‘壹’ 靖邦科技对PCBA周围的温度环境、湿度有什么要求
一般温度徘徊在24°左右，湿度60-70%之间。
‘贰’ PCBA洁净度检测方法，怎样检测PCBA是否干净
1. 目测法
利用放大镜（X5）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。
2. 溶剂萃取液测试法
溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。
离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来表示。即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。
3. 表面绝缘电阻测试法(SIR)
此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。
一般SIR测量条件是在环境温度85℃、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。
‘叁’ 什么是pcba生产工艺流程
PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。
一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修
1、锡膏搅拌
将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
2、锡膏印刷
将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
3、SPI
SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。
4、贴装
5、回流焊接
将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。
6、AOI
AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。
7、返修
将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。
二、DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
1、插件
将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上
2、波峰焊接
将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。
3、剪脚
焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
4、后焊加工
使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
5、洗板
进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。
6、品检
对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。
三、PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
四、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCBA三防涂覆用的还是很多的，尤其是一些温湿度比较恶劣的 环境，PCBA涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。
五、成品组装
将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
‘肆’ 三级潮敏上线前是否需要烘烤
三级潮敏上线前是需要烘烤的。
当器件封装厚度是小于等于0.4mm时，温湿敏感等级的三级潮敏上线，应该在烘烤温度125℃高温器件中，烘烤时间为7个小时；烘烤温度（40℃低温器件），湿度小于等于5%RH中，烘烤时间为11天。
此外，烘烤过的三级潮敏元上线以及包括的器件、PCBA、待更换的拆封新元器件，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理，其他等级的潮湿敏感元器件的存储条件参见《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求。
‘伍’ 电子产品（包括PCBA）的存储环境要求（比如：温度、湿度、清洁度），谁有相关的标准谢谢啦！
SMT生产/存储环境要求：
1.SMT环境温度控制在23℃到27℃
2. SMT环境湿度控制在40％－70％
3. SMT环境防尘要求：所有人员进入SMT车间必须穿好静电衣静电鞋并戴好静电帽通过风淋门进入车间
4. SMT环境防静电要求：I级静电操作区，静电控制目标<100V如客户有特殊加严静电控制要求，则划为0级静电操作区，静电控制目标<50V且在SMT进门口张贴防静电标识。
‘陆’ PCBA在仓库存放时怎么防氧化有哪些方案求高手详解
密封静电包装，严格的温湿度管控，PCBA MSD元件的严谨管控。
‘柒’ pcba产商的PCB线路板的耐冷温度是多少
PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，靖邦科技的经验是：通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260度，过有铅大约是240度。
‘捌’ 靖邦科技的PCBA加工环境配置有什么要求
PCBA加工设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转和组装质量，对工作环境有严格的要求，工作间要保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体，环境温度控制在23±3摄氏度为最佳，相对湿度为45%-70%RH。
‘玖’ PCBA超一年如何处理
摘要 目前业界一般对于PCB烘烤的条件与时间设定如下：
‘拾’ pcba的老化测试是怎么进行的
靖邦科技的经验，老化的具体做法是：将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。Pcba加工产品处于运行状态。然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在低温条件下保持2h。然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在高温条件下保持2h。然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。连续重复做至直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对pcba加工产品进行一次测量和记录。