㈠ DRAM，SDRAM和SRAM的区别
三者在数据存储、体积、特点不同：
1、数据存储不同：
SRAM不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。
而DRAM（Dynamic Random Access Memory)每隔一段时间，要刷新充电一次，否则内部的数据即会消失。
SDRAM有一个同步接口，在响应控制输入前会等待一个时钟信号，这样就能和计算机的系统总线同步。时钟被用来驱动一个有限状态机，对进入的指令进行管线(Pipeline)操作。这使得SDRAM与没有同步接口的异步DRAM(asynchronous DRAM)相比，可以有一个更复杂的操作模式。
2、体积不同：
相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积，但是SRAM却需要很大的体积。
同样面积的硅片可以做出更大容量的DRAM。
SDRAM的体积结构已经很优化了。
3、特点不同：
SRAM也有它的缺点，即它的集成度较低，功耗较DRAM大 ，通常DRAM是有一个异步接口的，这样它可以随时响应控制输入的变化。
同步动态随机存取内存（synchronous dynamic random-access memory，简称SDRAM）是有一个同步接口的动态随机存取内存（DRAM）。
由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据，而导致数据毁损。因此对于DRAM来说，周期性地充电是一个无可避免的要件。由于这种需要定时刷新的特性，因此被称为“动态”存储器。
㈡ 什么叫存储芯片
◆存储芯片（IC）的分类：
内存储器按存储信息的功能可分为随机存储器RAM(RandomAccess Memory)和只读存储器ROM(Read Only Memory)。 ROM中的信息只能被读出，而不能被操作者修改或删除，故一般用来存放固定的程序，如微机的管理、监控程序，汇编程序，以及存放各种表格等。
还有一种叫做可改写的只读存储器EPROM(ErasaNe Pr。Brsmmable ROM)，和一般的RoM的不同点在于它可以用特殊装置摈除和重写它的内容，一般用于软件的开发过程。
RAM就是我们常说的内存，它主要用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外存交换信息和作堆栈用。它的存储单元的内容按需要既可以读出，也可以写入或改写。
由于RAM由电子器件组成，只能暂时存放正在运行的数据和程序，一旦关闭电源或掉电，其中的数据就会消失。RAM现在多为Mos型半导体电路，它分为静态和动态两种。
静态RAM是靠双稳态触发器来记忆信息的；动态RAM是靠Mos电路中的栅极电容来记忆信息的。由于电容上电荷会泄漏，需要定时给予补充，所以动态RAM要设置刷新电路，但它比静态RAM集成度高、功耗低，从而成本也低，适于作大容量存储器。所以主内存通常采用动态RAM，而高速缓冲存储器(Cache)则使用静态RAM。
●存储IC的特点，具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
㈢ 介绍每级存储器的作用和特点
每级存储器的作用和特点：
二级缓存(L2 CACHE)是CPU(CPU)里边的多个缓冲存储器。它分里边和外部两种芯片：里边的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则仅有主频的一半。
由于一级缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。
二级缓存工作主频比较灵活，能与CPU同频，也能不相同。CPU在读取数据时，先在一级缓存中寻找，再从二级缓存寻找，之后是内存，在后是外存储器。因此二级缓存对系统(System)的影响是不容忽视的。
存储器MAINmemory简称主存。是计算机的1个重要部件，其作用是存放指令和数据，并能由中央CPU(CPU)(CPU)直接随机存取。现代计算机是为了提高性能，又能兼顾合理的造价，往往采用多级存储体系。即由存储容量小，存取速度高的高速缓冲存储器，存储容量和存取速度适中的主存储器是必不成少的。
主存储器是按地址存放信息的，存取速度一般与地址无关。32位(比特)的地址最大能表达4GB的存储器地址。这样个对多数应用刚刚足够，但对于某些特大运算量的应用和特大型数据库已显得不够，从面对64位结构提出要要。
㈣ 存储器的分类及其各自的特点
存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在数字系统中，只要能保存二进制数据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器，如RAM、FIFO等；在系统中，具有实物形式的存储设备也叫存储器，如内存条、TF卡等。计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。有了存储器，计算机才有记忆功能，才能保证正常工作。计算机中的存储器按用途存储器可分为主存储器（内存）和辅助存储器（外存），也有分为外部存储器和内部存储器的分类方法。外存通常是磁性介质或光盘等，能长期保存信息。内存指主板上的存储部件，用来存放当前正在执行的数据和程序，但仅用于暂时存放程序和数据，关闭电源或断电，数据会丢失。
存储器的分类特点及其应用
在嵌入式系统中最常用的存储器类型分为三类：
1．随机存取的RAM;
2．只读的ROM;
3．介于两者之间的混合存储器
1.随机存储器（Random Access Memory，RAM）
RAM能够随时在任一地址读出或写入内容。 RAM的优点是读/写方便、使用灵活；
RAM的缺点是不能长期保存信息，一旦停电，所存信息就会丢失。 RAM用于二进制信息的临时存储或缓冲存储
2.只读存储器（Read-Only Memory，ROM）
ROM中存储的数据可以被任意读取，断电后，ROM中的数据仍保持不变，但不可以写入数据。
ROM在嵌入式系统中非常有用，常常用来存放系统软件（如ROM BIOS）、应用程序等不随时间改变的代码或数据。
ROM存储器按发展顺序可分为：掩膜ROM、可编程ROM（PROM）和可擦写可编程ROM（EPROM）。
3. 混合存储器
混合存储器既可以随意读写，又可以在断电后保持设备中的数据不变。混合存储设备可分为三种：
EEPROM NVRAM FLASH
（1）EEPROM
EEPROM是电可擦写可编程存储设备，与EPROM不同的是EEPROM是用电来实现数据的清除，而不是通过紫外线照射实现的。
EEPROM允许用户以字节为单位多次用电擦除和改写内容，而且可以直接在机内进行，不需要专用设备，方便灵活，常用作对数据、参数等经常修改又有掉电保护要求的数据存储器。
（2） NVRAM
NVRAM通常就是带有后备电池的SRAM。当电源接通的时候，NVRAM就像任何其他SRAM一样，但是当电源切断的时候，NVRAM从电池中获取足够的电力以保持其中现存的内容。
NVRAM在嵌入式系统中使用十分普遍，它最大的缺点是价格昂贵，因此，它的应用被限制于存储仅仅几百字节的系统关键信息。
（3）Flash
Flash（闪速存储器，简称闪存）是不需要Vpp电压信号的EEPROM，一个扇区的字节可以在瞬间（与单时钟周期比较是一个非常短的时间）擦除。
Flash比EEPROM优越的方面是，可以同时擦除许多字节，节省了每次写数据前擦除的时间，但一旦一个扇区被擦除，必须逐个字节地写进去，其写入时间很长。
存储器工作原理
这里只介绍动态存储器（DRAM）的工作原理。
工作原理
动态存储器每片只有一条输入数据线，而地址引脚只有8条。为了形成64K地址，必须在系统地址总线和芯片地址引线之间专门设计一个地址形成电路。使系统地址总线信号能分时地加到8个地址的引脚上，借助芯片内部的行锁存器、列锁存器和译码电路选定芯片内的存储单元，锁存信号也靠着外部地址电路产生。
当要从DRAM芯片中读出数据时，CPU首先将行地址加在A0-A7上，而后送出RAS锁存信号，该信号的下降沿将地址锁存在芯片内部。接着将列地址加到芯片的A0-A7上，再送CAS锁存信号，也是在信号的下降沿将列地址锁存在芯片内部。然后保持WE=1，则在CAS有效期间数据输出并保持。
当需要把数据写入芯片时，行列地址先后将RAS和CAS锁存在芯片内部，然后，WE有效，加上要写入的数据，则将该数据写入选中的存贮单元。
存储器芯片
由于电容不可能长期保持电荷不变，必须定时对动态存储电路的各存储单元执行重读操作，以保持电荷稳定，这个过程称为动态存储器刷新。PC/XT机中DRAM的刷新是利用DMA实现的。首先应用可编程定时器8253的计数器1，每隔1⒌12μs产生一次DMA请求，该请求加在DMA控制器的0通道上。当DMA控制器0通道的请求得到响应时，DMA控制器送出到刷新地址信号，对动态存储器执行读操作，每读一次刷新一行。
㈤ 半导体存储器的特点
半导体存储器(semi-conctor memory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。
按功能分类
按其功能可分为：随机存取存储器（简称RAM）和只读存储器（只读ROM）
RAM包括DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器），当关机或断电时，其中的 信息都会随之丢失。 DRAM主要用于主存（内存的主体部分），SRAM主要用于高速缓存存储器。
ROM 主要用于BIOS存储器。
按其制造工艺
可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。
按其存储原理
可分为：静态和动态两种。
㈥ 主要的四种类型内部存储器芯片是什么
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。
微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。
标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。
SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。
芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。
但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。
混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。
㈦ 手机的CPU会因为使用久了老化吗性能会不会慢慢变差
手机cpu和电脑cpu一样，都是由数亿乃至数十亿个晶体管构成，它们有自身的额定工作频率，这个频率可不是随便定的，厂商会保证在稳定和性能之间取一个平衡点并经过严格的测试，可以说只要是正常合格的cpu，无论是性能强弱，一般是不会因为随着使用时间变长而降低性能的。
如果从理论上来说，cpu会随着长时间的使用进入耗损失效期，这一个期间cpu也并不会降频，只是错误率会开始增加，直到错误率越来越高导致cpu报废不能使用，但是发生这种事情的几率太小，因为我们的手机cpu高强度负荷时间太少了，大部分都是运行在较低的工作频率，压力很小，至少一颗手机cpu用到被自然淘汰也绝不会坏掉。更容易坏的可能还是手机的主板和其它电子元件。
然而手机越用越慢的罪魁祸首往往不是cpu，而是由于我们日常使用的手机app功能越来越强，体积越来越大，相应的占用的内存容量和计算资源就越多， 试想以前的网页多么简单，现在的网页却已经充满了各种特效和高分辨率图片，这些都会带给手机更大的压力。所以随着时间的推移，我们手机中的各类软件不断升级，操作系统也在升级，而CPU和运存在这种不断升级的应用情况下变得捉襟见肘，从而逼得你不得不换新手机了。
其实手机和电脑的发展差不多，硬件推动软件，软件推动硬件。准确的说，是你的手机已经无法满足越来越强大的软件应用需求，从而导致使用变慢，变卡。
如果想让自己的手机“老化”的慢一点，我认为需要注意以下几点：
1、注意不要安装那些来历不明的毒瘤APP和“全家桶”，这一点在安卓上格外需要注意，一定要在正规APP市场下载APP。
2、同一类型的APP不要安装好几个，一类一个就可以了，不常用的注意清理，平常不大玩的 游戏 尽量删除。
3、不要使手机的存储空间太满，尽量保留个大约30%的可用容量，否则长时间的话会降低闪存的性能和可靠性。
4、尽量少用测试版和开发版系统，如果是苹果手机，建议两年后就不要更新新系统，还要注意手机电池的性能状况，如果突发性能下降的问题，可以考虑换新电池。
这个问题大家其实大可放心，虽然手机里的CPU的确会随着使用而老化，但这个过程是极其满长的，
因为手机的CPU是由高纯度的硅为原材料，再经过光刻印出复杂的结构，而CPU在工作时其实就是电子通过CPU，经过晶体管，实现二进制，也就是0与1一样，来实现电脑的计算与操作，而这个电子经过对于CPU来说，是没有任何顺坏的，也就只有温度会影响CPU罢了。
那既然CPU基本不会老化，那么手机为什么又会越用越卡呢？其实原因很简单，首先手机里面不止有CPU这一个电子元件，还有许许多多的其他电子元件，而这些电子元件并非CPU一般，是会随着使用逐渐老化的，特别是闪存芯片这一类，老化速度比较快，对于手机整体的速度来说，影响也是比较大的！
除了硬件的老化外，手机的系统对于手机的流畅度来说也是很重要的，iOS与安卓就是一个例子，可见其系统优化的重要所在。
不过毒瘤软件才是最重要的，毕竟目前的软件也是越来越消耗手机的资源与性能，特别是国内很大一部分的软件，常常霸占着手机后台资源，使得本身硬件与系统都跟不上的手机，显得更加卡顿了起来！
但CPU依然是一款手机流畅的基础，这不仅可以让你多用些日子，也能免受卡顿的影响！
手机的CPU如果长期的使用会不会出现老化呢。
任何的电子产品都会出现老化，只是时间长短而已。对于我们来说CPU也会出现老化，只不过它的老化程度相对较低，一般来说一个CPU使用几年或者10来年都不会出现问题。
不过，你要发现，对于我们来说，这样的CPU它已经不能够符合我们现在使用的需求了。
任何CPU在经过几年的发展之后，它的性能实际上都是在下降的，因为一方面是因为软件的更新迭代，它需要更多的更新的性能，更强的CPU，另外一方面也是因为CPU的更新换代。
我们打一个最简单的比方，在几年之前我们可能会觉得处理器的工艺制成为28nm表现就非常凸显了，而如今处理器的工艺制程已经达到了5nm，我相信这样的比较应该能够让你看出来，为什么说现在技术的进步会影响老款的性能。
随着技术的不断进步以及软件的不断更新，我们对于CPU的要求会越来越高，手机处理器中有多少个晶体，这些其实都会影响我们对于CPU的体验。所以，性能其实是在不断锐减，是因为技术的进步而导致的。
手机在使用一段时间后，会接收到各种通知或者系统升级或者软件升级信息，这会对CPU的运行造成了一定的压力，有些系统版本还会导致搭载的处理器不能被运行。而CPU使用久了，其性能确实会下降，因为CPU属于超高密度的半导体芯片，长期高温工作会出现电子偏移的问题。不过过分担心，CPU在出厂前会进行老化衰减测试的。而且采用密闭式封装，超级稳定，在使用期限内衰减或故障的几率都是比较低的。下面我来说下针对CPU怎么缓解。
1、购买电子产品，选择高容量的内存能缓解CPU的运行压力。因为CPU也有自己的缓存，它的缓存也被称为“高速缓存”，对系统和软件的数据、指令处理速度要高于内存条。
2、后台多进程的会增加功耗，如果想让电子产品的CPU性能不被很快地下降，不使用的时候适当进行关机，减缓损耗。
老化主要出现在存储上例如：emmc和ufs的存储，因为手机上这些芯片可以算是ssd所以有擦鞋寿命，其次是电池这个大家都懂，至于cpu主要是发热问题如果长期高温的话会出现金属交换导致处理器和散热器的金属分子交换最终导致CPU挂掉，但这个周期非常的在大家实在不想玩这个手机之后n多年才可能出现这个问题
从一开始答案是绝对的。但是到我们消费者手上的CPU是不会的。因为CPU在出厂之前都要经过高温高压的高强度老化测试，合格的才能进行出厂销售，不合格的会被淘汰，所以一般我们购买的手机并不会因为CPU老化性能下降，至少在整个手机的使用生命周期内，不会出现明显的性能下降。
但是确确实实手机使用久了，性能就会下降，打开APP反应迟钝，那么这是怎么一回事呢？其实手机就是一个小型化的电脑，它和电脑的组成架构是一致的。都是有CPU内存，硬盘等组成，这只是运行的硬件基础，但我们使用的更多的是软件部分，也就是操作系统或者其上安装的其他软件。对于手机来说，操作系统目前主要是iOS和安卓，应用软件包括QQ微信，支付宝等。
首先软件是可以很轻易的被改变的，并且软件的升级是很频繁的，这包括操作系统的升级和应用软件的升级，每一次升级都是为新功能，新特性，新的安全，当然有的软件可能升级纯粹是为了给你推送更多的广告，但不管是哪一种情况，它们的体积都会变大，使了内存需求也会变大，需要的存储空间也会变大，这样是手机的，可利用空间变小，于是手机变得慢起来，所以手机不变慢的法宝就是尽量购买比较大容量的手机，这样至少可以保证流畅性。
手机CPU使用率跟你日常使用是有很大的关联的。比如你玩手游，刚开始玩的比较流畅，后面慢慢出现卡顿，发热。这就是手机CPU处于高工作的状态下，一直在工作。再者这年头的手游更新速度较快，假设手机的内存不是很大。处理器是一般般的那种，手机性能肯定是跟不上，就跟电脑是一样的道理，电脑性能较差，想玩一些内存大的 游戏 ，压根就是带不动。老化这个问题应该就是手机的性能跟不上现在的一些内存较大的软件而已，其实现在市面上三千大几的手机算是很好用了的，不会出现什么性能根本上的情况了。
会，19年给我爸妈同时各买了华为千元左右的手机，我妈手机很少用，我爸手机经常用，现在我妈的手机正常微信电话不卡，我爸的手机就很卡。
任何电子元件都会随着时间慢慢老化，这个是必然的，不过完全没必要担心，因为你根本用不到报废手机就该换了
㈧ 半导体存储器有几类，分别有什么特点
1、随机存储器
对于任意一个地址，以相同速度高速地、随机地读出和写入数据的存储器（写入速度和读出速度可以不同）。存储单元的内部结构一般是组成二维方矩阵形式，即一位一个地址的形式(如64k×1位)。但有时也有编排成便于多位输出的形式（如8k×8位）。
特点：这种存储器的特点是单元器件数量少，集成度高，应用最为广泛（见金属-氧化物-半导体动态随机存储器）。
2、只读存储器
用来存储长期固定的数据或信息，如各种函数表、字符和固定程序等。其单元只有一个二极管或三极管。一般规定，当器件接通时为“1”,断开时为“0”，反之亦可。若在设计只读存储器掩模版时,就将数据编写在掩模版图形中，光刻时便转移到硅芯片上。
特点：其优点是适合于大量生产。但是，整机在调试阶段，往往需要修改只读存储器的内容，比较费时、费事，很不灵活（见半导体只读存储器）。
3、串行存储器
它的单元排列成一维结构，犹如磁带。首尾部分的读取时间相隔很长，因为要按顺序通过整条磁带。半导体串行存储器中单元也是一维排列，数据按每列顺序读取，如移位寄存器和电荷耦合存储器等。
特点：砷化镓半导体存储器如1024位静态随机存储器的读取时间已达2毫秒，预计在超高速领域将有所发展。
(8)存储芯片老化座特点扩展阅读：
半导体存储器优点
1、存储单元阵列和主要外围逻辑电路制作在同一个硅芯片上，输出和输入电平可以做到同片外的电路兼容和匹配。这可使计算机的运算和控制与存储两大部分之间的接口大为简化。
2、数据的存入和读取速度比磁性存储器约快三个数量级,可大大提高计算机运算速度。
3、利用大容量半导体存储器使存储体的体积和成本大大缩小和下降。
㈨ 如何判断25系列存储器的好坏
25存储芯片的温度都普遍高，25存储芯片供电电源太高，或电流过大，都会导致25存储芯片内部电路由于超过其极限工作电流电压而导致25存储芯片损坏。
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
㈩ 存储芯片包括
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。按照不同的技术，存储器芯片可以细分为EPROM、EEPROM、SRAM、DRAM、FLASH、MASK ROM和FRAM等。
存储器技术是一种不断进步的技术，随着各种专门应用不断提出新的要求，新的存储器技术也层出不穷，每一种新技术的出现都会使某种现存的技术走进历史，因为开发新技术的初衷就是为了消除或减弱某种特定存储器产品的不足之处。
例如，闪存技术脱胎于EEPROM，它的一个主要用途就是为了取代用于PC机BIOS的EEPROM芯片，以便方便地对这种计算机中最基本的代码进行更新。 尽管目前非挥发性存储器中最先进的就是闪存，但技术却并未就此停步。
生产商们正在开发多种新技术，以便使闪存也拥有像DRAM和SDRAM那样的高速、低价、寿命长等特点。总之，存储器技术将会继续发展，以满足不同的应用需求。就PC市场来说，更高密度、更大带宽、更低功耗、更短延迟时间、更低成本的主流DRAM技术将是不二之选。
而在其它非挥发性存储器领域，供应商们正在研究闪存之外的各种技术，以便满足不同应用的需求，未来必将有更多更新的存储器芯片技术不断涌现。