EOL存储空间_内存管理与外存管理有哪些异同

㈠内存管理与外存管理有哪些异同

问题描述:
主要任务：内存管理的主要任务是为多道程序的运行，提供良好的环境；而外存管理的主要任务则是为文件提供存储空间。

基本功能：内存管理的基本功能包含了内存空间的分配、回收、内存保护、对换、内存扩充等方面；而对外存管理的基本功能则只是对外存空间的分配和回收。

分配方式：它们都可采用连续分配或离散分配方式，且都以离散分配方式为主。

分配算法或机制：对于连续分配方式，内存与外存管理中的分配和回收算法类似，主要有最先适应算法等；在离散分配方式中，两者采用的机制不同，内存管理主要是利用页（段）表；而在外存管理中，则主要利用文件分配表FAT或NTFS。

http://course.qqhru.e.cn/eol/homepage/common/opencourse/course_thread.jsp?_style=qqhru&courseId=20357&threadid=116111

㈡ php for循环内存问题

非缓冲查询方法一:mysqli
?
12345678910<?php$mysqli=newmysqli("localhost","my_user","my_password","world");$uresult=$mysqli->query("SELECTNameFROMCity",MYSQLI_USE_RESULT);if($uresult){while($row=$uresult->fetch_assoc()){echo$row['Name'].PHP_EOL;}}$uresult->close();?>
非缓冲查询方法二:pdo_mysql
?
1234567891011<?php$pdo=newPDO("mysql:host=localhost;dbname=world",'my_user','my_pass');$pdo->setAttribute(PDO::MYSQL_ATTR_USE_BUFFERED_QUERY,false);$uresult=$pdo->query("SELECTNameFROMCity");if($uresult){while($row=$uresult->fetch(PDO::FETCH_ASSOC)){echo$row['Name'].PHP_EOL;}}?>
非缓冲查询方法三:mysql
?
1234567891011<?php$conn=mysql_connect("localhost","my_user","my_pass");$db=mysql_select_db("world");$uresult=mysql_unbuffered_query("SELECTNameFROMCity");if($uresult){while($row=mysql_fetch_assoc($uresult)){echo$row['Name'].PHP_EOL;}}?>

㈢智能手机cpu处理器分类

手机处理处主要有 Xscale、Intel PXA272 、arm、TI OMAP
一、Xscale
Intel的XScale处理器主要用于掌上电脑等便携设备，它是Intel公司始于ARM v5TE处理器发展的产品，在架构扩展的基础上同时也保留了对于以往产品的向下兼容，因此获得了广泛的应用。相比于ARM处理器，XScale功耗更低，系统伸缩性更好，同时核心频率也得到提高，达到了400Mhz甚至更高。这种处理器还支持高效通讯指令，可以和同样架构处理器之间达到高速传输。其中一个主要的扩展就是无线MMX，这是一种64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale处理器中集成有SIMD协处理器。这些指令集可以有效的加快视频、3D图像、音频以及其他SIMD传统元素处理。
[编辑]系列
[编辑]应用程式处理器(Application Processor)PXA系列
目前的系列：PXA210(代号Sabinal)/PXA25x(代号Cotulla), PXA26x 与 PXA27x(代号Bulverde)
2006年7月，Intel宣布将PXA系列的处理器部门，包含PXA2XX及PXA9XX(代号:Hermon)卖给Marvell公司。
[编辑]PXA25x
PXA250 [已停产]
PXA255官方网址 PXA255
[编辑]PXA26X
PXA26X官方网址 PXA26X
[编辑]PXA27X
PXA27X官方网址 PXA27X
PXA270为Intel针对手持系统推出的SOC，目前最高支援的频率是624MHz。
预计2009年EOL
[编辑]PXA3xx(Monahans)
2005年8月，Intel发布了PXA27X的下一代产品，代号为Monahans的CPU。
2006年11月，Marvell公司发表了PXA310,PXA320,PXA330.
[编辑]行动电话处理器
PXA800F Processor
[编辑]控制平台处理器(Control Plane Processors) IXC系列
IXC1100
[编辑]I/O处理器(I/O Processors) IOP系列
目前有IOP303, IOP310, IOP321, IOP331, IOP332与IOP333。工作频率自100MHz到800MHz。
[编辑]网路处理器(Network Processors) IXP系列
IXP产品线主要用来设计网路设备以及工业控制用机器。主要应用有IP电话、网路交换机(switch)、无线网路产品(wireless AP)以及数位媒体播放器(Digital Media Player)。目前有下列产品:
IXP420, IXP421, IXP422, IXP423, IXP425
IXP455, IXP460 与IXP465。
IXP1200, IXP2350, IXP2325, IXP2400
IXP2805, IXP2855
[编辑]CE系列
2007年4月,Intel发表了一款速度高达1GHz的Xscale核心的多媒体处理器CE2110
[1]
[编辑]其他系列
另外有两种单独设计的CPU:80200与80219，主要用途是一些需要PCI接口的产品应用，多半用途为NAS(网路储存设备)。
[编辑]外部连结
Intel XScale 技术概观
Intel StrataFlash Memory
RIM采用英特尔Hermon晶片
赢家或输家英特尔／Marvell交易解析
Intel PXA272
General Windows Mobile (Pocket PC and Smartphone) General Windows Mobile discussion (not device or brand specific)
PXA272 是 CPU + NOR Flash 包成一颗
只不过有内建记忆体的都会比没内建的慢一点
PXA272 因为记忆体内建了所以可以省 PCB 板的面积，但还是得外挂 SDRAM，但没想到他出来时记忆体商有新的技术是把 FLASH + SDRAM 包成一颗记忆体的，所以用 PXA272 的好处没啦！因为不管怎样都还是得外挂记忆体。且他是内建 NOR Flash 成本还比一般的 NAND Flash 高很多，所以后来用的人就不多了。http://www.intel.com/design/pca/prodbref/253820.htm
三、arm
ARM－Advanced RISC Machines
ARM（Advanced RISC Machines），既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。
1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。
ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。
1.2 ARM微处理器的应用领域及特点
1.2.1 ARM微处理器的应用领域
到目前为止，ARM微处理器及技术的应用几乎已经深入到各个领域：
1、工业控制领域：作为32的RISC架构，基于ARM核的微控制器芯片不但占据了高端微控制器市场的大部分市场份额，同时也逐渐向低端微控制器应用领域扩展，ARM微控制器的低功耗、高性价比，向传统的8位/16位微控制器提出了挑战。
2、无线通讯领域：目前已有超过85%的无线通讯设备采用了ARM技术， ARM以其高性能和低成本，在该领域的地位日益巩固。
3、网络应用：随着宽带技术的推广，采用ARM技术的ADSL芯片正逐步获得竞争优势。此外，ARM在语音及视频处理上行了优化，并获得广泛支持，也对DSP的应用领域提出了挑战。
4、消费类电子产品：ARM技术在目前流行的数字音频播放器、数字机顶盒和游戏机中得到广泛采用。
5、成像和安全产品：现在流行的数码相机和打印机中绝大部分采用ARM技术。手机中的32位SIM智能卡也采用了ARM技术。
除此以外，ARM微处理器及技术还应用到许多不同的领域，并会在将来取得更加广泛的应用。
1.2.2 ARM微处理器的特点
采用RISC架构的ARM微处理器一般具有如下特点：
1、体积小、低功耗、低成本、高性能；
2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件；
3、大量使用寄存器，指令执行速度更快；
4、大多数数据操作都在寄存器中完成；
5、寻址方式灵活简单，执行效率高；
6、指令长度固定；
1.3 ARM微处理器系列
ARM微处理器目前包括下面几个系列，以及其它厂商基于ARM体系结构的处理器，除了具有ARM体系结构的共同特点以外，每一个系列的ARM微处理器都有各自的特点和应用领域。
－ ARM7系列
－ ARM9系列
－ ARM9E系列
－ ARM10E系列
－ SecurCore系列
－ Inter的Xscale
－ Inter的StrongARM
其中，ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10为4个通用处理器系列，每一个系列提供一套相对独特的性能来满足不同应用领域的需求。SecurCore系列专门为安全要求较高的应用而设计。
以下我们来详细了解一下各种处理器的特点及应用领域。
1.3.1 ARM7微处理器系列
ARM7系列微处理器为低功耗的32位RISC处理器，最适合用于对价位和功耗要求较高的消费类应用。ARM7微处理器系列具有如下特点：
－具有嵌入式ICE－RT逻辑，调试开发方便。
－极低的功耗，适合对功耗要求较高的应用，如便携式产品。
－能够提供0.9MIPS/MHz的三级流水线结构。
－代码密度高并兼容16位的Thumb指令集。
－对操作系统的支持广泛，包括Windows CE、Linux、Palm OS等。
－指令系统与ARM9系列、ARM9E系列和ARM10E系列兼容，便于用户的产品升级换代。
－主频最高可达130MIPS，高速的运算处理能力能胜任绝大多数的复杂应用。
ARM7系列微处理器的主要应用领域为：工业控制、Internet设备、网络和调制解调器设备、移动电话等多种多媒体和嵌入式应用。
ARM7系列微处理器包括如下几种类型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、
ARM720T、ARM7EJ。其中，ARM7TMDI是目前使用最广泛的32位嵌入式RISC处理器，属低端ARM处理器核。TDMI的基本含义为：
T：支持16为压缩指令集Thumb；
D：支持片上Debug；
M：内嵌硬件乘法器（Multiplier）
I：嵌入式ICE，支持片上断点和调试点；
1.3.2 ARM9微处理器系列
ARM9系列微处理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能。具有以下特点：
－ 5级整数流水线，指令执行效率更高。
－提供1.1MIPS/MHz的哈佛结构。
－支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－支持32位的高速AMBA总线接口。
－全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
－ MPU支持实时操作系统。
－支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。
ARM9系列微处理器主要应用于无线设备、仪器仪表、安全系统、机顶盒、高端打印机、数字照相机和数字摄像机等。
ARM9系列微处理器包含ARM920T、ARM922T和ARM940T三种类型，以适用于不同的应用场合。
1.3.3 ARM9E微处理器系列
ARM9E系列微处理器为可综合处理器，使用单一的处理器内核提供了微控制器、DSP、Java应用系统的解决方案，极大的减少了芯片的面积和系统的复杂程度。ARM9E系列微处理器提供了增强的DSP处理能力，很适合于那些需要同时使用DSP和微控制器的应用场合。
ARM9E系列微处理器的主要特点如下：
－支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。
－ 5级整数流水线，指令执行效率更高。
－支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－支持32位的高速AMBA总线接口。
－支持VFP9浮点处理协处理器。
－全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
－ MPU支持实时操作系统。
－支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。
－主频最高可达300MIPS。
ARM9系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、存储设备和网络设备等领域。
ARM9E系列微处理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三种类型，以适用于不同的应用场合。
1.3.4 ARM10E微处理器系列
ARM10E系列微处理器具有高性能、低功耗的特点，由于采用了新的体系结构，与同等的ARM9器件相比较，在同样的时钟频率下，性能提高了近50％，同时，ARM10E系列微处理器采用了两种先进的节能方式，使其功耗极低。
ARM10E系列微处理器的主要特点如下：
－支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。
－ 6级整数流水线，指令执行效率更高。
－支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－支持32位的高速AMBA总线接口。
－支持VFP10浮点处理协处理器。
－全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
－支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力
－主频最高可达400MIPS。
－内嵌并行读/写操作部件。
ARM10E系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、通信和信息系统等领域。
ARM10E系列微处理器包含ARM1020E、ARM1022E和ARM1026EJ-S三种类型，以适用于不同的应用场合。
1.3.5 SecurCore微处理器系列
SecurCore系列微处理器专为安全需要而设计，提供了完善的32位RISC技术的安全解决方案，因此，SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构的低功耗、高性能的特点外，还具有其独特的优势，即提供了对安全解决方案的支持。
SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构各种主要特点外，还在系统安全方面具有如下的特点：
－带有灵活的保护单元，以确保操作系统和应用数据的安全。
－采用软内核技术，防止外部对其进行扫描探测。
－可集成用户自己的安全特性和其他协处理器。
SecurCore系列微处理器主要应用于一些对安全性要求较高的应用产品及应用系统，如电子商务、电子政务、电子银行业务、网络和认证系统等领域。
SecurCore系列微处理器包含SecurCore SC100、SecurCore SC110、SecurCore SC200和SecurCore SC210四种类型，以适用于不同的应用场合。
1.3.6 StrongARM微处理器系列
Inter StrongARM SA-1100处理器是采用ARM体系结构高度集成的32位RISC微处理器。它融合了Inter公司的设计和处理技术以及ARM体系结构的电源效率，采用在软件上兼容ARMv4体系结构、同时采用具有Intel技术优点的体系结构。
Intel StrongARM处理器是便携式通讯产品和消费类电子产品的理想选择，已成功应用于多家公司的掌上电脑系列产品。
1.3.7 Xscale处理器
Xscale 处理器是基于ARMv5TE体系结构的解决方案，是一款全性能、高性价比、低功耗的处理器。它支持16位的Thumb指令和DSP指令集，已使用在数字移动电话、个人数字助理和网络产品等场合。
Xscale 处理器是Inter目前主要推广的一款ARM微处理器。
1.4 ARM微处理器结构
1.4.1 RISC体系结构
传统的CISC（Complex Instruction Set Computer，复杂指令集计算机）结构有其固有的缺点，即随着计算机技术的发展而不断引入新的复杂的指令集，为支持这些新增的指令，计算机的体系结构会越来越复杂，然而，在CISC指令集的各种指令中，其使用频率却相差悬殊，大约有20％的指令会被反复使用，占整个程序代码的80％。而余下的80％的指令却不经常使用，在程序设计中只占20％，显然，这种结构是不太合理的。
基于以上的不合理性，1979年美国加州大学伯克利分校提出了RISC（Reced Instruction Set Computer，精简指令集计算机）的概念，RISC并非只是简单地去减少指令，而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。RISC结构优先选取使用频最高的简单指令，避免复杂指令；将指令长度固定，指令格式和寻地方式种类减少；以控制逻辑为主，不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。
到目前为止，RISC体系结构也还没有严格的定义，一般认为，RISC体系结构应具有如下特点：
－采用固定长度的指令格式，指令归整、简单、基本寻址方式有2～3种。
－使用单周期指令，便于流水线操作执行。
－大量使用寄存器，数据处理指令只对寄存器进行操作，只有加载/ 存储指令可以访问存储器，以提高指令的执行效率。
除此以外，ARM体系结构还采用了一些特别的技术，在保证高性能的前提下尽量缩小芯片的面积，并降低功耗：
－所有的指令都可根据前面的执行结果决定是否被执行，从而提高指令的执行效率。
－可用加载/存储指令批量传输数据，以提高数据的传输效率。
－可在一条数据处理指令中同时完成逻辑处理和移位处理。
－在循环处理中使用地址的自动增减来提高运行效率。
当然，和CISC架构相比较，尽管RISC架构有上述的优点，但决不能认为RISC架构就可以取代CISC架构，事实上，RISC和CISC各有优势，而且界限并不那么明显。现代的CPU往往采用CISC的外围，内部加入了RISC的特性，如超长指令集CPU就是融合了RISC和CISC的优势，成为未来的CPU发展方向之一。
1.4.2 ARM微处理器的寄存器结构
ARM处理器共有37个寄存器，被分为若干个组（BANK），这些寄存器包括：
－ 31个通用寄存器，包括程序计数器（PC指针），均为32位的寄存器。
－ 6个状态寄存器，用以标识CPU的工作状态及程序的运行状态，均为32位，目前只使用了其中的一部分。
同时，ARM处理器又有7种不同的处理器模式，在每一种处理器模式下均有一组相应的寄存器与之对应。即在任意一种处理器模式下，可访问的寄存器包括15个通用寄存器（R0～R14）、一至二个状态寄存器和程序计数器。在所有的寄存器中，有些是在7种处理器模式下共用的同一个物理寄存器，而有些寄存器则是在不同的处理器模式下有不同的物理寄存器。
关于ARM处理器的寄存器结构，在后面的相关章节将会详细描述。
1.4.3 ARM微处理器的指令结构
ARM微处理器的在较新的体系结构中支持两种指令集：ARM指令集和Thumb指令集。其中，ARM指令为32位的长度，Thumb指令为16位长度。Thumb指令集为ARM指令集的功能子集，但与等价的ARM代码相比较，可节省30％～40％以上的存储空间，同时具备32位代码的所有优点。
关于ARM处理器的指令结构，在后面的相关章节将会详细描述。
1.5 ARM微处理器的应用选型
鉴于ARM微处理器的众多优点，随着国内外嵌入式应用领域的逐步发展，ARM微处理器必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于ARM微处理器有多达十几种的内核结构，几十个芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组合，给开发人员在选择方案时带来一定的困难，所以，对ARM芯片做一些对比研究是十分必要的。
以下从应用的角度出发，对在选择ARM微处理器时所应考虑的主要问题做一些简要的探讨。
ARM微处理器内核的选择
从前面所介绍的内容可知，ARM微处理器包含一系列的内核结构，以适应不同的应用领域，用户如果希望使用WinCE或标准Linux等操作系统以减少软件开发时间，就需要选择ARM720T以上带有MMU（Memory Management Unit）功能的ARM芯片，ARM720T、ARM920T、ARM922T、ARM946T、Strong-ARM都带有MMU功能。而ARM7TDMI则没有MMU，不支持Windows CE和标准Linux，但目前有uCLinux等不需要MMU支持的操作系统可运行于ARM7TDMI硬件平台之上。事实上，uCLinux已经成功移植到多种不带MMU的微处理器平台上，并在稳定性和其他方面都有上佳表现。
本书所讨论的S3C4510B即为一款不带MMU的ARM微处理器，可在其上运行uCLinux操作系统。
系统的工作频率
系统的工作频率在很大程度上决定了ARM微处理器的处理能力。ARM7系列微处理器的典型处理速度为0.9MIPS/MHz，常见的ARM7芯片系统主时钟为20MHz-133MHz，ARM9系列微处理器的典型处理速度为1.1MIPS/MHz，常见的ARM9的系统主时钟频率为100MHz-233MHz，ARM10最高可以达到700MHz。不同芯片对时钟的处理不同，有的芯片只需要一个主时钟频率，有的芯片内部时钟控制器可以分别为ARM核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供不同频率的时钟。
芯片内存储器的容量
大多数的ARM微处理器片内存储器的容量都不太大，需要用户在设计系统时外扩存储器，但也有部分芯片具有相对较大的片内存储空间，如ATMEL的AT91F40162就具有高达2MB的片内程序存储空间，用户在设计时可考虑选用这种类型，以简化系统的设计。
片内外围电路的选择
除ARM微处理器核以外，几乎所有的ARM芯片均根据各自不同的应用领域，扩展了相关功能模块，并集成在芯片之中，我们称之为片内外围电路，如USB接口、IIS接口、LCD控制器、键盘接口、RTC、ADC和DAC、DSP协处理器等，设计者应分析系统的需求，尽可能采用片内外围电路完成所需的功能，这样既可简化系统的设计，同时提高系统的可靠性。
四
无线设备制造商，诸如诺基亚、爱立信、Palm、惠普公司及索尼等业界顶尖的设备制造商，以及诸如宏基、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要设计制造商均宣布支持TI的OMAP处理器平台。此外，领先的 OS 厂商，包括 Symbian、微软、Sun Microsystems 及其它厂商与 TI 也进行了密切合作，已将其解决方案移植到了 TI 的OMAP处理器上。OMAP平台通过支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE；Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++，为软件应用开发商提供了易于使用的开放式编程环境。
TI还投入大量的资金开发和拓展其OMAP开发商网络，该网络是由致力于创建全新应用的国际软件开发商所组成的社区。通过提供多种工具、培训以及独立OMAP技术中心的全球网络，TI使开发商和客户能快速开发新的应用及产品。
目前TI主流的应用处理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 应用处理器和TI的 GSM/GPRS 数字基带的单芯片处理器。由于集成了40个外设在单芯片中, 基于OMAP730的设计只需要上代处理器一半的板级空间。此外OMAP730具有独特的SRAM frame buffer 用于提高流媒体和应用程序的处理性能。OMAP730处理器还提供复杂的硬件加密功能，包括加密的引导程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，并对一些加密标准提供硬件加速。
而采用了OMAP730处理器的TCS2600则是TI现在推出的主流智能手机平台，它是新的低功耗和低成本的选择，充分利用了TI OMAP? 平台的优势实现了安全的移动商务、多媒体游戏与娱乐、定位服务、流媒体、更高速的 Java 处理、web 浏览、增强的 2D 图形、支持高层操作系统以及其他众多应用。整个平台的功能在53.20mm×31.25mm的印刷电路板上实现，和其他的具有相同特征和存储器的方案相比拥有较低的成本。另外的一个特点就是极低的功耗，能够极大的延长电池的使用寿命。该方案可以升级支持EDGE协议需求，面对JAVA需求，采用了对JAVA的硬件加速并集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外设。
此外，TCS2600还提供无与伦比的安全特性，通过采用安全引导装载程序、真正的硬件随机数生成器 (RNG)、安全执行与存储环境，以及硬件加速器等来进行大量加密与单向散列算法，可防止病毒攻击并可确保个人信息及专有软件或储存在移动终端中的创造性内容的安全性。在灵活性方面，TI的智能手机平台可以方便的和TI的WLAN已及蓝牙方案集成，将会为用户提供提能各异且个性化的产品。
对中国的OEM厂商来讲，要想在未来2.5G/3G无线市场上获得领先的市场地位，选择一个可提供整套解决方案包括无线软件协议，数字基带、电源管理，应用处理器，模拟基带，RF，嵌入式内存和参考设计并具有优秀集成能力的厂商至关重要。作为GSM的领先半导体供应商，TI无疑在无线领域占据着领先地位。针对智能手机市场的未来发展趋势，据IDC预计，随着移动数据增值业务的发展，全球高端智能手机将以每年100%以上的高速增长，在2006年左右攀升至2000万台。而国内智能手机市场的发展则更为迅猛，平均年增长率为220%。通过提供业界最高性能的DSP、功耗最低的模拟组件，以及在集成电路技术领域最深刻的体验，TI期待为中国智能手机市场的未来发展起到不可替代的促进作用。

㈣什么是iop 处理器

一、Xscale
Intel的XScale处理器主要用于掌上电脑等便携设备，它是Intel公司始于ARM v5TE处理器发展的产品，在架构扩展的基础上同时也保留了对于以往产品的向下兼容，因此获得了广泛的应用。相比于ARM处理器，XScale功耗更低，系统伸缩性更好，同时核心频率也得到提高，达到了400Mhz甚至更高。这种处理器还支持高效通讯指令，可以和同样架构处理器之间达到高速传输。其中一个主要的扩展就是无线MMX，这是一种64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale处理器中集成有SIMD协处理器。这些指令集可以有效的加快视频、3D图像、音频以及其他SIMD传统元素处理。

[编辑]系列

[编辑]应用程式处理器(Application Processor)PXA系列
目前的系列：PXA210(代号Sabinal)/PXA25x(代号Cotulla), PXA26x 与 PXA27x(代号Bulverde)
2006年7月，Intel宣布将PXA系列的处理器部门，包含PXA2XX及PXA9XX(代号:Hermon)卖给Marvell公司。

[编辑]PXA25x
PXA250 [已停产]
PXA255官方网址 PXA255

[编辑]PXA26X
PXA26X官方网址 PXA26X

[编辑]PXA27X
PXA27X官方网址 PXA27X
PXA270为Intel针对手持系统推出的SOC，目前最高支援的频率是624MHz。
预计2009年EOL

[编辑]PXA3xx(Monahans)
2005年8月，Intel发布了PXA27X的下一代产品，代号为Monahans的CPU。
2006年11月，Marvell公司发表了PXA310,PXA320,PXA330.

[编辑]行动电话处理器
PXA800F Processor

[编辑]控制平台处理器(Control Plane Processors) IXC系列
IXC1100

[编辑]I/O处理器(I/O Processors) IOP系列
目前有IOP303, IOP310, IOP321, IOP331, IOP332与IOP333。工作频率自100MHz到800MHz。

[编辑]网路处理器(Network Processors) IXP系列
IXP产品线主要用来设计网路设备以及工业控制用机器。主要应用有IP电话、网路交换机(switch)、无线网路产品(wireless AP)以及数位媒体播放器(Digital Media Player)。目前有下列产品:

IXP420, IXP421, IXP422, IXP423, IXP425
IXP455, IXP460 与IXP465。
IXP1200, IXP2350, IXP2325, IXP2400
IXP2805, IXP2855

[编辑]CE系列
2007年4月,Intel发表了一款速度高达1GHz的Xscale核心的多媒体处理器CE2110
[1]

[编辑]其他系列
另外有两种单独设计的CPU:80200与80219，主要用途是一些需要PCI接口的产品应用，多半用途为NAS(网路储存设备)。

[编辑]外部连结
Intel XScale 技术概观
Intel StrataFlash Memory
RIM采用英特尔Hermon晶片
赢家或输家英特尔／Marvell交易解析

Intel PXA272
General Windows Mobile (Pocket PC and Smartphone) General Windows Mobile discussion (not device or brand specific)

PXA272 是 CPU + NOR Flash 包成一颗
只不过有内建记忆体的都会比没内建的慢一点
PXA272 因为记忆体内建了所以可以省 PCB 板的面积，但还是得外挂 SDRAM，但没想到他出来时记忆体商有新的技术是把 FLASH + SDRAM 包成一颗记忆体的，所以用 PXA272 的好处没啦！因为不管怎样都还是得外挂记忆体。且他是内建 NOR Flash 成本还比一般的 NAND Flash 高很多，所以后来用的人就不多了。http://www.intel.com/design/pca/prodbref/253820.htm

三、arm

ARM－Advanced RISC Machines
ARM（Advanced RISC Machines），既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。
1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。
ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。
1.2 ARM微处理器的应用领域及特点
1.2.1 ARM微处理器的应用领域
到目前为止，ARM微处理器及技术的应用几乎已经深入到各个领域：
1、工业控制领域：作为32的RISC架构，基于ARM核的微控制器芯片不但占据了高端微控制器市场的大部分市场份额，同时也逐渐向低端微控制器应用领域扩展，ARM微控制器的低功耗、高性价比，向传统的8位/16位微控制器提出了挑战。
2、无线通讯领域：目前已有超过85%的无线通讯设备采用了ARM技术， ARM以其高性能和低成本，在该领域的地位日益巩固。
3、网络应用：随着宽带技术的推广，采用ARM技术的ADSL芯片正逐步获得竞争优势。此外，ARM在语音及视频处理上行了优化，并获得广泛支持，也对DSP的应用领域提出了挑战。
4、消费类电子产品：ARM技术在目前流行的数字音频播放器、数字机顶盒和游戏机中得到广泛采用。
5、成像和安全产品：现在流行的数码相机和打印机中绝大部分采用ARM技术。手机中的32位SIM智能卡也采用了ARM技术。
除此以外，ARM微处理器及技术还应用到许多不同的领域，并会在将来取得更加广泛的应用。
1.2.2 ARM微处理器的特点
采用RISC架构的ARM微处理器一般具有如下特点：
1、体积小、低功耗、低成本、高性能；
2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件；
3、大量使用寄存器，指令执行速度更快；
4、大多数数据操作都在寄存器中完成；
5、寻址方式灵活简单，执行效率高；
6、指令长度固定；
1.3 ARM微处理器系列
ARM微处理器目前包括下面几个系列，以及其它厂商基于ARM体系结构的处理器，除了具有ARM体系结构的共同特点以外，每一个系列的ARM微处理器都有各自的特点和应用领域。
－ ARM7系列
－ ARM9系列
－ ARM9E系列
－ ARM10E系列
－ SecurCore系列
－ Inter的Xscale
－ Inter的StrongARM
其中，ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10为4个通用处理器系列，每一个系列提供一套相对独特的性能来满足不同应用领域的需求。SecurCore系列专门为安全要求较高的应用而设计。
以下我们来详细了解一下各种处理器的特点及应用领域。
1.3.1 ARM7微处理器系列
ARM7系列微处理器为低功耗的32位RISC处理器，最适合用于对价位和功耗要求较高的消费类应用。ARM7微处理器系列具有如下特点：
－具有嵌入式ICE－RT逻辑，调试开发方便。
－极低的功耗，适合对功耗要求较高的应用，如便携式产品。
－能够提供0.9MIPS/MHz的三级流水线结构。
－代码密度高并兼容16位的Thumb指令集。
－对操作系统的支持广泛，包括Windows CE、Linux、Palm OS等。
－指令系统与ARM9系列、ARM9E系列和ARM10E系列兼容，便于用户的产品升级换代。
－主频最高可达130MIPS，高速的运算处理能力能胜任绝大多数的复杂应用。
ARM7系列微处理器的主要应用领域为：工业控制、Internet设备、网络和调制解调器设备、移动电话等多种多媒体和嵌入式应用。
ARM7系列微处理器包括如下几种类型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、
ARM720T、ARM7EJ。其中，ARM7TMDI是目前使用最广泛的32位嵌入式RISC处理器，属低端ARM处理器核。TDMI的基本含义为：
T：支持16为压缩指令集Thumb；
D：支持片上Debug；
M：内嵌硬件乘法器（Multiplier）
I：嵌入式ICE，支持片上断点和调试点；

1.3.2 ARM9微处理器系列
ARM9系列微处理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能。具有以下特点：
－ 5级整数流水线，指令执行效率更高。
－提供1.1MIPS/MHz的哈佛结构。
－支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－支持32位的高速AMBA总线接口。
－全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
－ MPU支持实时操作系统。
－支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。
ARM9系列微处理器主要应用于无线设备、仪器仪表、安全系统、机顶盒、高端打印机、数字照相机和数字摄像机等。
ARM9系列微处理器包含ARM920T、ARM922T和ARM940T三种类型，以适用于不同的应用场合。
1.3.3 ARM9E微处理器系列
ARM9E系列微处理器为可综合处理器，使用单一的处理器内核提供了微控制器、DSP、Java应用系统的解决方案，极大的减少了芯片的面积和系统的复杂程度。ARM9E系列微处理器提供了增强的DSP处理能力，很适合于那些需要同时使用DSP和微控制器的应用场合。
ARM9E系列微处理器的主要特点如下：
－支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。
－ 5级整数流水线，指令执行效率更高。
－支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－支持32位的高速AMBA总线接口。
－支持VFP9浮点处理协处理器。
－全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
－ MPU支持实时操作系统。
－支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。
－主频最高可达300MIPS。
ARM9系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、存储设备和网络设备等领域。
ARM9E系列微处理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三种类型，以适用于不同的应用场合。
1.3.4 ARM10E微处理器系列
ARM10E系列微处理器具有高性能、低功耗的特点，由于采用了新的体系结构，与同等的ARM9器件相比较，在同样的时钟频率下，性能提高了近50％，同时，ARM10E系列微处理器采用了两种先进的节能方式，使其功耗极低。
ARM10E系列微处理器的主要特点如下：
－支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。
－ 6级整数流水线，指令执行效率更高。
－支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
－支持32位的高速AMBA总线接口。
－支持VFP10浮点处理协处理器。
－全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
－支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力
－主频最高可达400MIPS。
－内嵌并行读/写操作部件。
ARM10E系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、通信和信息系统等领域。
ARM10E系列微处理器包含ARM1020E、ARM1022E和ARM1026EJ-S三种类型，以适用于不同的应用场合。
1.3.5 SecurCore微处理器系列
SecurCore系列微处理器专为安全需要而设计，提供了完善的32位RISC技术的安全解决方案，因此，SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构的低功耗、高性能的特点外，还具有其独特的优势，即提供了对安全解决方案的支持。
SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构各种主要特点外，还在系统安全方面具有如下的特点：
－带有灵活的保护单元，以确保操作系统和应用数据的安全。
－采用软内核技术，防止外部对其进行扫描探测。
－可集成用户自己的安全特性和其他协处理器。
SecurCore系列微处理器主要应用于一些对安全性要求较高的应用产品及应用系统，如电子商务、电子政务、电子银行业务、网络和认证系统等领域。
SecurCore系列微处理器包含SecurCore SC100、SecurCore SC110、SecurCore SC200和SecurCore SC210四种类型，以适用于不同的应用场合。
1.3.6 StrongARM微处理器系列
Inter StrongARM SA-1100处理器是采用ARM体系结构高度集成的32位RISC微处理器。它融合了Inter公司的设计和处理技术以及ARM体系结构的电源效率，采用在软件上兼容ARMv4体系结构、同时采用具有Intel技术优点的体系结构。
Intel StrongARM处理器是便携式通讯产品和消费类电子产品的理想选择，已成功应用于多家公司的掌上电脑系列产品。
1.3.7 Xscale处理器
Xscale 处理器是基于ARMv5TE体系结构的解决方案，是一款全性能、高性价比、低功耗的处理器。它支持16位的Thumb指令和DSP指令集，已使用在数字移动电话、个人数字助理和网络产品等场合。
Xscale 处理器是Inter目前主要推广的一款ARM微处理器。
1.4 ARM微处理器结构
1.4.1 RISC体系结构
传统的CISC（Complex Instruction Set Computer，复杂指令集计算机）结构有其固有的缺点，即随着计算机技术的发展而不断引入新的复杂的指令集，为支持这些新增的指令，计算机的体系结构会越来越复杂，然而，在CISC指令集的各种指令中，其使用频率却相差悬殊，大约有20％的指令会被反复使用，占整个程序代码的80％。而余下的80％的指令却不经常使用，在程序设计中只占20％，显然，这种结构是不太合理的。
基于以上的不合理性，1979年美国加州大学伯克利分校提出了RISC（Reced Instruction Set Computer，精简指令集计算机）的概念，RISC并非只是简单地去减少指令，而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。RISC结构优先选取使用频最高的简单指令，避免复杂指令；将指令长度固定，指令格式和寻地方式种类减少；以控制逻辑为主，不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。
到目前为止，RISC体系结构也还没有严格的定义，一般认为，RISC体系结构应具有如下特点：
－采用固定长度的指令格式，指令归整、简单、基本寻址方式有2～3种。
－使用单周期指令，便于流水线操作执行。
－大量使用寄存器，数据处理指令只对寄存器进行操作，只有加载/ 存储指令可以访问存储器，以提高指令的执行效率。
除此以外，ARM体系结构还采用了一些特别的技术，在保证高性能的前提下尽量缩小芯片的面积，并降低功耗：
－所有的指令都可根据前面的执行结果决定是否被执行，从而提高指令的执行效率。
－可用加载/存储指令批量传输数据，以提高数据的传输效率。
－可在一条数据处理指令中同时完成逻辑处理和移位处理。
－在循环处理中使用地址的自动增减来提高运行效率。
当然，和CISC架构相比较，尽管RISC架构有上述的优点，但决不能认为RISC架构就可以取代CISC架构，事实上，RISC和CISC各有优势，而且界限并不那么明显。现代的CPU往往采用CISC的外围，内部加入了RISC的特性，如超长指令集CPU就是融合了RISC和CISC的优势，成为未来的CPU发展方向之一。
1.4.2 ARM微处理器的寄存器结构
ARM处理器共有37个寄存器，被分为若干个组（BANK），这些寄存器包括：
－ 31个通用寄存器，包括程序计数器（PC指针），均为32位的寄存器。
－ 6个状态寄存器，用以标识CPU的工作状态及程序的运行状态，均为32位，目前只使用了其中的一部分。
同时，ARM处理器又有7种不同的处理器模式，在每一种处理器模式下均有一组相应的寄存器与之对应。即在任意一种处理器模式下，可访问的寄存器包括15个通用寄存器（R0～R14）、一至二个状态寄存器和程序计数器。在所有的寄存器中，有些是在7种处理器模式下共用的同一个物理寄存器，而有些寄存器则是在不同的处理器模式下有不同的物理寄存器。
关于ARM处理器的寄存器结构，在后面的相关章节将会详细描述。
1.4.3 ARM微处理器的指令结构
ARM微处理器的在较新的体系结构中支持两种指令集：ARM指令集和Thumb指令集。其中，ARM指令为32位的长度，Thumb指令为16位长度。Thumb指令集为ARM指令集的功能子集，但与等价的ARM代码相比较，可节省30％～40％以上的存储空间，同时具备32位代码的所有优点。
关于ARM处理器的指令结构，在后面的相关章节将会详细描述。
1.5 ARM微处理器的应用选型
鉴于ARM微处理器的众多优点，随着国内外嵌入式应用领域的逐步发展，ARM微处理器必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于ARM微处理器有多达十几种的内核结构，几十个芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组合，给开发人员在选择方案时带来一定的困难，所以，对ARM芯片做一些对比研究是十分必要的。
以下从应用的角度出发，对在选择ARM微处理器时所应考虑的主要问题做一些简要的探讨。
ARM微处理器内核的选择
从前面所介绍的内容可知，ARM微处理器包含一系列的内核结构，以适应不同的应用领域，用户如果希望使用WinCE或标准Linux等操作系统以减少软件开发时间，就需要选择ARM720T以上带有MMU（Memory Management Unit）功能的ARM芯片，ARM720T、ARM920T、ARM922T、ARM946T、Strong-ARM都带有MMU功能。而ARM7TDMI则没有MMU，不支持Windows CE和标准Linux，但目前有uCLinux等不需要MMU支持的操作系统可运行于ARM7TDMI硬件平台之上。事实上，uCLinux已经成功移植到多种不带MMU的微处理器平台上，并在稳定性和其他方面都有上佳表现。
本书所讨论的S3C4510B即为一款不带MMU的ARM微处理器，可在其上运行uCLinux操作系统。
系统的工作频率
系统的工作频率在很大程度上决定了ARM微处理器的处理能力。ARM7系列微处理器的典型处理速度为0.9MIPS/MHz，常见的ARM7芯片系统主时钟为20MHz-133MHz，ARM9系列微处理器的典型处理速度为1.1MIPS/MHz，常见的ARM9的系统主时钟频率为100MHz-233MHz，ARM10最高可以达到700MHz。不同芯片对时钟的处理不同，有的芯片只需要一个主时钟频率，有的芯片内部时钟控制器可以分别为ARM核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供不同频率的时钟。
芯片内存储器的容量
大多数的ARM微处理器片内存储器的容量都不太大，需要用户在设计系统时外扩存储器，但也有部分芯片具有相对较大的片内存储空间，如ATMEL的AT91F40162就具有高达2MB的片内程序存储空间，用户在设计时可考虑选用这种类型，以简化系统的设计。
片内外围电路的选择
除ARM微处理器核以外，几乎所有的ARM芯片均根据各自不同的应用领域，扩展了相关功能模块，并集成在芯片之中，我们称之为片内外围电路，如USB接口、IIS接口、LCD控制器、键盘接口、RTC、ADC和DAC、DSP协处理器等，设计者应分析系统的需求，尽可能采用片内外围电路完成所需的功能，这样既可简化系统的设计，同时提高系统的可靠性。

四
无线设备制造商，诸如诺基亚、爱立信、Palm、惠普公司及索尼等业界顶尖的设备制造商，以及诸如宏基、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要设计制造商均宣布支持TI的OMAP处理器平台。此外，领先的 OS 厂商，包括 Symbian、微软、Sun Microsystems 及其它厂商与 TI 也进行了密切合作，已将其解决方案移植到了 TI 的OMAP处理器上。OMAP平台通过支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE；Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++，为软件应用开发商提供了易于使用的开放式编程环境。
TI还投入大量的资金开发和拓展其OMAP开发商网络，该网络是由致力于创建全新应用的国际软件开发商所组成的社区。通过提供多种工具、培训以及独立OMAP技术中心的全球网络，TI使开发商和客户能快速开发新的应用及产品。

目前TI主流的应用处理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 应用处理器和TI的 GSM/GPRS 数字基带的单芯片处理器。由于集成了40个外设在单芯片中, 基于OMAP730的设计只需要上代处理器一半的板级空间。此外OMAP730具有独特的SRAM frame buffer 用于提高流媒体和应用程序的处理性能。OMAP730处理器还提供复杂的硬件加密功能，包括加密的引导程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，并对一些加密标准提供硬件加速。

而采用了OMAP730处理器的TCS2600则是TI现在推出的主流智能手机平台，它是新的低功耗和低成本的选择，充分利用了TI OMAP? 平台的优势实现了安全的移动商务、多媒体游戏与娱乐、定位服务、流媒体、更高速的 Java 处理、web 浏览、增强的 2D 图形、支持高层操作系统以及其他众多应用。整个平台的功能在53.20mm×31.25mm的印刷电路板上实现，和其他的具有相同特征和存储器的方案相比拥有较低的成本。另外的一个特点就是极低的功耗，能够极大的延长电池的使用寿命。该方案可以升级支持EDGE协议需求，面对JAVA需求，采用了对JAVA的硬件加速并集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外设。

此外，TCS2600还提供无与伦比的安全特性，通过采用安全引导装载程序、真正的硬件随机数生成器 (RNG)、安全执行与存储环境，以及硬件加速器等来进行大量加密与单向散列算法，可防止病毒攻击并可确保个人信息及专有软件或储存在移动终端中的创造性内容的安全性。在灵活性方面，TI的智能手机平台可以方便的和TI的WLAN已及蓝牙方案集成，将会为用户提供提能各异且个性化的产品。

对中国的OEM厂商来讲，要想在未来2.5G/3G无线市场上获得领先的市场地位，选择一个可提供整套解决方案包括无线软件协议，数字基带、电源管理，应用处理器，模拟基带，RF，嵌入式内存和参考设计并具有优秀集成能力的厂商至关重要。作为GSM的领先半导体供应商，TI无疑在无线领域占据着领先地位。针对智能手机市场的未来发展趋势，据IDC预计，随着移动数据增值业务的发展，全球高端智能手机将以每年100%以上的高速增长，在2006年左右攀升至2000万台。而国内智能手机市场的发展则更为迅猛，平均年增长率为220%。通过提供业界最高性能的DSP、功耗最低的模拟组件，以及在集成电路技术领域最深刻的体验，TI期待为中国智能手机市场的未来发展起到不可替代的促进作用。

㈤手机处理器Xscale、Intel PXA272 、arm、TI OMAP处理器各自有什么特点

㈥车辆ACU在什么情况下会报碰撞输出故障

决定安全气囊性能揭秘汽车上的黑匣子
众所周知，每架飞机上都有个黑匣子，即使飞机坠毁，只要能在飞机遗骸中找到黑匣子，也能把事故产生的原因找出来，这个黑匣子的作用可见一斑。

其实每台汽车上也有一个黑匣子，安装在车辆前地板中央通道的前端区域，主要是用于控制汽车安全气囊系统的正常工作，在汽车发生交通事故时，能够控制车内安全气囊的起爆时间，并记录事故发生时的车速、气囊起爆情况以及感知到的碰撞强度信号等信息，通常我们称之为“安全气囊控制器”，简称ACU。

ACU产品硬件通常由上壳体、下底板、PCB板、连接器、标签几部分组成，作为汽车被动安全系统的核心部件，技术含量高，功能也变得越来越强大。

目前众泰汽车采用的ACU产品最大可以支持12个点火回路，最多配置了2个侧碰传感器，5个安全带未系提醒开关、集成了横摆角速度传感器（Yaw Rate Sensor）、具备下线配置（EOL）功能，同时正常工作温度范围为-40℃~85℃，在比较恶劣的环境中也能保证稳定地性能发挥。

当ACU内部集成的加速度传感器以及其外围的加速度传感器感知到汽车碰撞信号时，相应的X和Y向加速度信号会进行滤波处理，当相关信号达到预先设定的点火算法启动门限后，ACU将开始记录后续的加速度信号，同时通过特定的算法计算来判断加速度信号是否达到预先设定的安全气囊起爆阈值。

众泰安全气囊台架实验

如ACU判断已达到，则发出气囊的点火指令，同时ACU中将永久记录下该碰撞加速度信号数据作为后续事故分析的依据。同时ACU也将被锁定，不再具备正常点火功能，内部记录的数据也将被冻结，无法被覆盖或更改。

如未达到安全气囊起爆门限，则在ACU EDR中记录该信号数据，当EDR中记录数据的存储空间已满，但仍未达到安全气囊起爆门限，则后续新的碰撞信号将覆盖前期记录的数据。

通过不同的标定算法，ACU可以实现在不同事故工况下按照不同的点火时刻触发相应的安全气囊和安全带预紧器来保护乘员。以众泰某车型的正面碰撞为例，标定算法主要有三个判断逻辑：

1、气囊起爆门限主逻辑阈值线：主要用于区分点火与不点火工况，阈值线高低将直接影响到安全余量：定义得过低，则安全气囊过于敏感，容易发生误爆；定义得过高，则安全气囊控制器对碰撞强度不敏感，在某些较危险的事故工况中，安全气囊无法起到必要的保护作用。

因此ACU需要采用合理的标定算法和阈值线才能达到最佳性能，这也需要常年的技术积累和数据沉淀。众泰的每一个产品都是经过大量的试验验证后才能投放市场，经得起市场检验。

2、气囊不起爆门限阈值线：气囊不起爆门限阈值线主要是用来区分误作用工况与碰撞点火工况，还可以用来保证ACU点火时刻可以满足RTTF（目标点火时刻，也即我们期望的各标定工况的点火时刻）的要求。

碰撞信号必须在RTTF之前穿过气囊不起爆门限阈值线，当信号同时出现穿越主逻辑和不起爆门限阈值线的情况，以二者中较晚时间为实际的点火时刻。

3、气囊起爆辅助逻辑阈值线：由于案例中采集到的15kph正面100%刚性碰撞试验（简称15kph FRB试验）的信号很强，为了保证15kph FRB试验ACU不点火的稳定性，只靠主逻辑算法不能实现点火，这时就需要一个辅助逻辑来辅助判断点火时刻。

众泰汽车目前主要采用大陆和博世两家公司的安全气囊控制器产品，产品性能稳定，可靠，技术先进、成熟，功能也是愈来愈强大。

当然ACU本身的性能只是汽车安全的一部分，为了实现更好的安全气囊保护效果，还需要一系列的ACU标定碰撞试验来对ACU进行不断优化，以应对不同的碰撞情况。众泰大部分车型都会进行十几个类型，总计100多项的ACU点火标定碰撞、误操作及各种道路抗干扰试验。如果是纯电动车或混合动力车，还需要增加后碰试验，以标定ACU后碰断电/不断电的安全门限。

当然，理论上用于ACU点火时刻标定所采集的不同工况的信号数据越丰富，车身上配置的传感器数量越多，则对安全气囊的起爆控制越精确，因此需要在开发成本与安全性能之间做出最佳选择。

ACU对外部加速度信号非常敏感，假设在车辆正常上电的情况下，敲击ACU壳体或其附近的车身钣金，也可能造成安全气囊的误触发因此在更换ACU时，必须切断蓄电池搭铁负极90s后再操作，避免安全事故。

㈦主存内存还有高缓之间是什么关系

首先说一下这几种存储器的速度：高速缓冲存储器（cache）>RAM（随机存取存储器），ROM（只读存储器）。RAM（随机存取存储器）RAM -random access memory 随机存储器。存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。按照存储信息的不同，随机存储器又分为静态随机存储器（Static RAM,SRAM)和动态随机存储器（Dynamic RAM,DRAM)，就是人们所说的电脑里的内存，可以存，可以取。
高速缓冲存储器（Cache）其原始意义是指存取速度比一般随机存取记忆体（RAM）来得快的一种RAM，一般而言它不像系统主记忆体那样使用DRAM技术，而使用昂贵但较快速的SRAM技术，也有快取记忆体的名称，高速缓冲存储器是存在于主存与CPU之间的一级存储器，由静态存储芯片(SRAM)组成，容量比较小但速度比主存高得多，接近于CPU的速度。

ROM就是只读存储器（Read-Only Memory），是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。通常用在不需经常变更资料的电子或电脑系统中，资料并且不会因为电源关闭而消失。（注意与只读光盘区分开）
主存就是内存就是RAM，因为当初第一台计算机就只有内存，而没有在断电情况下能保存数据的存储器。
寄存器是中央处理器内的组成部分。寄存器是有限存贮容量的高速存贮部件，可以用来暂存指令、数据和位址。在中央处理器的控制部件中，包含的寄存器有指令寄存器(IR)和程序计数器(PC)。在中央处理器的算术及逻辑部件中，包含的寄存器有累加器(ACC)。学计算机要有耐心，热情要感兴趣你就会学好了，我就是自学的。希望这些对你有帮助，祝你学业有成O(∩_∩)O

㈧谁知道DOS的一些基本的命令啊写给我可以吗

Windows XP中的命令行界面

CMD [/A | /U] [/Q] [/D] [/E:ON | /E:OFF] [/F:ON | /F:OFF] [/V:ON | /V:OFF]
[[/S] [/C | /K] string]
其中：CMD是不可缺少的！
/C 执行字符串指定的命令然后终断
/K 执行字符串指定的命令但保留
/S 在 /C 或 /K 后修改字符串处理(见下)
/Q 关闭回应
/D 从注册表中停用执行 AutoRun 命令(见下)
/A 使向内部管道或文件命令的输出成为 ANSI
/U 使向内部管道或文件命令的输出成为 Unicode
/T:fg 设置前景/背景颜色(详细信息，请见 COLOR /?)
/E:ON 启用命令扩展(见下)
/E:OFF 停用命令扩展(见下)
/F:ON 启用文件和目录名称完成字符 (见下)
/F:OFF 停用文件和目录名称完成字符(见下)
/V:ON 将 ! 作为定界符启动延缓环境变量扩展。如: /V:ON 会允许 !var! 在执行时允许 !var! 扩展变量 var。var 语法在输入时扩展变量，这与在一个 FOR 循环内不同。
/V:OFF 停用延缓的环境扩展。
请注意，如果字符串有引号，可以接受用命令分隔符 '&&' 隔开的多个命令。并且，由于兼容原因，/X 与 /E:ON 相同，/Y 与/E:OFF 相同，并且 /R 与 /C 相同。忽略任何其他命令行开关。如果指定了 /C 或 /K，命令行开关后的命令行其余部分将作为命令行处理；在这种情况下，会使用下列逻辑处理引号字符("):

1.如果符合下列所有条件，那么在命令行上的引号字符将被
保留:
- 不带 /S 命令行开关
- 整整两个引号字符
- 在两个引号字符之间没有特殊字符，特殊字符为下列中的
一个: <>()@^|
- 在两个引号字符之间有至少一个空白字符
- 在两个引号字符之间有至少一个可执行文件的名称。

2.否则，看第一个字符是否是一个引号字符，如果是，舍去开头的字符并删除命令行上的最后一个引号字符，保留最后一个引号字符之后的文字。

如果 /D 未在命令行上被指定，当 CMD.EXE 开始时，它会寻找以下 REG_SZ/REG_EXPAND_SZ 注册表变量。如果其中一个或两个都存在，这两个变量会先被执行。

HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\AutoRun

和/或

HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\AutoRun命令扩展是按默认值启用的。您也可以使用 /E:OFF，为某一特定调用而停用扩展。您可以在机器上和/或用户登录会话上启用或停用 CMD.EXE 所有调用的扩展，这要通过设置使用REGEDT32.EXE 的注册表中的一个或两个 REG_DWORD 值:

HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\EnableExtensions

和/或

HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\EnableExtensions

到 0x1 或 0x0。用户特定设置比机器设置有优先权。命令行开关比注册表设置有优先权。以上是对于基本命令的介绍，下面包含的是命令行扩展部分。延迟变量环境扩展不按默认值启用。您可以用/V:ON 或 /V:OFF
命令行开关，为 CMD.EXE 的某个调用而启用或停用延迟环境变量扩充。

您可以在机器上和/或用户登录会话上启用或停用 CMD.EXE 所有调用的完成，这要通过设置使用 REGEDT32.EXE 的注册表中的一个或两个 REG_DWORD 值:

HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\DelayedEXPansion

和/或

HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\DelayedEXPansion

到 0x1 或 0x0。用户特定设置比机器设置有优先权。命令行开关比注册表设置有优先权。
如果延迟环境变量扩充被启用，惊叹号字符可在执行时间，被用来代替一个环境变量的数值。文件和目录名完成不按默认值启用。您可以用 /F:ON 或 /F:OFF命令行开关，为 CMD.EXE 的某个调用而启用或停用文件名完成。您可以在机器上和/或用户登录会话上启用或停用 CMD.EXE 所有调用的完成，这要通过设置使用 REGEDT32.EXE 的注册表中的一个或两个REG_DWORD 值:

HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\CompletionChar
HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Command Processor\PathCompletionChar

和/或

HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\CompletionChar
HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Command Processor\PathCompletionChar

由一个控制字符的十六进制值作为一个特定参数(例如，0x4 是Ctrl-D，0x6 是 Ctrl-F)。用户特定设置优先于机器设置。命令行开关优先于注册表设置。

如果完成是用 /F:ON 命令行开关启用的，两个要使用的控制符是: 目录名字完成用 Ctrl-D，文件名完成用 Ctrl-F。要停用注册表中的某个字符，请用空格(0x20)的数值，因为此字符不是控制字符。

如果键入两个控制字符中的一个，完成会被调用。完成功能将路径字符串带到光标的左边，如果没有通配符，将通配符附加到左边，并建立相符的路径列表。然后，显示第一个相符的路径。如果没有相符的路径，则发出嘟嘟声，不影响显示。之后，重复按同一个控制字符会循环显示相符路径的列表。将 Shift 键跟控制字符同时按下，会倒着显示列表。如果对该行进行了任何编辑，并再次按下控制字符，保存的相符路径的列表会被丢弃，新的会被生成。如果在文件和目录名完成之间切换，会发生同样现象。两个控制字符之间的唯一区别是文件完成字符符合文件和目录名，而目录完成字符只符合目录名。如果文件完成被用于内置式目录命令(CD、MD 或 RD)，就会使用目录完成。

将引号将相符路径括起来，完成代码可以正确处理含有空格或其他特殊字符的文件名。同时，如果备份，然后从行内调用文件完成，完成被调用是位于光标右方的文字会被丢弃。

需要引号的特殊字符是:

&()[]{}^=;!'+,`~
下面是命令行扩展的详细应用方法介绍：熟悉dos的朋友会发现许多内容和dos相同。
1、DEL 或 ERASE
删除一个或数个文件。

DEL [/P] [/F] [/S] [/Q] [/A[[:]attributes]] names
ERASE [/P] [/F] [/S] [/Q] [/A[[:]attributes]] names

names 指定一个或数个文件或目录列表。通配符可被用来
删除多个文件。如果指定了一个目录，目录中的所
有文件都会被删除。

/P 删除每一个文件之前提示确认。
/F 强制删除只读文件。
/S 从所有子目录删除指定文件。
/Q 安静模式。删除全局通配符时，不要求确认。
/A 根据属性选择要删除的文件。
attributes R 只读文件 S 系统文件
H 隐藏文件 A 存档文件
- 表示“否”的前缀

如果命令扩展名被启用，DEL 和 ERASE 会如下改变:

/S 开关的显示句法会颠倒，即只显示已经删除的文件，而不显示找不到的文件。

2、COLOR
设置默认的控制台前景和背景颜色。
COLOR [attr]
attr 指定控制台输出的颜色属性
颜色属性由两个十六进制数字指定 -- 第一个为背景，第二个则为
前景。每个数字可以为以下任何值之一:
0 = 黑色 8 = 灰色
1 = 蓝色 9 = 淡蓝色
2 = 绿色 A = 淡绿色
3 = 湖蓝色 B = 淡浅绿色
4 = 红色 C = 淡红色
5 = 紫色 D = 淡紫色
6 = 黄色 E = 淡黄色
7 = 白色 F = 亮白色
如果没有给定任何参数，该命令会将颜色还原到 CMD.EXE 启动时的颜色。这个值来自当前控制台窗口、/T 开关或DefaultColor 注册表值。
如果用相同的前景和背景颜色来执行 COLOR 命令，COLOR 命令会将 ERRORLEVEL 设置为 1。
例如: "COLOR fc" 在亮白色上产生亮红色

3、CD 或 CHDIR
显示当前目录名或改变当前目录。
CHDIR [/D] [drive:][path]
CHDIR [..]
CD [/D] [drive:][path]
CD [..]
.. 指定要改成父目录。
键入 CD 驱动器: 显示指定驱动器中的当前目录。
不带参数只键入 CD，则显示当前驱动器和目录。
使用 /D 命令行开关，除了改变驱动器的当前目录之外，
还可改变当前驱动器。
如果扩展命令名被启用，CHDIR 会如下改变:
当前的目录字符串会被转换成使用磁盘名上的大小写。所以，如果磁盘上的大小写如此，CD C : \TEMP 会将当前目录设为C:\Temp。
CHDIR 命令不把空格当作分隔符，因此有可能将目录名改为一个带有空格但不带有引号的子目录名。例如:
cd \Winnt\profiles\username\programs\start menu
与下列相同:
cd "\Winnt\profiles\username\programs\start menu"
在扩展功能停用的情况下，您必须键入以上命令。

4、MD 或 MKDIR
创建目录。
MKDIR [drive:]path
MD [drive:]path
如果命令扩展名被启用，MKDIR 会如下改变:
如果需要，MKDIR 会在路径中创建中级目录。例如: 假设 \a 不存在，那么:
mkdir \a\b\c\d
与:
mkdir \a
chdir \a
mkdir b
chdir b
mkdir c
chdir c
mkdir d
相同。如果扩展名被停用，则需要键入 mkdir \a\b\c\d。

5、PROMPT
更改 cmd.exe 命令提示符。
PROMPT [text]
text 指定新的命令提示符。
提示符可以由普通字符及下列特定代码组成:
$A & (短 and 符号)
$B | (管道)
$C ( (左括号)
$D 当前日期
$E Escape code (ASCII 码 27)
$F ) (右括号)
$G > (大于符号)
$H Backspace (擦除前一个字符)
$L < (小于符号)
$N 当前驱动器
$P 当前驱动器及路径
$Q = (等号)
$S (空格)
$T 当前时间
$V Windows XP 版本号
$_ 换行
$$ $ (货币符号)

如果命令扩展名被启用，PROMPT 命令会支持下列格式化字符:
$+ 根据 PUSHD 目录堆栈的深度，零个或零个以上加号(+)字符；每个被推的层有一个字符。
$M 如果当前驱动器不是网络驱动器，显示跟当前驱动器号或空字符串有关联的远程名。

6、PUSHD
保存当前目录以供 POPD 命令使用，然后改到指定的目录。
PUSHD [path | ..]
path 指定要成为当前目录的目录。
如果命令扩展名被启用，除了一般驱动器号和路径，PUSHD命令还接受网络路径。如果指定了网络路径，PUSHD 将创建一个指向指定网络资源的临时驱动器号，然后再用刚定义的驱动器号改变当前的驱动器和目录。可以从 Z: 往下分配临时驱动器号，使用找到的第一个没有用过的驱动器号。

7、POPD
命令选项到保存在 PUSHD 命令里的目录。
POPD
如果命令扩展名被启用，从推目录堆栈 POPD 驱动器时，POPD命令会删除 PUSHD 创建的临时驱动器号。

8、SET
显示、设置或删除 cmd.exe 环境变量。
SET [variable=[string]]
variable 指定环境变量名。
string 指定要指派给变量的一系列字符串。
要显示当前环境变量，键入不带参数的 SET。
如果命令扩展名被启用，SET 会如下改变:
可仅用一个变量激活 SET 命令，等号或值不显示所有前缀匹配SET命令已使用的名称的所有变量的值。例如:
SET P
会显示所有以字母 P 打头的变量如果在当前环境中找不到该变量名称，SET 命令将把 ERRORLEVEL
设置成 1。
SET 命令不允许变量名含有等号。
在 SET 命令中添加了两个新命令行开关:
SET /A eXPression
SET /P variable=[promptString]
/A 命令行开关指定等号右边的字符串为被评估的数字表达式。该表达式评估器很简单并以递减的优先权顺序支持下列操作:
() - 分组
! ~ - - 一元运算符
* / % - 算数运算符
+ - - 算数运算符
<< >> - 逻辑移位
- 按位“与”
^ - 按位“异”
| - 按位“或”
= *= /= %= += -= - 赋值
&= ^= |= <<= >>=
- 表达式分隔符

如果您使用任何逻辑或取余操作符，您需要将表达式字符串用引号扩起来。在表达式中的任何非数字字符串键作为环境变量名称，这些环境变量名称的值已在使用前转换成数字。如果指定了一个环境变量名称，但未在当前环境中定义，那么值将被定为零。这使您可以使用环境变量值做计算而不用键入那些 % 符号来得到它们的值。如果 SET /A 在命令脚本外的命令行执行的，那么它显示该表达式的最后值。该分配的操作符在分配的操作符左边需要一个环境变量名称。除十六进制有 0x 前缀，八进制有 0 前缀的，数字值为十进位数字。因此， 0x12 与 18 和 022相同。请注意八进制公式可能很容易搞混: 08 和 09 是无效的数字，因为 8 和 9 不是有效的八进制位数。
/P 命令行开关允许将变量数值设成用户输入的一行输入。读取输入行之前，显示指定的 promptString。promptString 可以是空的。
环境变量替换已如下增强:
%PATH:str1=str2%
会扩展 PATH 环境变量，用 "str2" 代替扩展结果中的每个 "str1"。
要有效地从扩展结果中删除所有的 "str1"，"str2" 可以是空的。
"str1" 可以以星号打头；在这种情况下，"str1" 会从扩展结果的开始到 str1 剩余部分第一次出现的地方，都一直保持相配。
也可以为扩展名指定子字符串。
%PATH:~10,5%
会扩展 PATH 环境变量，然后只使用在扩展结果中从第 11 个(偏移量 10)字符开始的五个字符。如果没有指定长度，则采用默认值，即变量数值的余数。如果两个数字(偏移量和长度)都是负数，使用的数字则是环境变量数值长度加上指定的偏移量或长度。
%PATH:~-10%
会提取 PATH 变量的最后十个字符。
%PATH:~0,-2%
会提取 PATH 变量的所有字符，除了最后两个。
终于添加了延迟环境变量扩充的支持。该支持总是按默认值被停用，但也可以通过 CMD.EXE 的 /V 命令行开关而被启用/停用。
考虑到读取一行文本时所遇到的目前扩充的限制时，延迟环境变量扩充是很有用的，而不是执行的时候。以下例子说明直接变量扩充的问题:
set VAR=before
if "%VAR%" == "before" (
set VAR=after
if "%VAR%" == "after" @echo If you see this, it worked
)

不会显示消息，因为在读到第一个 IF 语句时，BOTH IF 语句中的 %VAR% 会被代替；原因是: 它包含 IF 的文体，IF 是一个复合语句。所以，复合语句中的 IF 实际上是在比较 "before" 和"after"，这两者永远不会相等。同样，以下这个例子也不会达到预期效果:
set LIST=
for %i in (*) do set LIST=%LIST% %i
echo %LIST%
原因是它不会在目前的目录中建立一个文件列表，而只是将LIST 变量设成找到的最后一个文件。这也是因为 %LIST% 在FOR 语句被读取时，只被扩充了一次；而且，那时的 LIST 变量是空的。因此，我们真正执行的 FOR 循环是:
for %i in (*) do set LIST= %i
这个循环继续将 LIST 设成找到的最后一个文件。
延迟环境变量扩充允许您使用一个不同的字符(惊叹号)在执行时间扩充环境变量。如果延迟的变量扩充被启用，可以将上面例子写成以下所示，以达到预期效果:
set VAR=before
if "%VAR%" == "before" (
set VAR=after
if "!VAR!" == "after" @echo If you see this, it worked
)
set LIST=
for %i in (*) do set LIST=!LIST! %i
echo %LIST%
如果命令扩展名被启用，有几个动态环境变量可以被扩展，但不会出现在 SET 显示的变量列表中。每次变量数值被扩展时，这些变量数值都会被动态计算。如果用户用这些名称中任何一个定义变量，那个定义会替代下面描述的动态定义:
%CD% - 扩展到当前目录字符串。

%DATE% - 用跟 DATE 命令同样的格式扩展到当前日期。

%TIME% - 用跟 TIME 命令同样的格式扩展到当前时间。

%RANDOM% - 扩展到 0 和 32767 之间的任意十进制数字。

%ERRORLEVEL% - 扩展到当前 ERRORLEVEL 数值。

%CMDEXTVERSION% - 扩展到当前命令处理器扩展名版本号。

%CMDCMDLINE% - 扩展到调用命令处理器的原始命令行。

9、SETLOCAL
开始批处理文件中环境改动的本地化操作。在执行 SETLOCAL 之后所做的环境改动只限于批处理文件。要还原原先的设置，必须执行 ENDLOCAL。达到批处理文件结尾时，对于该批处理文件的每个尚未执行的 SETLOCAL 命令，都会有一个隐含的 ENDLOCAL 被执行。
SETLOCAL
如果命令扩展名被启用，SETLOCAL 会如下改变:
SETLOCAL 批命令现在可以接受可选参数:
ENABLEEXTENSIONS / DISABLEEXTENSIONS
启动或停用命令处理器扩展名。详细信息，请参阅 CMD /?。
ENABLEDELAYEDEXPANSION / DISABLEDELAYEDEXPANSION
启动或停用延缓环境变量扩展名。详细信息，请
参阅对SET的介绍。
无论在 SETLOCAL 命令之前它们的设置是什么，这些修改会一直保留到匹配的 ENDLOCAL 命令。
如果有一个参数，SETLOCAL 命令将设置 ERRORLEVEL 的值。
如果有两个有效参数中的一个，该值则为零。用下列技巧，您可以在批脚本中使用这个来决定扩展名是否可用:
VERIFY OTHER 2>nul
SETLOCAL ENABLEEXTENSIONS
IF ERRORLEVEL 1 echo Unable to enable extensions

这个方法之所以有效，是因为在 CMD.EXE 的旧版本上，SETLOCAL不设置 ERRORLEVEL 值。具有不正确参数的 VERIFY 命令将ERRORLEVEL 值初始化成非零值。

10、ENDLOCAL
结束批处理文件中环境改动的本地化操作。在执行ENDLOCAL 之后所做的环境改动不再仅限于批处理文件。批处理文件结束后，原先的设置无法还原。
ENDLOCAL
如果命令扩展名被启用，ENDLOCAL 会如下改变:
如果相应的 SETLOCAL 用新的 ENABLEEXTENSIONS 或DISABLEEXTENSIONS 选项启用或停用了命令扩展名，那么，在ENDLOCAL 之后，命令扩展名的启用/停用状态会还原到执行相应的 SETLOCAL 命令前的状态。

11、IF
执行批处理程序中的条件处理。

IF [NOT] ERRORLEVEL number command
IF [NOT] string1==string2 command
IF [NOT] EXIST filename command

NOT 指定只有条件为 false 的情况下， Windows XP 才
应该执行该命令。

ERRORLEVEL number 如果最后运行的程序返回一个等于或大于指定数字的退出编码，指定条件为 true。

string1==string2 如果指定的文字字符串匹配，指定条件为 true。

EXIST filename 如果指定的文件名存在，指定条件为 true。

command 如果符合条件，指定要执行的命令。如果指定的
条件为 FALSE，命令后可跟一个执行 ELSE
关键字后的命令的 ELSE 命令。

ELSE 子句必须在 IF 之后出现在同一行上。例如:

IF EXIST filename. (
del filename.
) ELSE (
echo filename. missing.
)

因为 del 命令需要用一个新行终止，以下子句不会有效:

IF EXIST filename. del filename. ELSE echo filename. missing

由于 ELSE 命令必须与 IF 命令的尾端在同一行上，以下子句也不会有效:

IF EXIST filename. del filename.
ELSE echo filename. missing

如果都放在同一行上，以下子句有效:

IF EXIST filename. (del filename.) ELSE echo filename. missing

如果命令扩展名被启用，IF 会如下改变:

IF [/I] string1 compare-op string2 command
IF CMDEXTVERSION number command
IF DEFINED variable command

其中，比较运算符可以是:

EQU - 等于
NEQ - 不等于
LSS - 小于
LEQ - 小于或等于
GTR - 大于
GEQ - 大于或等于

及 /I 开关；如果该开关被指定，则说明要进行的字符串比较不分大小写。/I 开关可以用于 IF 的 string1==string2 的形式上。这些比较都是通用的；原因是，如果 string1 和 string2 都是由数字组成的，字符串会被转换成数字，进行数字比较。

CMDEXTVERSION 条件的作用跟 ERRORLEVEL 的一样，除了它是在跟与命令扩展名有关联的内部版本号比较。第一个版本是 1。每次对命令扩展名有相当大的增强时，版本号会增加一个。
命令扩展名被停用时，CMDEXTVERSION 条件不是真的。

如果已定义环境变量，DEFINED 条件的作用跟 EXISTS 的一样，除了它取得一个环境变量，返回的结果是 true。
如果没有名为 ERRORLEVEL 的环境变量，%ERRORLEVEL%会扩充为 ERROLEVEL 当前数值的字符串表达式；否则，您会得到其数值。运行程序后，以下语句说明 ERRORLEVEL 的用法:

goto answer%ERRORLEVEL%
:answer0
echo Program had return code 0
:answer1
echo Program had return code 1

您也可以使用以上的数字比较:

IF %ERRORLEVEL% LEQ 1 goto okay

如果没有名为 CMDCMDLINE 的环境变量，%CMDCMDLINE%将在 CMD.EXE 进行任何处理前扩充为传递给 CMD.EXE 的原始命令行；否则，您会得到其数值。

如果没有名为 CMDEXTVERSION 的环境变量，%CMDEXTVERSION% 会扩充为 CMDEXTVERSION 当前数值的
字串符表达式；否则，您会得到其数值。

12、FOR
FOR %variable IN (set) DO command [command-parameters]

%variable 指定一个单一字母可替换的参数。
(set) 指定一个或一组文件。可以使用通配符。
command 指定对每个文件执行的命令。
command-parameters
为特定命令指定参数或命令行开关。

在批处理文件中使用 FOR 命令时，指定变量请使用 %%variable而不要用 %variable。变量名称是区分大小写的，所以 %i 不同于 %I.如果命令扩展名被启用，下列额外的 FOR 命令格式会受到支持:

FOR /D %variable IN (set) DO command [command-parameters]

如果集中包含通配符，则指定与目录名匹配，而不与文件名匹配。

FOR /R [[drive:]path] %variable IN (set) DO command [command-parameters]

检查以 [drive:]path 为根的目录树，指向每个目录中的FOR 语句。如果在 /R 后没有指定目录，则使用当前目录。如果集仅为一个单点(.)字符，则枚举该目录树。

FOR /L %variable IN (start,step,end) DO command [command-parameters]

该集表示以增量形式从开始到结束的一个数字序列。
因此，(1,1,5) 将产生序列 1 2 3 4 5，(5,-1,1) 将产生序列 (5 4 3 2 1)。

FOR /F ["options"] %variable IN (file-set) DO command [command-parameters]
FOR /F ["options"] %variable IN ("string") DO command [command-parameters]
FOR /F ["options"] %variable IN ('command') DO command [command-parameters]

或者，如果有 usebackq 选项:

FOR /F ["options"] %variable IN (file-set) DO command [command-parameters]
FOR /F ["options"] %variable IN ("string") DO command [command-parameters]
FOR /F ["options"] %variable IN ('command') DO command [command-parameters]

filenameset 为一个或多个文件名。继续到 filenameset 中的下一个文件之前，每份文件都已被打开、读取并经过处理。
处理包括读取文件，将其分成一行行的文字，然后将每行解析成零或更多的符号。然后用已找到的符号字符串变量值调用 For 循环。以默认方式，/F 通过每个文件的每一行中分开的第一个空白符号。跳过空白行。您可通过指定可选 "options"参数替代默认解析操作。这个带引号的字符串包括一个或多个指定不同解析选项的关键字。这些关键字为:

eol=c - 指一个行注释字符的结尾(就一个)
skip=n - 指在文件开始时忽略的行数。
delims=xxx - 指分隔符集。这个替换了空格和跳格键的默认分隔符集。
tokens=x,y,m-n - 指每行的哪一个符号被传递到每个迭代的 for 本身。这会导致额外变量名称的分配。m-n格式为一个范围。通过 nth 符号指定 mth。如果符号字符串中的最后一个字符星号，那么额外的变量将在最后一个符号解析之后分配并接受行的保留文本。
usebackq - 指定新语法已在下类情况中使用:
在作为命令执行一个后引号的字符串并且一个单引号字符为文字字符串命令并允许在 filenameset中使用双引号扩起文件名称。

某些范例可能有助:

FOR /F "eol=; tokens=2,3* delims=, " %i in (myfile.txt) do @echo %i %j %k

会分析 myfile.txt 中的每一行，忽略以分号打头的那些行，将每行中的第二个和第三个符号传递给 for 程序体；用逗号和/或空格定界符号。请注意，这个 for 程序体的语句引用 %i 来取得第二个符号，引用 %j 来取得第三个符号，引用 %k来取得第三个符号后的所有剩余符号。对于带有空格的文件名，您需要用双引号将文件名括起来。为了用这种方式来使用双引号，您还需要使用 usebackq 选项，否则，双引号会被理解成是用作定义某个要分析的字符串的。

%i 专门在 for 语句中得到说明，%j 和 %k 是通过tokens= 选项专门得到说明的。您可以通过 tokens= 一行指定最多 26 个符号，只要不试图说明一个高于字母 'z' 或'Z' 的变量。请记住，FOR 变量是

㈨谁知道计算机方面的英文术语是哪些英文缩写最好有中文注释

3GIO（Third Generation InputOutput，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory Mole，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic InputOutput System，基本输入输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）
IA（Instantly Available，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（InputOutput Controller Hub，输入输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Mole Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Instry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，积层陶瓷电容）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media IO，媒体输入输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconctor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多线程IO链路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation InputOutput，新一代输入输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS2（Personal System 2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment data unit，分段数据单元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步异步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
COM Component Object Model（组件对象模式）
DNA Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）
HLL（high level language，高级语言）
HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高级语言计算架构）
MFC Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）
NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia软件开发工具包）
SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）
STL（Standard Template Library，标准模版库）
AES（Attachment Execution Service，附件执行服务）
ASF（Advanced Streaming Format，高级数据流格式）
ASP（Active Server Pages，活动服务页）
BRC（Beta Release Candidate，测试发布候选版0）
CE（Consumer Electronics，消费电子）
COA（Certificate of Authenticity，真品证明书）
DCOM（Distributing Component Object Model，分布式组成物体模块）
DCE（Desktop Composition Engine，桌面组成引擎）
DEP（data execution prevention，数据执行预防）
DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议）
DID（Device ID，设备ID）
dll（dynamic link library，动态链接库）
DMF Distribution Media Format
DMT（Discreet Monitor Timing，智能型显示器调速）
DOM（Document Object Model，文档目标模型）
DUN（Dial-Up Networking，拨号网络）
E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增强型视窗驱动程序模块）
EULA（End-User License Agreement，最终用户释放协议）
EPM（enterprise project manage）
ERD（Emergency Repair Disk，应急修理磁盘）
GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）
GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）
GPF（General protect fault，一般保护性错误）
GTF（General Timing Formula，普通调速方程式）
HCL（Hardware Compatibility List，硬件兼容性列表）
HCRP（Hard Cable Replacement Profile，硬复制电缆复位协议子集）
HE（Home Edition，家庭版）
HTA HyperText Application，超文本应用程序
IAS（Internet Authentication Service，因特网证明服务）
ICF（Internet Connection Firewall，因特网连接防火墙）
IIS（Internet Information Server，因特网信息服务器）
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特尔WDM输入输出子系统性能监视）
LOB（Large Object，大型对象）
MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微软基准安全分析器）
ME（Millennium Edition，千年版）
MMC（Microsoft Management Console，微软管理控制台）
MMC（MultiMedia Controler，多媒体控制器）
MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微软多媒体传输器协议）
MUI（Multilingual User Interface，多语言用户接口）
NDIS Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范
NT（New Technology，新技术）
OLE（Object Linking and Embedding，对象链接和嵌入）
OPP（Object Push Profile，物体推拉传输协议）
PAN（Personal Area Networking，个人区域网络）
Qos（Quality of Service，服务质量）
RC（Release Candidate，候补释放版）
RDP（Remote Desktop Protocol，远程桌面协议）
RMS（Rights Management Services，版权管理服务）
RPC（remote procere calls，远程程序呼叫）
RRVP Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）
RsoP（Resultant Set of Policy，方针结果规定）
RTM（release to manufacture，厂商版，公开发行批量生产）
RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）
SBFS Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范
SDP（Service Discovery Protocol，服务发现协议）
SHS（Shell Scrap Object，外壳剪贴对象）
SID（Subsystem ID，子系统ID）
SIP（Session Initiation Protocol，会议起始协议）
SMS（Systems Management Server，系统管理服务器）
SP（Service Pack，服务工具包）
SVID（Subsystem Vendor ID，子系统销售者ID）
VBA（Visual Basic for Applications，应用程序可视化Basic）
VEFAT Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）
VSDS（Visual Studio development System ，虚拟工作室发展系统）
VxD（Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）
VID（Vendor ID，销售者ID）
VLK（Volume License，大量授权企业版）
WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基于网页的分布式创造和翻译）
WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）
WGF（Windows Graphic Foundation，视窗图形基础）
Winsock Windows Socket，视窗套接口
WFP（Windows File Protection，视窗文件保护）
WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室
WHS Windows Scripting Host，视窗脚本程序
WMA（Windows Media Audio，视窗媒体音频）
WMP（Windows Media Player，视窗媒体播放器）
WMS（Windows Media Services，视窗媒体服务）
ZAM Zero Administration for Windows，零管理视窗系统
CSS（Cascading Style Sheets，层叠格式表）
DCD Document Content Description for XML XML文件内容描述
DTD Document Type Definition，文件类型定义
DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML签名解密转换）
HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）
JVM（Java Virtual Machine, Java虚拟机）
OJI Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口
SDML（Small Device Markup Language，小型设备标示语言）
SGML Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言
SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）
VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言
VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）
XML Extensible Markup Language（可扩展标记语言）
XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密语法和处理）
XSL（Extensible Style Sheet Language，可扩展设计语言）
XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可扩展式表语言转换）
ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）
ABP Address Bit Permuting，地址位序列改变
ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）
AL（Additive Latency，附加反应时间）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）
APM（Automated Precision Manufacturing，自动化精确生产）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
ATP（Active to Precharge，激活到预充电）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）
BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构）
AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质）
BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反应时间）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）
CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）
DB Deep Buffer（深度缓冲）
DD（Double Side，双面内存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）
DDR（Double Date Rate，上下行双数据率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DIL（al-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，双重内嵌式内存模块）
DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路）
DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）
DSM（Distributed shared memory，分布式共享内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
ED（Execution driven，执行驱动）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存）
EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）
EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格）
EOL（End of Life，最终完成产品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装）
EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器）
FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Mole Assembly，折叠电子内存模块装配）
FM（Flash Memory，快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）
HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统）
HMC（holographic media card，全息媒体卡）
HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）
LRU（least recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器）
ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）
NWX（no write transfer，非写转换）
ODR（Octal Data Rate，八倍数据率）
ODT（on-die termination，片内终结器）
OP（Open Page，开放页）
PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM
PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）
PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）
PTA（Precharge to Active，预充电到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAC（Row Access Time，行存取时间）
RAM（Random Access Memory，随机存储器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS内嵌式内存模块）
ROM（read-only memory，只读存储器）
RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）
RL（Read Latency，读取反应时间）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）
SD（Single Side，单面内存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）
SDR（Single Date Rate，单数据率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）
SIMM（Single Inline Memory Mole，单边直线内存模块）
SLM（Spatial Light Molator，空间光线调节器）
SM（Smart Media，智能存储卡）
SMRAM（System Management RAM，系统管理内存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）
SRAM（single-transistor DRAM，单晶体管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic，残余连续终结逻辑电路）
TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装）
TCSR（temperature compensated self refresh，温度补偿自刷新）
TD（Trace driven，追踪驱动）
TOM（Top of main memory，主内存顶端）
TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封装）
UMA（Upper Memory Area，上部内存区）
ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCRAM（Virtual Channel Memory，虚拟通道内存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存）
VM（Virtual Memory，虚拟存储器）
VR（Virtual Register，虚拟寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。
WL（Write Latency，写反应时间）
WORM（write-onceread many，写一次读多次介质）
XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）
XMS（Extended Memory，扩展内存）

㈩ C:\Windows\winsxs文件夹下是什么文件，可以删除吗

C:Windowswinsxs文件夹下是使用这个文件夹存储各个版本的Windows组件。

减少因为动态链接库（Dynamic Link Libraries，DLL）引起的配置问题（DLL hell）。组件的多个版本都存储在这个文件夹中。Windows XP允许Win32 API组件和应用程序使用与这些程序在测试时所使用的版本完全一致的Microsoft 组件版本，并且不受其它程序或者操作系统升级的影响。Windows 通过XML文件来实现这一功能，这些XML文件保存了有关应用程序配置的元数据，例如COM类、接口和类型库。

WinSxS里面的文件是不可删除的。

WinSxS下有很多重要的组件，版本也很繁杂，为了保证Windows的正常运行，请确保这些文件一个都不能少。这些文件支撑着mscorwks.dll，没有它们，mscorwks也无法加载。强行删除后可能只有以安全模式能勉强进入Windows，Windows也就废了。

EOL存储空间

与EOL存储空间相关的内容