1. 主要的四种类型内部存储器芯片是什么
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。
微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。
标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。
SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。
芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。
但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。
混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。
2. 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。
半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。
3. 对芯片行业前景的看法
中国“芯”发展迅猛
在政策大力支持下，国内人工智能芯片市场发展迅猛。艾媒数据显示，2019年我国人工智能芯片市场规模为115.5亿元，未来5G商用的普及将催生AI芯片在军用、民用等多个领域的应用需求，中国政府也有望趁5G的领先优势，倾注大量资源发展AI芯片，抢占科技战略制高点。
在政策、市场、技术等合力作用下，中国AI芯片行业将快速发展，在国际上的话语权也将持续加强，预计2023年市场规模将突破千亿元。
——更多数据请参考前瞻产业研究院《中国人工智能芯片行业市场需求分析与投资前景预测》。
4. 存储芯片是什么材料做的
对存储行业而言，存储芯片主要以两种方式实现产品化：
1、ASIC技术实现存储芯片
ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力，加快产品研发速度以外，ASIC更适于大批量生产的产品，根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业，ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能，被用做加速器，或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
2、FPGA 技术实现存储芯片
FPGA（现场可编程门阵列）是专用集成电路（ASIC）中级别最高的一种。与ASIC相比，FPGA能进一步缩短设计周期，降低设计成本，具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时，ASIC的再设计时间通常以月计算，而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷（多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算）的特性。同时，厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置，也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且，FPGA功能没有限定，可以是存储控制器，也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件，具有可编程I/O，IP（知识产权）和多处理器芯核兼备。这些综合优点，使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。
5. 国内有哪些公司可成长为芯片巨头
你好，根据我的预测：第一梯队是海思、中芯国际等；第二梯队是汇顶科技和兆容创新和紫光等；第三梯队是乐鑫、恒玄科技和ASR等。
紫光展锐：这也是国字号的招牌，目前基本功特别好，招聘的人才也都是属于国内行业大牛。不过虽然出身特别好，又有钱，目前正处发展阶段，在技术领域方面做的不错，但是仍然是存有空间，暂时处于第二梯队，但是前景是光明的。
- 第三梯队：
乐鑫：其实它就是个把非常的简单的领域做到极致的一个典型公司。全球那么多做wifi芯片的，乐鑫的wifi芯片是属于价格最低的，文档最全，代码最整洁的。用这家公司做了产品后，发现在Wifi低端领域，已经没有人能够与乐鑫抗敌了。芯片领域就是如此，只要你把很小的一块领域做到极致，就能拥有一席之地的。
恒玄科技：它是属于耳机的芯片领域，而且是神一样的存在公司，才成立短短几年，居然已经把芯片做进入了主流的手机公司，比如华为，三星，oppo,vivo,小米。
ASR：这家公司的老板原来是RDA的大老板成立的，公司继承了马维尔的遗产和RDA的血脉，可以说是非常有战斗力的公司。不过，这家公司的动作有点慢，未来的情况属于以上几家中变数最大的一家公司。目前只能处在第三梯队中有待观察。
6. 芯片级存储能给业界带来哪些变化
SOC的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。 对于众志和达科技有限公司(SOUL)来说，他们的SOC是Storage-on-Chip，亦即芯片级存储，就是沿用System-on-Chip的概念，将存储系统的多个功能模块集成到一个芯片中完成。这一技术的核心思想，也是要在单一芯片中嵌入软件来实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，同时保证优化后系统的高性能。 一些客户对于存储领域的SOC或许并不熟悉，据北京众志和达信息技术有限公司CTO兼副总经理张衡介绍，存储芯片技术(Storage-on-Chip) 通过带有处理器内核和集成更多存储功能的芯片，大幅提升了系统性能，设计灵活性，降低研发和更新换代的设计成本。这种速度，灵活性和成本优势，为SOUL提供了坚实的技术实现平台，可为不同行业量身定制。此外，由于芯片级存储通过芯片逻辑实现功能优化，不再依赖CPU和内存，是一次架构的革命，使功能优化和高性能一举两得。 北京众志和达信息技术有限公司CTO兼副总经理张衡 变化一，性能与功能的跨越 “芯”架构具有四大优势，这四种优势可以为存储产品带来性能、可靠性以及功能方面的飞跃。 首先，性能的飞跃。芯片级访问速度将单一存储的性能从“百MB/s”提升至“GB/s”，其存储功能由芯片逻辑实现，不会影响性能。其优化的控制器架构，能够提升总线带宽，改善内存交换，并且释放更多的CPU资源，从而使得磁盘组可提供 GB/s 级的吞吐率。 第二，可靠性高。传统的存储系统结构复杂，各子系统繁多，因此出现故障的几率也非常大，故障点多。而存储芯片技术采用一体化硬件集成，结构简单，使得故障点可以大大减少。 第三，灵活敏捷。传统存储系统只能做到软件可定制，而存储芯片技术则采用可编程芯片，实现硬件可定制，带有各种处理器内核和集成更多处理能力的芯片，借助通常被称为“软核处理器—硬件加速器”的FPGA技术，大幅提升系统性能，同时具有最高的设计灵活性，特别适于个性化产品开发。 第四，绿色节能及成本优势。由于SOC灵活的架构，使得其扩展方便，较少受到局限，节省空间，减少电力消耗，从而带来更好的性价比。 变化二，云存储更加集约化 云计算作为一种服务的方式，成本是最具吸引力的因素之一。芯片级存储技术通过一个芯片，经济地实现高性能、多功能、跨平台和高智能，有效地降低了存储的成本。 Storage-on-Chip支持多种硬件、多协议，具有可编程I/O和多处理器芯核设备, 从技术层面上，这就决定了芯片级存储可以使存储功能刀片化,并实现更加智能的存储管理。例如，新一代Storage-on-Chip(芯片级存储)可以同时给NAS(通常用于非结构化、文件级数据)和SAN(通常用于结构化、数据块级数据)提供高性能，同时具有快速(IOPS)和大吞吐量的优势，更为实现统一存储提供了坚实的技术平台。
7. 芯片的种类大家都了解多少呀
第一类是CPU芯片，指计算机内部对数据进行处理和控制的部件，也是各种数字化智能设备的“主脑”。第二类是存储芯片，用于记录电子产品中的各种格式的数据。第三类是数字多媒体芯片，数码相机、越来越逼真的手机铃声就是通过此类芯片实现的。
8. 存储芯片的介绍
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
9. 能详细说一下芯片行业的就业前景吗
据了解，芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。
广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。
全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。
10. 存储芯片的组成
存储体由哪些组成
存储体由许多的存储单元组成，每个存储单元里面又包含若干个存储元件，每个存储元件可以存储一位二进制数0/1。
存储单元：
存储单元表示存储二进制代码的容器，一个存储单元可以存储一连串的二进制代码，这串二进制代码被称为一个存储字，代码的位数为存储字长。
在存储体中，存储单元是有编号的，这些编号称为存储单元的地址号。而存储单元地址的分配有两种方式，分别是大端、大尾方式、小端、小尾方式。
存储单元是按地址寻访的，这些地址同样都是二进制的形式。
MAR
MAR叫做存储地址寄存器，保存的是存储单元的地址，其位数反映了存储单元的个数。
用个例子来说明下：
比如有32个存储单元，而存储单元的地址是用二进制来表示的，那么5位二进制数就可以32个存储单元。那么，MAR的位数就是5位。
在实际运用中，我们 知道了MAR的位数，存储单元的个数也可以知道了。
MDR
MDR表示存储数据寄存器，其位数反映存储字长。
MDR存放的是从存储元件读出，或者要写入某存储元件的数据（二进制数）。
如果MDR=16,，每个存储单元进行访问的时候，数据是16位，那么存储字长就是16位。
主存储器和CPU的工作原理
在现代计算中，要想完成一个完整的读取操作，CPU中的控制器要给主存发送一系列的控制信号（读写命令、地址译码或者发送驱动信号等等）。
说明：
1.主存由半导体元件和电容器件组成。
2.驱动器、译码器、读写电路均位于主存储芯片中。
3.MAR、MDR位于CPU的内部芯片中
4.存储芯片和CPU芯片通过系统总线（数据总线、系统总线）连接。