A. 电子线路板储存要求和摆放要求
你好：——★1、对于仓库管理的基本要求，是对产品要“隔墙、离地”储存。 ——★2、电子线路板成品的存储，一般要求：①、单体装盒存放；②、要有防静电、及防潮措施；③、单体盒不可过高码放，要装箱存放。
B. 印制电路板设计的主要内容有哪些
印制电路板设计和布线时需要注意的问题| | 2010年04月20日 | [字体：小 大] | 点击推荐给好友关键词： 印制板设计时，要考虑到干扰对系统的干扰，将电路的模拟部分和数字部分的电路严格分开，对核心电路重点防护，将系统地线环绕，并布线尽可能粗，电源增加滤波电路，采用DC-DC隔离，信号采用光电隔离，设计隔离电源，分析容易产生干扰的部分（如时钟电路、通讯电路等）和容易被干扰的部分（如模拟采样电路等），对这两种类型的电路分别采取方法。
对于干扰元件采取抑制方法，对敏感元件采取隔离和保护方法，并且将它们在空间和电气上拉开距离。在板级设计时，还要注意元器件放置要远离印制板边沿，这对防护空气放电是有利的。采样电路的原理图设计参见图1：图1：采样电路设计。 电路的合理布局可以降低干扰，提高EMC性能。按照电路的功能划分若干个功能模块，分析每个模块的干扰源和敏感信号，以便进行特殊处理。印制板布线时，需要注意以下几个方面：1、保持环路面积最小，例如电源和地之间形成的环路，减小环路面积，将减小电磁干扰在此回路上的感应电流，电源线尽可能靠近地线，以减小差模辐射的环面积，降低干扰对系统的干扰，提高系统的抗干扰性能。并联的导线紧紧放在一起，使用一条粗导线进行连接，信号线紧挨地平面布线可以降低干扰。电源和地之间增加高频滤波电容。2、使导线长度尽可能的缩短，减小了印制板的面积，降低导线上的干扰。3、采用完整的地平面设计，采用几层板设计，铺设地层，便于干扰信号泄放。4、使电子元件远离可能会发生放电的平面如机箱面板、把手、螺钉等，保持机壳和地良好接触，为干扰提供良好的泄放通道。对敏感信号包地处理，降低干扰。5、尽量采用贴片元器件，贴片器件比直插器件的EMC性能要好得多。6、模拟地和数字地在PCB和外界连接处进行一点接地。7、高速逻辑电路应靠近连接器边缘，低速逻辑电路和存储器则应布置在远离连接器处，中速逻辑电路则布置在高速逻辑电路和低速逻辑电路之间。8、电路板上的印制线宽度不要突变，拐角应采用圆弧形，不要直角或尖角。9、时钟线、信号线也尽可能靠近地线，并且走线不要过长，以减小回路的环面积。 本文链接：
C. PCB板选择哪种表面处理方式好有哪些优缺点
线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。
1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的优点：
-->较长的存储时间
-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
-->适合无铅焊接
-->工艺成熟
-->成本低
-->适合目视检查和电测
喷锡的弱点：
-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2.OSP (有机保护膜)
OSP的 优点：
-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，环境友好。
OSP弱点：
-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
-->不适合压接技术，线绑定。
-->目视检测和电测不方便。
-->SMT时需要N2气保护。
-->SMT返工不适合。
-->存储条件要求高。
3.化学银
化学银是比较好的表面处理工艺。
化学银的优点：
-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->适合非常精细的线路。
-->成本低。
化学银的弱点：
-->存储条件要求高，容易污染。
-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
-->电测也是问题
4.化学锡：
化学锡是最铜锡置换的反应。
化学锡优点：
-->适合水平线生产。
-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
-->非常好的平整度，适合SMT。
弱点：
-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
-->不适合接触开关设计
-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
-->多次焊接时，最好N2气保护。
-->电测也是问题。
5.化学镍金 (ENIG)
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
化镍金优点：
-->适合无铅焊接。
-->表面非常平整，适合SMT。
-->通孔也可以上化镍金。
-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
-->适合电测试。
-->适合开关接触设计。
-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
6.电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
电镀镍金优点：
-->较长的存储时间>12个月。
-->适合接触开关设计和金线绑定。
-->适合电测试
弱点：
-->较高的成本，金比较厚。
-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
-->电镀表面均匀性问题。
-->电镀的镍金没有包住线的边。
-->不适合铝线绑定。
7.镍钯金 (ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
优点：
-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
-->长的存储时间。
-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
弱点：
-->制程复杂。控制难。
-->在PCB领域应用历史短。
D. 电子元器件的存储条件及有效期的标准及标准来源是什么
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温 度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度： -5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。
对静电敏感器件 （如 MOS 场效应晶体管、 砷化镓场效应晶体管、 CMOS 电路等） ， 应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
油封的机电原件应保持油封的完整。
具体如下表：
E. 印制电路板的设计
随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。本文介绍了印制电路板的设计方法和技巧。
在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。 布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。
按电路流程安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线最短。 元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。
电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。 ⑴层面
贴装元件尽可能在一面，简化组装工艺。
⑵距离
元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于0.2 mm～0.3mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。
⑶方向
元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺，元件方向尽可能一致。 1、导线
⑴宽度
印制导线的最小宽度，主要由导线和绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。印制导线可尽量宽一些，尤其是电源线和地线，在板面允许的条件下尽量宽一些，即使面积紧张的条件下一般不小于1mm。特别是地线，即使局部不允许加宽，也应在允许的地方加宽，以降低整个地线系统的电阻。对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应加宽以减小导线压降对电路的影响。
⑵长度
要极小化布线的长度，布线越短，干扰和串扰越少，并且它的寄生电抗也越低，辐射更少。特别是场效应管栅极，三极管的基极和高频回路更应注意布线要短。
⑶间距
相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，串扰和电压击穿是影响布线间距的主要电气特性。为了便于操作和生产，间距应尽量宽些，选择最小间距至少应该适合所施加的电压。这个电压包括工作电压、附加的波动电压、过电压和因其它原因产生的峰值电压。当电路中存在有市电电压时，出于安全的需要间距应该更宽些。
⑷路径
信号路径的宽度，从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度对路径阻抗(电阻、电感、和电容)产生改变，会产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以，最好保持路径的宽度不变。在布线中，最好避免使用直角和锐角，一般拐角应该大于90°。直角的路径内部的边缘能产生集中的电场，该电场产生耦合到相邻路径的噪声，45°路径优于直角和锐角路径。当两条导线以锐角相遇连接时，应将锐角改成圆形。
2、孔径和焊盘尺寸
元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配，使安装孔的直径略大于元件引线直径的(0.15～0.3)mm。通常DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件使用0.8mm的孔径，焊盘直径大约为2mm。对于大孔径焊盘为了获得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，对于环氧玻璃板基大约为2，而对于苯酚纸板基应为(2.5～3)。
过孔，一般被使用在多层PCB中，它的最小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6：1。高速信号时，过孔产生(1～4)nH的电感和(0.3～0.8)pF的电容的路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到绝对的最小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。并且应尽量减少过孔数量，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。
3、地线设计
不合理的地线设计会使印制电路板产生干扰，达不到设计指标，甚至无法工作。地线是电路中电位的参考点，又是电流公共通道。地电位理论上是零电位，但实际上由于导线阻抗的存在，地线各处电位不都是零。因为地线只要有一定长度就不是一个处处为零的等电位点，地线不仅是必不可少的电路公共通道，又是产生干扰的一个渠道。
一点接地是消除地线干扰的基本原则。所有电路、设备的地线都必须接到统一的接地点上，以该点作为电路、设备的零电位参考点(面)。一点接地分公用地线串联一点接地和独立地线并联一点接地。
公用地线串联一点接地方式比较简单，各个电路接地引线比较短，其电阻相对小，这种接地方式常用于设备机柜中的接地。独立地线并联一点接地，只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各个需要接地的点都直接接到这一点上，各电路的地电位只与本电路的地电流基地阻抗有关，不受其他电路的影响。
具体布线时应注意以下几点:
⑴走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。
⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。
⑶双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。
⑷多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，其他地线并不起作用。
⑸地线面能够使辐射的环路最小。
F. 印制电路板的储存要求需要防静电吗
印制板如果没有SMT元件装配前,是不用防静电的,但是你要注要防潮,如果PCB受潮后,过回焊炉或波峰焊会出现变形,PCB气泡,上锡效果差等等问题,如果受潮后,要先在烤箱里烤8小时左右,120度左右{不能太高,否则焊盘会氧化)后,再使用.当贴装完SMT后,PCBA就需要防静电了.
G. 印制线路板设计的一般原则是什么
器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1. 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g的元器件、应当用支架固定然后焊接，那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。2．布线布线的原则如下：(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时．通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2．地线设计地线设计的原则是：(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地和接正电愿
H. 在印刷输出系统中,可以采用什么进行印板制作
、概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志： 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PCB先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表，其发展历程和水平如下表： 印制电路的技术发展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔径（mm） 1.0 0.8 0.6 0.4 0.3 0.15 线宽（mm） 0.25 0.17 0.13 0.10. 0.08 0.05 板厚/孔径比 1.5 2.5 5 10 20 40 孔密度，孔数/CM2 4 7.5 15 25 40 55 2、PCB工程制作一、PCB制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件： 菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。 菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。 菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。 菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。 双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。 菲林底版各层应有明确标志或命名。 菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。 应保证至少0.15mm（6mil）；单面板应保证至少0.2mm（8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 10）按照生产工艺要求或客户资料各层叠加拼版或者分层拼版。 11） 各层分别加上角标（可选）、生产编号、日期、各种孔位和标识等。 12）进入光绘软件排版输出。 通常，在V2001中处理Gerber数据文件时，主要处理的应该是： 1、 单面板：线路层（1层）、绿油阻焊层（1层）、丝网印白字层（1或2层）。 2、 双面板：线路层（2层）、绿油阻焊层（2层）、丝网印白字层（1或2层）。 3、 特殊工艺要求的印制板，根据具体情况保留处理相应的层。 4、其余层都应在V2001中处理掉，将保留的文件存盘、输出。 有关V2001软件的具体内容，详见宇之光公司编译的《LavenirV2001使用手册》。 4、 光绘操作一、 光绘系统。 宇之光激光光绘系统由主控计算机、图形处理卡、激光光绘机和软件组成。它是对计算机图像、文字和数据等信息进行处理，最终由激光光绘机输出制版菲林，属于计算机辅助制版系统。根据系统配置的软件不同，它可以制作PCB光绘菲林、标牌面板菲林、丝网印刷菲林和彩色胶印分色菲林等多种菲林底版。流程如下图所示： （PCB/LCD设计图）-->（CAM系统）-->（Gerber文件） -->（宇之光光绘软件）-->（光栅图像处理器（RIP））-->（激光光绘机） -->（菲林冲片机）-->（菲林） 其中光绘软件、光栅图像处理器和激光光绘机3部分是宇之光的核心产品。 一>、光绘软件。 宇之光光绘软件支持Gerber RS-274d、RS-274X等数据格式，能够直接处理现行所有的PCB CAD软件的Gerber或者Plot文件格式。界面友好，工艺参数处理详尽，所见即所得的排版处理，支持多种分辨率和光绘设备的选择，模拟打印及光绘预演功能，易学易用，适用性高，为用户提供了很大便利。软件安装后只要不是误删除或其它非人为因素（如感染计算机病毒等）破坏，可稳定的长期使用。在作好备份的前提下，软件使用时注意以下几点： 1、光绘软件使用过程中，注意光绘文件的有序保存，最好不要将Gerber文件、光栅文件、临时文件等非程序文件置于软件安装目录中，以免删除时误删掉程序文件，破坏软件的运行。 2、软件可以运行在DOS操作系统，也可以运行在WINDWOS’9X的DOS窗口模式下。读取文件时，应输入完整的路径和文件名称。软件的设置参数一旦设定好以后不要轻易更改，以免影响光栅文件精度和绘制出的菲林精度。 3、进行文件的排版操作以前，应加载鼠标驱动程序，以便利用鼠标进行排版操作。当排版图层过少，不够排满整幅菲林时，可以先将已处理好的文件存盘，以备下次调入和其它文件共同排版。排版、存盘时尽量选择在WINDWOS’9X的DOS窗口模式下进行，以免在DOS环境下排版存盘时因DOS内存管理序的不足而引起死机。排版时尽量遵循先左后右，先上后下的顺序，便于不满整幅菲林时方便对菲林底片进行剪裁。 4、光栅化的完成，则应在DOS环境下完成，充分利用DOS的单一任务进程，尽量避免选择在WINDWOS’9X 的DOS窗口模式下进行。 5、存储光栅文件的分区应保证尽可能大的硬盘剩余空间，并且经常利用磁盘碎片整理程序对硬盘进行整理，减少文件碎片的产生。光栅化完成以后，应反复预演多次，确保光栅文件无破裂，无缺口等情况出现，然后再发排输出。 6、进入光绘系统前的光绘Gerber文件处理，充分利用光绘辅助软件处理掉多余的元素，减小文件数据量。需要填充的部位，尽量采用水平横方向软件填充对于复杂的元素（如圆弧、自定义焊盘等），要在光绘辅助软件中仔细修改、编辑。经过上述步骤的处理，可以降低光栅文件的出错率，大大减少光栅化所需要的时间。 7、老版本光绘软件V2.0---V2.8，光栅化时只支持英制（English）、前导零（Leading）、整数小数位（2、3）、绝对坐标（Absolute）这种数据结构的Gerber格式，通常以V2001的扩展Gerber（Extend Gerber）格式（常在数据量较大时采用）和MDA（MDA Auto plot）格式（常在数据量较小时采用）为主。 新版本的光绘软件则无此问题。 8、软件安装采用加密手段，因此不要轻易变更电脑主机的硬件设备，以免软件 校验出错无法运行。软件安装盘请妥善保存，便于在软件被破坏时加以恢复。 有关光绘软件的具体内容详见《宇之光光绘软件用户手册》。 二>、光绘机。 激光光绘机是集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体的的照排产品，用于在感光菲林胶片上绘制各种图形，图像，文字或符号。下面以宇之光公司的激光光绘机（简称光绘机）产品为例进行简单介绍。 工作原理：宇之光光绘机采用He-Ne激光作为光源，声光调制器作激光扫描的控制开关。图形信息经驱动电路控制声光调制器来偏转，被调制的I级四路衍射激光经过物镜聚焦在滚筒表面，滚筒高速旋转作纵向主扫描，激光扫描平台横移作横向副扫描，两方向的扫描合成实现将计算机内部处理的图文信息以点阵形式还原，在底片上感光成像。激光光绘机采用激光作光源，有容易聚焦、能量集中等优点，对瞬间快速的底片曝光非常有利，绘制的菲林底版导线图形边缘整齐，反差大，不虚光。曝光采用扫描方式，绘片时间短。 宇之光光绘机采用世界上流行的外滚筒激光扫描式，菲林采用真空吸附方式固定于滚筒上。由于外滚筒式激光扫描光绘机具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保证、可靠性好等特点，因此是当今光绘行业的主流。 1、光绘机的环境要求。 光绘机属于精密仪器类产品，对环境条件有较严的要求，应安放在清洁、有安全绿灯的暗室机房内固定使用。通常机房暗室要求与冲洗底片的暗室分开，以减少冲片药水气体对光绘机的侵蚀。具体要求如下： 1>电源：220V+5%，50Hz（配备稳压净化电源）； 2>温度：20OC+10%； 3>湿度：40~80%（+20OC）； 4>工作现场应无强烈震动、强磁场、强电场干扰及腐蚀性物体。 5>应有良好的接地系统，外壳必须与大地相联，接地电阻不大于4欧姆。 6> 使用带真空气泵的机器时，真空气泵的电源不允许与机房电源共享，气泵 应安装在室外。 7>发排系统应共享同一电源及地线。 2、光绘机的使用注意事项。 1>小心搬运，耐心开箱，切忌重砸猛摔。 2>光绘机外壳必须接地，接地电阻小于4欧姆。 3> 必须在关机状态下才允许插拔光绘机和计算机之间的接口电缆线和接口控 制卡。 4>光绘机应远离强电场、强磁场和腐蚀性气体。 5>激光点亮时，千万不要将眼睛直接对视激光光束。切记！切记！ 6> 在电源开启情况下，切勿触摸激光管电极和电源盘中的高压部分，不允许带电插拔各线路插头。 7>注意在上下片操作过程中防止插伤软片（菲林）。光绘菲林时记得先开启真空气泵，并将菲林吸附牢固，防止打片。如果为非标准规格菲林胶片或者未连接真空气泵，则应该在对应前后气槽的软片2端粘贴胶带，以便使菲林与滚筒紧密包合。 3、 光绘机的发排操作。 光绘机的发排操作应按照正确顺序进行，流程如下： 1>进入暗房,开启安全绿灯-->2>启动冲片机（冲片机的使用方法参见其使用说 明或询问厂家）-->3>开启真空气泵-->4>装片-->5>启动滚筒（此前光绘机运行 指示灯应常亮）-->6>导进扫描（此时光绘机运行指示灯应闪亮）-->7>扫描结 束（此时光绘机起始灯亮）-->8>自动换向（时间因机型不同而略有差异，在此 期间无法启动光绘机）-->9>取片并且冲洗-->10>重复上述4>至9>的各项步骤 -->11>工作完毕关闭光绘机电源、真空气泵电源。 具体操作如下： 1>首先开启计算机主机电源，在开启光绘机电源； 2>在计算机主机上键入正确发排指令，但不要按回车键确认（暂时不向光绘机发送信号），主机置于待命状态。发排指令因接口控制卡的不同而略有差异： A．直接利用光绘软件发排，如SLECAD V2.0、SLECAD V2.2、SLECAD V2.5。 B．利用专用发排程序，如RIDOUT，WD96等。 进入暗房，关闭一切强光源，只开启安全绿灯, 开启气泵。 3>从底片盒中取出菲林，打开光绘机上盖，将菲林平置于滚筒上方，注意不要将菲林的药膜面划伤，也不要将安全绿灯近距离直射菲林。用手转动滚筒使菲林的一端对准滚筒上的起始槽，轻轻将菲林压下（此时手应该感觉到气槽吸力），检查片头是否与滚筒边缘平齐（不可超
I. PCB板可以存放多长时间
PCB板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间最长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后最好是立马上线，它保存的时间最短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。
PCB析：印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。