❶ QFN封装的芯片对焊接温度有要求吗
QFN手焊基本用热风枪了，温度一般不高于320度，然后不能对着一个位置一直吹，要绕着边缘转着吹。上点焊油，通常不会有问题。
❷ emmc芯片焊接最高温度
240-260度。
温度由实际使用决定，以焊接一个锡点2秒．4秒最为合适。平时经常观察烙铁头．当其发紫时，表明温度设置过高。
一般焊接直插电子器件，将烙铁头的实际温度设置为3300C~370。C，焊接表面贴装物料（SMC），将烙铁头的实际温度设置为3000C—320℃。
焊接特殊物料需要特别设置烙铁温度。蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270℃～290℃之间。
焊接大的组件脚，温度不要超过380qC。
❸ 电脑bga芯片焊接温度
上下部分可以设定温度，但是无法测量芯片下面BGA锡球的实际温度。我的温度是这样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无铅），达到此温度时保持60到90S。我测过在上下两种温度情况下，有铅和无铅对应的焊锡受到的温度为230度和250度左右。
❹ 焊接NANDFLASH控制芯片的温度是多少啊
380度左右
❺ 一般IC贴片元件焊接温度是多少！
贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。
贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
(5)存储芯片封装焊线温度扩展阅读：
基本 IC类型
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
IC 称谓
在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
参考资料来源：
网络-贴片元件
❻ 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡
焊接温度：
1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；
2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；
3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；
4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；
6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。
(6)存储芯片封装焊线温度扩展阅读：
一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。
烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。
烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。
因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。
❼ 焊接NANDFLASH控制芯片的温度是多少啊
BGA封装的NandFlash焊接心得
（1）丝印要对准；
（2）去焊盘上的锡的时候，一定要小心，焊盘很容易被去掉；
（3）风枪温度和风速要调合；
（4）要用屏蔽罩盖住其他的
芯片
，防止被吹掉；
（5）焊好后，从侧面看是有一定的缝隙的；
（6）焊接时，一定要心平气和，要有耐心；
答案补充
BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，
BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，
手机也就相对的缩小了体积，
但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，
拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。
那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。
摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，
风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下
。跟这种模块的焊接
答案补充
方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。
西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，
但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，
但成功率会高一些。
2，主板上面掉点后的补救方法。
刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
❽ 用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上
1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
❾ 芯片规定焊接温度260 我用380度焊接 是否芯片就会坏了 芯片是74hc14
一般不会坏，因为芯片接触380度高温一定时间其内部才可以达到260度。