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ipc610规定pcb存储时间

发布时间: 2023-03-28 06:37:33

1. 一般PCB板的存储期限是多久

PCB板经过最后的成品检验,OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢?真空包装之后如何储存?它的保质期又有多长时间呢?下面电路板厂将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。

PCB板为何要真空包装呢?这个问题虽小,可却是很多电路板厂家非常重视的问题。因为PCB板一旦没有密封好,其表面沉金、喷锡和焊盘部位就会氧化而影响焊接,不利于生产。

那么,PCB板要怎样储存呢?电路板不比其它产品,它不能与空气和水接触。首先PCB板真空不能损坏,装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜,气泡膜的吸水性比较好,这样对防潮起到了很好的作用,当然,防潮珠也是不能少的。然后分类排放好贴上标签。封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处,还要避免阳光照射。仓库的温度最好控制在23±3℃,55±10%RH,这样的条件下,沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月,沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。

对于长时间不使用的PCB板,电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆,三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCB板储存寿命会增加到9个月之久。

2. IPC标准中有没有对临时暂停生产的PCB做定义,限制时间是多长;

IPC标准只是针对PCB的检验允收标准、试验标准做定义,哪里会定义到你的暂停时间,再说了暂停时间与环境温湿度、包装方式码答都有很大的关系,春模清不同环境存放的时间也有很大的差异,不会定义扒前一个国际标出来;存放时间一般都是工厂根据实际存放条件自定义的。

3. pcb库存时间

IPC是有相关储存时间的;
比如喷锡类乱高启型板一半时间是哗如半年,也有公司保存到一年,但是相关性能可能受影响;
而沉镍金类型一般在7个月左右念厅;
具体可以查询IPC-A-600-H(最新版本)印制板可接受性能规范;

4. pcb测试架,IPC是否对测试架的有效期有做出规定:一个专用测试架可以使用多长时间

专用测试架要看顷氏亏你治具架的存放环境及使用次数而定,还有就是你选用的探针使用核派寿命。一般使用单位会对测试架生产时间及雀神使用次数,测板数量进行统计,来评判是否还在有效期内,超期则可考虑报废测试架。

5. 你好! 我想请问一下你PCB多层板的保质期是多少 IPC 有界定吗 我司用一款四层PCB,分层了。谢谢!

有界定,表面工艺是抗氧化的,未拆真空包装的,半年内使用完,拆了真空包装的在二十四小时内,并且是温湿度有控制的环境下,喷锡板在未拆包装下一年内使用用,拆开了在一周内小时内应贴完片,同样要控制温湿度,金板等同锡板,但控制过程较锡板严格,另你的板分层,是铜箔与基材分层?还是第三与第四层分层?可以找线路板厂分析原因,如果需要再联系我。

6. 低压电子产品PCB板板路设计国家标准有哪些

IEC 60194-2006 印刷电路板设计、制造及组装--术语及定义

IEC 60721-3-1-1997 环境条件分类.第3部分:环境参数组分类及其严酷程度分级.第1节:产品贮存

IEC 61188-1-1-1997 印制版及其附件--设计和使用--第1-1部分:一般要求--电子配件的均匀性研究.

IEC 61189-1-2001 电气材料、互连结构和组件的试验方法 第1部分:一般试验方法和方法学

IEC 61189-3-2007 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)

IEC 61190-1-1-2002 电子装配附件-第1-1部分:高质量连接电子装配焊接熔剂要求

IEC 61190-1-2-2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求

IEC 61190-1-3-2010 电子组件用连接材料 第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求

IEC 61191-2-2013 印制电路板组件--第2部分:分规范--表面安装坦斗焊接组件的要求

IEC 61191-3-1998 印刷板组件.第三部分:分规范--通孔安装焊接组件要求.

IEC 61191-4-1998 印刷板组件--第四部分:分规范--终端焊接组件要求.

IEC 61249-8-8-1997 互联结构材料--第八部分: 非导电膜和涂层用装置的分规范--第八节: 临时聚合物涂层.

IEC 61340-5-1-2007 静电学--第5-1部分:静电现象中电子设备的防护--一般要求

IEC 61760-2-2007 表面安装技术--第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储状况--应用指南

IEC/TR 61340-5-2-2007 静电学--第5-2部分:静电现象中电子设备的防护--用户指南

IPC-A-610E-2010
IEC 61189-11-2013 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试让顷磨验方法--第11部..
IEC 61249-2-27-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-27部分:包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-30-2012 印制板和乎答其他互连结构用材料--第2-30部分:包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-39-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-39部分:包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-40-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-40部分:包层和非包层增强基..
IEC 61182-2-2-2012 印制电路板组装产品--制造描述数据和转换方法学--第2-2部分:..
YD/T 2379.2-2011 电信设备环境试验要求和试验方法 第2部分:中心机房的电信设备
IEC/PAS 61249-6-3-2011 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
DIN EN 61191-6-2011 印制板组装 第6部分:BGA与LGA焊接接头中空隙的评定准则和测量..
IEC/PAS 61189-3-913-2011 电气材料、印制板及其它互联结构和组件的检测方法--第3-913部..
IEC/PAS 62326-20-2011 印制板--第20部分:高亮度LED电路板
DIN EN 61249-2-41-2010 印制板和其他互连结构用材料 第2-41部分:包层和非包层增强基..
DIN EN 61249-2-42-2010 印制板和其他互连结构用材料 第2-42部分:包层和非包层增强基..
BS DD IEC/PAS 62326-14-2010 印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南
UL 796F-2010 柔性材料互连结构
。。。。。。。。。。。。。。。。。

7. 一般电子元件/贴片PCB储存温度/湿度要求

工厂环境温度一般是18~28摄氏度,湿度的话要分储存和生产环境,储存环境在湿度5%或以下,生产环境湿度40%~60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的,但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态,可以无启绝限期存储。

(7)ipc610规定pcb存储时间扩展阅读:

电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件,在技术上属于电线、电阻或真空管类,但根据它们的用途列于下方。

有源元件,在半导体类中属于执行保护功能,如下。

保险丝(Fuse)-过电流保护,只能使用一次。

自恢复保险丝(PolySwitch,self-resettingfuse)-过电流保锋滚护,可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器(MOV)-过电压保护,这些是被动元件,不像是TVS

突波电流限制器(Inrushcurrentlimiter)-避免突波电流(Inrushcurrent)造成损坏

气体放电管(GasDischargeTube)

断路器(CircuitBreaker)-过电流致动悄基姿的开关

积热电驿(ThermalRealy)-过电流致动的开关

接地漏电保护插座(GFCI)或RCD

参考资料来源:

网络-电子元件

网络-温度

8. PCB中元件封装的IPC是什么意思

IPC是印制电路板的一种标准。
IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写,即美国“印制电路板协会”,后改名为唤埋“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会),1999年再次更名为“Associatation Of Connecting Electronics Instries”(电子制造业协会”)。由于IPC知名度很高,所以更名后,IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员,包括世界着名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM(Original equipment manufacturer 即原始设备制造商)加工、EMS(electronics manufacture service 即电子制造服务)外包的大公司,IPC与IEC、ISO、IEEE、JEDC一样,是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。 IPC制定了数以千计的标准和规范,以下是电子制造业常用的几个标准和规范:
设计标准:

IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准,根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度, 该标准分为A、B、C三级。

IPC-SM-782 表面安装设计焊盘图形标准。

IPC-SM-770 印制板组件装配规范,包括表面安装和穿孔安装的设计要求。

成品设计文件规范:

IPC-D-325 是客户在为产品设计电路板和提出装配要求的文件规范,其中的细则可以参考有关的行业标准或工作标准,也可以按客户的偏好,使用自己的内部标准。

生产现场标准:

IPC-A-610 是图片的说明文件,描述了印制电路板的各种高于产品一般要求的装连结构特点,描述了不合格组件的结构形态,有助于生产现场人员及时发现和纠正问题。

以上所列的几个标准中,IPC—A-610即《Acceptable of Electronic Assemblies》(译为《电子组件的可接受条件》)作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范,成为电子制造企业界时下使用最广泛的工艺标准。这个标准有几个版本,最新的版本为IPC-A-610C,发表于2000年1月。与B版相比,C版全书有600多幅有关可接受性工艺标准的彩色说明图片,这些准确、清晰的图片严格地说明了现代电子组装技术的相关工艺条件,内容包括了电子组件ESD(Electrostatic Discharge 即静电放电)防护的操作、机械装配、元器件安装方向、焊接、标记、层压板、分离导线装连、表面安装等10个部分。

在IPC-A-610C文件中,将电子产品分成1级、2级、3级,级别越高,质检条件越严格。这三个级别的产品分别是:

1级产品,称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。

2级产品,称为专用服务类电子产品。包括通讯设备、复杂的工商业设备和高性能、长寿命测量仪器等。在通常的使用环境下,这类产品不应该发生的故障。

3级产品,称为高性能电子产品。包括能持续运行的高可靠、长寿命军用、民用设备。这类产品在使用过程中绝对不允许发生中断故障,同时在恶劣的环境下,也要确保设备的可靠的启动和运行。例如医疗救生设备和所有的军事装备系统。

针对各级产品,IPC-610C规定了“目标条件”、“可接收条件”、“制程警示纳庆条件”和“缺陷条件”等验收条件。这些验收条件是企业产和茄蚂品检验的依据,也是员工生产现场的工作标准,同时也成为电子生产和装配企业员工培训的重要内容。

9. PCB常用的IPC标准有哪些

PCB的只伏搭埋有FPC柔性电路板。
你说的是PCB的IPC标准吧
像这些:
IPC-A-610E(电子组件的可接受性要求)
IPC J-STD-001E(电气缺蚂与电子组件的焊接要求)
IPC-7711/21B(电子组件和电路板的返工&返修)
IPC-A-600H (印制板的验收条件)
IPC-A-620A (电缆、线枝圆束装配的技术条件及验收要求)