A. 芯片被卡脖子成“最后一根稻草”屏幕面板什么时候能变“国产”
如果不是华为最近两年遭遇了多方的围追堵截，人们才会愕然的发现，原来我们曾经引以为傲的诸多企业其实更像是空中阁楼，几乎没有任何根基，轻轻一推就会轰然倒下。
就譬如说半导体行业的华为海思，虽然我们在芯片设计上已经达到了世界先进水平，甚至于麒麟芯片在5G领域、AI领域还处于领先地位，但是随着台积电的“断供”，这样优秀的麒麟芯片短时间内就再也无法与国人见面了。
我们都知道华为在最近两年大量使用了国产配件去代替海外配件，但是在某些关键配件上，华为却依旧必须使用国外的配件，就比如说面板和存储芯片。
在之前的文章中我就已经给大家介绍过了，在存储芯片上，目前三星、海力士、美光三家的市场占有率已经超过了95%，受限于相关政策，目前这三家已经无法向华为继续提供产品了，而国内存储芯片的领头羊长鑫存储则是心有余而力不足。
坏消息是一个接一个，正当存储芯片遭遇难关的时候，这边手机显示面板又出现了问题，三星和LG表示已经无法继续向华为供货。
大家可能会觉得只是手机屏幕而已，一块小小的玻璃怎么我们就无法国产了呢？现实的原因其实是很复杂的。
我们通过最近一段时间的了解都知道，光刻机对于芯片制造的重要性，那么在手机面板的制造上，也有类似于和光刻机一样重要的机器——真空蒸镀机。
目前，真空蒸镀机的制造技术被掌控在日本佳能手中，这让佳能有了和荷兰阿斯麦公司一样的重要地位，无论是三星和LG，还是京东方和华星光电都需要佳能提供的真空蒸镀机才能完成手机面板的制造。
我们在过去都认为京东方和华星光电的面板生产技术实力强劲，甚至于达到了世界领先水平，从某种意义上来说确实是这样的，但问题在于，我们只是生产的产品达到了水平而生产的关键技术却是要受限于人的。
造成这一问题的主要原因其实还是一个比较现实的问题——造不如买，如今我们也终于是尝到了这一苦果。
于是这里我们就需要探讨一个问题，那就是国内面板行业的领头羊京东方和华星光电只凭借自己的努力能够做到哪一步。
就比如说面板制造的关键原料光刻胶上，虽然京东方号称是实现了部分国产自研，但是有消息人士表示，其实京东方的国产自研只是一个表象，实际上还是国外公司提供了技术支持。
实际上在面板制造商还有很多关键的地方，一整套的制造流程并不像是大家想象的那么简单，而掌握这些技术的企业，绝大多数都是美企，韩国和日本紧随其后。
虽然我们在技术的掌握和研发上依旧与世界先进水平有着一定的差距，但是因为制造业上的庞大体量，实际双方已经形成了难以割舍的局面，全面的“断供”是不可能的事情，但类似于华为这样的精准打击，就变得无法避免了。
那么，我们又有什么方法去改变如今的现状呢？又或者有没有可能会完成超越呢？
答案自然是有的，实际上我们目前几乎所有的 科技 都是来自于十几年前或者是几十年前了，长期以来人们只是在这样的基础上修修补补而已，并没有发生实质性的改变。
那么经过多年的技术累积，实际上目前已经到了新一轮工业革命的酝酿期了，诸如石墨烯等技术就是预示。
那么在面板制造上，我们目前在OLED领域要追赶三星、LG等公司确实有着一定的难度，但是在下一代技术印刷OLED和Micro LED上确实有着一定的竞争力的。
这两种新技术相对于目前主流的利用真空蒸镀机制造的面板被认为能极大提高有机材料的利用率，并且降低产品。
早在2015年，华星光电就已经在布局印刷OLED，预计在2023年会进行投产，而京东方在这一领域也有着相关研究，但是具体进度尚未可知。
也就是在过去很多年里，我们都是生活在泡泡里，今天被人家一吹就破，什么时候我们从国产变成了“国技”那才是真正的屹立于世界舞台，不再受制于人。
B. 高筑墙、广积粮、缓称王
为应对美国政府的技术出口管制措施，消息人士称，华为正持续储备那些最难获取的美国半导体产品，以维持主力业务通信设备及服务器使用的供给，其中包括赛灵思的FPGA，英特尔和AMD的服务器处理器等尖端产品。据业内人士曝料称，华为甚至还有可能向高通备手机处理器的货，以备不时之需。
据《日经亚洲评论》援引消息人士报道，华为已经储备了长达2年份的美国关键芯片，期间其业务运营或将不受美国政府制裁影响。
据消息人士称，华为储备芯片的重点在于英特尔（Intel）和美国超威半导体公司(AMD）所生产用于服务器的中央处理器(CPU)、赛灵思（Xilinx）公司的现场可编程门阵列芯片（FPGA）。这些芯片都是华为基站业务和新兴云业务“最重要组件”，现在，华为有足够的库存可支撑1.5至2年时间，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。
芯片业内人士 @手机晶片达人 在新浪微博上引用KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh 周四(28 日)发布的一份研究报告称，美国扩大封杀华为后，高通可能出人意料地成为赢家。John Vinh 预计 2021 年华为将不会使用海思半导体自家的芯片，而是将在旗舰手机 Mate 50 和 P50 上采用高通的骁龙（Snapdragon） 芯片组 。
据日经引述业内人士透露，2018年年底，也就是在华为CFO孟晚舟在加拿大被捕后不久，华为已经开始储备这些关键芯片。
华为在上周披露，公司在2019年投入了人民币1674亿元储备芯片、组件以及材料，比2018年增长了73%。
尽管华为没有披露储备了何种芯片，但该人士称， 华为尤其希望多储备赛灵思的FPGA。据悉，赛灵思的FPGA还被用于美军的最先进隐形战斗机“F35”，太空 探索 及卫星等，因此被认为与国家安全有很大关联，被禁止出售给华为 。
5G浪潮袭来，这种可编程芯片对华为基站和电信设备机房至关重要，而业内又没有能够匹敌赛灵思的非美供应商。
海思半导体的芯片设计开发能力一流，据悉早已着手进行开发取代赛灵思FPGA的产品，不过相关人士透露， “ 华为（海思半导体），虽然有很好的设计能力，目前仍无法设计出与赛灵思及英特尔（旗下Altera）具有同等性能的FPGA 。“
自1985年赛灵思发明FPGA以来，其容量提高了一万倍以上，速度提高了一 百倍以上，价格和能耗缩小了一千倍以上。长时间的底层积累，让FPGA技术壁垒高企，华为和中国厂商要短时间实现替代几乎是不可能。
与一般 IC 设计企业不同的是，FPGA硬件需要配套EDA软件一起使用，所以FPGA 公司通常需要自行研发适配自家硬件的EDA软件，因此也算半个EDA软件公司。由于FPGA版图及布线复杂，硬件设计难度较大，加之软件和硬件协同开发，系统工程的难度再升级。
另一方面，FPGA核心专利被几家美国巨头垄断，赛灵思和Altera在FPGA领域的专利数近10,000个，而国产厂商如紫光同创专利数仅约200项，相差悬殊。国内厂商在其专利有效期结束前，很多高端应用领域不能碰，未来随着部分专利的有效期结束，及国产厂商在新专利上的突破，国产FPGA或迎来转机。
目前国内的FPGA厂商主要有 紫光同创、国微电子、成都华微电子、安路 科技 、智多晶、高云半导体、上海复旦微电子和京微齐力 等。
据Gartner数据，全球FPGA市场规模2019年达到69亿美元，2025年达到 125亿美元，未来市场增速稳中有升。亚太区占比达到42%，是FPGA主要市场，其中中国FPGA市场规模约100亿人民币，未来随着5G部署及AI技术发展，国内FPGA规模有望进一步扩大。
2017 年时，国内FPGA市场国产率还低于 1%，如今美国禁运将逼着国产厂商加快自研脚步，也让更多客户开始采用国产FPGA替代，这是百亿级的市场机会。
除了赛灵思， 华为还通过从英特尔、AMD采购高端服务器CPU 。英特尔和AMD都是美国芯片开发商，控制着全球近98%的服务器CPU市场，而目前全球IT信息产业依然是由x86架构的底层芯片主导。
2018 年，全球 IT领域采用的处理器，英特尔占比 90.41%，操作系统则是微软的Windows一家独大，占比达 88.17%。同时，围绕他们形成的“WinTel“产业生态，包括一系列的配套软硬件如服务器、存储、数据库、中间件、应用软件等，长期居于市场垄断地位。
国产x86服务器芯片厂家目前有兆芯、中科海光、澜起 科技 、北方众志等。不过x86授权通常在内核层，一方面获得授权后的芯片仍有相对“黑盒子”的部分，其次在此基础上扩展形成自主指令集的难度也较大。
所以包括华为鲲鹏在内的国内外厂商，近年来大力发展Arm架构服务器芯片，欲以低功耗等差异化竞争蚕食x86市场，但尚未形成星火燎原之势。
Arm 主要有三种授权等级：使用层级授权、 内核层级授权和架构/指令集层级授权，其中指令集层级授权等级最高，企业可以对 Arm 指令集进行改造以实现自行设计处理器，比如苹果就在Arm v7-A架构基础上开发出了Swift架构。国内的飞腾和海思鲲鹏都已经获得了Arm v8指令集永久授权，双方有望在未来形成自己的指令集，且在无法再获得Arm新授权的情况下，继续维持先进性。
而依托MIPS架构自研指令集的龙芯，以及Power架构自研指令集的申威，虽然在自主知识产权程度上最高，但两者的制造工艺相对落后，短期在商业市场缺乏竞争力，需要打持久战。龙芯长期合作的代工厂意法半导体位于欧洲和美国，严格来讲属于中国设计，欧美制造；申威有军方背景，其CPU必须是中国企业制造的，例如中芯国际。
2018年8月，国采中心通过公开招标方式确定了2018-2019年服务器产品协议供货商，入围名单中包括了七家国产服务器处理器： 龙芯(MIPS-LoongISA 2.0)、飞腾(Arm v8)、申威（SW-64）、华为海思(Arm v8)、海光（x86）、宏芯(Power)和兆芯（x86） 。
2020年5月，中国电信在服务器集采资格预审中，单独列出了包含华为鲲鹏920芯片或海光HYGON Dhyana系列处理器的H系列全国产化服务器，是首次将全国产化服务器单独列入招标目录。
有评论认为，近年来自主可控成为中国 科技 发展重要目标，中国电信作为央企，承担着政治责任、经济责任、 社会 责任以及企业发展的责任。从2018年的政府国采，到2020年中国电信以搭载华为、海光等国产CPU的服务器，取代部分英特尔、AMD产品，看出在推行国产化、培育国产自主可控产业链上，政府和央企正在做出表率。
华为服务器产品在消耗这两年英特尔、AMD库存期间，预计也会加紧自研鲲鹏系列替代，或是扶持一些国内自主可控的处理器产品。
手机处理器方面，虽然华尔街日报引述的报告纯属猜测，但有网友认为，购买使用高通处理器的方法并非不可行。@来往新世界 表示，华为可以国外市场用高通，国内市场用海思。这样既照顾了美国企业的利益，也能照顾国内支持者的情绪，换来争取发展的时间。这也是从奥巴马政府开始，到特朗普政府，美国一直奉行的策略——不希望华为自研芯片，希望来买美国货。而事实上在被制裁之前，华为也一直是高通射频等类别芯片的大客户。
另外，自去年以来，华为还一直在从三星、SK海力士、美光以及铠侠(Kioxia，原东芝存储)采购DRAM内存芯片和NAND闪存芯片。
在 NAND Flash 市场中，三星、铠侠、镁光、SK海力士、西部数据、英特尔这六家原厂长期垄断着全球 99％以上的份额。此外，国际原厂持续引领着 3D NAND 技术研发，形成了较为厚实的技术壁垒。
长江存储作为国内专注 3D NAND 闪存设计制造一体化的IDM 集成电路企业，正在破局。他们在 3D NAND 研发中使用自主知识产权的 Xtacking 架构，将两种电路进行堆叠，从而实现逻辑电路与存储电路结合，实现较传统 3D NAND 更高的存储密度。
基于此架构，公司已经在 2019 年9月宣布开始量产64 层 3D NAND；2020年4月，长江存储又发布了128层QLC 3D NAND，预计量产时间将在今年年底到2021年上半年之间。
DRAM方面，本土厂商长鑫存储已获得奇梦达、Rambus等巨头的大量专利，并于2019年4季小批量生产首批DRAM芯片。
但纵观全球存储芯片市场，中国生产的存储芯片仍不具备竞争优势，并且大批量供货存在难度，因此华为预判美国政府可能再次扩大限制范围，早早囤了货。
“华为正在进行‘战时’储备，”消息人士称，“如果实际需求是每月100颗芯片，那就订购150颗，储存起来。相对于处理器芯片，不需要频繁升级的存储芯片更容易建立库存。”
针对日本经济新闻的采访，关于库存采购的品项，华为方面未予置评。赛灵思、英特尔和AMD均均表示“遵守美国的法律和规定”，铠侠只是表示公司经营行为符合其经营所在国的规章制度。
美国商务部5月15日公布了进一步对华为与美国企业之间的交易加强管制的计划，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，外国厂商也不例外。
在美国升级限制的背景下，拥有足够的芯片库存对于华为按时推出产品至关重要。分析师认为，尽管华为采取了储备措施，但在新的出口管制限制下， 无论产品出现什么问题，都不能直接从美国半导体大型企业那里得到技术支持或客户服务。“长期看来，这可能会导致（华为的）产品竞争力降低” 。
顾问机构Eurasia Group研究主管Paul Triolo表示，囤货只能解燃眉之急，但美国的行动可能会集中在华为的基础设施业务、旗下企业、云服务以及人工智能业务上。这些行业的竞争非常激烈，需要有能力快速迭代设计，并整合来自各种来源的最新和最好的技术。
这种担心不无道理，据《金融时报》引述瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams 5月18日发表研究报告指出，全球芯片制造商当中，约40%都使用应用材料(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)等美国厂商的设备，多达85%则使用Cadence、Synopsys及Mentor, a simens bussiness的EDA软件。
按照美国的规矩，眼下几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作，海思在设计芯片时，也只能用旧版本的EDA软件。
C. “全球缺芯”的大背景下，我们做了什么
从2018年以来，在美国的骚操作下，我国的芯片产业链就苦不堪言，最近芯片供应危机已经成为了全球性的问题。我们必须承认关键技术永远是偷不来的，它需要夜以继日的科研、难言回报的投资和一往无前的冲刺。
“每一笔投资都是对卡脖子的一次进攻”
本篇为 先进制造赛道2020年投融资合集 。
1月投资数据总结： 1. 可查投资事件数19起，总投资金额超过17亿。A轮之前的融资占比达50% 以上，投资阶段仍偏早期，投资金额集中在数千万左右。2. 细分赛道中以芯片（6）、机器视觉（4）、传感器（3）领先。
（注：括号内数字代表获投事件数，后文同）
亮点案例：
月评： 相比于教育等已进入中后期竞争的赛道，先进制造/机器人赛道由于进入门槛高技术难度大，在国内的发展仍在初期，目前有爆发趋势集中在最接近应用端可最快产品化的部分，比如机器视觉技术的相关应用。
2月投资数据总结： 可查投资事件数12起，总投资金额超过35亿。投资阶段没有明显分化，覆盖各个阶段，投资金额浮动差异较大。6家公司实现IPO：斯达半导（603290，IGBT芯片）、瑞芯微（603893，芯片）、博杰股份（002975，工业自动化设备）、英杰电气（300820，微电子及电力电子控制设备）、华峰测控（688200，半导体自动化测试系统），神工股份（688233，硅材料供应商），主营均围绕半导体产业链上下游，是一个退出案例高度集中的月份。
亮点案例：
月评： 服务数智化已是必然趋势，但底层技术仍不算成熟，服务体验较差。目前文字交互类客服发展较快，语音客服较慢，仍只能作为人工客服的补充替代，语音客服优先应用于金融行业。本月的上市事件极多，先进制造类项目退出路径较为清晰，退出率数据也比较高。
3月投资数据总结： 3月对于先进制造赛道的投资异常火热。可查投资事件数49起，总投资金额超过120亿。细分赛道中芯片达20起，工业机器人达10起。投资阶段主要集中在A、B轮。二级市场中泛芯片供应商紫光展锐获得国家大基金的加码。
亮点案例：
月评： 机器视觉已经渗透于各个行业，而针对于工业领域内，除算法要求外还有行业know-how的要求。国内目前已经是工业机器人年增长最高的国家，最成熟的应用是生产过程中搬运、组装等较为固定的环节。
4月投资数据总结： 4月对于先进制造赛道的投资依然火热。可查投资事件数41起，总投资金额近40亿。细分赛道中芯片达17起，其它大致平均分布于传感器、材料、无人机、航天等赛道。投资阶段主要集中在A轮。
亮点案例：
5月投资数据总结： 1. 5月先进制造赛道的投资数并不多但投资金额巨大。可查投资事件数22起，总投资金额近250亿。2.细分赛道中半导体7起，芯片7起，航空航天3起。投资阶段主要集中在A轮，A轮共有12起。3. 最大一笔投资出现在中芯国际附属公司 中芯南方 ，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向注资15亿美元、7.5亿美元。
亮点案例：
6月投资数据总结： 相比前几个月6月先进制造赛道的投资热度略有一点降温。可查投资事件数30起，总投资金额超70亿。细分赛道中半导体和芯片共15起，传感器3起。投资阶段以战略投资为主。
亮点案例：
月评： 近半年在先进制造赛道很少出现百万级种子天使轮投资，整个赛道基本已经进入A轮，从投资金额来看也是数千万起步，多数项目可拿到过亿投资，大额投资多次出现在半导体芯片创业公司中。该赛道创业对于团队背景有极高要求。
7月投资数据总结： 7月是目前先进制造赛道热度最低的一个月。可查投资事件数17起，总投资金额超12亿。细分赛道中以芯片半导体占绝对优势达12起，工业设备4起。投资阶段以战略投资为主，共8起。
亮点案例：
月评： 基础的自动化设备在芯片类生产制造企业已经发展了较久时间，新的创业项目主要集中在利用机器视觉等先进技术进行进一步升级迭代，向工业机器人升级。
8月投资数据总结： 可查投资事件数21起，总投资金额超25亿。细分赛道中以芯片半导体9起起，传感器5起，航空航天3起。投资阶段集中在A轮。
亮点案例：
月评： 尽管本月的投资热度不能称之为高，但获投项目方向都很典型。
9月投资数据总结： 经过7、8月投资的相对低迷，9月先进制造赛道的投资热度恢复。可查投资事件数45起，总投资金额近60亿。细分赛道中以芯片半导体投资达一半15起，其余分布在无人机、机器视觉等细分方向。投资阶段集中在A、B轮。
亮点案例：
10月投资数据总结： 可查投资事件数25起，总投资金额过30亿。细分赛道中以芯片半导体高达13起。投资阶段集中在A轮，投资金额5000w起。本月有多家企业获得年内第二轮融资。
亮点案例：
月评：
又要说传感器了。对于传感器的投资热度确实很高，从传感器产品到成像芯片到图像分析等等，涉及传感器的各个方面。可以清晰的感觉到对于传感器的投资已进入了技术赛跑阶段。华为旗下的哈勃投资本月战投了两家芯片公司。芯片的短板什么时候可以补上呢？
11月投资数据总结： 这个月先进制造赛道极热1. 可查投资事件数52起，总投资金额超过90亿。细分赛道中以芯片半导体高达11起，新材料7起，航空航天6起。2.投资阶段集中在A轮和战投，战投事件达16起，投资金额5000w起。最大一笔投资是商业遥感卫星公司长光卫星获得多家机构合投的24.64亿preIPO轮融资。
亮点事件：
月评： 这个月航空航天的投资热度让我很吃惊。航空航天是技术密集但商业化路径仍不清晰的细分赛道，民营火箭也是近几年才逐步露头，虽然赛道出现不久，已经巨头不少。。行业内有一个观点是将火箭也看作是出行工具的一种，可参考 汽车 的投资思路。
12月投资数据总结： 这个月先进制造赛道大概是疯了？！！！1. 可查投资事件数62起，总投资金额近300亿。细分赛道基本被芯片产业链包圆。2.投资阶段集中在A轮和战投，战投事件达26起。最大一笔投资是半导体IDM企业长鑫存储获得156.5亿人民币投资，投资方来自国开装备基金、建银国际、招商证券、国家集成电路产业投资基金等典型国家背景资金。
亮点事件：
这个月实在不太好说亮点事件，亮点过多事件过多，之后开一个芯片的专题再补作业，说两个机构的亮点：
月评： 作为2020年最后一个月，这个月的国家风向极度、非常、特别清晰，仅国家集成电路产业投资基金就有3笔大额投资。其次芯片确实是产业链长，下游应用广的赛道，从芯片底层生产制造技术到封装检测再到针对不同场景的应用型芯片等等，不同方向市场空间极大，不得不说近两年的中美贸易战国内就一直在芯片研发上被卡脖子。对于芯片的重视程度必然会越来越高。
在关键领域、卡脖子的地方下大功夫
1. 2020年先进制造赛道可查投资事件超过500起，总投资金额超过1100亿。啧啧啧。不总结真的没有感觉到。一直以为大热的赛道是医疗、消费等，却发现先进制造也是一个隐形冠军，在近两年整体投资下滑的环境里，无论是投资数还是投资金额已 连续5年持续升高 。
2. 主力细分赛道当之无愧是芯片，随后是航空航天、传感器、工业机器人等。
3. 不仅一级市场投资热，先进制造赛道也是退出表现最好的赛道。本年赛道内上市公司达50家，其中包含首家回归A股的境外已上市红筹企业中芯国际等。不过多数为已成立多年，在上市之前并未受到资本青睐的公司，整体来说制造类企业的故事听上去总是没有那么性感，更考验深耕。
4. 从2020年的投资趋势来看，前几个月的热度相对平稳，越到后期表现越好，到最后一个月时达到峰值。
最后： 科技 强国！ 科技 强国！ 科技 强国！ 重要的事情说三遍
D. 太突然！首款全国产芯片内存条诞生并量产，网友们纷纷点赞！
与西方国家相比，中国的科学发展起步较晚，中国一直遭受以美国为首的西方国家在科学领域的压制和限制。然而，中国并没有想象的那样容易被打败，而是在科学技术方面不断突破。如今，第一款“全国产”芯片内存条诞生，让美日韩 科技 界始料未及！
这是由深圳嘉和劲威电子 科技 公司研发出的首款“全国产”芯片内存条，光威弈Pro系列和SSD固态硬盘，要知道，该芯片从零部件到制造整个过程，都是使用的纯国产化，不依赖任何海外技术，更重要的是目前已实现量产。嘉和劲威电子是一家高端芯片存储芯片测试企业，能够取得这样的突破，加快了我国内存产业的飞速发展。
光威弈Pro DDP4内存条，主要采用的是长鑫DDP4内存芯片，它的出现，不仅给消费者提供更具可靠的内存产品，还有利于促进国产内存市场的竞争，同时也标志着国内内存产品制造产业已经从芯片出发进入下一个崭新的发展新阶段，而国内内存产品制造产业的发展也将反哺上游集成电路产业，从而形成完整的生态产业链。
现在，光威弈Pro系列内存模块已经与曙光、同方等公司的产品，完成了适配，要在中国推广只是时间的问题。毫无疑问，这样的突破，对中国来说肯定是好消息，然而对于美国来说，这是中国又一次的技术突破，将很有可能实施下一步制裁措施。要知道，存储领域不仅是一家企业在奋斗，华为在存储领域也做出了很大贡献。
光刻机是如此，存储行业也是如此，只要不断的自主研发，引进更多的人才，投入更多是时间和金钱，相信会有更多技术不断突破！
E. 非正式科普！风靡手机圈的“内存融合”究竟是什么
随着手机行业飞速发展，智能手机不断上新之外，芯片、摄像头、屏幕、内存等元器件也在逐步升级换代。为了更好地适配用户使用需求和智能手机的性能发挥，各类应用app越做越大，使得一众“老机型”用户手机内存愈发紧张，进而造成卡顿，非常影响使用体验。
前几年，市场上4GB、6GB手机运行内存还属于主流，如今6GB已为数不多，8GB、12GB甚至更大运行内存手机接连出现，那么问题来了，如今的12GB内存在未来几年也会不够用引起卡顿，又该如何解决呢？于是，近两年厂商手机宣传中通常会提到“内存融合”“内存拓展”这项技术名词，背后究竟如何实现笔者一一为大家揭晓。
顾名思义，内存融合技术里的“融合”指的是将手机运行内存与闪存进行融合。当手机运行内存不够用户使用时，开启此功能可以让手机调用部分闪存存储空间，临时充当运行内存来使用，以保证手机能流畅运行 游戏 、应用app，保障手机高效率进行运转。这种借鸡下蛋的内存调用方式，类似于PC端虚拟内存技术和网盘的云空间功能，而同样的技术原理，手机厂商则给出了风格迥异的命名方式：内存融合、内存扩展、内存Turbo。
我们知道电脑、手机这类移动产品的内存属于统称概念，一般会根据用途分为RAM（运行内存）和ROM（闪存）。RAM是与CPU进行直接数据交换的储存容器，可以供用户随时读写，速度较快，但遇到断电情况会丢失存储内容，适合用来短时间存储数据，作为缓冲区进行使用。
而ROM（闪存）是一种长寿命、非易失性存储容器，断电下仍能对存储数据进行保留，作用类似于电脑中的硬盘，用来储存手机里的图片、视频、音乐等数据文件。
通常手机厂商介绍的“8+128GB”参数里，8GB说的就是运行内存，它越大我们运行软件、应用就越流畅，即便应用多开也不会卡顿。128GB说的自然就是闪存容量，容量越大能存储的数据文件就越多。
一般来说，运行内存使用DRAM芯片，闪存应用NAND Flash芯片，前者每GB容量相比后者价位要昂贵不少，当前市场主流应用8GB运行内存，12GB、16GB内存往往出现在中高端机型上。
目前美国镁光、韩国海力士、三星品牌有着90%以上的DRAM市场份额，国产内存芯片商2019年才由长鑫存储才完成交付。这样畸形市场份额背后少数品牌进行行业垄断不说，还会以专利技术进行卡脖子，阻碍国产企业发展甚至可能恶意压低产能，抬高价格赚取暴利，
回归正题，经过上述解释我们很容易就能理解内存融合技术的原理，那么这种借鸡生蛋的方式调用上限又在哪里？各大手机厂商的表现究竟如何呢？
了解完内存融合技术工作原理之后，可以看到通过内存融合可以有效增加手机内存空间，中低端用户运行高配置 游戏 app带来的提升效果尤为明显。当然具体各大品牌厂商能进行多大力度适配还要看具体进程。
目前vivo品牌X60/Pro/Pro+、iQOO7、iQOO Neo5在内9款机制支持内存扩展技术，手机内存大小不用扩展出来的容量也不相同。比如4GB运行内存能额外扩展512MB，8GB运行内存最大可以扩展3GB。
相比vivo，OPPO的力度更加激进，提供2GB、3GB、5GB三个档位可选，最高支持7GB内存扩展，可以实现多个大型 游戏 应用同时流畅运行。以Reno5为例，12GB大运存前提下进行7GB内存扩展，等效运行内存可以达到19GB，这对手机运行流畅度的提升很有助益。目前Reno5系列在内的多款机型支持内存扩展，感兴趣用户不妨在手机设置选项查看进行体验。
而华为、小米目前适配进度相对较小，小米品牌目前仅Redmi Note10机型支持2GB内存扩展，华为Mate40系列上同样支持2GB内存扩展，当然后续适配进度范围我们还要看官方消息。
要注意的是，内存融合应用的前提是手机运行内存不够时才会启动。支持内存融合的手机调用闲置闪充担当运行内存，可以有效提升后台多应用程序切换流畅度，能帮助手机系统进行深度优化、管控，减少应用启动预加载时间，提升大型应用、 游戏 的打开速度。对老用户而言，能延长手机内存使用寿命，优化使用体验。
我们知道，因为5G通信带来功耗提升，厂商为了延长手机续航会在系统中APP后台滞留问题选择下狠手，内存融合带来更活泛的应用空间对用户来说还是很友好的。加上安卓手机厂商功能适配通常比苹果迅捷，华为、小米、OPPO、vivo先后适配这项技术，相信会在其他品牌上也会普及，广大用户或迎来行业级别的新功能、新趋势、新体验。
其实，回过头来看内存融合技术给人一种设想变成现实的既视感。早在十年前就有人设想能否将Windows系统虚拟内存、ZRAM技术应用在安卓系统，从而解决手机内存不足的问题。时隔多年终于应用在智能手机上，究竟是宣传噱头还是实打实的技术突破呢？
笔者认为内存融合技术能迅速普及与当前国内手机市场环境有关，出于对老机型用户的关怀的同时，厂商并不愿意接受技术落后的质疑。如同DC调光一般，其中一家国内手机厂商应用之后，其他品牌粉丝用户本着“我可以不用，你不能没有”心理督促厂商进行适配，出于担心背上技术落后的名声，华为、OPPO、vivo、小米迅速将这项技术予以推进。同时，还能通过“运存越大手机越流畅、性能越强”的消费心理，多一重宣传卖点促进自家产品出售，何乐而不为！
当然，除了产品卖点宣传之外，这项技术更多是出于关怀用户心理。我们知道内存不够造成手机卡顿是用户频繁换机的重要原因之一。厂商推出这项内存优化技术无疑给了用户更长的使用周期，这对产品线更新极快的厂商来说显然不是利好消息。再说因为行业进程关系，手机运行内存越做越大，基本很少存在内存不够用状况，内存融合技术面向重点对象显然不是最新机型或高端机。
随着内存融合技术推广适配，机型较老、运存较小的用户手机使用体验会更好，相信这才是各家踊跃推动新技术的初衷。对此，你怎么看？
F. 明的不行就来暗的！给鸿蒙系统推广支奇招，没有华为手机也能推广
华为之所以这么艰难，主要原因是，芯片产业本来就起源于美国，芯片制造上游产业也牢牢掌控在美国手中。 其中最难也最重要的光刻机更是离不开美国技术。虽然美国无法单独造出高端光刻机，但是高端光刻机的核心技术，光源来源于美国。
事实上，我国很早就意识到这个问题，并早早开始做准备。 从2002年开始，我国就启动“02专项”，研制光刻机。至今已经为此努力了近20年。
虽然我国在光刻机领域距离破除技术垄断不远了，但由于芯片制造涉及环节、材料、设备众多，我国在芯片领域一时半会不具备和美国正面硬杠的实力，只能继续猥琐发育。 华为手机以及鸿蒙系统想要活下来只能智取不能硬杠。
商场如战场，想要活下来并笑到最后，华为可以效仿学习伟人毛泽东同志的“农村包围城市”战略！
具体要怎么做呢？
1、软件方面，华为除了给各型华为手机适配鸿蒙系统之外，还应该想办法给非华为品牌手机适配“刷机包”。
作为国际化手机厂商，没有谁敢冒着得罪某方被制裁的风险宣布公开支持鸿蒙系统。既然明的不行，那就来暗的！ 当年共产党还很弱小的时候，就采取“地下党”的形式发展、壮大党组织。鸿蒙系统也同样可以采取这种战术。
如果有国家部门能够私下牵头组织非华为手机厂商同华为合作，给他们的手机适配鸿蒙系统，我相信他们是愿意的。毕竟，国内市场对鸿蒙系统的认可度非常高，如果购买非华为品牌手机同样能够适配鸿蒙系统，预计会有非常多人第一时间升级，这将让他们的手机销量大涨，简直就是双赢！
为了避免他们被牵连而受到制裁，适配鸿蒙系统的事不必由他们来做，只需要他们提供关键的软硬件端口，用于“刷机包”适配。 这样做，一来非华为品牌手机厂商大可不必担心被断供，二来华为又可以以“人民战争”的方式，化整为零，争取国内大多数手机适配鸿蒙系统。
想要给非华为品牌手机开发鸿蒙系统刷机包并不难，只要双发愿意提供手机的软硬件端口就能做成。如果华为做出这样的鸿蒙系统刷机包，可以单次刷机200元甚至300元的价格收费。据了解，去年我国市场手机销量约3.3亿部。 若这些手机有一半能以刷机形式升级成鸿蒙系统，则华为鸿蒙系统在国内装机量就能轻松突破1.6亿，再加上华为手机装机量，突破3亿非常容易。 华为也能从中收获320亿以上的巨额收入！
2、硬件方面，华为应该想办法为各型华为旧机型提供关键核心零部件更换升级服务。
对于很多人来说，只要手机不卡，就不愿意更换手机。 鸿蒙系统架构领先安卓很多，谷歌工程师认为领先美国系统10年。升级成鸿蒙系统之后，只要机身内存、运行内存够用，很大一部分人不愿意购买新手机。 因此，只要给他们提供更换更大运行内存和机身内存的服务，华为旧手机就能延长使用寿命，为华为鸿蒙系统发展争取更多时间。
目前长江存储的闪存已经用在华为Mate40系列，市场反应非常好。此外，去年长鑫存储也发布了LP-DDR4/LP-DDR4X内存只要华为愿意做，其他更老机型也一定可以适配长江存储的闪存！在鸿蒙系统加持下，即便是3年前的老机型，手机芯片也都能满足流畅运行的基本要求。
3、以“华为智选”、非正式合作方式，尽可能多和国内厂商、政府部门谈合作。
国内已经有车企与华为合作，以车企自己的名义推出“华为智选”产品。同理，华为也可以以“华为智选”的名义同国内厂商合作，推出“华为智选”手机。 例如，国内的移动、联通、电信三家企业可以找代工厂定制合约机，然后采用华为的“鸿蒙系统”，再以自己的名义对外出售。
很多网民公开宣称，如果不支持鸿蒙系统，他就不买他们的手机。这意味着，只要支持鸿蒙系统，不管是什么品牌的手机，很多人都愿意购买。这是一个巨大的商机，如果有国内厂商能抓住机遇，预计将大赚一笔。
即便华为手机最终因缺少芯片而最终停产也没关系。大量国民还是会以刷机、购买“华为智选”等形式支持鸿蒙系统推广。
除此之外，政府部门还可以出非正式规定，鼓励公务员、事业单位人员、教师、医生等国家主导的群体购买安装鸿蒙系统的产品，包括手机、家电等产品。例如购买安装鸿蒙系统的产品补贴20%甚至50%。
这些推广鸿蒙系统的措施，实际上相当于以我国这个半导体超级大市场来为鸿蒙系统推广保驾护航。 据了解，2020年中国芯片进口额高达3800 亿美元，而且还在高速增长！ 可见我国的半导体市场有多么庞大，想必没有哪家外国半导体企业舍得放弃中国市场吧！
即使最终惹怒对方也没关系，如果贸然逼迫它的企业断供，则短期内它的企业将大量裁员甚至倒闭，还可能引起一系列民生问题。全面断供将搞垮大批自己的半导体供应商，而若不全面断供，只能眼睁睁看着鸿蒙系统利用我国国内所有手机茁壮成长而无可奈何。
对手反对就说明我们做得对，对手打压得越狠的对象，我们就想尽一切办法支持。护住华为这个来之不易的半导体 科技 龙头，我国才有希望在未来突破芯片和操作系统“卡脖子”难题，不再惧怕任何制裁！
如果你觉得有道理，欢迎转发，让更多人知道，配合支持各种形式的鸿蒙系统推广！
G. 华为正式发布问界M7；长鑫存储15项发明专利曝光
消费电子IC封装需求将疲软至2023Q1
据业内消息人士透露，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑 IC和电源管理 IC (PMIC)等消费电子IC的封装需求已显着下降，并可能持续至2023 年第一季度末。
消息人士称，俄乌战争引发的高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿，消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。
“封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求较上半年下降幅度超预期，而那些在 汽车 和工业应用领域表现较弱的厂商将经历更艰难的下半年。”消息人士说道。
据了解，从目前的市况来看，消费电子封测需求疲软，车用封测订单大增，以封测龙头日月光为例，该公司CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测（ATM）、电子代工服务（EMS），预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。
网曝余承东现场考察友商理想L9
AITO 汽车 此前已经宣布，旗下第二款车型问界M7将于7月4日正式发布。定位于中大型SUV，采用了三排六座布局，竞争对手锁定了当下大火的理想ONE。在问界M7发布的前一天，有 汽车 博主爆料称，余承东前往理想 汽车 深圳前海卓悦店体验理想第二款车型——理想L9了，据说在现场研究了四十多分钟，每个位置、每个特点都看得很仔细，最后笑嘻嘻的走了。
对此，有网友调侃：“李想说理想L9是500万以内没对手，那问界M7怎么的也得是800万内没对手了吧？”据此前爆料，问界M7搭载由1.5T四缸涡轮增压增程器与华为双电机所组成的增程式混动系统。1.5T增程器最大功率92kW，前后驱动电机最大功率为130kW/200kW，综合最大功率330kW。此外，新车配备40.06kWh电池组，纯电模式下WLTC续航里程150km。
美光 科技 三季度营收86.4亿美元
7月1日，美光 科技 公司公布了其截至2022年6月2日的第三季度业绩报告。
根据报告，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。
苹果供应链台湾厂商：未接获砍单通知
据报道，市场传出苹果考量通膨导致消费紧缩，下修iPhone 14新机初期备货量，由原定9000万支减少10%。台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变。鸿海iPhone最大组装基地预计8月下旬开始大规模生产iPhone 14。
消息称华为在俄罗斯大举招聘员工
7月3日消息，据俄罗斯《生意人报》援引求职服务平台hh.ru的消息报道，华为公司在俄罗斯积极招聘新员工。今年上半年，华为公司空缺职位数量814个，较去年同期增长49%，去年为545个。
华为公司在销售领域的职位空缺数量是此前的4倍多，如果2021年该公司招聘27名员工，今年已经是117名。此外，华为俄罗斯分公司积极招聘以下领域专业水平高的专家，包括信息技术和通信领域（职位空缺数增加了33%）、设备维护和安装专家（增加了186%），以及大学生和实习生（增加了132%）。该公司还将电子产品生产和维护专家的空缺职位数量增加了233%。
据悉自从俄乌战争以来，已经有许多大型 科技 公司宣布停止向俄罗斯供货，其中，苹果宣布在俄罗斯停售产品；微软宣布暂停在俄罗斯销售所有新的产品和服务；英特尔和AMD也已暂停向俄罗斯和白俄罗斯供货。
长鑫存储15项发明专利曝光
7月4日消息，据天眼查资料显示，近日，国产内存芯片厂商——长鑫存储技术有限公司公开了名为“磁性存储器及其读写方法”、“存储节点接触结构的形成方法及半导体结构”、“半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器”等15项发明专利。
芯片短缺致使国外 汽车 销量暴跌
7月3日消息，据彭博社报道，在过去几个月里，特斯拉、福特、通用 汽车 、Rivian 和 Lucid 纷纷提高了其电动车的定价，部分原因是为了抵消电池原材料的成本飙升。
除此之外，芯片短缺以及供应链中断也是拖累 汽车 供应的一个主要因素。外媒调查发现，今年上半年美国 汽车 平均涨价幅度达 13%，而不断上涨的标价往往会使消费者望而生畏，进一步导致美国 汽车 销量下滑。
据介绍，今年芯片短缺主要影响了包括通用 汽车 在内的大多数 汽车 制造商，但丰田 汽车 和日产 汽车 等亚洲品牌受到的影响最大。一些车企对全球芯片短缺持乐观态度，他们认为此次缺芯危机将很快消退，而另一些车企则对下半年的供应能力表示怀疑。
特斯拉欧洲工厂关闭两周改革生产流程
据报道，特斯拉将从7月初开始关闭欧洲超级工厂两周。由于生产缓慢，这家位于柏林附近的工厂预计将在开业三个月后关闭。为期两周的停工将用于实施生产流程改革，该工厂的目标是将电动 汽车 年产量从5.2万辆提高到约50万辆。目前在整个生产过程中采用的是两班倒的方式，预计将改为三班倒。
华为正式发布问界M7
7月4日，华为正式发布AITO品牌第二款车问界M7，去年12月，华为发布AITO问界M5，今年3月问界M5开始批量交付，华为透露，M5上市第87天累计销量破万。
寒武纪拟定增募资近 26.5 亿元
近日，寒武纪发布公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 265,000.00 万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。
其中，先进工艺平台芯片项目拟使用 80,965.22 万元募集资金投资，本项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。
H. 实现7nm芯片100%国产化，将解决国内90%芯片供应需求
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“缺芯问题”一直是这两年来人们热烈讨论的话题。我们国内现在面临的不仅是全球芯片供应短缺的问题，还有芯片无法完全实现自主化生产的难题。
大家都知道，自从华为的麒麟芯片被切断供应链之后，作为主要营收业务的手机市场便跌入了低谷。不仅已经发布的新机Mate 40一再断货，新机的发布也一直在延迟。华为所面临的问题其实也是我们国内半导体市场现状的缩影。
为了制止我们的 科技 发展，坐稳自己 科技 龙头的位置，老美可谓是无所不用其极，不仅在芯片代工上卡我们的脖子，在芯片制造设备和芯片设计架构上也在不留余力地给我们制造难题。
一边喊着“贸易自由”，一边不断地修改“芯片规则”，这种不要face的事情也就只有米国佬能干得出来了。
目前我们国内所掌握的芯片制造水平还较为薄弱，除了已经发展成熟的28nm工艺，能够实现量产的最高制程也就只有14nm工艺芯片了。但这远远不够，虽然在良品率上已经能赶上台积电了，但是还是需要借助DUV光刻机才能完成，无法实现全方面的国产化。
根据市场调查数据表明，目前全球芯片市场对于芯片制程的需求有90%以上都是7nm制程，5nm及以下的制程需求量事实上并没有那么多，只是由于我们平常对手机、电脑这类的电子产品接触更多，才会觉得5nm以下制程的芯片需求量大。
其他的传统工业包括现在处于发展上风口的新能源智能 汽车 造车产业，都是采用14nm制程就能满足需求。而7nm制程也能初步满足手机的运行要求。
根据数据统计，在2021年芯片消耗总额为1.15万亿元，其中14nm制程占总额的80%，7nm制程则占了10%。也就是说，如果我们能100%实现7nm以上制程的完全国产化，起码能解决国内90%的芯片需求。
四月中旬，中芯国际发布了公告，已经完成了7nm芯片的研发设计任务，接下来将进入风险试产阶段。
在先进芯片制程工艺上，中芯国际已经可以进行28nm、14nm、 12nm 以及n+1等技术的规模量产，如今再加上7nm制程工艺的成功开发，很快我们便能实现“芯片自由”。
除了制作工艺，在国产半导体设备上，我国也已经进入了先进制程产线。4月20号，薄膜沉积设备供应商拓荆 科技 登陆科创板。
芯片制造工艺极为复杂，不仅仅只需要光刻机，还需要刻蚀机和薄膜沉积设备共同制造，这三样是芯片制造的主要设备。晶圆厂通过薄膜沉积技术制造芯片衬底上的微米或纳米级薄膜材料层，它是芯片制造的核心工艺环节。
目前从全球的薄膜沉积设备市场来看，基本被应用材料（AMAT）、东京电子以及泛林半导体（Lam Research）等国际大厂占据，继光刻机外成为国产半导体的另一“卡脖子”环节。
根据市场咨询公司 Gartner 的数据统计，应用材料占据了全球 85% 的 PVD 设备市场；全球 CVD 设备市场有七成是被应用材料、东京电子以及泛林半导体所占据，其中应用材料占30%，东京电子占19%，泛林半导体占了21%；在 ALD 设备市场上，东京电子占了全球 31%的市场份额，ASML则占了29% 。
拓荆 科技 作为国产薄膜沉积设备的龙头企业，已经成功自主研发出原子层沉积（ALD）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备。
这三个系列的设备已经广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程产线，服务于中芯国际、长江存储、华虹集团、晶合集成、厦门联芯、粤芯半导体、长鑫存储和燕东微电子等国内主流晶圆厂，打破了国际上对国内市场的垄断。
同时 10nm 及以下制程产品的验证测试也已经展开。中芯国际是其最大的客户。
虽然在运营规模和企业认知度上拓荆 科技 无法与这些国际半导体设备巨头相比，但其核心技术已经达到国际水平，在国内市场其设备已经可以与海外巨头进行正面竞争，并拿下一定的市场份额。
在关键材料上，一直以来我们的光刻机都极大程度上依赖于日本进口，但现在我们已经可以实现小规模的光刻胶量产。南大光电已建成两条 ArF 光刻胶生产线，合计产能可达到 25 吨。在宁波芯港小镇南大三期的工厂也已经建成。
南大光电正在抓紧推进市场拓展工作，争取尽快实现批量销售，预计在2022 年底实现规模量产。公司初步计划是先尽可能多地实现大规模量产，完成以国产替代进口的主要任务，待到能够实现完全的国产替代后再进行品质上的优化。
从核心原材料开始进行研发，芯片被卡脖子的难题将能从根源上得到解决。
对于国内的7nm制程实现完全的国产化，大家有什么见解，欢迎在评论区互相交流。
I. 长鑫存储颗粒是谁的
朱一明
兆易创新创始人朱一明创建的（长鑫存储）由合肥国资委华为大国家基金小米半导体基金中兴资本红杉资本还有603986兆易创新资本领投100亿。
J. 国产芯片迎来关键“队友”，腾讯这次立功了
作为手机、家电以及各大数码产品的“心脏”，芯片在 科技 行业里占据着相当重要的地位。尽管我们很多人都懂得制造芯片的原理，但其中 涉及到的 工艺技术和难度过于复杂，再加上我国在该领域中的起步速度较晚，最终导致我国一直都未能占据主导地位，甚至目前还处于落后的局面。
而且有一点值得一提的是，不管是系统还是芯片，市场几乎都被美企垄断，手机系统有安卓、IOS，电脑系统有Windows，芯片则是高通、英特尔、AMD等巨头互相竞争。
虽然市场讲的是合作往来，但是老美的强硬态度对于国产 科技 发展来说并不是一件好事，所以美企的技术实力越是强悍，国产技术就越是要早一天实现突破和成功，比如华为的麒麟芯片和鸿蒙系统。
而除了华为的鸿蒙和麒麟芯片以外，国产PC平台也已经获得了不错的发展，尤其是龙芯平台。
其实客观来讲，PC平台相比于移动平台的硬件开发具备更高的难度，需要各个硬件的联动加上软件的开发情况，并且PC设备主要负责的是 娱乐 以及高负荷工作，所以想要追上目前行业内的主流水平，难度可想而知。而龙芯则正是在这种状态下与各大巨头竞争，其自研的LoongArch架构几乎已经实现了对MISP的替代，目前大量软件都得以适配。
而近日 一个 消息传来，国产芯片又迎来的一个“关键队友”，那就是腾讯。根据消息表示，腾讯旗下的微信目前已经完成了对龙芯的适配工作，根据龙芯中科表示，原生微信客户端已经成功地在龙芯5000的平台上运行，并且目前已经在应用商店上架发布了。
作为目前国内第一大社交软件，微信的加入将会大大完善龙芯的生态环境，加速龙芯在软件适配上的突破速度。与此同时，国内的UOS操作系统，景嘉微的GPU图形处理器等产品在2021年也都传来过不少的好消息。所以说理论上目前想要组装一台纯国产的电脑，基本上是可以实现的，毕竟这些关键性的元器件我们都已经有了成绩。
但不管是做电脑还是做手机，软件始终是排在首要位置的，腾讯的微信此次加入龙芯生态在一定程度上能够起到带头作用，帮助龙芯在未来更容易完成生态的适配工作，所以说腾讯这次确实是立功了，重要程度也不亚于华为鸿蒙系统。
目前国内 科技 行业的总体情况一片良好。华为拥有自己的物联网系统和麒麟芯片，龙芯、景嘉微、长鑫存储等企业拥有自己的PC硬件，再加上麒麟、UOS等操作系统的开发，尽管相比微软、英伟达、英特尔等企业还有一定差距，但我们已经实现了从0到1的突破，剩下的路显然要好走很多。
你认为这些国产技术何时能真正 的 比肩国际巨头呢？