① 半导体产业深度报告：制造业巅峰，晶圆代工赛道持续繁荣
台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显着增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显着提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显着提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是着名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显着提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显着提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
3.15G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显着提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显着增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显着提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
3.4IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
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② 国产MCU的发展怎么样
在21世纪信息化时代背景下，互联网科技的高速发展推动着应用产品的更新换代，MCU行业在此时代背景下被应用于各个领域并且快速发展。因此MCU行业在未来仍然具有巨大的成长和发展空间，通过不断地推陈出新满足不同的市场需求，紧跟时代步伐。此外，MCU行业的产品需求结构随着下游应用领域和需求的不同发生转变，在未来32位MCU芯片将成MCU行业主流产品。
中国科技高速发展，助推MCU中国市场蓬勃发展
据IHS数据统计，近五年中国MCU市场年平均复合增长率(CAGR)为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍，2019年中国MCU市场规模达到256亿元。由于中国物联网和新能源汽车行业的增长速度领先全球，在此带动下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。经初步测算，2020年中国MCU市场规模超过268亿元，并且与上年相比增长5%。
产品竞争激烈，应用市场需求决定产品市场结构
从市场份额角度分析，8位MCU和32位MCU占据中国MCU市场的主要市场份额，2019年根据CISA公布的信息显示，8位MCU行和32位MCU芯片分别占据国内市场的40%和45%。但随着科技的发展和生产工艺的进步，32位MCU市场份额逐渐开始扩大并挤压其他MCU产品市场份额，其在国内市场份额占比从2012年的36%增长到2019年的45%。
因此结合以往几年的数据进行分析，8位MCU虽仍在国内MCU市场占据主导地位，但在MCU市场份额中的占有率呈逐渐下滑趋势，并且未来MCU行业市场份额主导地位将由32位MCU代替。
五大领域拉动MCU需求增长
在中国，MCU产品主要被应用于五大领域分别是消费电子、计算机与网络、汽车电子、工业控制和IC卡。其中，汽车电子和工业控制成为相对其他应用领域增长较快的MCU应用市场。工业控制MCU应用的市场份额为9.6%;汽车电子MCU应用的市场份额为15.2%;IC卡MCU应用市场份额为15.2%;消费电子和计算机与网络领域的市场份额分别为26.2%和19.3%。预计至2023年工业/医疗电子的市场份额将赶上消费电子，市场份额将达到92亿元人民币。
中国MCU市场愈加激烈，海外大厂占据过半
2019年受益于汽车电子行业以及物联网的快速发展，中国MCU行业迎来了黄金发展机遇期，因此中国MCU市场中各大MCU厂商均出现不同幅度的增长。但根据2019年中国MCU企业市场份额情况可知，国外MCU厂商已占据大部分中国MCU市场。
2019年，瑞萨电子凭借着在市场上的影响力以及积极的营销策略，在市场表现出积极的发展态势。2019年瑞萨电子MCU市场销售份额为17.10%，稳居中国MCU市场销售额的首位。飞思卡尔则以14.50%的市场份额位列第二，意法半导体则上升较快，以8.5%的市场份额位列第三。
后疫情经济推动，MCU市场规模持续增长
未来5年，在疫情结束后，全球经济形势将逐步好转，但中国经济将率先复苏并持续增强，在物联网、新兴医疗电子、新能源等应用领域快速发展、中国电子整机生产整体持续较快发展等有利因素的影响下，中国MCU市场将继续保持较好的增长态势，市场规模将持续保持增长扩大。前瞻预计，2021-2026年，我国MCU市场规模将保持8%的速度增长，至2026年，我国MCU市场规模将达到513亿元。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国MCU行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
③ 603501韦尔股份还能买吗韦尔股份涨停代表着什么韦尔股份股票价最贵多少
芯片被"卡脖子"向来都是我国半导体行业发展的一大痛点，随着我国持续发展的芯片产业的及陆续出台的利好政策，广大资本市场的投资者也开始有了对该领域进行投资的想法。今天就来给大家介绍一个我国自主研发芯片的优质企业——韦尔股份。
在开始要对韦尔股份进行分析前，这份芯片行业龙头股名单我觉得很值得一看，点一下就可以看到了：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份的主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，和半导体产品分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份现在已经经历了多年的技术演进以及自主研发，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显着的技术优势。
简单说明了韦尔股份公司的情况后，再来看一看公司哪些地方有优势？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的先行者，份额在全球上排名第三，公司于2018年对美国豪威进行了收购，切入CIS图像传感器赛道，主要业务内容具体为CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。
手机领域：全球手机CIS市场厂商中排名第三的韦尔，市占率有10%，高端技术逐渐和索尼、三星持平，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有提升至15%的可能，21-25年手机端收入CAGR将会高于7%。
汽车领域：全球车载CIS排名第二的韦尔，市占率超20%，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司，韦尔的产品定位更高端、CIS技术更领先，估计到了21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR会比30%高。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势越来越明显，凸显出了公司在芯片设计领域均具备国内前排实力。分销业务一般都是用技术分销，具有完善的销售网络和完善的供应链体系，公司分销业务规模算是同行业公司中的翘楚。公司这几年持续增加研发投入，进军重大产品市场，购置Synaptics的TDDI业务，针对屏下光学领域进行布局，整合效果良好。公司设计与分销业务协同效应并不是很低，对公司业务的增长起到促进的作用，成长空间日益拓展，未来有机会成为平台型半导体龙头公司。
由于篇幅受一定的限制，有关于更多的韦尔股份的深度报告以及相关的风险提示，我都放在了下方的研报中，点击链接就可以阅读了：【深度研报】韦尔股份点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
芯片半导体行业：宏观周期上，受国外美国为首的技术反锁，国内政策支持周期。
产业链上分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来的全产业链供需共振很少有。
就目前看来，此行业处于由周期底部往上的加速阶段，整个曲线之中导数最大的位置也就是在这儿了，有关于芯片半导体方面会迎来急速发展的。
三、总结
从本文整体分析来看，我觉得韦尔股份公司属于芯片设计行业中的优秀企业，目前行业处于上升阶段，凭借这个机会，有可能得到高速发展。但文章消息会延迟，倘若想知道韦尔股份准确的未来行情信息，下方设置了专门的链接，会为你配置专业的投顾来诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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④ 韦尔股份近半年走势韦尔股份财务分析指标韦尔股份的股价为何那么低
芯片被"卡脖子"向来都是我国半导体行业发展的一大痛点，我国芯片产业的不断发展和利好政策的连续颁发，广大资本市场的投资者也开始有了对该领域进行投资的想法。今天就来给大家介绍一个我国自主研发芯片的优质企业——韦尔股份。
在开始要对韦尔股份进行分析前，大家不妨先看下我收集的这份芯片行业龙头股名单，点击即可了解：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份主打半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的制造研发设计，而且还有半导体产品方面的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。现在的韦尔股份，已经经历了多年自主研发和多年技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显着的技术优势。
简单说明了韦尔股份公司的情况后，再来了解一下公司在哪些地方有竞争力？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的榜首，全球上的份额已经排名第三，公司2018年收购美国豪威的同时切入了CIS图像传感器赛道，主要是开展CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等业务。
手机领域：韦尔是全球手机CIS市场第三大厂商，市占率10%，高端技术逐渐追上索尼、三星，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有望提升至15%，21-25年手机端收入CAGR预计将比7%高。
汽车领域：全球车载CIS排名第二的韦尔，市占率超20%，已覆盖各大主流车企，与第一大厂商安森美公司产品相比较而言，韦尔产品定位更高端、CIS技术更好，到了21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR预计会超过30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务大部分都是技术分销，销售网络和供应链体系也较为完整，公司分销业务规模属于先进水平。公司这几年持续增加研发投入，抢占对重大产品市场，收买Synaptics的TDDI业务，布局屏下光学领域，整合效果良好。公司的设计和分销业务协同效应也不错，不断助力公司业务的增长，成长空间日益拓展，在未来，极有可能成为平台型半导体的领头公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：从宏观周期上来看，受到以美国为首的技术反锁效应影响，国内对周期是支持态度。
通过对产业链的分解来看，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来的全产业链供需共振，这是很少见的。
目前行业正在由周期底部往上的加速，整个曲线之中导数最大的位置也就是在这儿了，有关于芯片半导体方面会迎来急速发展的。
三、总结
概括性的来讲，我认为韦尔股份公司在芯片设计行业，表现的还是非常优秀的，毕竟现在行业在不断的上升，借助这个红利机会，有可能得到高速发展。但文章内容有滞后的风险，倘若想知道韦尔股份准确的未来行情信息，直接点击链接，将会有专门的投顾为您诊断股市，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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⑤ 国产数据库隐形龙头！明年订单有望爆发，阿里间接持股3%
摘要：
1、关系型数据库： 2019年中国关系型数据库软件市场规模为13.4亿美元，同比增长30.8%。， 未来5年整体市场年复合增速为23.3% ，本土厂商份额持续提升；B端对应数据库的需求额略高于操作系统，且带来高业绩弹性，建议关注行业稀缺龙头 太极股份、中国软件 ，以及自研内存数据库 顶点软件、科蓝软件 。
2、科蓝软件： 国内互联网银行解决方案的领军企业，互联网银行解决方案的市占率为16.7%，位居国内第一，线上金融业务快速增长；数据库呈现爆发式增长，公司并购高端内存数据库， 取得Goldilocks数据库完整自主知识产权 ，在国产数据库中具备竞争力； 阿里间接持股公司3.4%股权 ， 数据库业务在20年下半年将迎来订单，21-22年实现放量 ，20-21年业绩有望加速成长。
3、精锻 科技 ： 国内精密锻造件龙头，差速器收入占比达到70%以上， 国内市场份额超30% ，受益电动化趋势， 单车价值量有望提升3倍以上 ，目前定点配套全球主流新能源平台；依托精密锻造优势，进军底盘轻量化领域，为德系客户配套；目前资本开支已到达顶峰，后续有望下降， 迎来收入、毛利率双升阶段 。
正文：
1、被忽视的 科技 细分！年增速30%以上，重要性不亚于芯片、操作系统（东吴证券）
①中国关系型数据库软件市场高速发展
根据IDC报告，2019年中国关系型数据库软件市场规模为13.4亿美元，同比增长30.8%。其中，传统部署模式市场规模为7.9亿美元， 公有云模式市场规模为5.5亿美元。
IDC预测，到2024年，中国关系型数据库软件市场规模将达到38.2亿美元， 未来5年整体市场年复合增速（CAGR）为23.3% 。
公有云服务驱动关系型数据库市场快速增长。IDC预计， 公有云关系型数据库软件市场未来5年整体市场年复合增速为35.5% 。到2024年，中国公有云关系型数据库软件市场规模将达到25.1亿美元。
②国内数据库市场蓬勃发展
近年来，传统数据库厂商和公有云数据库服务商都在加速产品迭代和推出新的产品。同时新兴数据库厂商不断涌现，包括巨杉数据库、PingCAP、柏睿数据、海量数据、华为、中兴等。
国际数据库厂商增长乏力，本土厂商份额上升，在企业新系统建设中占据优势。
③相关上市公司
B端对应数据库的需求金额略高于操作系统，且较高的净利率给相关公司带来高业绩弹性，建议关注国内稀缺关系型数据库龙头 太极股份、中国软件 ，以及自研内存数据库 顶点软件、科蓝软件 。
2、国产数据库隐形龙头！明年订单有望爆发，阿里间接持股3%（兴业证券）
①互联网银行解决方案领军企业
科蓝软件是国内互联网银行解决方案的领军企业，产品实现银行渠道类、业务类和管理类领域全覆盖，包括分布式内存数据库、银行网点智能设备、电子银行系统、互联网金融类系统、网络安全系统以及银行线上线下一体化核心业务系统等。
线上金融业务快速提升，营收稳步增长，电子银行和互联网银行类业务占比近90% 。2019年，公司实现总营收9.34亿元，同比增长23.98%；归母净利润4951万元，同比增长16.28%。
银行IT市场规模不断增长，在银行IT解决方案细分市场中，科蓝软件互联网银行解决方案的市占率为16.7%，渠道类解决方案的市占率为8.4%，网络银行解决方案子市占率为 18.5%，移动银行解决方案市占率为17.3%， 均位居市场第一 。
②数据库爆发式增长，并购高端内存数据库带来新增长机遇
作为数据存储管理软件， 数据库在基础软件领域的地位不亚于芯片、操作系统 ，国产数据库呈现爆发式增长。
18年柯蓝软件收购分布式内存数据库企业SUNJE SOFT 67.4%的股权，通过数据库产品积极部署信创赛道。 科蓝软件取得Goldilocks数据库完整自主知识产权 ，走高端数据库路线，自主可控、无开源及版权冲突可能，有望打开国产替代空间。
目前，Goldilocks在国内多个银行互联网核心系统完成测试，中国联通Boss大集中系统即采用了SUNJESOFT数据库，已稳定运行5年以上。公司 数据库业务有望在2020年下半年迎来订单，2021-2022年实现放量 。
此外公司还获得了 阿里的间接投资 ， 蚂蚁金服旗下云鑫创业持有公司3.42%股权 ，并在互联网金融系统上展开深度合作。
3、 汽车 零部件隐形龙头 ！ 核心产品市占率超过30%，单车价值量有望提升3倍（招商证券）
精锻 科技 是国内精密锻造件隐形龙头，差速器市场份额超30%，迎来收入、毛利率双增长阶段。
①受益电动化趋势，差速器单车价值量提升3倍以上
新能源 汽车 通常只有1-2个档位，变速时受到的冲击更大，对差速器强度、精度、总成化性能要求跟高， 单价由100元提升至300元以上 。
公司 差速器收入占比达到70%以上，国内市场份额超30% ，通过研发构筑高壁垒，目前公司已定点配套大众MEB、沃尔沃、通用、福特、蔚来、小鹏、吉利、广汽、北汽等主流新能源平台。
②进军底盘轻量化领域
精密锻造具备较高护城河，公司在国内鲜有对手，第一大客户大众系占比40%，同时配套奔驰、宝马等客户。
为配合客户的国产化配套，公司积极投建转向节、控制臂产能，进军底盘轻量化领域。依托精密锻造的平台能力，由差速器总成横向拓展至新能源电机轴、轴毛坯等相关领域， 单车价值提升至1000元 。
③投入期接近尾声，迎来收入、毛利率双升期
2019年公司资本开支5.5亿，达到高点，重大项目分别于2019Q3开始陆续达产，预计20年将回落至3亿左右，此后维持在2-3亿水平。
⑥ 韦尔股份披露三季报韦尔股份有什么消息韦尔股份为何被看好
芯片被"卡脖子"很大程度上制约了我国半导体行业的发展，我国芯片产业的不断发展和利好政策的连续颁发，广大资本市场的投资者也开始有了对该领域进行投资的想法。今天就来给大家介绍一个我国自主研发芯片的优质企业——韦尔股份。
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一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份主要讲半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计作为它的主营业务，以及半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份现在已经经历了多年的技术演进以及自主研发，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显着的技术优势。
简单介绍了韦尔股份的公司情况后，再来分析一下公司哪些地方是不错的？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的带头人，全球上的份额已经排名第三，在2018年收购了美国豪威后，把CIS图像传感器赛道也加上了，主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。
手机领域：全球手机CIS市场的第三大厂商韦尔，拥有10%的市占率，高端技术缓缓和索尼、三星保持一致，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市场占有率有可能会提高至15%，21-25年手机端收入CAGR预计将比7%高。
汽车领域：韦尔是全球车载CIS第二大厂商，市占率超20%，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司产品定位高端、CIS技术排在前面，到了21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR预计会超过30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司在芯片设计业务领域所具备国内优秀实力。分销业务主要是技术分销，拥有比较完整的销售网络与供应链体系，公司分销业务规模在第一梯队上。公司这些年不停地增加研发投入，进行重大产品布局，购置Synaptics的TDDI业务，对屏下光学领域进行整体布局，整合效果良好。公司内部的设计和分销业务协同效性很强，对公司业务的增长起到促进的作用，成长的空间每日都在进行拓展，还是非常有机会，在未来的时候，成为平台型半导体的龙头公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：在宏观周期这个层面来说，由于存在美国为首的技术反锁，国内政策是支持周期的。
产业链上分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了比较罕见的全产业链供需共振。
目前行业处于由周期底部往上的加速阶段，是整个周期曲线中导数最大的位置，在芯片半导体方面，会迎来极其高速的发展。
三、总结
根据本文的内容来说，我觉得韦尔股份公司属于芯片设计行业中的优秀企业，尤其借助现在行业上升的红利机会，有概率迎接高速发展。但文章内容有滞后的风险，若是对于韦尔股份未来行情的准确信息感兴趣，可以进入下面的链接，让专门投顾帮助你进行诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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⑦ 2021年韦尔股份股票怎么样韦尔股份股票为什么涨的这么快韦尔股份今天买进可以分红吗
芯片被"卡脖子"始终是我国半导体行业发展不快的一个原因，随我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续发行，该领域已经受到广大资本市场的的青睐。今天就给大家说一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
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一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份主打半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的制造研发设计，而且还有半导体产品方面的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份已经经历了很多年的自主研发和技术方面的演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显着的技术优势。
简单清楚韦尔股份的公司状况后，再来分析一下公司哪些地方是不错的？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的先行者，在全球上所有的份额排名第三，公司2018年收购美国豪威的同时切入了CIS图像传感器赛道，主要是负责CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等业务。
手机领域：全球手机CIS市场厂商中排名第三的韦尔，市占率有10%，高端工艺逐步追平索尼、三星，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有望提升至15%，21-25年，手机端的收入CAGR将超过7%。
汽车领域：全球车载CIS排名第二的韦尔，市占率超20%，已覆盖各大主流车企，与第一大厂商安森美公司相比，产品定位高端、CIS技术也很厉害，到了21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR预计会超过30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份所具有的平台优势，会逐渐凸显出公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务大部分都是技术分销，拥有完善的销售网络和供应链体系，公司分销业务规模领先于大部分企业。公司近几年不断提高研发投入，对重大产品发起"进攻"，合并Synaptics的TDDI业务，进入了屏下光学领域，整合效果不错。公司设计与分销业务有较高的协同效应，对公司业务的增长起到促进的作用，成长空间在不断的被扩展，在未来的时候，还是十分有机会成为平台型半导体的首脑公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：从宏观周期上分析，受到以美国为首的技术反锁效应影响，国内对周期是支持态度。
从产业链上剖析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来的全产业链供需共振是少有的。
就目前看来，此行业处于由周期底部往上的加速阶段，是整个周期曲线之中导数最大的一个位置了，芯片半导体方面将会迎来迅速的发展。
三、总结
总的来说，我觉得韦尔股份公司属于芯片设计行业中的优秀企业，这也借助着行业上升的关键时刻，有概率迎接高速发展。但文章消息会延迟，如果想获得韦尔股份未来行情的准确信息，下面提供了专属链接，会安排专门的投顾来帮你进行诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
应答时间：2021-11-13，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
⑧ 史上最全的半导体产业链全景！
导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )
集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。
目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。
○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。
○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半导体产业链收入构成占比图
① 设计：
细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；
② 设备：
自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；
③ 材料：
在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；
④ 制造：
全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；
⑤ 封测：
最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。
一、设计
按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。
2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商
（百万美元）
然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。
大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：
1）移动处理器的国内外差距相对较小。
紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。
2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。
英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。
3）存储器国内外差距同样较大。
目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。
这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。
总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
二、设备
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。
关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。
关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
三、材料
半导体材料发展历程
▲各代代表性材料主要应用
▲第二、三代半导体材料技术成熟度
细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。
（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。
（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。
四、制造
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。
代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。
“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。
在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。
五、封测
当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。
封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。
2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。
⑨ 韦尔股份最近为什么涨得这么快韦尔股份2021半年报业绩预测韦尔股份目前股票图怎样
芯片被"卡脖子"向来都是我国半导体行业发展的一大痛点，随着我国芯片产业的持续发展，已经持续出台的利好政策，该领域已经得到广大资本市场的的重视。今天就来给大家介绍一个我国自主研发芯片的优质企业——韦尔股份。
在开始分析韦尔股份前，我整理好的芯片行业龙头股名单里有详细的分析，点击即可获取：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份以半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计为主营业务，而且还有半导体产品在分销的业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。事实上，韦尔股份经过多年的自主研发以及技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显着的技术优势。
简单说明了韦尔股份公司的情况后，再来分析一下公司哪些地方是不错的？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器龙头，份额在全球排名第三，公司于2018年对美国豪威进行了收购，切入CIS图像传感器赛道，主要从事CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等工作。
手机领域：全球手机CIS市场的第三大厂商韦尔，市占率达到10%，高端技术逐渐追上索尼、三星，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有望提升至15%，21-25年手机端收入CAGR预计将比7%高。
汽车领域：全球车载CIS第二大厂商韦尔，在全球市场中的占有率超过了20%，已覆盖各大主流车企，与第一大厂商安森美公司产品相比较而言，韦尔产品定位更高端、CIS技术更好，预估在21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR将高于30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司在芯片设计业务领域所具备国内优秀实力。分销业务以技术分销为主，有完善的销售网络和供应链体系加持，公司分销业务规模在第一梯队上。公司这些年研发投入一直上升，对重大产品进行操作，收购Synaptics的TDDI业务，对屏下光学领域进行了布局，整合效果较优。对于公司的设计与分销业务来说，协同效应也很高，对公司业务的增长起到促进的作用，成长空间在不断的被扩展，还是非常有机会，在未来的时候，成为平台型半导体的龙头公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：就宏观周期而言，受国外美国为首的技术反锁的影响，国内政策是支持周期的。
从产业链上来看，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了比较罕见的全产业链供需共振。
目前的行业处于这样的阶段：由周期底部往上的加速阶段，属于整个周期曲线中导数最高的位置，有关于芯片半导体方面会迎来急速发展的。
三、总结
从本文整体分析来看，在芯片设计行业中，韦尔股份公属于比较优质的企业，毕竟现在行业在不断的上升，借助这个红利机会，大概率会告诉发展。但是文章信息可能滞后，若是对于韦尔股份未来行情的准确信息感兴趣，下方设置了专门的链接，会有专业的投顾来帮你诊断股票，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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