并用其存储数据的部件，存放当前正在使用的（即执行中）的数据和程序，它的物理实质就是一组或多组具备数据输入输出和数据存储功能的集成电路，内存只用于暂时存放程序和数据，一旦关闭电源或发生断电，其中的程序和数据就会丢失。
从一有计算机开始，就有内存。内存发展到今天也经历了很多次的技术改进，从最早的DRAM一直到FPMDRAM、EDODRAM、SDRAM等，内存的速度一直在提高且容量也在不断的增加。今天，服务器主要使用的是什么样的内存呢？目前，IA架构的服务器普遍使用的是REGISTERED
快速周期随机存取存储器
ECCSDRAM。
既然内存是用来存放当前正在使用的（即执行中）的数据和程序，那么它是怎么工作的呢？我们平常所提到的计算机的内存指的是动态内存（即DRAM），动态内存中所谓的“动态”，指的是当我们将数据写入DRAM后，经过一段时间，数据会丢失，因此需要一个额外设电路进行内存刷新操作。具体的工作过程是这样的：一个DRAM的存储单元存储的是0还是1取决于电容是否有电荷，有电荷代表1，无电荷代表0。但时间一长，代表1的电容会放电，代表0的电容会吸收电荷，这就是数据丢失的原因；刷新操作定期对电容进行检查，若电量大于满电量的1/2，则认为其代表1，并把电容充满电；若电量小于1/2，则认为其代表0，并把电容放电，借此来保持数据的连续性。
⑶ 内存是怎么制作的
1. 内存的工作原理
显然，内存指的是PC中常见的内存条，这一类内存属于动态随机访问存储器 DRAM (Dynamic Random Access Memory), 它的基本存储单元非常简单易懂，由一个N型场效应晶体管(NMOS FET)和一个电容组成。在这里可以把晶体管看成一个理想的开关。 当NMOS晶体管打开时，检测电容放电造成的电压改变就是读取0/1的过程，向电容注入不同电荷就是写入过程；NMOS晶体管关闭时，电荷保存在电容上，处于存储状态。
DRAM的优势在于其结构简单，面积小，所以在同样面积内可以塞入更多存储单元，存储密度高，现在内存条的容量都顶得上多年前的硬盘了。大家可以自己算算一根2Gb的内存里面有多少这样的单元。 缺点则是：
1. 每次读取都是破坏性的，电容放电后电荷就尼玛没有了啊，所以还要重新写入一遍啊！！！
2. 电容还尼玛会漏电啊，一般写入后几十个微秒之后就漏得没法检测了（现在的电容一般是25pF），整个阵列都要不停的刷新，就是把已经存储的内容读一次再写进去，期间什么都不能做啊！！！
3. 电容太小导致很多问题，比如速度不能太快啊，会被宇宙粒子打到然后就尼玛中和了啊 （ Soft error ） ！！！！
4. 没有电的时候存储的内容就丢掉了，这直接导致大量停电导致的文档丢失等杯具。。。。。
（使得存储器能够在无电时保留信息，台湾人施敏大师和一个韩国人发明了闪存Flash memory。半导体业已经贡献过两个诺贝尔物理学奖：晶体管和集成电路，施敏怕是这个行业中仅存的还有机会拿奖的人，他的合作者早早挂了甚至连专利费都没拿多少。）
2. 如何用半导体工艺制作以上的电路？
DRAM制造工艺是通用的集成电路制作工艺的子集，这个问题就可以转化为“集成电路是如何制造的？”而这个问题就比较复杂了，我争取用“盖楼”这个大家都能理解的例子讲清楚。
集成电路从其横切面来看，是分层的，基本使用同种材料实现类似功能，层与层之间通过通孔（via）做电学连接。
这一结构其实很像一座楼房，芯片制造的过程也有点像盖楼的过程，非常简化的步骤如下：
1. 设计图，也就是芯片的版图（layout）；版图是一幅分层的俯视图，包含了每一层的物理形状信息和层与层间的位置连接关系。版图被转化成掩模（mask），每张掩模则是某一层的俯视图，一颗芯片往往有几十张掩模。芯片的每层是被同时制作的，就像盖楼是必须3楼盖好才能盖4楼。（本来想放一些自己手头上的版图和掩模给大家看看，涉及版权等问题，有兴趣的同学自己搜吧）
2. 平整土地。这个没什么说的，绝大部分芯片都是从平整的芯圆（wafer）开始的，要对芯圆进行清洗啊什么的
3. 地基和底层。这是在制造过程中最关键最复杂的一步，因为所有重要的有源器件（active device）如晶体管都是在电路的最底层。 首先要划线（光照Photolithography）界定哪里要挖掉哪里要保留，然后挖坑（ecthing刻蚀），在需要的地方做固化（离子注入Ion Implantation），盖墙铺管道什么的（化学沉积和物理沉积CVD&PVD）等等。具体步骤十分复杂，往往需要十几张掩模才能完成，不过大家可以自行脑补一座大楼怎么从地上长出来的。
4. 高层。较高的层就相对简单了，还是划线决定（光照Photolithography）哪里要做墙或柱子，哪里是空间，再沉积金属把这些东西长出来。这些层次基本都是铜或铝金属连接，少有复杂器件。
5. 封顶。做一层金属化合物固化保护，当然要把连接点（PAD）露出来。
6. 清洗，切割。 这一步盖楼是没有的。。。。一块300毫米直径的晶圆上可能有成百上千块芯片，像切蛋糕一样切下来。
7. 封装。 有点像外立面装修，然后给整座楼通水通电通气。一块小小的硅芯片就变成了我们经常看到的样子，需要的信号和电源被连接到一个个焊球或针脚上。封装是一门很大的学问，对芯片的电气性能影响巨大。
⑷ 内存卡内存条的制作原理
拿内存条来说吧
内存条上有几个黑色的方块，那些就是存储颗粒，每个存储颗粒都有一定容量，一条内存总容量就是上面所有存储颗粒的容量之和。
分两方面来说，一方面，如果每个存储颗粒容量相同，存储颗粒多的容量就更大，比如有的内存只有一面有存储颗粒，有的内存两面都有。另一方面，随着工艺进步，晶体管的体积越来越小，那么同样体积的存储颗粒就可以容纳更多的晶体管，也即容量越大，这样相同数量的存储颗粒就可以有更大当然容量了。
存储卡也类似
平常看到的如标准SD卡，它们体积都一样，但容量不一样，其实在同样的工艺下，要增大容量，晶体管数量就要增多，体积也一定会增大。但为了让不同容量的SD卡能被同样的设备使用，它们就被加上了外壳，外壳使得它们看起来都是一样大的。
当然也可以用更先进的工艺，在相同体积的存储颗粒上制作更大的容量。
像64M和1G的存储卡这么大的容量跨度，往往上面说的两个原因都有，用更先进的工艺制作的1G的存储颗粒也许比用老旧的工艺制作的64M的存储颗粒体积还小。
⑸ 内存条是怎么做的！
很好很强大～
以后国家就靠你振兴了～
补充：（既然你都补充了，我也补充下吧）
不是很难，是没有核心技术，没有制造内存的高效率高质量流水线，是自动化设计比不上人家
目前世界上主要的内存芯片，颗粒厂商
美国
micron 镁光
smaRt 世迈
kingston 金士顿
corsair 海盗船
德国
qimonda 奇曼达
日本
elpida 尔必达, nec+日立
韩国
samsung 三星，也用sec的标志
hynix 海力士，hyundai+lgs
台湾
Powerchip 力晶
mosel 茂德
kingmax 胜创
nanya 南亚
elixir 南亚易胜
adata 威刚
apacer 宇瞻
香港
leadmax 超胜
大陆
geil 金邦
可以看看市场内存，就一家大陆的金邦。质量好坏先不说，是不是贴牌先不谈，你会去买它的内存吗？
本来打了很多字，全删了，说太多无意义，问题不是某一个方面的～有时间可以去看看it编年史～
另外，楼上的。
自己去搜索 汉芯 ～别的话就不多说了～
⑹ 内存条是用什么材料做的，它的存储原理是什么
您好
内存条就是一个电路板
焊上几个贴片芯片
工作原理二进制
很很多的小单元组合起来
每个单元
只有两种情况
一种是通电
读为1
断电为0
。因为单元多
就可以存储大量的数据。
计算机工作的时候
需要高速传输
用户的命令
通过键盘
进入南桥
到北桥
再传到
处理器进行计算
然后通过北桥（新式的直接传）传入内存
再转送
到南桥
至显示器
或者到硬盘存储接口
存起来
理解为
内存是你的工作台（临时寄放点，处理器的一二级缓存是更前面的临时寄放点）
处理器是你的手
硬盘是旁边的储备箱。
⑺ 内存条制作
估计没戏
小厂的谁去买
品质估计难以恭维
⑻ 手机内存卡怎么制作
你把他原处的位子文件夹删了，肯定会转到别的文件夹里的，如果内存卡所以文件夹里都没有了那说明你以把它们全删了，播放器里的是虚的根本就放不出歌！只有删了重下！下次不要随意删内存卡里的文件夹！ 那就说明那文件依然在内存卡的文件夹里！没事！找到后移回到你指定的文件夹里就可以了，因为你之前删了他原本所在的那张文件夹所以他会自动转到另一个文件夹！ 额，说得我有点糊涂了，你的是什么手机你手机里的文件夹可以存歌吗？（指的是手机内存，并非内存卡） 那你手机里的全部歌原本都能在文件里找的吗？我以前刚买手机时播放器里的一些歌在内存卡里找不到的！是那里的人帮下的，其实找不到文件也没关系只要没影响你手机的其它功能就不必在意啊！
⑼ 我想自己装一个内存条 怎么做
1、首先需要知道主板上哪一个是内存插槽，如下图所示，已经红框标注：
(9)存储条的制作扩展阅读：
内存条组成：
RAM由存储矩阵、地址译码器、读/写控制器、输入/输出、片选控制等几部分组成。
（1）存储矩阵。如图所示，RAM的核心部分是一个寄存器矩阵，用来存储信息，称为存储矩阵。
（2）地址译码器。地址译码器的作用是将寄存器地址所对应的二进制数译成有效的行选信号和列选信号，从而选中该存储单元。
（3）读/写控制器。访问RAM时，对被选中的寄存器进行读操作还是进行写操作，是通过读写信号来进行控制的。读操作时，被选中单元的数据经数据线、输入/输出线传送给CPU（中央处理单元）；写操作时，CPU将数据经输入/输岀线、数据线存入被选中单元。
（4）输入/输出。RAM通过输入/输岀端与计算机的CPU交换数据，读出时它是输岀端，写入时它是输入端，一线两用。由读/写控制线控制。
输入/输出端数据线的条数，与一个地址中所对应的寄存器位数相同，也有的RAM芯片的输入/输出端是分开的。通常RAM的输出端都具有集电极开路或三态输出结构。
（5）片选控制。由于受RAM的集成度限制。一台计算机的存储器系统往往由许多RAM组合而成。CPU访问存储器时，一次只能访问RAM中的某一片（或几片），即存储器中只有一片（或几片）RAM中的一个地址接受CPU访问，与其交换信息。
而其他片RAM与CPU不发生联系，片选就是用来实现这种控制的。通常一片RAM有一根或几根片选线，当某一片的片选线接入有效电平时，该片被选中，地址译码器的输出信号控制该片某个地址的寄存器与CPU接通；当片选线接入无效电平时，则该片与CPU之间处于断开状态。
⑽ 内存条是由什么和什么组成的
(1) 印刷电路板PCB 内存颗粒的物理载体，多层结构，一般为4、6、8层，层数越多，成本越高，但干扰越少，工作越稳定。 �6�1 (2)内存颗粒及封装 内存芯片是内存条的灵魂，其结构和封装对速度、电气性能、散热效果及抗干扰等影响极大。芯片面积与封装面积的比值是衡量封装先进程度的主要指标，比值越接近1越理想。 �6�1(3)SPD芯片 8脚的SOIC封装（3mm×4mm）256字节的EEPROM芯片，保存着内存生产厂家在内存出厂时所设定的有关内存的相关资料，通常有内存条的容量、芯片模块的生产厂商、标称运行频率、是否具备ECC校验等基本信息。主板芯片组通过识别SPD内的信息，判断内存的相关性能并完成BIOS中内存的设定。SPD方便了系统对内存的检测，确保内存处于正常的工作状态。 �6�1(4)金手指 内存与插槽的物理连接点，采用金、锡等金属材料制成的导电触片。