① 我在电子厂做了6年，为什么旺宏（MX,KH)客户怎么就喜欢抱怨呢
人是不会知道满足D
② 半导体并购潮持续 中国重写游戏规则
2015年对半导体产业来说，似乎不是太好的一年，就产值成长率来说，研究机构Gartner与IC Insights的下修，似乎也印证了全球经济成长疲弱的事实。但唯一可以确定的是，半导体产业的疯狂并购俨然成了半导体产业相当重要的一场大戏，而中国大陆的崛起，成了产业界密切注意的焦点。到了2016年，全球半导体产业将会如何发展?身为全球重要供应链之一的台湾，该如何因应?这都是值得关心的地方。
2016年 半导体并购潮将持续延烧
Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析，尽管企业在取得资 金的成本极低，这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿。但最主要的原因还是半导体产业已经进入了高度成熟期，据Gartner的数据表示，自2014至 2019年的CAGR仅有3.3%。这两年来的产值并没有太亮眼的表现，如果公司本身还要持续追求成长或是扩大市占率，那么采取并购策略，是最为有效的手 段。
但在并购的同时，被并购方可能还是有些不赚钱的部门，在完成并购后，这些部门就有很大的机会被卖掉。像是Avago并购LSI后，又将快闪存储器的控制芯片部门卖给希捷，就是一例。而买卖部门的标准，约莫就是产品的毛利率有多少，以外商的标准而言，毛利率40%，就是门槛。从毛利率这 一点来看，王端认为，像是Avago并购Broadcom(博通)之后，Boradcom旗下也会有些产品线可能也逃不了被卖出的命运。
而在2016年，是否还会有并购的情况?自2014年至2015年，半导体公司之间的并购金额都是天价数字，但为了在市场生存下去，王端相信并购仍会持续发生，但是交易金额就不会像这两年来得惊人。
但他也提醒，一旦整并完成后，相关的供应链也会产生调整，像是合作的晶圆代工或是EDA(电子设计自动化)业者，就会可能出现集中化的状况，Avago就将诸多代工订单交给台积电来处理，据了解，台积电也将Avago视为重要的一线客户。半导体的并购潮，短期内会对相关的供应链造成不小的影响，但长期来看， 仍会趋于稳定的状态。
垂直整合风潮再起 重写游戏规则
近来有EDA业者开始朝向系统整合市场发展，芯片设计已不再是唯一的获利来源，王端表示，这一点从诸多系统厂开始打造自有芯片，便可见端倪。唯有系统业者深知心目中理想的系统效能与规格，所以从芯片设计下手，方能达到此一目标。像是苹果、三星与华为等，都是鲜明的例子。从这一点来看，过去科技产业常见的垂直 分工态势，将有会朝向“垂直整合”发展，系统业者将从中扮演主导角色。
王端更以物联网未来的发展为例谈到，虽然物联网能创造的产值极大，但半导体能从中分食的大饼仍然有限，原因在于还有软件、应用服务等层面需要兼顾，半导体业者仍然要从“系统思维”来思考竞争策略。
工研院IEK系统与IC制程技术部资深研究员林宏宇也谈到，物联网产业具备长尾特性，导致系统业者开始跨足自有芯片设计，这种作法将会缩短传统供应链之间的 距离，系统厂商也能与矽智财(IP)供应商有所接触。这也将进一步牵动晶圆代工、EDA、矽智财供应与芯片设计服务等业者的市场战略的改变。但考量到投资 风险，系统业者可以先倾向订定详尽的芯片规格，再透过芯片设计服务业者向矽智财业者授权处理器核心的模式来共同开发，以降低开发风险。
王端不讳言，半导体产业的游戏规则正在改变，但唯一确定的是游戏规则还没有明朗化，半导体业者们若没有开始采取行动，极有可能会被淘汰出局。
“台积电虽然在晶圆代工领域称雄，市占率也不断提升，未来也有极有机会在10纳米制程与英特尔对决，但面对游戏规则改变，台积电若不采取行动，反而可能会害了自己。”王端说。
王端解释，过去的65纳米制程，除了第一轮的应用处理器业者会使用外，其他的数位芯片业者也会在之后的时间跟进采用，所以长期来看，65纳米制程的产能利用率可以维持一定的高度。但进入20纳米制程之后，你会发现愿意采用先进 制程的芯片业者数量开始减少，一旦苹果与高通开始进入更为先进的制程，那么20纳米的产能利用率要由谁来填补?过去也曾有半导体业界人士谈到，像是意法半导体的MEMS晶圆厂，永远都是以八寸晶圆厂来进行生产，而且产能十分惊人，意法半导体会不会将产品委外，或许会有部份产品会采取这样的策略，但与此同 时，会有其他的产品线补上，以确保产能满载，同时也能兼顾成本效益。
王端直言，若未来系统业者会扮演主导角色，那么晶圆代工业者也能从系 统角度切入，试图扮演系统业者的“主要供应商”，以苹果为例，不仅应用处理器，像是基频处理器、电源管理与触控芯片等，通通都可以委由单一业者代工，这种 作法可以强化系统业者对于晶圆代工业者的依赖性，若系统业者打算自行设计芯片，晶圆代工业者也可以反客为主与系统业者接洽，取得主动地位，也不失为一种恰 当的市场策略。
IDM发展 轻晶圆策略将持续进行
而在IDM产业的发展，王端分析，目前既有的几家IDM大厂，如意法半导体、IBM与松下半导体等，都已经弃守14纳米以下的制程研发，最主要的原因仍然是成本太高，他以12寸晶圆，采用16纳米制程，月产能1000片晶圆为例，其成本就要145百万美金，若要月产能达到50，000片，那可以想见成本会有多高。所以大部份的IDM业者没有能力可以盖这样等级的厂房，只好将 更为先进的产品委由晶圆代工业者来量产。既有的产能就必须拿来量产更为特殊的产品。
除了IDM与先进制程的发展外，另一个也必须关注的重点，则是类比半导体领域的IDM业者的状况，其中的代表当以德州仪器(TI)与英飞凌的12寸晶圆厂为 代表，前者专攻类比半导体，后者则聚焦IGBT的量产。王端分析，同样的产品进行量产，12寸相较于8寸晶圆厂的成本，仅有增加40%，但在良好裸晶的数 量则大幅提升两倍，不论是良率、品质与成本等各方面，12寸晶圆厂绝对占有绝对优势，所以德州仪器在这方面，几乎所有8寸晶圆厂都无法匹敌。
但他也提到，不论是台积电或是中芯国际，都开始启动12寸晶圆厂开始代工类比芯片的服务，台湾与大陆有不少8寸晶圆厂的客户，各自往台积电与中芯国际的12 寸代工厂移动，可以看得出来，8寸晶圆厂的竞争力已经逐渐下滑，长期来看，晶圆代工还是会致力成本降低与制程创新的方向发展。
红潮来袭 台湾可从垂直供应链下手
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息，再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力，这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过，根据工研院IEK的预估，台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色，虽不至于需要过度担心，但是如何有效地积极预防，也是台湾半导体产业应思考的课题。
工研院IEK系统IC与制程研究部电子系统研究组研究经理彭茂荣指出，就目前来看，半导体目前最大的应用需求，仍然来自PC(个人电脑)与手机，这两者合计 就已有50%，彭茂荣引用了Gartner的研究数据预测，2015年全球的半导体产值将衰退0.8%，2016年则会小幅成长1.9%，2014至 2019年的CAGR为3.3%，所以未来全球半导体市场的成长会呈现趋缓。但台湾的表现，则是会优于全球水准，2015年将成长1.9%，2016年则 会成长4.1%。
彭茂荣进一步谈到，若将台湾半导体产业加以拆分，可以分为晶圆代工、封测与IC设计等三大次产业，前面两者产值居于全球第一，后者则居于第二，所以整体来说，仍然居于领先优势，但是面对全球各地区的IDM(元件整合制造)、晶圆代工、封测与IC设计，整体的竞合关系十分复 杂。再加上台湾半导体产业大多都是规模相当小的业者。IEK建议，应该积极与国外半导体业者合作，不能仅将目光放在中国大陆上，若有机会，美国或许也是不 错的合作伙伴。而近期对岸所快速崛起的红色供应链，以IEK的估计，在IC设计领域，台湾仍然领先大陆约有两至三年的时间，封测则为三至五年，晶圆代工的 领先差距则是最大，可达十年之久。
话虽如此，若两岸要合作，彭茂荣也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高阶应用处理器可由台积电的先进制程来负责;华为的智能手表所需要的存储器也可以用台湾的旺宏或是华邦来供应，而大陆的汽车电子则能由凌阳与杰发科技来供应对应芯片。
但彭茂荣强调，即便台湾领先大陆有相当程度的距离，但仍不可以掉以轻心，产业体质的强化仍是必要的选项，像是强化前瞻技术的研发、完善的产业发展环境与精确的人才培育计画等，以期在2020年之前，有机会为台湾创造三兆新台币的半导体产值。
很早以前，半导体与科技产业就已经有了垂直整合的特色，如今从垂直分工再到垂直整合。 台湾又要如何走出自己的路? 从垂直供应链的角度切入， 或许是一个选择。
大陆采强势作风 台湾唯有强化技术体质
Gartner 科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，考量到国家安全，中国大陆在半导体芯片的使用上，绝大部份都是由国外进口，这对于重大的基础建设或是重要系 统建置上，造成一定程度的隐忧。所以积极发展国内半导体产业成了中国政府必要的政策方向。但用时间来换取在全球半导体产业的影响力是缓不济急的作法，改采 并购或是投资的银弹策略，会是较快达成目标的作法。
不过，即便像是美国与南韩都将半导体视为国安层级的产业级别，先前不论是美国的美光或 是南韩的SK海力士，紫光集团的并购策略皆无功而返，这在某种程度可以视为国家之间的政治攻防。王端认为，中国政府在政策执行上向来以“高效率”着称，即 便美国与南韩政府阻挡中国的银弹攻势，但不表示中国就无力施为，中国仍可以从其他面向切入，来达到中国发展半导体产业的终极目标。
但王瑞也提醒，即便中国极有可能达到它的产业目标，但在并购策略执行的过程中，还是要留意到国家之间的文化差异，毕竟中国大陆在半导体产业是后起之秀，就情 感层面上，美国与南韩是否真能接受中国业者的领导，这仍是未定之天，即便真的完成并购，重要人才的流失将严重影响到市场甚至是技术研发的发展，所以只要并 购策略执行的漂亮，并购后的风险便能大幅降低。
至于中国大陆与台湾之间在半导体产业上的竞合关系，王端指出，台湾并不像中国大陆一样有许 多大型的系统业者，所以若能让台湾向大陆投资，进一步了解大陆的市场动态，台湾业者便能进一步拟定市场策略来赚大陆的钱，而这些钱若可以回馈给台湾产业， 自然就能产生良性循环，像是增加就业机会或是提升薪资水平，这都是正面效益。
他进一步谈到，台湾芯片业者要思考的是，未来的产业游戏规则 正在逐渐改变当中，当“系统为王”思维当道的情况下，台湾芯片业者若能迎合大陆系统业者的需求，自然就能闯出一片天空，与此同时，台湾芯片业者也必须要将 赚到的收入，再投入新技术的研发，在新技术与市场都能兼顾之下，台湾芯片业者自然就不会被市场所淘汰。
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③ 华邦 旺宏哪家 flash 芯片好用
华邦flash芯片拍明芯城有
④ 兆易创新：错失的大牛股！提升认知吧
1、这只股票去年5月份买入，并且在公众号发文推荐这只股票。结果在股价160元左右，我觉得估值太高了，减仓了。结果，去年最高涨到428元，现在277元。略表遗憾，哈哈。但是， 如果让我从新选一次，我还是会这样操作。因为对DRAM的认知不足，贪不得。
2、2019年业绩可谓亮丽：营业收入 32.03亿元，同比增长 42.62%；归属于上市公司股东的净利润 6.07亿元，同比增长 49.85%；经营现金流净值9.67亿，同比增长56.11%。其中，营收增长主要来源于储存芯片的增长（+7.17亿）。另外，合并报表的思立微也贡献了2.03亿的收入。2020年Q1季报，营收8.05亿元，同比增长76.51%；归母净利润1.68亿元，同比增长323.24%。经营现金流-7.08亿。
3、兆易创新2015年营收11.89亿，至2019年，复合年营收增长28.11%，去年是近几年营收增长最快的一年；2015年利润1.58亿，至2019年，复合利润增长40%。完完全全对得起“高增长”三个字。
4、储存行业在2019年有了一个上升势头，但是疫情大大打击了下游产品的需求，预估原来的上升势头会延后到2021年，今年就不要期待有业绩增长了。受益于TWS耳机的需求，公司的NOR Flash出货跃居全球第三，这个是重要看点，去年我看轻了TWS的威力，可惜。后期，对其他创新型消费电子的爆发，也比较期待。 汽车 行业的不景气，让公司MCU产品需求疲软。
5、兆易的重中之重，是看DRAM。如果它的DRAM没有搞出个名堂，现在900亿的市值是非常贵的。如果DRAM能够在世界占有一席之地，估值天花板就极高了。现在我没有持有兆易，因为我还在学习DRAM。另外，收集了一些DRAM的文章，公众号回复“兆易”可看。共同学习！求业内人士交流！
……
（资料更新至2020一季度报，也将持续跟踪）
NOR Flash 累计出货量已经超过 100 亿颗。2019年公司推出新一代高速 4 通道产品系列(GD25LT)， 是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案，传输速率达 200MB/s;以及兼容 xSPI 规格的 8 通 道 SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX)，传输速率达 400MB/s，是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一。
目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为 65nm，同时有少量 55nm 工艺节点产品。2020 年公司将在现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品。总体看它的产品还是中低端为主。
特别说明。TWS耳机大大拉动了需求！
根据 CINNO Research 产业研究，公司 NOR Flash 全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。 发展速度较快。
累计出货数量已超过 2 亿颗，客户数量超过 2万家，目前已拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。目前，进一步扩展 MCU 产品组合，针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出，继续保持 M3 和 M4 产品市场的领先优势。2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 24 个系列 320 余款产品选择，覆盖率稳居 市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。
依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%。
公司通过对上海思立微电子 科技 有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
在光学指纹传感器方面，积极优化 透镜式光学指纹产品，并推出 LCD 屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积 TFT 光学指纹产品，成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在 MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 依据赛迪数据，2018 年公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第三。
目前中国大陆 DRAM 产业技术仍处发展阶段，三星电子、SK 海力士和美国的美光 科技 ，占据全球 95%以上的市场份额。
2019 年 4 月 26 日，公司与合肥产投、 合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式对项目投资 3 亿元，并继续研究商讨后续合作方案。业务方面，公司将与合肥长鑫发挥优势互补，探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。
长鑫底层技术来自奇梦达（Qimonda），后者自2006年从母公司英飞凌剥离后一路开挂，DRAM产品销量并稳居全球第二，300mm晶圆领导者和PC及服务器DRAM产品市场最大的供应商之一，戏剧化的是三年后其申请破产。长鑫通过与奇梦达的合作，共将一千多万份DRAM相关的技术文件（大小约2.8TB）收入囊中，截止目前共有1.6万项专利申请，据悉长鑫方面随后对部分技术细节进行修改，以规避美国方面的实体名单出口制裁。
长鑫存储于 2019 年 9 月亮相其 19纳米工艺的 8Gb DDR4 芯片产品，实现中国 DRAM 技术的突破。同时这也是与世界主流产品同步的技术。目前长鑫官网上已经开始对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组。预计今年底扩展到4万片晶圆/月，产能大约能占到全球内存产能的3%。
2020 年继续推进公司非公开发行股票事项，拟募集资金不超过约 43 亿元，用以设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。预计，2021年实现量产。对了，长鑫存储的董事长兼首席执行官是兆易的控制人朱一明，长鑫如果成了，兆易可以收购。
2019 年公司研发投入达到 3.78 亿元，占营业收入 11.8%，相比 2018 年同期增长 64.33%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止 2019 年末，在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域，公司已积累 1,195 项国内外有效的专利申请，其中 2019 年已提交新申请专利 201 项，新获得 156 专利授权。
根据中国海关统计数据，2019 年中国集成电路进 口金额 3055.5 亿美元，同比下降 2.1%;集成电路进口数量 4451.3 亿个，同比增长 6.6%。2019 年中国集成电路出口金额 1015.8 亿美元，同比增长 20.1%;集成电路出口数量 2187 亿个，同比 增长 0.7%。 目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。
2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标，到 2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台了 大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外， 十几个省市也已成立地方性产业基金。
1、NAND Flash 闪存 ：企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求 ，需求量乏力，预估2020年市场也不乐观。
2、NOR Flash 闪存：物联网、5G 基站、 汽车 智能化、TWS 耳机等等都是需求来源，需求相当旺盛；根据 Morgan Stanley 研究报告评估，预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长 。
3、MCU 产品 ： 汽车 应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场，由于 汽车 市场的衰退，MCU市场相当惨淡，2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 5.8% 至 165 亿美元，全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。 2020年还是看 汽车 市场。
4、指纹传感器芯片 ：2019 年指纹传感器的 出货量将达到 9.9 亿颗，同比增长约 12.5%。 虽然手机市场疲软，但是指纹传感器应用实在上升期，未来需求也是增长状态。预估至 2024 年，整体屏下指纹手机出货量将达 11.8 亿台，年 均复合增长率 CAGR 达 42.5%。
5、DRAM 芯片：DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场，由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软 ，根据 SIA(美国半导体行业协会)数据统计，与 2018 年相比，DRAM 产品 2019 年销售 额下降了 37.1%。 2020年，这部分需求也不容乐观。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算， 公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。
据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示，公司 Nor Flash 市场份额提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。
依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%，前两位分别为意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。
依据赛迪数据，2018 年 公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第三，前二位分别为汇顶 科技 、FPC。
1、该公司的NOR Flash技术相对低端，是大厂忽略、不做的市场，它是兆易当前的主业，未来应该是DRAM；
2、公司在快速扩张，横向（收购思立微），纵向（DRAM研发）都在发力。DRAM或许能够杀出一条出路，个人还需深入了解，欢迎业内人士交流；
⑤ 史上最全的半导体产业链全景！
导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )
集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。
目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。
○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。
○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半导体产业链收入构成占比图
① 设计：
细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；
② 设备：
自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；
③ 材料：
在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；
④ 制造：
全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；
⑤ 封测：
最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。
一、设计
按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。
2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商
（百万美元）
然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。
大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：
1）移动处理器的国内外差距相对较小。
紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。
2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。
英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。
3）存储器国内外差距同样较大。
目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。
这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。
总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
二、设备
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。
关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。
关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
三、材料
半导体材料发展历程
▲各代代表性材料主要应用
▲第二、三代半导体材料技术成熟度
细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。
（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。
（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。
四、制造
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。
代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。
“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。
在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。
五、封测
当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。
封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。
2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。
⑥ PH25Q80B是什么芯片
Flash存储芯片，一般被研发电子工程师用来存储大数据，以保证程序的顺利进行；常用的型号包括25Q80，25Q16，25Q32等等；其电路图符号与PCB封装如下图所示：
Flash存储芯片的品牌汇总：
1，国产品牌：上海复旦微，北京兆易创新，上海新茂，北京芯盈速腾，宁波时代全芯，珠海欧比特，深圳辉芒微，上海聚辰，上海芯泽，四川豆萁，上海普冉，上海芯火，珠海博雅，上海高通，深圳航顺，深圳华之美，东芯半导体，深圳芯天下，合肥恒烁，上海华虹挚芯，深圳明月微，珠海创飞芯，苏州诺存微，深圳友台，广东华冠，福建晋华，武汉鑫鑫等等
2，港台品牌：台湾榆木，台湾旺宏，AMIC联笙，台湾创瑞，Winbond华邦，ESMT晶豪，台湾群联，台湾类比，Innodisk宜鼎，台湾茂矽等等；
3，日韩品牌：日本东芝，韩国JSC济州，三星，SK Hynix海力士等等；
4，欧美品牌：ISSI芯成，Micron镁光，Cypress赛普拉斯，ON安森美，Microchip微芯，仙童，TI德州仪器，SST冠捷等等；
其中市场主流的Flash存储芯片品牌包含镁光，海力士，华邦，芯天下，辉芒等等；采购与研发电子工程师可以根据实际的项目设计需要以及成本的控制选择最优的性价比品牌，以满足采购BOM费用以及方案的设计需求；
Flash存储芯片一般关注的参数：
空间：如8M，16M；
电压：如2.7V~3.6V；
类型：如Nor Flash；
寿命：如100K次擦写；
封装：如SOIC-8；
Flash存储芯片的市场价格因品牌及其型号不同而有所区别：
台湾华邦 W25Q80DVSSIG SOIC-8 市场参考价 1.72RMB/PCS；
北京兆易创新 GD25Q80CSIG SOP-8 市场参考价 3.76RMB/PCS；
珠海博雅 BY25Q32BSSIG SOP-8 市场参考价 1.58RMB/PCS；
关于Flash存储芯片，芯片哥简单就分享到这了，关于具体在采购与研发国产中遇到的问题，可以在评论区留言，芯片哥会力所能及的帮助小伙伴们解决；另外希望芯片哥的分享能带来一些工作上的益处，在电子元器件与芯片领域从事的人可以关注芯片哥，每天分享如何在采购上降低成本以及如何在研发上
⑦ 紫光国微行业分析,002049行业分析
近来，科技板块表现突出，相关个股的上涨很多，市场上的投资者也将目光投向了科技板块。今天我们就来具体讲讲科技板块中细分行业，特种集成电路行业的领头羊--紫光国微。
在开始分析紫光国微前，给大家分享我排好名次的特种集成电路行业龙头股名单，点击即可获得： 宝藏资料：特种集成电路行业龙头股一览表
一、从公司角度来看
公司介绍：紫光国微是国内特种集成电路老大，主营集成电路芯片设计与销售，压电石英晶体元器件的开发、生产与销售，LED蓝宝石衬底材料生产和销售。此公司生产的产品主要有SIM卡芯片、银行IC卡芯片、存储器、总线器件等。
大家浏览完了紫光国微的基本情况，下面了解一下紫光国微公司有什么优势，适不适合投资呢？
亮点一：拥有创新技术以及众多的知识产权
公司在创新技术方面有很突出的表现，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，现场可编程技术与系统集成芯片被结合，现已成功研发了具备现场可编程功能的高性能系统集成产品；通过多年的努力开发实践之下，公司在集成电路的设计和产业化方面积累了很多的经验，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品领域，人才和知识产权优势超越业内，拥有多项发明专利，让产品核心竞争力的提升确立了坚固的基础。
亮点二：突出的市场渠道与品牌优势
公司积累的客户资源也是十分雄厚的，与全球各大行业客户形成紧密合作，产品在全球各地的市场上都有卖。并且与智慧连接、智慧金融等方面厂商开展长远的战略配合，芯片生态系统越来越发展强大，品牌知名度和影响力一直在提高。 将来，公司将不断注重市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等方面快速进展的机会，发扬技术、人才方面的优势，把不一样的产品与服务提供，与此同时在产业链上下游市场上进行了积极开拓，在获得资本市场力量帮助的情况下，达成了公司战略发展的目标，不断地在行业内学习与探索，使自己变得更强大。
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一、从行业角度来看
科技板块成长性很强，处在一条景气度十足的赛道上。作为科技板块的细分行业，特种集成电路广泛地应用在现代军事武器中，美国的科技封锁、我国的政策支持以及国防信息化的需求牵引为我国特种集成电路产业提供更好的发展环境。因为资质、技术、市场等都属于该行业的多重壁垒，竞争格局基本稳定；下游智能芯片的需求空间非常大，这也给国产提供了充分的替代空间，行业内还有非常充足的发展余地。紫光国微子借助其多年技术的积累、充足的产品线、涉及面广的市场布局，有希望在国产化的大背景下，使市场优势地位更加稳固，从而在行业的发展当中优先获得红利。
综合而言，本人认为紫光国微现在已经属于特种集成电路行业里的龙头老大，能够在这个行业转变的关头，趁着时代较好，迎来高速发展。不过文章还是存在滞后性的，比较好奇紫光国微未来行情的话，戳一下这个链接就可以了，会有专业的投顾为你提供诊股的帮助，能够知道紫光国微现在行情是不是在一个买入或卖出的好时机：【免费】测一测紫光国微还有机会吗？
应答时间：2021-09-09，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
⑧ micron的IC和macronix的IC有什么区别
这是两家不同的厂家；
Micron（美国美光 ）半导体是全球第三大内存芯片厂，是全球着名的半导体存储器方案供应商。
Macronix，旺宏电子，创新非挥发性记忆体解决方案领导厂商。