‘壹’ 1GCPU、512RAM是什么意思谁帮我详细解释解释…谢谢
CPU:中央处理器（英文Central ProcessingUnit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。
CPU品牌有两大阵营，分别是Intel（英特尔）和AMD,这两个行业老大几乎垄断了CPU市场，大家拆开电脑看看，无非也是Intel和AMD的品牌
(当然不排除极极少山寨的CPU)。而Intel的CPU又分为Pentium（奔腾）
、Celeron（赛扬）和Core（酷睿）。其性能由高到低也就是Core＞Pentium＞Celeron。AMD
的CPU分为Semporn（闪龙）和Athlon（速龙），性能当然是Athlon优于Semporn的了。
RAM（random access memory）随机存储器。存储单元的
内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。
按照存储信息的不同，随机存储器又分为静态随机存储器（Static RAM,SRAM)和动态随机存储器（Dynamic RAM,DRAM)。
‘贰’ 为什么内存条涨价这么厉害
市场因素：安迪 - 比尔定律20 世纪 90 年代，在英特尔 CEO 安迪 · 格鲁夫（Andy Grove）与微软 CEO 比尔 · 盖茨（Bill Gates）的领导下，两家公司成立了“Wintel 联盟”，英特尔为微软提供性能强大的处理器，而微软则不断升级 Windows 系统来榨干处理器的性能。当时流行的说法是：What Andy gives,Bill takes away.这就是着名的“安迪 - 比尔定律”。直到今天，这条定律仍在积极发挥作用：为什么一升级到最新系统，前两年的老 iPhone 就卡到不行？因为新的 iOS 系统需要更强劲的性能支持，而旧款 iPhone 的配置已经完全不够用了。所以，每隔一两年，你就会冒出换新手机、新电脑的念头。几十年来，“安迪 - 比尔定律”一直在推动 PC、手机市场的繁荣。可这跟内存又有什么关系呢？所谓内存，其实是“存储器”（Memory）的一种，这是利用半导体技术制成的存储数据的电子设备，根据性质不同，主要分为两大类：易失性存储器（RAM），即内存，非易失性存储器（ROM），即硬盘（包括机械硬盘、固态硬盘、闪存等）而目前涨价比较猛的内存主要是指动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，简称 DRAM），属于易失性存储器；此外，固态硬盘（Solid State Drive，简称 SSD）和 NAND 闪存还是手机、电脑成本的大头，属于非易失性存储器。DRAM 主要用于电脑、手机当中，是与直接进行数据交互的存储器，具备读取速度快、随时可读写等特性，经常作为处理系统或程序的临时数据存储媒介。因此，相同条件下，两部其他硬件配置几乎一致的手机或电脑，DRAM 越大，运行速度也就越快。随着系统和软件的进步，手机、电脑等设备对内存的需求也就越大。
‘叁’ SSD主控芯片的未来战场
近期，SSD主控芯片的动态频频。忆芯流片高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000，该芯片基于12nm工艺，含50亿晶体管；华存研发出国内首颗 PCIe5.0 SSD存储主控芯片，预计 2022 年下半年量产。
而与此同时，全球第一大SSD主控芯片厂商慧荣寻求出售。在5月份，慧荣 科技 与MaxLinear共同宣布，由MaxLinear依约透过现金与股票交易的方式收购慧荣 科技 。
SSD主控芯片市场风雨欲来。
回顾2021年SSD的主控市场，全球SSD主控芯片出货量为4.19亿颗，较2020年3.85亿颗，年度增长8.83%。
在云计算、数字经济等需求的带动下，服务器市场不断扩张，随之带来的是SSD越来越受到欢迎。中国企业级SSD呈现高增长态势，根据预测2022、2023年中国企业级SSD市场规模同比增长37%、28%，于2025年达到489亿元人民币。
作为SSD的三大件之一，主控芯片的作用不言而喻。SSD的主控芯片本质上是一颗小型处理器，主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命，不同架构、核心晶体管数量的多少、频率的高低都会影响主控的性能。
目前固态硬盘的主控主要分为两大阵营：一类是各存储原厂，诸如三星、Intel、美光等巨头基于IDM生产模式生产，其中三星的主控自产自销，基本不单独出售主控。另一类是Fabless厂商，例如Marvell、慧荣及群联电子。
从全球控制芯片市场来看，三星占据约45%的市场份额；慧荣 科技 、群联电子、 Marvell等厂商，合计占据约40%的市场份额。
去年第三季度开始，半导体产业链濒临供应链断裂与缺货危机，各个大厂也在面临产能危机问题。随着需求持续增加，某些渠道商与传统产品代理商为了加速获利开始囤货，最终给整个产业带来了巨大的冲击。
但随着SSD主控芯片的需求剧增，相关主控芯片厂商业绩也有所增加。慧荣 科技 总经理苟嘉章也曾表示：“主控芯片供货的缺口很大，深圳的主力客户们2021年的业绩都比上一年成长了50%-100%。”
而今年开年，SSD闪存芯片价格下跌的同时，主控芯片却宣布了涨价。国内SSD主控芯片企业得一微发布了涨价通知，宣布对旗下的嵌入式主控芯片涨价，而且涨幅一次就有50%。
2021年，海外SSD主控芯片厂商全球出货量占比89.67%，本土SSD主控芯片厂商全球出货量占比10.33%。随着市场需求的增加，国内SSD主控厂商正在大力崛起。目前大陆在做SSD控制器的厂商多达三四十家，从数量上看已经超越了美系、台系的品牌。这数十家的新兴势力加上中国台湾和美国等地方的厂商，毫无疑问，一场SSD主控争夺战正式开打。
Marvell性能较好，一直是主控市场上性能的佼佼者，其SSD控制器基于NAND Edge LDPC引擎，支持在企业和超大规模数据中心环境中使用高性能和大容量的SSD，并兼容TLC、QLC和SLC存储器，数据安全及数据纠错能力领先。
慧荣和群联是台系主控代表，慧荣是全球最大的NAND Flash控制芯片供应商，也是第一大SSD主控芯片出货商，其主控以不错的性能和低廉的价格为主要特点，整体较为平衡。群联主控性价比好，中低端市场有优势。
而大陆厂商中，得一微、国科微、华存、华澜微、忆芯 科技 、联芸 科技 、得瑞都是SSD主控厂商的一员。
华澜微电子是我国首颗SATA接口SSD主控芯片推出者。华澜微已推出一系列的SSD主控芯片，涵盖SATA接口和PCIe接口。官方信息披露，华澜微SATA3 SSD控制器单月出货突破30万套。同时，华澜微也拥有基于自家主控芯片的SSD解决方案，可提供给客户采用。
忆芯 科技 由原Memblaze的芯片开发部拆分而成立，初始目标是设计高性能企业SSD控制器。最近忆芯 科技 集中发力企业级SSD主控芯片，其高端企业级PCIe Gen4 SSD主控芯片STAR2000即将推出。下一代PCIe Gen5的产品忆芯 科技 已经开始预研，DPU的应用在加速落地。
得一微在2019年全面进军固态存储主控市场，从消费级到企业级，从SATA到PCIe。其消费级产品主要是SATA SSD主控芯片，以及PCIe3主控芯片已经量产，明年会有企业级PCIe3产品上市。目前从得一微的规划来看，消费级PCIe4研发已基本完成，企业级PCIe4和PCIe5产品也将同步进行研发。值得注意的是，在今年3月得一微开始IPO并完成上市辅导备案报告。
联芸 科技 则是国内SSD主控的一个重要玩家。联芸 科技 推出一系列PCIe接口固态硬盘（SSD）控制芯片和解决方案，其SSD控制芯片支持所有主要NAND Flash原厂的MLC、TLC及QLC NAND Flash，同时支持最先进的安全协议，支持SM2、SM3、SM4、AES256、SHA256、RSA2048加解密安全算法。PCIe接口SSD控制芯片可全面覆盖消费级、工业级以及企业级应用SSD产品中，大幅度提升设备的可靠性、稳定性、性能和安全性。
去年国内本土SSD厂商主控芯片原厂出货量快速增长，并被全球主流SSD模组和品牌厂商所接受。整体上看，国内的SSD主控芯片已可实现低端替代，并向中高端迈进。
这些年SSD主控市场风云变幻，美国公司是SSD主控行业的先驱，但是日渐衰落，随之而起的中国台湾公司凭借更好的性价比成为主流，同时大陆市场上也崛起了多家SSD主控厂商，正在成为SSD主控第三波的主战场。
但是SSD随着NAND闪存正式进入3D制程发展，主控芯片的设计愈加复杂、门槛也越来越高。对相关新入者来说，这是一个挑战。
PCIe接口SSD主控距离量产尚有距离
国产SATA接口SSD主控器已达到了国际先进水平，但在PCIe方面大陆仍有很长的一段路要走。尽管国内有多家国产SSD主控器厂商宣布推出研发PCIe接口SSD主控器，但实际量产仍然较少。SSD主控器研发的成功与否于是否能够实现大规模量产并非同一件事。
华存电子今年宣布了自主研发出国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片，并于4月底在台积电成功流片。但当时主要还处于样品和小规模试产阶段，要达到规模量产程度还需求较长路要走，华存也预计将于今年下半年投入量产。
SSD主控器研发技术难度更需要综合考虑SSD主控器研发难度、与之适配的固件研发难度、大规模量产研发难度等整体难度。国产PCIE接口SSD主控器与国际先进水平相比还有较大的差距。
并且，SSD主控的量产还需要于不同厂商的NSND闪存颗粒进行搭配。SSD产业链中NAND原厂的话语权最高，不同厂商的NAND闪存颗粒特性差异较大，同一厂商NAND颗粒制程不同，产品差异性也非常大。而目前掌握NAND闪存颗粒核心技术的厂商中，三星、铠侠、美光、SK海力士、西部数据、英特尔这六家长期垄断者全球95%以上的份额。实力非常小的国产SSD主控器厂商，很难获得这些原厂支持，也就很难实现规模量产。
部分企业核心IP从国外授权/购买使用许可
如果从国产的角度看，国内目前的SSD控制器实际上并非“全国产”。即使是国产的控制器其中的核心IP也是从国外授权或者购买使用许可的。SSD主控芯片架构主要基于ARM架构，也有部分SSD厂家采用RISC架构。由于IP掌握在别人手中，因此，在成本上面没有竞争力，在技术演变发展方面也是被制约的。
总的来讲，中国不缺芯，缺的是高端芯片的生产能力。众所周知，芯片行业的发展需要长时间的创新研发积累。截止目前SSD主控器依旧是一款高技术门槛的集成电路芯片。随着国内创新大环境不断活跃，中国SSD芯片行业也需要主动抓住市场优势，利用政策、资金、人才等优势，着力强化自身。国产化才是唯一出路。
当前，全球范围内SSD主控制造能力仍集中在少数 IT 巨头及芯片代工厂手中，国内厂商出产的主控更多集中于消费级产品，而企业级 SSD 主控主要由三星、英特尔、美光等国际巨头垄断。但随着中国企业级SSD市场不断增长，企业级SSD无疑是继消费级之后的又一条出路。
国产SSD主控芯片迎来新的战场。
‘肆’ 常用的计算机储存设备有哪些
1、内储存器（内存） 内储存器直接与源CPU相连接，储存容量较小，但速度快，用来存放当前运行程序的指令和数据，并直接与CPU交换信息。
2、 外储存器（外存） 外储存器是内储存器的扩充。它储存容量大，价格低，但储存速度慢，一般用来存放大量暂时不用的程序，数据和中间结果，需要时，可成批的与内存进行信息交换。
(4)大陆存储器二大阵营扩展阅读：
内存储器从功能上可以分为：读写存储器 RAM、只读存储器ROM两大类。
计算机存储容量以字节为单位，它们是：字节B( 1Byte=8bit)、千字节(1KB=1024B)、兆字节(1MB=1024KB)、千兆字节（1GB=1024MB）、1TB＝1024GB。
计算机的外存储器一般有：软盘和软驱、硬盘、CD－ROM、可擦写光驱即CD－RW光驱还有USB接口的移动硬盘、光驱、或可擦写电子硬盘（优盘）等。
‘伍’ 内存和cpu分别是什么意思
内存：
1、内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存(Memory)也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机在运行中，CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，当运算完成后CPU再将结果传送出来，内存的运行也决定了计算机的稳定运行。内存是由内存芯片、电路板、金手指等部分组成的。
2、内存就是暂时存储程序以及数据交换的地方，不同于硬盘，当电脑关机内存断点后，所有临时存储在内存的上的数据将全部清空，而保存在硬盘上的数据再次开机后还在，这主要是因为内存与硬盘采取的存储技术不同，内存的优点是高速但数据需要一直通电才能保存。
‘陆’ 计算机存储器可分为哪几类它们的主要区别是什么
计算机存储器可分为内存和外存两大类。
内存和外存的区别：
1、两者在性质上不同：
外储存器是指除计算机内存及CPU缓存以外的储存器，此类储存器一般断电后仍然能保存数据。常见的外存储器有硬盘、软盘、光盘、U盘等。
内存是指计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。
2、两者在信息的存储上不同：
在电脑执行完作业以后，内存这个存储设备是不用存储任何信息的。因此在内存里没有任何的信息的，无法在内存里找到所需要的内容。不可能保存在内存条上的。
而保存的信息只能保存U盘、软盘等外部存储器上的。同时外部存储器容量大而且携带方便，可以随时找到自已想要的存储信息。
3、两者的运行速度不同：
外部存储器能够长期保存数据，交换速度相对较慢，而内存的交换速度非常快，但不能永久保存文件，断电文件消失。
内存仅仅是作为一个临时存储设备，在计算数据或执行程序时，是一个临时的存储记忆设备。在日常生活中，不适合做长期存储设备，因此使用时间受到了限制。
(6)大陆存储器二大阵营扩展阅读：
内存的工作速度和存储容量对系统的整体性能、系统所能解决问题的规模和效率都有很大的影响。内存是采用大规模集成电路制成的半导体存储器，可分为随机存取存储器RAM和只读存储器ROM两种。
RAM中的信息可随机地读出或写入，但信息不能持久保存，一旦关机（断电）后，RAM中的信息不再保存。随机存取存储器所采用的存储单元工作原理的不同又分为静态随机存储器SRAM和静态随机存储器DRAM。
SRAM采用稳态电路（如触发器）作为存储单元，在正常工作状态下信息存入，能够稳定保持，可供多次读取，存取速度比DRAM快，但因单元电路比较复杂，集成度比DRAM低，价格也较高。
‘柒’ 存储器可分为哪三类
存储器不仅可以分为三类。因为按照不同的划分方法，存储器可分为不同种类。常见的分类方法如下。
一、按存储介质划分
1. 半导体存储器：用半导体器件组成的存储器。
2. 磁表面存储器：用磁性材料做成的存储器。
二、按存储方式划分
1. 随机存储器：任何存储单元的内容都能被随机存取，且存取时间和存储单元的物理位置无关。
2. 顺序存储器：只能按某种顺序来存取，存取时间和存储单元的物理位置有关。
三、按读写功能划分
1. 只读存储器(ROM)：存储的内容是固定不变的，只能读出而不能写入的半导体存储器。
2. 随机读写存储器(RAM)：既能读出又能写入的存储器。
二、选用各种存储器，一般遵循的选择如下：
1、内部存储器与外部存储器
一般而言，内部存储器的性价比最高但灵活性最低，因此用户必须确定对存储的需求将来是否会增长，以及是否有某种途径可以升级到代码空间更大的微控制器。基于成本考虑，用户通常选择能满足应用要求的存储器容量最小的微控制器。
2、引导存储器
在较大的微控制器系统或基于处理器的系统中，用户可以利用引导代码进行初始化。应用本身通常决定了是否需要引导代码，以及是否需要专门的引导存储器。
3、配置存储器
对于现场可编程门阵列(FPGA）或片上系统(SoC)，可以使用存储器来存储配置信息。这种存储器必须是非易失性EPROM、EEPROM或闪存。大多数情况下，FPGA采用SPI接口，但一些较老的器件仍采用FPGA串行接口。
4、程序存储器
所有带处理器的系统都采用程序存储器，但是用户必须决定这个存储器是位于处理器内部还是外部。在做出了这个决策之后，用户才能进一步确定存储器的容量和类型。
5、数据存储器
与程序存储器类似，数据存储器可以位于微控制器内部，或者是外部器件，但这两种情况存在一些差别。有时微控制器内部包含SRAM(易失性)和EEPROM(非易失)两种数据存储器，但有时不包含内部EEPROM，在这种情况下，当需要存储大量数据时，用户可以选择外部的串行EEPROM或串行闪存器件。
6、易失性和非易失性存储器
存储器可分成易失性存储器或者非易失性存储器，前者在断电后将丢失数据，而后者在断电后仍可保持数据。用户有时将易失性存储器与后备电池一起使用，使其表现犹如非易失性器件，但这可能比简单地使用非易失性存储器更加昂贵。
7、串行存储器和并行存储器
对于较大的应用系统，微控制器通常没有足够大的内部存储器。这时必须使用外部存储器，因为外部寻址总线通常是并行的，外部的程序存储器和数据存储器也将是并行的。
8、EEPROM与闪存
存储器技术的成熟使得RAM和ROM之间的界限变得很模糊，如今有一些类型的存储器（比如EEPROM和闪存）组合了两者的特性。这些器件像RAM一样进行读写，并像ROM一样在断电时保持数据，它们都可电擦除且可编程，但各自有它们优缺点。
参考资料来源：网络——存储器
‘捌’ 数据存储器又可分为静态SRAM和动态DRAM,何为静态SRAM与动态DRAM
随机存储器（RAM）有两种，静态随机存储器（Static Random-Access Memory)，简写为SRAM，通常由6个MOS管组成，写入数据后不需要刷新；和动态随机存储器（Dynamic Random-Access Memory），简写为DRAM，通常为一个MOS管加一个电容，写入数据后需要不断刷新
随机存储器只是数据存储器中的一种，数据存储器也不是只有SRAM和DRAM两种
‘玖’ 存储器可分为哪三类
楼主 您好 很荣幸回答您的问题！
存储器有很多种分类的。详情见下文：
按存储介质分：
半导体存储器：用半导体器件组成的存储器。
磁表面存储器：用磁性材料做成的存储器。
按存储方式分
随机存储器：任何存储单元的内容都能被随机存取，且存取时间和存储单元的物理位置无关。
顺序存储器：只能按某种顺序来存取，存取时间和存储单元的物理位置有关。
按存储器的读写功能分
只读存储器(ROM)：存储的内容是固定不变的，只能读出而不能写入的半导体存储器。
随机读写存储器(RAM)：既能读出又能写入的半导体存储器。
按信息的可保存性分
非永久记忆的存储器：断电后信息即消失的存储器。
永久记忆性存储器：断电后仍能保存信息的存储器。
按存储器用途分
根据存储器在计算机系统中所起的作用，可分为主存储器、辅助存储器、高速缓冲存储器、控制存储器等。
了解决对存储器要求容量大，速度快，成本低三者之间的矛盾，目前通常采用多级存储器体系结构，即使用高速缓冲存储器、主存储器和外存储器。
我想您要需要的是：高速存储器，主存储器，外存储器！这三类吧！