① 利扬芯片：公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发
利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。
利扬芯片7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受7家机构单位调研，机构类型为其他、证券公司。
投资者关系活动主要内容介绍：
一、介绍公司简要情况二、提问环节
问：请问从运输成本等角度上考虑，封装测试企业是否有服务半径的受限？
答：公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。
问：在中美贸易的大环境下，请问测试厂商的设备是否受限？测试设备国产化进程如何？
答：美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有限制。从晶圆的整个业务流程上来看，美国未来对测试设备限制的可能性较小。
问：请问公司与比特微2021年的业务情况如何？
答：公司目前和比特微仍保持着合作，仍是公司前十大客户之一。
问：请问公司研发的主要内容是什么？
答：公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。
问：公司的成本主要由哪些构成？
答：公司成本主要由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成。
问：公司2022年第一季度营业收入同比增长57.47%的主要原因？但同时净利润同比下滑的原因？
答：
公司2022年第一季度营业收入增长来源于算力、5G通讯、工业控制、生物识别、MCU等领域的芯片测试保持增长；受公司实施股权激励导致相关费用增加所致，净利润同比下滑，若剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为1,679.84万元，较上年同期增长14.69%。
问：请问公司的核心竞争力是什么？
答：①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础；②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高，需要专业化的厂商服务和实现；③不同类型、领域和模块的测试技术积累；④优秀、稳定的研发团队。
问：公司在 汽车 电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：
公司在2018年获得与 汽车 电子相关的认证，目前涉及到的 汽车 电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前 汽车 电子对我们的营业收入贡献较小。 汽车 电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
问：部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体化厂商的测试有何区别？独立第三方测试有什么优势？
答：
公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。
公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。
问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？
答：
目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、 汽车 电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。
问：公司研发投入占比增加的主要原因？
答：
为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发；另外，公司为提升测试效率，增加测试设备的研发投入。公司的研发支出增加，为未来中高端芯片测试作好技术储备。
问：公司业绩增长的来源于哪方面？
答：伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化，单一客户占比逐步下降。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。
问：目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？
答：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。
问：封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？
答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片的复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。
问：公司测试的定价方式？
答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1 以内；
（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。
除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
问：公司目前的产能利用率是一个什么水平？
答：公司目前产能是相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。
问：公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何？
答：
目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复；根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。为满足公司2022年业务发展需要，公司及全资子公司2022年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币10.00亿元。
问：未来产能布局的计划？
答：公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。
问：公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会？
答：公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。
问：公司采购的设备有国内供应商吗？
答：公司有向国内知名的华峰测控、联动 科技 采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。
问：公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者的结构比例？
答：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“ 美食 街”;
广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，拥有稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。
② 2022年上市，国产内存芯片实现量产，领先业界平均制程11~21纳米
相较于PC端、智能手机芯片制程的更新换代速率， 汽车 、家用电器等传统芯片制程过渡到尖端芯片制程的时间相对较长。步入2021年后，内存市场迎来了一波升级， 眼下PC端领域已经步入到DDR5时代 。低端的 DDR3内存逐渐被三星、SK海力士淘汰。 但对于国产厂商来说，这是 切入DDR3内存市场的最佳时机 。
2021年11月18日消息 ， 合肥长鑫重拾DDR3业务 ，为 兆易创新代工DDR3内存芯片 。据了解，合肥长鑫为兆易创新代工的DDR3内存芯片采用的是 19纳米制程 。这比业界普遍使用的 30~40纳米 制程的 DDR3芯片 ， 领先了11~21纳米 。
目前合肥长鑫的19纳米DDR3内存芯片还处在工厂测试阶段， 出货时间暂定在2022年第一季度，预计2022年下半年，合肥长鑫将增加DDR3内存芯片产能。 可能有些朋友会说，DDR3早已被淘汰了，眼下已经是DDR5时代，兆易创新委托合肥长鑫代工的DDR3内存芯片，用往何处呢？
正如前面所说的，比起PC端、智能手机行业，家电、灯具等利基市场产品所用芯片的更新换代速率较慢。 合肥长鑫为兆易创新代工的DDR3芯片用于家电、灯具当中 ，这些设备对内存芯片的性能、容量要求并不高。更何况合肥长鑫负责代工的DDR3内存芯片采用的是19纳米制程，因此能够满足大多数智能家居设备的内存需求。
大数字智能时代的到来，各行各业都在朝着信息智能时代过渡，台灯、厨房油烟机、扫地机器人等家用设备对芯片的需求量不断提高。虽说比起PC端、智能手机等高精尖设备，家电家居的利润并不高，但“蚂蚁再小也是肉”。显然，相较于手机、PC端，灯具、家电设备的市场规模更大。
为了在短期内实现效益的最大化，三星、SK海力士、美光等内存芯片巨头，将目光放在了DDR5身上。但DDR5对于大多数家居家电来说，有些性能过剩，容易造成制程浪费。兆易创新瞅准市场空档期，趁此机会加大对DDR3的市场布局，一定程度上能够提高兆易创新的营收以及市场竞争力。
当然，对于合肥长鑫来说，重拾DDR3制程，只是为了扩宽公司的业务营收，推动产业产品链多元化发展。作为国产存储芯片巨头，合肥长鑫采用自主研发技术于2019年实现了DDR4芯片的量产。关于制程更精密，设计难度更高的DDR5、LPDDR5等内存芯片，合肥长鑫不断加大资金投入力度，争取破冰技术壁垒。
值得一提的是，另一家国产存储芯片巨头，长江储存于2021年7月29日率先攻坚128层闪存芯片技术壁垒，成功推出128层堆栈的闪存芯片。这拉动了我国内存芯片产业的发展。
相较于三星、SK海力士等内存芯片巨头，虽说我们还与之存在一定的距离，但千里之行，始于足下。相信在长江储存、合肥长鑫等国产内存芯片厂商的努力下，总有一天我们会实现对三星、SK海力士等内存芯片巨头的持平、赶超。
对于合肥长鑫重拾DDR3内存芯片业务这件事情，大伙有什么想说的呢？眼下长江储存、合肥长鑫等国产内存芯片商不断破冰技术壁垒，在内存芯片领域中取得了许多不错的成绩。你认为我们能否在内存芯片领域中与国外内存芯片技术实现持平呢？
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③ 纯国产芯片的翻身之作，平价轻奢的光威M.2 固态硬盘
都说存储领域，国内的生产厂商一直受制于人，自主可控技术都掌握在国外厂家手中，直到2018年的时候，中国存储行业完成了研发生产的大变化，国产主控和国产闪存才开始浮出水面，使得真正意义上的国产SSD成为可能，也拉开了SSD纯国产化的序幕。直到2020年，随着国产化的潮流趋势和国内自主研发技术的成熟，国内首款真正意义上的100%纯国产 “中国芯”光威弈Pro M.2 固态硬盘正式上市，填补了国产SSD技术上的最后一块空白。
在整个集成电路中，占比最大的是存储芯片，它广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，如果没有芯片的存在，个人电脑、智能手机、数码消费产品、通信基站、光通信等设备都无法正常运转，而且随着人工智能、大数据、物联网等新兴产业的发展，存储产业与信息安全相互挂钩。中国作为最大的集成电路消费国，国内企业的市场占有率却很低，基本需要依靠进口才能满足供需平衡，最主要的DRAM、NAND存储芯片也基本被美日韩企业垄断，因为资金和技术上的缺陷，国内的芯片制造企业一直受到压制。
作为一个数码发烧友，早期最先使用的硬盘、U盘、内存条等存储硬件，也都是三星、美光、东芝等海外存储品牌，放眼望去，伪国产存储品牌的口碑并不是很理想，往往都是国外品牌占据了市场主导作用，价格也一度水涨船高，个人迫于需求问题也只能被动接受。可以说今时不同往日，目前主流的固态硬盘SSD的核心主控芯片、闪存芯片和固件算法，国内企业都已经具备了全部国产化的能力，可以实现大规模量产，能够完全摆脱国外技术壁垒，做到整条产品供应链的全部国产化。
个人在这几年也一直在关注着国产存储的发展情况，据悉国内SSD的研发投入一直在增加，生产技术上不断在攻克，近两年市面上的国产SSD也开始出现在存储市场中，与国外品牌形成对立局面，在一定程度上，国外品牌为了打压国内存储品牌，降低了长期保持的高价格，当然，国产存储品牌的高性价比还是给数码爱好者提供了更多的选择。
作为国产品牌，Gloway/光威在外包装上加入了中国元素，以中国红的色彩加上龙图腾的设计语言为主要视觉，给人有一种盛气凌人的霸气，再仔细看，外包装盒还有从古至今不同字体的“弈”子，可以说是满满的中国气息。接着我们将视角转到这条M.2固态硬盘，正面贴上了和外包装一样的视觉设计，整体看似小巧，上手之后还有些许分量感，细小的元器件之间相互连接，国产的精湛工艺肉眼可见。为了方便用户的对电脑硬盘的拆装，光威弈Pro M.2固态硬盘也单独为用户配备了一把小螺丝刀，收到之后就可以直接组装。不用想着去找什么工具了。收到之后就可以直接上手。
我选择的是光威弈Pro固态硬盘 1TB容量，接口的类型为M.2，选择的它的理由无非就两个，一个是体积小巧，轻盈便携，我可以装在外接的硬盘盒中，随时随地都能使用，同时M.2接口的固态硬盘实际的体验中，有更高的传输性能，传输速度会比STAT接口高出很多，1TB 的容量可以让我不用过度担心日常的存储问题，毕竟在这个亲民的售价上，肯定是要好好享受，平时使用中也能有更好的体验效果，特别是应对大容量的图片和视频，加上一系列的Adobe制作软件，才能够更加流畅的运行，提高工作效率。
光威弈Pro M.2固态硬盘在硬件上全国产化之后，基础配置信息上都能看到Gloway/光威的诚意，在性能上ASSSD总分可达5000分，硬盘接口使用的是比较常见的2280规格，M.2(M KEY)接口，支持PCIe 3.0X4和NVMe1.3协议，在持续读写性能上比PCIe 3.0X2高出一半，随机读取性能相对更好，积更小同时性能更强的支持NVME协议的M.2接口的SSD符合当今的主流，内存方面采用的是长江存储基于Xtacking架构的64层 3D NAND，相比传统3D NAND闪存架构，Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度，能够显着提升产品性能，缓存方面采用的是国内的长鑫厂商，是国内规模最大、技术最先进的DRAM设计制造一体化企业。
重点说到“ 中国芯 ”，光威弈Pro M.2固态硬盘采用了自主主控忆芯STAR1000P，主控采用新思DesignWare ARC HS38处理多核结构，利用ARC可扩展架构与自定义指令集，提高硬件调度效率：走PCIe 3.0X4通道，支持NVMe 1.3规范，可支持8个内存通道、最大挂载32TB内存容量，兼容市面主流的3D TLC/MLC；理论顺序读写可达3.5GB/s和3.2GB/s，随机读写600K IOPS；同时，有着极佳的低功耗表现，号称在全性能模式下仅2W左右；高级特性上，引入了第三代4K LDPC纠错码技术，除支持国际AES加密标准以外，也全面支持中国商密（SM2/3/4）安全方案，可以说“中国芯”在性能表现和功耗上都标出了令人满意的内容。
M.2固态硬盘仔细虽然小巧轻便，传输速度快，还是其读写寿命还是相当关键的。查过资料后得知，目前固态硬盘的闪存颗粒有 SLC / MLC / TLC /QLC 之分， MLC 由于价格贵，产能少，供货周期不稳定主要还是用于军工行业， 在消费级市场是见不到的，而MLC与 TLC其实相差不大，随着工艺的进步，制程越来越小的情况下，MLC已经被TLC赶超风头了，体质较好的 TLC 颗粒已经可以干掉部分 MLC 了。光威弈Pro M.2固态硬盘选择TLC闪存颗粒，相比来说足够日常的使用，它的稳定和寿命都相对比较突出。
作为一款纯国产的光威弈Pro M.2固态硬盘，算是国内存储市场的一个新星出道，从性价比方面自然是不亚于当前的国外品牌，但既然是“新星”，究竟纯国产化 “中国芯”光威弈Pro M.2固态硬盘在存储量、读写速度、稳定性、温度等方面的实际使用中是否品质过关，它的综合表现又如何？光说不测假把式，想要知道光威弈Pro M.2固态硬盘的性能如何，还是要以实际的软件测试作为参考。
CrystalDiskMark 简称 CDM，是一款比较流行的硬盘性能测试工具，它的体积很小巧，而且界面简单易于操作，读写速度测试倾向于非压缩算法，因此它的持续读写速度更具有性能鉴别意义，借此可以比较硬盘性能的优劣。在CrystalDiskMark 1G文件传输测试中，默认为非压缩数据测试，得出光威弈Pro M.2固态硬盘的读取和写入分别为3042MB/S和1483MB/S，出现了读写差距较大的问题，由于是第一个软件测试，出来的结果似乎有点不正常，于是我继续用第二款软件进行读写测试论证。
AS SSD Benchmark是一款专门用于测试 SSD 固态硬盘性能的工具，可以准确测出固态硬盘持续读写的性能，还能非常清楚的查看我们固态硬盘的4K是否已经对齐，它的成绩显示可以分为两种，一种是MB/秒的形式，另一种是IOPS形式，本次测试主要使用这款软件的4k随机读写功能，测试4K-64K多任务随机读写速度，4KB随机读取访问IOPS是SSD根本性能的直接表征。光威弈Pro M.2固态硬盘的读取和写入分别为2989.72MB/S和2576.35MB/S，4K随机的读取和写入分别为2009.16MB/S和1984.31MB/S，显示4K已对齐，通过数据体现出持续读写速度略低于官方数据值，而4K随机读写速度反而远超官方数据值，检测软件可能也会有些许误差，但整体而言，光威弈Pro M.2固态硬盘的读取和写入性能表现方面还是可以的。
CrystalDiskInfo 简称 CDI，它主要的功能不是用于测试性能，作为一款实用的硬盘 健康 诊断工具，可以直观地检查硬盘的 健康 状态、温度以及更多一些相关的资料。它除了支持一般的机械硬盘之外，也支持 SSD 固态硬盘甚至部分移动硬盘。通过这个软件可以明显的看到光威弈Pro M.2固态硬盘接口类型为NVM Express，传输模式为PCIe 3.0X4，支持NVM Express 1.3协议，同时也支持S.M.A.R.T.，可以通过硬盘上的监测指令和主机上的监测软件对磁头、盘片、马达、电路的运行情况、 历史 记录及预设的安全值进行分析、比较。当出现安全值范围以外的情况时，就会自动向用户发出警告，对于不少用户，特别是商业用户而言，是非常有必要存在的一个功能，可以通过常用的系统工具(如AIDA32)来查看，并通过这些参数了解硬盘的" 健康 "状况。
在实际的长时间使用中，SSD会出现发热问题，大多数的SSD为了控制温度，往往会通过控制速度，牺牲性能来达到控温的目的。温控的好坏，直接会决定这款SSD是否适合入手。光威弈Pro M.2固态硬盘采用石墨散热贴，能够有一定的降温效果，保证持久的高性能传输。
以前的国产芯片确实是不尽人意，让很多国内用户失去了信心，但我想说的是，一开始总要出现瑕疵这也是正常的，即使是现在的知名海外芯片品牌，也是一步一个脚部把产品做好，刚开始也同样是会经历骂声。现在的国产储存品牌正在经历的漫长路程，更是需要我们去理解和支持。不管是基于情怀也好，还是国产芯的综合表现，我依旧是选择光威弈Pro M.2 固态硬盘，目前来说，纯国产的存储品牌已经日渐完善，整体的传输稳定性和知名品牌实际差距并不大。国产化存储的出现，也让我们不用担心所谓的存储大厂着火，芯片涨价的问题，在以光威为开头领衔之作 的M.2固态硬盘来说，也算是为“国产芯”开了一个好头，让每个人都是享受到平价轻奢的固态硬盘。在这里也想告诉大家，并不是任何东西越贵越好，合适自己的才是最好的。
④ 时创意：嵌入式存储前景可期，高端产品才具备国产替代性
本土存储厂商正式开启追赶之路，无论身处价值链的哪个环节，各厂商都在一同书写着国产存储替代的产业史。上游的长江存储和长鑫存储发力制造之外，近日推出256GB eMMC的时创意，也在产品端取得令行业瞩目的突破。
时创意董事长倪黄忠认为：嵌入式存储前景可期，高端产品才具备国产替代性。顺应当前的产业环境变化，时创意不仅开始回归国内市场，更瞄准高门槛的嵌入式存储。
深圳市时创意电子有限公司成立于2008年，是一家在存储领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用能力的国家级高新技术企业。公司产品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片、便携式存储产品的OEM、ODM等。
01
瞄准嵌入式存储，首发256GB eMMC
eMMC (Embedded Multi Media Card）是当红的移动设备本地存储解决方案，主要由闪存、闪存控制器和eMMC协议接口等组成，并以BGA的形式封装在一起。当前，eMMC主要应用于手机、平板等对存储容量有较高要求的消费电子产品。
着眼于5G和物联网带来的新兴市场，以及终端产品对eMMC提升容量与性能的诉求，时创意将嵌入式存储视作公司产品布局的重点之一。
据倪黄忠介绍，围绕存储这一核心，公司产品涉及PC端、智能手机端以及移动存储消费端。在移动存储消费端市场，时创意遵循不与客户竞争的原则，坚持做OEM(Original Equipment Manufacturer)；但数据中心等行业市场，要求时创意凭借自有品牌进入。基于此，公司决定立足行业市场，尝试更为高阶的ODM（Original Design Manufacturer）模式。
倪黄忠指出，打造自有品牌这一策略，也是在回答公司未来竞争力何在的问题。
2018年，时创意进军嵌入式存储，同时在深圳和台湾两地组建自己的嵌入式存储芯片研发团队。
2019年第二季度，时创意正式推出自有品牌的SCY eMMC系列产品，并从8GB/16GB/32GB开始，逐步扩展到64GB/128G。据介绍，大容量和高性能是该系列产品的突出亮点。
今年10月，时创意发布了容量进一步升级的256GB eMMC存储芯片。产品遵循JEDEC5.1标准，向下兼容至4.51标准，支持HS400模式，读写性能分别达到290MB/s和220MB/s。由于采用了业界先进8 Die堆叠技术，可以在尺寸限制下满足容量升级的需求。
“从OTT盒子、平板做到中低端手机，再做到高端智能手机、工业级存储领域；客户从小的三四线客户逐渐做到一二线的大客户。”如何渐进地布局嵌入式存储芯片市场，时创意早已绘制了清晰的蓝图。
当前，手机等终端市场开始接受UFS闪存方案，UFS逐渐成为新的潮流。在巩固eMMC系列产品的同时，时创意也已启动UFS高端手机存储芯片的开发，预计在2021下半年会推出256GB-1TBUFS系列芯片。
倪黄忠透露，自有品牌SCY产品已经为公司贡献了数亿元营收，预计未来会成为增长最快的业务板块。“长江存储、长鑫存储的芯片导入后，市场主推eMMC，eMMC迎来非常好的发展机会。”
02
用研发实力支撑高端定位
不管是推出自有品牌，还是聚焦高端市场，均指向时创意致力于打造的的高端定位。事实上，公司重点布局的嵌入式存储产品本身，便有着高门槛的特点。
倪黄忠介绍：“嵌入式存储产品是目前所有存储产品中门槛最高的。”除了原厂涉足嵌入式存储产品，国内已经有不少厂商布局于此，资本加码后，玩家也会更多。
不过，他也强调：进来容易，活下来难。
一方面，是由于嵌入式存储本身有着高技术壁垒的特点。“这一产品类型考验厂商的产品定义、产品研发及解决问题的综合能力，而时创意从定义到选型到封装再到客户响应都独具优势。“虽然时创意在不到两年内，就实现了容量全覆盖，但研发的积累早在2013年就开始了。
另一方面，则涉及公司的整体业务布局。时创意在近三年不断完善产品线，产品组合可以随着行业周期波动灵活调整，以应对风险。“接下来要应对的，就是市场响应的问题。”
简言之，时创意不仅用高端定位打造竞争力，也借助有宽度的业务布局分散风险。倪黄忠强调，真正可以支撑高端产品定位的，一定是研发和制造的实力。
据介绍，时创意目前有员工600余人，300人以上为研发相关人员，且研发骨干人员大都来自海内外名校，拥有行业头部企业的核心岗位经验。公司在深圳、上海和台湾三地建立了自己的研发团队，并在深圳和台湾设立了芯片测试实验室。
此外，公司还联合深圳大学打造嵌入式存储芯片联合实验室，聚焦下一代存储芯片前沿技术的研究和开发。
时创意一直致力于打造国际大厂水准的硬件设施。目前，公司80%以上的研发和生产封装设备均为国际一流、国内首用。随着设施设备不断更新迭代，公司的固定资产已经从2016年的3000万积累到如今的3亿元。
专利方面，公司已经授权和正在受理中的发明专利已经超过60项。同时，公司制定了大比例的内部专利奖励机制。根据预测，公司每年的发明专利数会保持每年50%的增长速度。据了解，公司最新发布的eMMc产品即采用了自有专利TLC直写和弹性管理算法，在实现高性能的同时，保证了产品寿命。
倪黄忠表示：制造和研发要同步提升；制造放在深圳宝安，人才在哪里，研发中心设在哪里。
03
坚持长期战略，做最好的存储产品
除了256GB eMMC产品的亮相，近段时间围绕时创意的新闻，最引人注目的莫过于其在疫情期间展现的交付实力。对于公司如何打造可靠交付能力，并应对疫情这样的突发状况，倪黄忠大方地分享了心得。
首先，公司和国际上的几大原厂都建立长期的战略合作伙伴关系，保证了疫情期间的原材料货源稳定；其次，公司是全产业链公司，产品布局丰富，平时就有充足的原材料库存，特殊时期也可以对部分产品的原材料供应进行调节，保证紧缺商品的持续供货。此外，公司决策层的市场预判能力也能起到一定作用。
倪黄忠认为，存储是”老板的生意“。在急剧变化的存储产业中生存，决策层的判断力至关重要。为此，倪黄忠坚持每日跑步三千米，希望用好的精神状态迎接日常事务。“存储是一个令人激动的产业。”基于这样的认识，倪黄忠总能乐观应对。
值得一提的是，时创意还在疫情期间实现了产销量的突破。对此，倪黄忠表示，今年产销量取得突破的关键在于公司对长期战略的坚持——坚持做最好的产品。
倪黄忠表示，这一战略从来没有变过。围绕这一目标，公司着眼于打造最先进的存储封装工厂、堆叠技术。此外，存储工程师是不是最优秀的，管理方式是否恰当，都成为他重点关注的指标。
据介绍，时创意的嵌入式存储芯片从产品的软硬件设计、原材料采购选型、封装测试和生产的所有工序都是自己完成，每一个环节都由自己把控，并且坚持采用最好的原材料颗粒和基板，无论是在生产良率、产品品质的一致性、技术支持以及交付能力方面，均坚持高标准。
目前，时创意的产能基本满载。“特别是8月份之后，产品一直处于供不应求状态。”
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国产替代口号响亮，政经局势变化牵动人心，宏观变量如何在微观层面对厂商施加影响？
倪黄忠认为，市场逐步向国产存储厂商打开大门，是2018年之后可见的变化。“此前，国内的大企业不相信国产芯片。”未来，时创意会逐步加大国内市场份额；在供货方面，公司也已经开始尝试采用国产存储芯片。
除了布局嵌入式存储，选取高端定位，坚持长期战略不动摇，加强与本土供应链的协同也是时创意围绕眼下产业机遇所作出的积极回应。
⑤ 国产有哪些储存设备品牌
中国的存储品牌比较专业的有：朗科（U盘就是他们家发明的），中存（中国存储代表性的民族品牌），爱国者（老牌子，和很多国家机构在存储设备上有合作），忆捷、囤聪、台电这些品牌都有做存储类产品
⑥ 芯片测试第一股利扬芯片：压力与机遇并存，市值炒作下莫忘这些坑
近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。
恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。
诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：
独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：
作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：
在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：
经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。
利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%，毛利率也从53.9%提升至77.3%，但晶圆测试毛利率较低：
集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。
京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米：
目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：
财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币，2020年1-6月营收达到146.60亿新台币，同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%，封装业务营收占比为16.4%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：
在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。
利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：
最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。
前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。
京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。
华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。
华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比18.66%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为59.55%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。
总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收1.46亿元，利扬芯片营收2.32亿元，两者有一定差距。
根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元，市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币，约合58.74亿元，市场份额为23.97%-31.96%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。
2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元，归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元，营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元，同比增长77.4%和387.8%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。
即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元，归母净利润0.86亿元、1.04亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元，归母净利润1.18亿元、1.67亿元，对应市值118亿元、167亿元：
集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元，截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。
利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目，1.03亿元用于研发中心建设项目，0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%，产能利用率由83.5%提升至90.5%；芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%，但产能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：
利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。
当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。
⑦ U盘存储芯片怎么测试就是测试存储芯片的制造商 是哪个牌子的因为我用的U盘主控芯片是SMI慧荣的 ，
这个看不出来的，金士顿也不可能自己出芯片，就如同联想都不是自己制造CPU是一个道理，如果怀疑有假，可以上网查询。金士顿优盘还是比较好辨别真伪的。
⑧ 国产芯片行业中的龙头企业有哪些
最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。
所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。
目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。
不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。
半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。
2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。
芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。
国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。
根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。
截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。
大基金一期的项目进度情况
1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业
5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。
根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。
全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。
在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。
全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。
紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。
北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。
汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。
芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试
（3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。
国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。
看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。
目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。
整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。
据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。
⑨ A股最优质的的九家芯片企业，有你持有的吗
1.北京君正（300223）：公司致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
2.卓胜微（300782）：国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。
3. 汇顶 科技 （603160）：公司主要从事生物识别和人机交互解决方案的研发，主要客户包括华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等海内外知名终端厂商。
4. 闻泰 科技 （600745）：消费电子领域ODM龙头，除了智能手机以外，平板电脑、笔记本等其他智能硬件产品。
5. 圣邦股份（300661）：专注于模拟集成电路芯片设计及销售，现拥有16大类1200余款在销产品，可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、 汽车 电子等领域。
6. 韦尔股份（603501）：2019年收购豪威。豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星，豪威 科技 全球手机、 汽车 、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。
7.长电 科技 （600584）：公司是一家从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造的企业，居于中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中。
8. 华天 科技 （002185）：公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，华天电子集团位居第三的位置。
9. 通富微电（002156）：通富微电主要从事芯片产品的封装与测试，在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，南通华达微电子集团有限公司位居第二的位置，其对通富微电持有28.35%的股份。
近期NAND库存水位快速恢复正常，5G浪潮下智能手机、人工智能、云计算等领域爆发将拉动存储需求，预估2020年下半年NAND固定交易价格将比2019年同期上升30%至40%。疫情爆发不会对存储国产化进程产生极大影响，存储芯片国产化及带来相关配套产业链（设备、材料等）投资机会仍是今年半导体行情的重要主线之一。
⑩ 国产十五家主要半导体设备厂商介绍
前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。
近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。
但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。
那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。
北方华创
北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。
2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。
2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。
北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。
重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。
长川 科技
长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。
该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。
该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。
2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。
中微半导体
中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。
中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。
晶盛机电
晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。
该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。
该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。
该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。
上海微电子
上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。
该公司主要产品包括：
600扫描光刻机系列—前道IC制造
基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。
500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造
基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。
200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造
200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。
硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用
SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。
至纯 科技
至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。
该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。
该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。
精测电子
武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。
该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Mole 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。
2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。
精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。
电子 科技 集团45所
中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。
45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。
45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.
上海睿励
睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。
沈阳芯源
沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。
芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。
1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。
2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。
3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。
4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。
5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。
盛美半导体
盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。
由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。
天津华海清科
天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。
华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。
中电科装备
中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。
多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。
沈阳拓荆
沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。
该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。
华海清科
天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。
华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。
以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。
随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。
针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。