❶ 尔必达的收购
美国半导体厂商美光科技周一宣布，将以25亿美元收购日本芯片制造商尔必达。分析师表示，一旦美光科技接管了已经破产的尔必达，对其运营环节进行简化，那么DRAM存储芯片的供应和价格都会趋于稳定，整个行业都将从中受益。
市场研究公司Sanford Bernstein分析师马克·纽曼((Mark Newman)在美光科技宣布这一交易后写道：“从长期来看，随着DRAM存储芯片行业的兼并，我们预计市场供应会趋于合理，对于幸存下来的存储芯片厂商而言，他们的利润会更高、更稳定。”
在收购尔必达以后，按营收计算，美光科技将取代海力士成为全球第二大DRAM存储芯片厂商，仅次于三星电子。DRAM存储芯片被普遍使用于PC和移动设备中。虽然台湾也有多家DRAM存储芯片厂商，但由于他们规模较小，这个市场将逐渐被三星电子、美光科技和海力士所主导。 这笔交易恰逢众多DRAM存储芯片厂商正竭力摆脱亏损之际。由于价格疲软，许多DRAM存储芯片厂商都出现了亏损，由于他们不断增强产能以提升或维持市场份额，这一市场已成为少数几家极具竞争力的厂商的天下。随着PC用DRAM存储芯片高度商品化，价格不见起色，许多厂商难以获利。
作为日本唯一的一家DRAM存储芯片厂商，尔必达由于产品价格下滑，日元升值挤压了其海外利润，被迫在二月晚些时候提交了破产保护申请，在尔必达申请破产保护后不久，市场普遍预计DRAM存储芯片的全球供应可能会趋紧，导致它的价格开始回升。
市场研究机构IHS iSuppli分析师麦克·霍华德(Mike Howard)在一份报告中称：“DRAM存储芯片市场的兼并潮由尔必达的破产所点燃，而美光科技收购尔必达则会加快这种趋势，这将使得DRAM存储芯片价格会更加稳定。”IHS iSuppli预计，由于芯片价格更加稳定，全球DRAM行业整体营收有望增长3.3%，达到305亿美元，而则是营收暴跌25%。 纽曼认为，美光科技估计会对尔必达的部分DRAM存储芯片生产设施进行改造，令其转而生产NAND闪存芯片，同时还将关停尔必达效率最低的一些工厂。他说，这一过程将导致DRAM存储芯片供大于求的状况得到进一步缓解。DRAM和NAND是两种不同的存储芯片，智能手机等移动设备均会用到这两种存储芯片。
美光科技CEO马克·德肯(Mark Durcan)拒绝透露有关如何改造尔必达DRAM工厂的细节，但他说美光科技的确可以通过这种方式解决市场需求问题。尽管外界普遍预计美光科技的全球市场份额增加以后，会对竞争对手三星电子和海力士构成更大的威胁，不过分析师认为这两家韩国公司也已经做好准备，可以从行业兼并和芯片价格趋稳的趋势中获益。
三星电子和海力士均拒绝对有关美光科技收购尔必达是否会对他们的业务造成影响发表评论。 相比之下，当前市场掀起的兼并潮将令华亚科技、南亚科技、华邦电子等台湾DRAM存储芯片厂商面临更大的挑战。华亚科技是美光科技与南亚科技成立了合资公司。分析师表示，由于台湾DRAM存储芯片厂商在与规模更大的韩国竞争对手较量中不占丝毫优势，估计台湾DRAM存储芯片行业的兼并活动会在未来几年加剧。
台湾富邦证券公司分析师威廉姆·王(William Wong)说，尽管DRAM价格趋稳对台湾厂商也是一个利好消息，但由于在技术与市场份额两方面远远落后于三星电子和海力士等竞争对手，他们从大环境改善中获益的能力将大大受限。
华亚科技和南亚科技均拒绝对他们的竞争环境或兼并的可能性发表评论，而华邦电子也暂未就此置评。
❷ 世界上能造芯片的国家是
1、日本
东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
2、新加坡
新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
3、美国
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
4、中国
中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。
5、韩国
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
❸ 瑞萨芯片是哪个国家
瑞萨芯片是日本的。
瑞萨科技是日本以半导体芯片为主业的企业，是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。
瑞萨科技于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立，RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
苏州瑞萨：
瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。
瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力。
为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品：动态存储器，静态存储器，视频模块，内存条。
❹ 世界上制造芯片最强的国家有哪些
排名第一:高通（美国） 排名第二:安华高（新加坡） 排名第三:联发科（中国台湾） 排名第四:英伟达（美国） 排名第七:台积电（中国）
排名第一:高通（美国）
这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。着名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品，基本上小米、乐视、华为等公司都在用。
排名第二:安华高（新加坡）
新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。
排名第三:联发科（中国台湾）
中国台湾的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。
排名第四:英伟达（美国）
NVIDIA（全称为NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。Nvidia是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。
NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片组系列。2015年7月31日，英伟达公司公司宣布召回销售于2014年6月到2015年6月的平板电脑，因这批电脑存在电池过热问题。
排名第七:台积电（中国）
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
张忠谋，台积电创始人，现任台积电董事长（声称今年6月退休），有"芯片大王"之称。因其在半导体业的突出贡献，被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。国际媒体称他是"一个让对手发抖的人"，而台湾人则尊他为"半导体教父"。
参考资料:财经网——世界芯片排行榜
❺ 日本的芯片技术在世界上是什么水平
日本的芯片技术在世界上是什么水平？说出来你都不一定会相信
说到当今世界的制造业，其中以芯片制造业最为高级，它是整个人类所有制造业技术的集成之巅峰。在世界上，由于其他国家对于中国芯片技术的封锁，导致中国的芯片产业长期依赖进口。而在世界上的其他国家，以美国日本，韩国和欧洲为主的芯片制造产业，对中国的芯片形成了相当大的制衡。
当然，日本半导体高新技术产业的强大，也给我们中国树立了一个强大的激励对象，这也是激励着我们国内的科技研究者不断的攻克技术难关，设计出我国独立自主的半导体芯片。
❻ 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。
半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。
❼ 世界上哪几个国家具有建造芯片的能力
1、新加坡
新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
2、美国
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
3、中国
中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。
4、韩国
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
5、日本
东芝 （Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
(7)日本存储的芯片扩展阅读：
建造芯片过程：
1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。
在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。
到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。
4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。
经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。
经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
❽ 第二代身份证的芯片是日本生产的吗
不是日本产，纯粹国产的。
我国第二代身份证非接触式IC卡芯片作为“机读”存储器。二代证芯片采用智能卡技术,内含内含有RFID芯片，此芯片无法复制，高度防伪。优点是芯片存储容量大，写入的信息可划分安全等级，分区存储，包括姓名，地址，照片等信息。按照管理需要授权读写，也可以将变动信息（如住址变动）追加写入；芯片使用特定的逻辑加密算法，有利于证件制发、使用中的安全管理，增强防伪功能；芯片和电路线圈在证卡内封装，能够保证证件在各种环境下正常使用，寿命在十年以上；并且具有读写速度快，使用方便，易于保管，以及便于各用证部门使用计算机网络核查等优点
❾ 世界上能造芯片的国家有哪些
第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。
第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。
第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。
第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。
❿ 日本瑞萨12寸芯片因火灾停产，给哪些行业造成了影响
关于这个问题，我可以简单粗暴的回答各位，对全世界的芯片研发行业都有影响。目前根据我所了解到的最新消息，日本瑞萨这一家芯片工厂可以说是世界第三大汽车芯片工厂了，由于这一次火灾的原因，导致该芯片工厂停止生产汽车芯片，目前除了日本，全世界电子芯片，汽车芯片已经大量缺乏，这种事情必然是在加剧全球芯片短缺的情况，然而华为跟美国的恩怨情仇也是这一次的导火线，如果美国不那么自私可能也不会发生后面那么多事情吧，美国在针对华为的国诉中，也必然无意中对其国家的整体业务构成威胁。
一、芯片行业的影响因为从目前的情况来看，华为手机可能仍有机会拿到部分市场，当然这可能只是我个人的一厢情愿，因为按照目前西方的政策，美国依然是不愿意配合的，目前西方作为芯片产业的主要出口国，外国芯片产业因为新冠疫情的影响，国外为此行动付出了严重的代价，众所周知，全世界无论使用哪种电子设备，芯片都是至关重要的一个组件。