Ⅰ 存储性能的通用测试工具有哪些
常见atto，asssd等，网上搜下相关存储的测试文章，就可以看到各种软件的体现。
Ⅱ 这个存储过程如何测试
CREATE PROCEDURE [dbo].[Test]
@TableName char(10),
@TableValue bigint
AS
DECLARE @sql nvarchar(4000)
BEGIN
SET NOCOUNT ON;
--如果TableName表存在则插入一条TableValue
SET @sql=
N'if exists
(select * from sysobjects
where id = object_id(N''[dbo].['+@TableName+']'')
and OBJECTPROPERTY(id, N''IsUserTable'') = 1)
INSERT INTO '+@TableName+'(TableValue) VALUES(cast('+@TableValue+') as nvarchar(20))'
EXEC sp_executesql @sql,N'@TableName char(10),@TableValue bigint',
@TableName,@TableValue
END
Ⅲ 做冲击波测试时，线缆长度对测试是否有影响
冲击测试时，线缆长度不宜超过100米，否则线损会增大。
Ⅳ 数据库储存过程测试
可以的。执行存储过程，如exec p_add_employee(‘kiss’,250);
Ⅳ 闪存和存储的芯片封装测试什么样
内存，先制造晶圆，随后将芯片的电路元件（晶体管、电阻器和电容器）置于硅晶圆片的分层结构中。构筑电路之前，需先在计算机上对电路进行研发、模拟测试和完善。设计完成后，将制造玻璃光掩模——并为每层电路准备一块光掩模。光掩模是带有小孔或透明体的不透光板，可以让光线以特定形状透过。在无菌的洁净室环境中，晶圆片将经过多步光蚀刻程序的处理，电路每需要一块光掩模即重复一次。光掩模可用于 (a) 确定用于构建集成电路的晶体管、电容器、电阻器或连接器的不同部件，及 (b) 定义设备组装的各层电路图案。接下来，晶圆片将被统一覆盖一层具有一定厚度的光敏液体，称为光刻胶。通过将紫外线光源和晶圆片之间的光掩模对齐，选择晶圆片的暴露部分。光线将穿过该光掩模的透明区域，并将光刻胶暴露在光线中。暴露在紫外线中时，光刻胶将发生化学变化，从而让显影液将曝光的光刻胶去除，并在晶圆片上留下未曝光的部分。电路每多一块光掩模，就需要多重复一次光刻法/光刻胶程序。蚀刻流程中，将在晶圆片上放置湿酸或干离子气体，以去除不受硬化的光刻胶保护的氮化层部分。该操作将在晶圆片上留下与所设计的光掩模形状一致的氮化图案。使用其他化学剂将硬化的光刻胶去除（清除）后，便可以将数以百计的内存芯片以蚀刻的方式嵌入晶圆片上了。在制造流程的第 I 部分中，所有电路元件（晶体管、电阻器和电容器）均在首次掩膜操作中完成构建。接下来，通过生成一组分层，将这些元件连接起来。要开始连接电路元件，需先在晶圆片上覆盖一层玻璃绝缘层（被称为 BPSG），并用接触式掩模确定每个电路元件的接触点（或接触窗）。完成接触窗蚀刻后，整个晶圆片将在一个溅射室内镀上一层薄薄的铝。对铝层加盖金属掩模时，将形成一个薄薄的金属连接或线路网络，构成电路的路径。整个晶圆片随后将覆盖一层玻璃和氮化硅以避免其在组装过程中受损。该保护层被称为钝化层。随后则是最后的掩模和钝化蚀刻程序，从端子（也被称为焊盘）上去除钝化材料。将焊盘用于模具至塑料或陶瓷封装上金属引脚的电气连接，集成电路此时即告完成。将晶圆片发往模具组装前，必须对晶圆片上的每个集成电路进行测试。识别功能和非功能性芯片，并在计算机数据文件中做出标记。然后用金刚石锯将晶圆片切割成独立的芯片。非功能性芯片将被废弃，其余部分则可用于组装。这些独立芯片被称为晶粒。对晶粒进行封装前，会将其安装于引线框上，并用薄金线将芯片上的焊盘与该框相连接，从而在晶粒和引线指之间形成电路。
CPU也是一样，先是制造晶圆，然后影印(Photolithography) 蚀刻(Etching)在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel的Pentium 4处理器有7层，而AMD的Athlon 64则达到了9层。这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
看清了没有，关键是在影印、蚀刻、分层时，制作的电路是不一样的。CPU复杂电路结构图样的模板比内存芯片的复杂多了。
Ⅵ 内存测试很麻烦吗有什么简便的方法检测内存吗
■电脑自动重启的可能原因……
★一、软件
◇1．病毒破坏
※※自从有了计算机以后不久，计算机病毒也应运而生。当网络成为当今社会的信息大动脉后，病毒的传播更加方便，所以也时不时的干扰和破坏我们的正常工作。比较典型的就是前一段时间对全球计算机造成严重破坏的“冲击波”病毒，发作时还会提示系统将在60秒后自动启动。其实，早在DOS时代就有不少病毒能够自动重启你的计算机。
※※对于是否属于病毒破坏，我们可以使用最新版的杀毒软件进行杀毒，一般都会发现病毒存在。当然，还有一种可能是当你上网时被人恶意侵入了你的计算机，并放置了木马程序。这样对方能够从远程控制你计算机的一切活动，当然也包括让你的计算机重新启动。对于有些木马，不容易清除，最好重新安装操作系统。
◇2．系统文件损坏
※※当系统文件被破坏时，如Win2K下的KERNEL32.DLL，Win98FONTS目录下面的字体等系统运行时基本的文件被破坏，系统在启动时会因此无法完成初始化而强迫重新启动。你可以做个试验，把WIN98目录下的字库“FONTS”改名试一试。当你再次开机时，我们的计算机就会不断的重复启动。
☆☆☆对于这种故障，因为无法进入正常的桌面，只能覆盖安装或重新安装。
◇3．定时软件或计划任务软件起作用
※※如果你在“计划任务栏”里设置了重新启动或加载某些工作程序时，当定时时刻到来时，计算机也会再次启动。对于这种情况，我们可以打开“启动”项，检查里面有没有自己不熟悉的执行文件或其他定时工作程序，将其屏蔽后再开机检查。当然，我们也可以在“运行”里面直接输入“Msconfig”命令选择启动项。
★二、硬件
◇1．市电电压不稳
※※一般家用计算机的开关电源工作电压范围为170V－240V，当市电电压低于170V时，计算机就会自动重启或关机。因为市电电压的波动我们有时感觉不到，所以就会误认为计算机莫名其妙的自动重启了。
☆☆☆解决方法：对于经常性供电不稳的地区，我们可以购置UPS电源或130－260V的宽幅开关电源来保证计算机稳定工作。
◇2．插排或电源插座的质量差，接触不良
※※市面上的电源插排多数质量不好，内部的接点都是采用手工焊接，并且常采用酸性助焊剂，这样容易导致在以后的使用中焊点氧化引起断路或者火线和零线之间漏电。因为手工焊接，同时因为采用的磷黄铜片弹性差，用不了多长时间就容易失去弹性，致使与主机或显示器的电源插头接触不良而产生较大的接触电阻，在长时间工作时就会大量发热而导致虚接，这时就会表现为主机重新启动或显示器黑屏闪烁。
※※还有一个可能是我们家里使用的墙壁插座，多数墙壁插座的安装都不是使用专业人员，所以插座内部的接线非常的不标准，特别这些插座如果我们经常使用大功率的电暖器时就很容易导致内部发热氧化虚接而形成间歇性的断电，引起计算机重启或显示器眨眼现象。
☆☆☆解决方法：
□① 不要图省钱而购买价廉不物美的电源排插，购买一些名牌的电源插排，因为其内部都是机器自动安装压接的，没有采用手工焊接。
□② 对于是否属于墙壁插座内部虚接的问题，我们可以把主机换一个墙壁插座试一试，看是否存在同样的自动重启问题。
◇3．计算机电源的功率不足或性能差
※※这种情况也比较常见，特别是当我们为自己主机增添了新的设备后，如更换了高档的显卡，增加了刻录机，添加了硬盘后，就很容易出现。当主机全速工作，比如运行大型的3D游戏，进行高速刻录或准备读取光盘，刚刚启动时，双硬盘对拷数据，就可能会因为瞬时电源功率不足而引起电源保护而停止输出，但由于当电源停止输出后，负载减轻，这时电源再次启动。因为保护后的恢复时间很短，所以给我们的表现就是主机自动重启。
※※还有一种情况，是主机开关电源性能差，虽然电压是稳定的也在正常允许范围之内，但因为其输出电源中谐波含量过大，也会导致主机经常性的死机或重启。对于这种情况我们使用万用表测试其电压时是正常的，最好更换一台优良的电源进行替换排除。
☆☆☆解决方法：现换高质量大功率计算机电源。
◇4．主机开关电源的市电插头松动，接触不良，没有插紧
※※这种情况，多数都会出现在DIY机器上，主机电源所配的电源线没有经过3C认证，与电源插座不配套。当我们晃动桌子或触摸主机时就会出现主机自动重启，一般还会伴有轻微的电打火的“啪啪”声。
☆☆☆解决方法：更换优质的3C认证电源线。
◇5．主板的电源ATX20插座有虚焊，接触不良
※※这种故障不常见，但的确存在，主要是在主机正常工作时，左右移动ATX20针插头，看主机是否会自动重启。同时还要检查20针的电源插头内部的簧片是否有氧化现象，这也很容易导致接触电阻大，接触不良，引起主机死机或重启。有时还需要检查20针插头尾部的连接线，是否都牢靠。
☆☆☆解决方法：
□①如果是主板焊点虚焊，直接用电烙铁补焊就可以了。注意：在对主板、硬盘、显卡等计算机板卡焊接时，一定要将电烙铁良好接地，或者在焊接时拔下电源插头。
□② 如果是电源的问题，最好是更换一台好的电源。
◇6．CPU问题
※※CPU内部部分功能电路损坏，二级缓存损坏时，计算机也能启动，甚至还会进入正常的桌面进行正常操作，但当进行某一特殊功能时就会重启或死机，如画表，播放VCD，玩游戏等。
☆☆☆解决办法：试着在CMOS中屏蔽二级缓存（L2）或一级缓存（L1），看主机是否能够正常运行；再不就是直接用好的CPU进行替换排除。如果屏蔽后能够正常运行，还是可以凑合着使用，虽然速度慢些，但必竟省钱了。
◇7．内存问题
※※内存条上如果某个芯片不完全损坏时，很有可能会通过自检（必竟多数都设置了POST），但是在运行时就会因为内存发热量大而导致功能失效而意外重启。多数时候内存损坏时开机会报警，但内存损坏后不报警，不加电的故障都还是有的。最好使用排除法，能够快速确定故障部位。
◇8．光驱问题
※※如果光驱内部损坏时，也会导致主机启动缓慢或不能通过自检，也可能是在工作过程中突然重启。对于后一种情况如果是我们更换了光驱后出现的，很有可能是光驱的耗电量不同而引起的。大家需要了解的是，虽然光驱的ATPI接口相同，但不同生产厂家其引脚定义是不相同的，如果我们的硬盘线有问题时，就可能产生对某一牌子光驱使用没有问题，但对其他牌子光驱就无法工作的情况，这需要大家注意。
◇9．RESET键质量有问题
※※如果RESET开关损坏，内部簧片始终处于短接的位置时，主机就无法加电自检。但是当RESET开关弹性减弱或机箱上的按钮按下去不易弹起时，就会出现在使用过程中，因为偶尔的触碰机箱或者在正常使用状态下而主机突然重启。所以，当RESET开关不能按动自如时，我们一定要仔细检查，最好更换新的RESET按钮开关或对机箱的外部按钮进行加油润滑处理。
※※还有一种情况，是因为机箱内的RESET开关引线在焊接时绝缘层剥离过多，再加上使用过程中多次拆箱就会造成RESET开关线距离过近而引起碰撞，导致主机自动重启。
◇10．接入网卡或并口、串口、USB接口接入外部设备时自动重启
※※这种情况一般是因为外设有故障，比如打印机的并口损坏，某一脚对地短路，USB设备损坏对地短路，网卡做工不标准等，当我们使用这些设备时，就会因为突然的电源短路而引起计算机重启。☆老妖整理☆
★三、其他原因
◇1．散热不良或测温失灵
※※CPU散热不良，经常出现的问题就是CPU的散热器固定卡子脱落，CPU散热器与CPU接触之间有异物，CPU风扇长时间使用后散热器积尘太多，这些情况都会导致CPU散热不良，积聚温度过高而自动重启。
※※还有就是CPU下面的测温探头损坏或P4CPU内部的测温电路损坏，主板上的BIOS有BUG在某一特殊条件下测温不准，这些都会引起主机在工作过程中自动保护性重启。
※※最后就是我们在CMOS中设置的CPU保护温度过低也会引起主机自动重启。
◇2．风扇测速失灵
※※当CPU风扇的测速电路损坏或测速线间歇性断路时，因为主板检测不到风扇的转速就会误以为风扇停转而自动关机或重启，但我们检查时可能看到CPU风扇转动正常，并且测速也正常。
◇3．强磁干扰
※※不要小看电磁干扰，许多时候我们的电脑死机和重启也是因为干扰造成的，这些干扰既有来自机箱内部CPU风扇、机箱风扇、显卡风扇、显卡、主板、硬盘的干扰，也有来自外部的动力线，变频空调甚至汽车等大型设备的干扰。如果我们主机的搞干扰性能差或屏蔽不良，就会出现主机意外重启或频繁死机的现象
Ⅶ 存储器的测试
存储器测试的目的是确认在存储设备中的每一个存储位置都在工作。换一句话说，如果你把数50存储在一个具体的地址，你希望可以找到存储在那里的那个数，直到另一个数写入。任何存储器测试的基本方法是，往存储器写入一些数据，然后根据内存设备的地址，校验读回的数据。如果所有读回的数据和那些写入的数据是一样的，那么就可以说存储设备通过了测试。只有通过认真选择的一组数据你才可以确信通过的结果是有意义的。
当然，像刚才描述的有储器的测试不可避免地具有破坏性。在内存测试过程中，你必须覆盖它原先的内容。因为重写非易失性存储器内容通常来说是不可行的，这一部分描述的测试通常只适用于RAM 的测试。 一，普通的存储器问题
在学习具体的测试算法之前，你应该了解可能遇到的各种存储器问题。在软件工程师中一个普遍的误解是，大部分的存储器问题发生在芯片的内部。尽管这类问题一度是一个主要的问题，但是它们在日益减少。存储设备的制造商们对于每一个批量的芯片都进行了各种产品后期测试。因此，即使某一个批量有问题，其中某个坏芯片进人到你的系统的可能性是微乎其微的。
你可能遇到的一种类型的存储芯片问题是灾难性的失效。这通常是在加工好之后芯片受到物理或者是电子损伤造成的。灾难性失效是少见的，通常影响芯片中的大部分。因为一大片区域受到影响，所以灾难性的失效当然可以被合适的测试算法检测到。
存储器出问题比较普遍的原因是电路板故障。典型的电路板故障有：
（1）在处理器与存储设备之间的连线问题
（2）无存储器芯片
（3）存储器芯片的不正确插人
二，测试策略
最好有三个独立的测试：数据总线的测试、地址总线的测试以及设备的测试。前面两个测试针对电子连线的问题以及芯片的不正确插入；第三个测试更倾向于检测芯片的有无以及灾难性失效。作为一个意外的结果，设备的测试也可以发现控制总线的问题，尽管它不能提供关于问题来源的有用信息。
执行这三个测试的顺序是重要的。正确的顺序是：首先进行数据总线测试，接着是地址总线测试，最后是设备测试。那是因为地址总线测试假设数据总线在正常工作，除非数据总线和地址总线已知是正常的，否则设备测试便毫无意义。如果任何测试失败，你都应该和一个硬件工程师一起确定问题的来源。通过查看测试失败处的数据值或者地址，应该能够迅速地找出电路板上的问题。
1，数据总线测试
我们首先要测试的就是数据总线。我们需要确定任何由处理器放置在数据总线上的值都被另一端的存储设备正确接收。最明显的测试方法就是写人所有可能的数据值并且验证存储设备成功地存储了每一个。然而，那并不是最有效率的测试方法。一个更快的测试方法是一次测试总线上的一位。如果每一个数据上可被设置成为 0 和1，而不受其他数据位的影响，那么数据总线就通过了测试。
2，地址总线测试
在确认数据总线工作正常之后，你应该接着测试地址总线。记住地址总线的问题将导致存储器位置的重叠。有很多可能重叠的地址。然而，不必要测试每一个可能的组合。你应该努力在测试过程中分离每一个地址位。你只需要确认每一个地址线的管脚都可以被设置成0和 1，而不影响其他的管脚。
3，设备测试
一旦你知道地址和数据总线是正确的，那么就有必要测试存储设备本身的完整性。要确认的是设备中的每一位都能够保持住0和 1。这个测试实现起来十分简单，但是它花费的时间比执行前面两项测试花费的总时间还要长。
对于一个完整的设备测试，你必须访问（读和写）每一个存储位置两次。你可以自由地选择任何数据作为第一步测试的数据，只要在进行第二步测试的时候把这个值求反即可。因为存在没有存储器芯片的可能性，所以最好选择一组随着地址变化（但是不等于地址）的数。优化措施
市场上并不缺少提高数据存储效率的新技术，然而这些新技术绝大多数都是关注备份和存档的，而非主存储。但是，当企业开始进行主存储数据缩减时，对他们来说，了解主存储优化所要求的必要条件十分重要。
主存储，常常被称为1级存储，其特征是存储活跃数据――即经常被存取并要求高性能、低时延和高可用性的数据。主存储一般用于支持关键任务应用，如数据库、电子邮件和交易处理。大多数关键应用具有随机的数据取存模式和不同的取存要求，但它们都生成机构用来运营它们的业务的大量的数据。因此，机构制作数据的许多份拷贝，复制数据供分布使用，库存数据，然后为安全保存备份和存档数据。
绝大多数数据是起源于主数据。随着数据存在的时间增加，它们通常被迁移到二级和三级存储保存。因此，如果机构可以减少主数据存储占用空间，将能够在数据生命期中利用这些节省下来的容量和费用。换句话说，更少的主存储占用空间意味着更少的数据复制、库存、存档和备份。
试图减少主存储占用空间存储管理人员可以考虑两种减少数据的方法：实时压缩和数据去重。
直到不久前，由于性能问题，数据压缩一直没有在主存储应用中得到广泛应用。然而，Storwize等厂商提供利用实时、随机存取压缩/解压技术将数据占用空间压缩15:1的解决方案。更高的压缩率和实时性能使压缩解决方案成为主存储数据缩减的可行的选择。
在备份应用中广泛采用的数据去重技术也在被应用到主存储。目前为止，数据去重面临着一大挑战，即数据去重处理是离线处理。这是因为确定数量可能多达数百万的文件中的多余的数据块需要大量的时间和存储处理器做大量的工作，因此非常活跃的数据可能受到影响。当前，推出数据去重技术的主要厂商包括NetApp、Data Domain和OcarinaNetworks。 一、零性能影响
与备份或存档存储不同，活跃数据集的性能比能够用某种形式的数据缩减技术节省的存储容量更为关键。因此，选择的数据缩减技术必须不影响到性能。它必须有效和简单；它必须等价于“拨动一个开关，就消耗更少的存储”。
活跃存储缩减解决方案只在需要去重的数据达到非活跃状态时才为活跃存储去重。换句话说，这意味着实际上只对不再被存取但仍保存在活跃存储池中的文件――近活跃存储级――进行去重。
去重技术通过建议只对轻I/O工作负载去重来避免性能瓶颈。因此，IT基础设施的关键组件的存储没有得到优化。数据库排在关键组件清单之首。由于它们是1级存储和极其活跃的组件并且几乎始终被排除在轻工作负载之外，去重处理从来不分析它们。因此，它们在主存储中占据的空间没有得到优化。
另一方面，实时压缩系统实时压缩所有流经压缩系统的数据。这导致节省存储容量之外的意外好处：存储性能的提高。当所有数据都被压缩时，每个I/O请求提交的数据量都有效地增加，硬盘空间增加了，每次写和读操作都变得效率更高。
实际结果是占用的硬盘容量减少，总体存储性能显着提高。
主存储去重的第二个好处是所有数据都被减少，这实现了包括数据库在内的所有数据的容量节省。尽管Oracle环境的实时数据压缩可能造成一些性能问题，但迄今为止的测试表明性能提高了。
另一个问题是对存储控制器本身的性能影响。人们要求今天的存储控制器除了做伺服硬盘外，还要做很多事情，包括管理不同的协议，执行复制和管理快照。再向这些功能增加另一个功能可能会超出控制器的承受能力――即使它能够处理额外的工作负载，它仍增加了一个存储管理人员必须意识到可能成为潜在I/O瓶颈的过程。将压缩工作交给外部专用设备去做，从性能问题中消除了一个变数，而且不会给存储控制器造成一点影响。
二、高可用性
许多关注二级存储的数据缩减解决方案不是高可用的。这是由于它们必须立即恢复的备份或存档数据不像一级存储中那样关键。但是，甚至在二级存储中，这种概念也逐渐不再时兴，高可用性被作为一种选择添加到许多二级存储系统中。
可是，高可用性在主存储中并不是可选的选项。从数据缩减格式(被去重或被压缩)中读取数据的能力必须存在。在数据缩减解决方案中(其中去重被集成到存储阵列中)，冗余性是几乎总是高可用的存储阵列的必然结果。
在配件市场去重系统中，解决方案的一个组件以数据的原始格式向客户机提供去重的数据。这个组件就叫做读出器(reader)。读出器也必须是高可用的，并且是无缝地高可用的。一些解决方案具有在发生故障时在标准服务器上加载读出器的能力。这类解决方案经常被用在近活跃的或更合适的存档数据上;它们不太适合非常活跃的数据集。
多数联机压缩系统被插入系统中和网络上，放置(逻辑上)在交换机与存储之间。因此，它们由于网络基础设施级上几乎总是设计具有的高可用性而取得冗余性。沿着这些路径插入联机专用设备实现了不需要IT管理人员付出额外努力的无缝的故障切换；它利用了已经在网络上所做的工作。
三、节省空间
部署这些解决方案之一必须带来显着的容量节省。如果减少占用容量的主存储导致低于标准的用户性能，它没有价值。
主数据不具有备份数据通常具有的高冗余存储模式。这直接影响到总体容量节省。这里也有两种实现主数据缩减的方法：数据去重和压缩。
数据去重技术寻找近活跃文件中的冗余数据，而能取得什么水平的数据缩减将取决于环境。在具有高冗余水平的环境中，数据去重可以带来显着的ROI(投资回报)，而另一些环境只能取得10%到20%的缩减。
压缩对所有可用数据都有效，并且它在可以为高冗余数据节省更多的存储容量的同时，还为主存储应用常见的更随机的数据模式始终带来更高的节省。
实际上，数据模式冗余度越高，去重带来的空间节省就越大。数据模式越随机，压缩带来的空间节省就越高。
四、独立于应用
真正的好处可能来自所有跨数据类型(不管产生这些数据是什么应用或数据有多活跃)的数据缩减。虽然实际的缩减率根据去重数据的水平或数据的压缩率的不同而不同，但所有数据都必须合格。
当涉及存档或备份时，应用特有的数据缩减具有明确的价值，并且有时间为这类数据集定制缩减过程。但是对于活跃数据集，应用的特殊性将造成性能瓶颈，不会带来显着的容量缩减的好处。
五、独立于存储
在混合的厂商IT基础设施中，跨所有平台使用同样的数据缩减工具的能力不仅将进一步增加数据缩减的ROI好处，而且还简化了部署和管理。每一个存储平台使用一种不同的数据缩减方法将需要进行大量的培训，并造成管理级上的混乱。
六、互补
在完成上述所有优化主存储的工作后，当到了备份主存储时，最好让数据保持优化的格式(被压缩或去重)。如果数据在备份之前必须扩展恢复为原始格式，这将是浪费资源。
为备份扩展数据集将需要：
使用存储处理器或外部读出器资源解压数据;
扩展网络资源以把数据传送给备份目标；
把额外的资源分配给保存备份数据的备份存储设备。
Ⅷ 如何进行存储系统的性能测试
要解决问题，首先要明确准备将测试结果精确到什么程度：
只是获得一个初步的结果；
分析未来的发展动向；
准备搜集尽可能多的数据；
进行存储性能分析不仅仅是收集数据那么简单。采集数据只是一方面，另外，需要分析数据。可以用现有的SRM(存储资源管理)工具来采集数据。如果没有这种系统，可以雇用顾问公司来解决这个问题(顾问公司还可以同时进行数据分析)。
几个SRM系统能够工作，比如SUN公司的StorEdge Suite，IBM公司也集成了Trellisoft SRM系统，这两个系统都能在开源环境中工作。然而，这些系统都有至少5个许可证书，如果要在自己的系统中采用它们，就需要获得相应许可。
如果只想测试系统性能，不需要执行整个SRM系统，最好的选择是获得外部的帮助(比如雇用顾问公司)。
如果打算采用别的软件来完成采集数据的工作，那么需要注意如下几点：
执行软件前，需要配置好对应的管理框架
软件不一定支持所有的操作环境(Windows, Linux, Solaris, Aix)
软件不支持数据库
测试代理性能时需要重启已经安装过的服务器
除了少数几个操作系统，软件代理大部分情况下无法进行远程操作(设想一下，可能需要手动安装上百个代理软件)
Ⅸ 有哪些免费又好用的存储性能测试工具
常用的免费存储性能测试工具有：IOZone、Iometer、dd、fio。https://community.emc.com/message/818604
文件系统缓存会很大程度影响（虚高..）文件系统性能的测试结果。所以一般都是创建大于主机内存的测试文件，然后一定要在每次测试前清除缓存。比如Linux下命令是echo 3 > /proc/sys/vm/drop_caches。Windows下可以使用Sysinternals RAMMap等其他各种工具：
Ⅹ 冲击波智能监测仪一般使用在哪些场合
可以用于空气冲击波超压测试，也有用于水下冲击波超压测试。这个看具体的需求