1. 请问敏感元器件的仓库存储温度和湿度范围是多少
哪种敏感元件？
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
湿敏识别卷标=MSD；
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；
HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；
2. 存储卡格式MSD,mini-SD ,MMC, T-Flash 有什么区别，哪种更好
MSD是索爱手机专用的记忆棒
mini SD是一种介于SD和TF之间大小的卡
MMC是一种大小和SD差不多，然后速度跟SD也差不多的卡
TF卡就是最小的卡了
他们使用在不同型号的手机和其他存储设备上，性能各有优缺点。因为大小不一样，所以一般一种手机只能支持一个类型的内存卡
1G和256M是容量，就是这种卡的容量大小，265M*4=1024M=1G
3. 电子厂msd是什么意思
MSD: 潮湿敏感元件-Moisture Sensitive Device。
MSD对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
电子厂一般从事电子配件的生产、加工、销售等，如：手机、电脑、电视机等电子元器件的生产、组装。电子厂主要是流水线的工作，也有不是流水线的单独作业，有固定的岗位，工作一般比较简单，像锁螺丝、贴胶布、贴标签、包装、运货等等。
而电子厂里岗位众多，其中人数最多的可数工厂普工，顾名思义，普通的工人。普工指的是，拥有基本的技能，能胜任普通工作的人员。普工在珠三角和长三角地区制造型工厂是用来指在生产线上做一些技术要求不高的岗位的员工。
4. 电子元器件受潮带来的危害如何选择防潮柜
电子元器件受潮带来的危害?
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下，有些品种还要求湿度更低。许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元器件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊，导致不良品比例的提高，虽然经过烘烤除湿后能有所改善，但经过烘烤导致元气件性能下降，直接影响产品质量，而采用防潮箱就能有效的解决上述问题。
（1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
（2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率，因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中。
（3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
（5）成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
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如何选择防潮柜？
工业防潮柜在工厂中起着越来越重要的作用。如半导体、SMT、LED、通讯等行业。一方面，如IC、BGA之类的MSD等对湿度的要求是越来越高，另一方面，在一些芯片、金属材料等对防氧化的要求也是越来越高。那随着这些防潮防氧化的要求越来越高，工业防潮柜需要有哪些特别注意的地方呢？
首先，需要注意的是工业防潮箱的低湿能力。
对于防潮防氧化要求的提高，首先对应于工业防潮柜的要求就是需要更低湿的环境。如IC、BGA等MSD，则需要凭借IPC标准根据MSD的潮湿敏感级别而进行低湿环境的要求。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低湿要求，则主要是看所存储物品对防氧化的要求，但防氧化却没有具体标准可参考。主要是根据行业经验，一般的防氧化要求，则是10%RH以下的要求，而高级的防氧化要求，则可要求5%RH以下的湿度要求。
其次，是对工业防潮柜湿度显示精度的注意。
正是由于对工业防潮箱低湿能力要求越来越高，也就更加显示出显示精度更加的重要。如要求5%HR以下的湿度，而其显示精度却到 -5%RH或是更高，那此设备基本是无法达到5%RH以的要求。一般现在对工业防潮柜的显示精度会在 -3%RH以内，更高至 -2%RH。
再者，是注意工业防潮柜的湿度均匀性要求。与显示精度类似，如柜内湿度均匀性低，则同样无法达到相应的湿度要求，也就无法对全部所存放物品进行很好的防潮防氧化保护。
第四，是注意工业防潮箱的防静电功能。
防静电的重要性不用多讲估计大多数人都非常清楚。而对于工业防潮箱来说，主要需注意的就是防静电的措施。一般工业防潮箱的防静电措施包括柜体表面的防静电喷涂及接地。需注意的是防静电喷涂需要是防静电粉的喷涂，而不应该采用防静电漆的方式，以保证长期永久的防静电效果。
最后，也是需要着重提醒的是工业防潮柜的降湿速度。
由于工业上使用防潮柜与传统的防潮箱使用上的一个很大不同点是开关门次数的增加。传统民用的防潮箱，一般一天都可能开不了一次门。而工业上防潮柜的使用却是开关门次数有了很大的提升。故就需要工业防潮柜有很好的降湿速度，以保证工业防潮柜能在绝大部分的时间里都能处于所要求的超低湿条件下。现在行业要求一般可要求50%RH降至10%RH在30分钟以内，或是以开关门恢复时间在5分钟左右。
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5. 2级以上MSD,在什么条件下要求回流焊前必须进行烘烤
咨询记录 · 回答于2021-12-10
6. 一个典型的MSD元件包装应包括哪些
元器件的包装形式主要有四种,即编带、管式、托盘和散装。
元件即是小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等。主要分为：杀毒元件，电子元件，气动元件，霍尔元件等。
7. 2a级的MSD元件车间寿命是多少小时
摘要：线路板装配厂商在组装之前，为防止PCB因受潮而产生焊接不良通常要对其进行烘干处理，但却往往会忽视元器件如集成电路的受潮。集成电路塑封体的吸潮不仅仅是一个干燥的问题，应该在装配中认真加以对待。尽管它从表面封装技术出现时就已经存在，但直到最近才引起应有的广泛关注。集成电路封装中采用的热固性环氧材料看起来似乎是防潮的，但实际情况恰恰相反，随着时间推移，IC上的塑料密封剂会从周围环境中吸收潮气，吸潮程度与实际塑料化合物成分、运输储藏条件及生产线环境湿度等因素有关。在回流焊过程中，元件将经历一个温度迅速变化的过程，其内部如果吸收有湿气就会转变为过热蒸汽，蒸气压的突变将导致封装发生膨胀。封装的膨胀程度取决于下列因素：塑料组成成分、实际吸收湿气的数量、温度、加热速度以及塑料的厚度，当由此引起的压力超过塑料化合物的弯曲强度时，封装就可能会裂开，或至少在界面间产生分层。请记住不同的封装其开裂程度并不相同，有时破裂会导致元件脱离线路板，即“爆米花效应”，但很多时候这类缺陷要到产品应用出问题时才会被发现。IPC/JEDECJ-STD-033针对潮湿敏感器件(MSD)问题，提出了传输、包装、运送及应用方面的建议和要求。简言之，MSD元件生产商必须于回流焊之前对元件进行测试，并根据它在30℃和60％相对湿度条件下的最长存储时间进行分级。在运送到组装厂商之前，元件应放在干燥的包装中并标识正确。从理论上讲，干燥包装一旦打开后，元件必须在规定的时间内完成装配和回流焊。关于MSD有一个有趣的误解，即认为当先前已暴露在空气中的MSD重新放于干燥袋或置于干燥箱中后，便无须再考虑使用期限。将贴片机上不用的MSD重新放入干燥环境是一个较为普遍也是很好的做法，但是只要元件暴露在空气中超过一个小时，就会吸入湿气。室温下湿气扩散是一个非常缓慢的过程，事实上研究表明，吸入的湿气会朝着封装中心扩散并接近裸片边缘，有可能会造成严重损坏。因此，正确的做法是将元件暴露的时间全部累计起来，从元件来料、托盘到卷盘的再分装、元件贴放系统上料和取料一直到元件装配在PCBA上并通往回流焊炉。对于物流管理来说，MSD的正确保管和处理真是一件很可怕的事。最近在加拿大魁北克一家名为Cogiscan的新公司里，一群天才的技术人员设计了一个非常实用的解决方案，他们用一个跟踪系统监控MSD的行踪和状态，从它一进入装配厂起一直到通过贴片机贴放到线路板上为止。该公司开发了一个MSD跟踪系统，采用无线频率识别(RFID)高级自动辨别技术，将RFID发射器贴在元件托盘和卷盘上如同一个电子标签，这些标签中含有可编程存储芯片，可储存包括过期日期和时间等所有相关的元件信息。在卷盘应用中，RFID芯片和天线装在一个小而薄的圆片内，圆片则置入透明袋并贴在卷盘表面上(图1)。当然卷盘内元件用完后，圆片可以取出以便将来重新设置数据重复使用。对于托盘，RFID系统则放在一个很小不会造成妨碍的弹簧塑料夹中，夹在JEDEC托盘末端突出部位，这种夹子也非常容易取下重复使用。夹子和圆片均设计为可承受标准烘烤条件，和它们进行通讯的是一个小型工作站，带有CPU及相应软硬件。一般情况下，卷盘和托盘MSD在进料检查或库房内贴上电子标签并做初始化，接着用工作站对标签进行原始数据处理，将和元件有关的所有信息记录在标签上，包括潮湿敏感数据。也可记录元件其它方面的信息，如数量、批号、日期代码和接收报告号等，对于已有的部件号，还可从数据库中查到这些信息。根据测到的环境温度和相对湿度对最大存储时间进行自动调整，这就实现了J-STD-033的梦想。整个装配区域不管哪里，只要有MSD暴露在干燥袋外，那里就设有工作站，标签经过天线时即可完成更新。天线装在一个特别设计的支撑盘中，操作员则在一个易用的电脑菜单指导下进行相关操作。因此每次将元件移到一个不同的环境或从干燥袋、干燥箱、烘箱及贴放机放入/取出时，标签均会被更新，软件根据IPC/JEDEC标准和在空气中暴露的全部记录计算出元件的剩余寿命。设计人员还考虑得很周全，例如可直接用条形码阅读器阅读干燥袋上的标签，以及当元件即将或已经达到存储寿命期限时系统会发出警报。实际上这种追踪方法的用途还不止是MSD，MSD不过是一个很好而且也是比较急需的一个开端。该系统使J-STD-033能以一种经济易用的方式投入应用，它可减少人为错误如不必要的烘烤，因为这样会降低元件可焊性而且使材料流向发生混乱。潮湿等级环境车间寿命1≤30°C/85%RH无限车间寿命2≤30°C/60%RH一年车间寿命2a≤30°C/60%RH四周车间寿命3≤30°C/60%RH168小时车间寿命4≤30°C/60%RH72小时车间寿命5≤30°C/60%RH48小时车间寿命5a≤30°C/60%RH24小时车间寿命6≤30°C/60%RH72小时车间寿命
8. 电子芯片防潮存储该如何存储呢
环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS 法规，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害
1. 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2. 其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
二、改善方法
对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常烘烤或放入高强常温常压干燥箱、干燥设备，两种方式。
9. 内存卡TF，msd，SD,M2……有些什么区别
大小和接口都不一样，不通用的哦，当然小的卡可以加个套子变成大卡
比如tf卡加套子变成sd卡
lg的kc550用的是tf卡，价格一般是50元1个G