Ⅰ 现在国内上市的各行业龙头股都有哪些
整理了一部分行业龙关股，可以参考：
消费电子
TWS
立讯精密：Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；
歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；
漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一
面板制造
京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；
TCL科技：国内面板龙头，LCD市占率全球第二
面板材料
长信科技：国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商
摄像头
欧菲光：国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四
射频
卓胜微：全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%
天线
信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商
结构件
领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头
防护玻璃
蓝思科技：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏
指纹识别模组
汇顶科技：全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商
手机整机
传音控股：全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%
SIP封装
环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS
电池
欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%
ODM
闻泰科技：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体
激光设备
大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。
FPC
鹏鼎控股：全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业
2. 5G
光模块丨
中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；
新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；
光迅科技：具有自主研发的光芯片
光纤光缆丨
长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；
亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三
CDN 丨
网宿科技：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三
连接器丨
中航光电：国内军用连接器市占率稳居第一
网络设备丨
星网锐捷：201 9年国内以太网交换机市占率第三
Nor Flash丨
兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三
DRAM芯片丨
北京君正：DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台
CIS芯片丨
韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩
模拟芯片丨
圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩
3.半导体设计
内存接口芯片丨
澜起科技：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升
路由器芯片丨
紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片
GPU丨
景嘉微：国内GPU唯一标的
MCU丨
纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先
SOC芯片丨
瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片
毫米波芯片丨
和而泰：智能控制器龙头，子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先
4.半导体设备
刻蚀机丨
中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先
多种设备丨
北方华创：国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备
检测设备丨
精测电子：面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速
高纯系统丨
至纯科技：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链
晶熔炉丨
晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间
5.半导体材料
硅片丨
沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际
抛光液丨
安集科技：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际
电子特气丨
华特气体：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际
光刻胶丨
南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长
靶材丨
有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；
江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张
湿化学品丨
江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂
多种材料丨
上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破
6.半导体封测
全产业丨
$长电科技(SH600584)$ ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单
$华天科技(SZ002185)$ ：国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道
$通富微电(SZ002156)$ ：国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户
存储封测丨
深科技：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包
7.功率半导体
IGBT丨
斯达半导：国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控
8.建议对于理财资金不要集中在一个方面，可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品，辨险识财，在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。
Ⅱ 长鑫存储颗粒是谁的
朱一明
兆易创新创始人朱一明创建的（长鑫存储）由合肥国资委华为大国家基金小米半导体基金中兴资本红杉资本还有603986兆易创新资本领投100亿。
Ⅲ 网络存储器哪些公司的研发是在中国的
哪里有什么网络存储器。。？？？ 不都是用的硬盘吗？
所谓的网络存储器不就是在网络上 别人给你提供的网络空间吗？
别人在电脑上还不是挂的硬盘。
现在的硬盘出名的有：日立 西数 希捷 迈拓
Maxtor（迈拓）公司是世界最大的硬盘驱动器、存储器及其终端产品的供应商。Maxtor于1982年成立于美国，总部位于加利福尼亚州，在纽约证券交易市场上市标志符号为MXO 。公司作为开发及制造高端领域电脑硬磁盘驱动器的技术领袖，在众多应用领域包括无线通讯、网络/电脑、成像及消费领域有突出表现。公司隶属及其子公司、销售网点遍布全球。全球Maxtor公司员工达到12,500人数.
日立 (中国) 研究开发有限公司是日立公司在 2000 年继美国、欧洲后在海外设立的第三家研发机构-日立 (中国) 有限公司研发中心的基础上，于2005年4月设立的第一家具有独立法人资格的研发公司。公司秉承日立 [以先进的技术贡献于社会]的理念，面向中国及全球市场开发技术和产品。目前的研究领域涉及下一代网络技术、普适平台开发、开放源代码软件应用研究以及家用电器的设计开发等。围绕日立的核心技术领域，日立在中国的研发还将与中国的研究开发机构、高等院校开展广泛合作。公司目前在北京、上海两地设有研究开发机构。
西部数据公司(Western Digital Corp)作为全球知名的硬盘厂商，成立于1979年，目前总部位于美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户提供存储器产品。长期以来，西部数据一直致力于为全球个人电脑用户提供完善的存储解决方案，而作为全球存储器业内的先驱及长期领导者，西数在为用户及收集、管理与使用数字信息的组织方面具有丰富的服务经验，同时也具有良好的口碑，特别是在欧美市场。
目前，西部数据公司的产品线涵盖了桌面级IDE 硬盘、移动存储应用及A/V 领域，这使WD可以为PC机用户、商务人士及家庭影音使用者等不同用户提供合适的存储解决方案。桌面级硬盘市场是目前西数公司的主攻对象，也是西数公司的强项所在。在具体产品方面，它主要包括5400RPM及7200RPM的鱼子酱(Caviar)系列硬盘，其中5400RPM的WDxxxEB系列主要面向入门级用户，而5400RPM的WDxxxAB系列主要面向主流市场，至于7200RPM的WDxxxxBB及WDxxxxJB系列则主要是为了满足桌面级用户的高端存储需求。在移动存储市场方面，西数产品主要为外置式火线（IEEE1394）硬盘。 中国有一句成语是“术业有专攻”，专门致力于桌面级存储器领域的西部数据公司相信在IDE 硬盘方面会有杰出的表现......
希捷科技1979年成立。公司开始的时间是一家唱片机的生产厂家。1980年希捷造出了第一张工业用5.25寸磁盘。1992年希捷科技推出了第一张7200转的磁盘。1996年10月推出了第一个10000转的磁盘。1998年在美国匹兹堡建立了自己的研究所。2000年推出了第一个LTO磁带驱动器。
希捷科技全世界的所有的分公司和办事处严格执行环境保护、健康和安全的55项操作标准。为了这一标准公司评定并建立环境的档案建立责任，提供资源，对员工的训练和对工作的监视管理。
希捷科技承诺成为它企业的员工提供最好的生活和工作条件。让员工们全心的投入工作和提高他们的生活质量。公司为员工装备了足够的家具，计算机和办公用品，还捐赠了大量的光盘机、磁带机，并且对他们的自愿劳动也给予了很高的奖励。
Ⅳ 股票跟着国家集成电路产业投资股票好不好，
国家正在大力支持集成电路产业，这是不容置疑的事实，但是，
具体到相关操作，还是会落实到个股上。
也就是说，
投资集成电路产业的股票没问题，但是还是要选择优秀的股票的，并且选好买股时机，不然可能会很长一段时间比较煎熬。
2017年10月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（业内简称大基金）总裁
丁文武在接受记者采访时的谈话，可以作为参考：
国家集成电路产业投资基金成立后的这3年中，大基金一直按照市场化运作、专业化管理的原则运营，同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资，基本实现了对集成电路产业链，包括制造、设计、封测、装备、材料，以及生态环境等方面的全覆盖。
在具体的实施中，大基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业，基本上是行业前三。
以晶圆制造为例，先进工艺制造方面我们重点投资了中芯国际和上海华虹;
存储器制造方面我们和湖北省武汉市会同紫光集团集中投资了长江存储科技公司，这也是大基金最大的单笔投资;
特色工艺制造方面我们主要投资了杭州士兰微电子公司;
化合物半导体制造方面我们主要投资了三安光电，推动其向化合物半导体转型;在封装测试领域，我们投资了长电科技、通富微电和华天科技等行业前三名企业;在设计领域，我们投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头骨干企业;
在装备领域，我们投资了北方微和中微半导体，并推进北方微与七星电子整合，组成北方华创。从规模上看，北方华创已成为国内最大的半导体装备企业，中微半导体的刻蚀机已在部分大生产线上得到应用。
在材料领域，我们投资了上海硅产业集团，在大硅片领域进行布局;投资了江苏鑫华，布局电子级多晶硅材料;投资了安集微电子，促进抛光液的发展等。
除此之外，我们投资的另一个方向是，投资布局具有一定特色的企业，如耐威科技在MEMS传感器上拥有特色，国科微电子在国内直播星芯片市场占有率超过70%，苏州盛科网络在国内网络交换芯片市场具有领先地位。
总体来看，经过近三年的努力，我们对国内产业链上的骨干企业和重点特色企业，进行了较全面的布局。
以上内容仅供参考，擅自买入，盈亏自负。
股市有风险，入市需谨慎。
祝投资顺利！
Ⅳ 长江存储科技有限责任公司是国企吗
长江存储科技有限公责任公司是属于与清华大学合作的国家企业，从根清华大学合作这个性质来看的话，这个责任公司的每一年接受的清华学生是非常多的，所以他的科技能力非常的强，人才非常的多。
长江存储科技有限责任公司，就是属于国家企业之一，国家企业的发展方向就是坚定中国经济基础，为中国经济基础作出贡献，发展科技强国这一个目标，输送更多的人才给国家。在2016年12月的时候，这家公司正式上市，而且是在我国中国武汉东湖区新技术开发这一个技术产业园之内。
负责管理这家责任公司的集团叫做紫光集团，紫光集团是有一批学历高的人才组成的。这家责任公司在街道上属公司派发的任务之后就展开工作，对关键性和突破性的重点进行研究，这是一家新的公司，但是已经集中了大量的人才，特别是由清华大学输送过来的人才，所以在实力这方面还是不容小觑的。
不管怎么样，这些国企都是为国家经济基础作出贡献，也同时为国家科技创新能力做出更大的创新，新一代的青年要注重科技创新能力的培养，为国家作出更好的贡献。
Ⅵ 内存Ramaxel Technology是什么品牌
联想、方正、同方,Dell等国内外着名品牌PC内存储器供应商记忆科技(深圳)有限公司生产的Ramaxel内存储器近日由中国华力高科技创业有限公司推向终端消费市场。
Ramaxel内存储器是联想电脑、华为技术唯一免检内存；联想、方正等品牌电脑最优供应商,连续两年处于中国内存市场占有率第一，2000年占据国内50%以上的市场份额。作为视品质、服务为企业之本的记忆科技,早在1999年4月，就率先在国内引进高频半导体测试设备HP83000, 并相继通过英国UKAS、美国ANSI-RAB颁发的ISO9001证书,Intel（CMTL）的认证测试和DELL的供货品质认证,使其一次开箱合格率达到99.99%。
同时上市的还有忆冠?FlashDisk。其具有存储容量大,存取速度快,体积小,重量轻,数据保存时间长而且安全,支持USB启动功能等特点,是移动存储,替代软驱的理想换代产品.
附：
记忆科技(深圳)有限公司简介
记忆科技（深圳）有限公司是一家微电子高科技企业，成立于1997年，总部设在香港。公司1999年通过UKAS和ANSI-RAB的ISO9001认证，2000年被深圳市政府评为“高新技术企业”、“先进技术企业”和“外商投资双优企业”。
公司自成立以来获得了飞速发展，自有品牌“Ramaxel”的内存储器占有国内50%的市场，主要客户有联想、方正、长城、同方等知名厂商。公司产品现正稳步进入国际市场，并将投资进入IC封装、测试领域.
呵呵，同样是复制，为什么不多弄点为楼主着想一下呢~~~
Ⅶ 国内研发高端电芯的公司有哪些
国内研发高端电信的公司有以下几个。
展讯 坐拥TD半壁江山
作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。2011年展讯通信芯片的销量超过2亿片，同时跻身于全球前4大手机芯片供货商行列。据相关数据显示，在2011年TD终端芯片市场上展讯占据了55%的市场份额。展讯在2012年初率先发布了支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等多种通信制式的多模手机单芯片，并将于2013年推出支持5种通信制式、12个通信频段的多模手机单芯片。
士兰微 IDM模式均衡发展
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。在集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务上均取得了较快的发展。同时士兰微也积极探索新兴业务市场，跨入LED等行业，为公司带来新的增长点。在LED芯片制造业务方面，士兰微子公司士兰明芯在品牌建设、生产规模的扩充上已走在了国内同行的前列。
华大 突出核心强化研发
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以智能卡产品、信息安全产品、通信芯片、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。核心业务与主导产品需要先进技术的支撑，2011年华大集团各类研发投入超过3.5亿元，比上年增长23%，科技投入比达到了26%。
中芯国际 中国大陆代工龙头
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第二季度末、第三季度初基本实现28nm工艺,2015年底实现22nm/20nm工艺。中芯国际一方面把工艺做好，做出特色；另一方面积极向先进工艺演进。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国大陆客户的首选。
华润 立足模拟提升实力
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。在“十一五”和“十二五”期间，华润微电子牵头组织实施与晶圆技术相关的5项国家重大专项任务。在新工艺、新技术、新产品的开发方面取得突出成果，拥有一批处于国内领先水平的专用技术成果，在物联网、电力电子、汽车电子等国家的战略性领域占有一席之地，缩短了与国际先进水平的差距。
华虹NEC 特色工艺平台制胜
上海华虹NEC电子有限公司作为一家以特色工艺技术为立足点的代工企业，通过持续不断地技术引进、消化、吸收和再开发，已掌握了一大批集成电路的关键技术，可以提供从1.0微米至0.13微米的半导体工艺技术，形成了具有世界前沿的技术解决方案和工艺制造能力的特色工艺技术平台。其中，嵌入式非挥发性存储器技术、高压场效应晶体管技术、功率器件技术达国际领先水平，射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。这5大特色工艺技术使华虹NEC在同行业中具有很强的技术优势与市场竞争力。
宏力 制造服务高附加值
上海宏力半导体制造有限公司在NOR闪存技术方面居于世界领先地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面可提供先进的技术工艺平台。宏力一直专注于差异化技术的开发，推广不同应用的多样化设计方案，为客户提供高附加值的制造服务技术。基于其设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，在更加高效的同时减少风险。而丰富的、高性能的、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到优势互补的作用。
新潮科技 高端封装抢占先机
江苏新潮科技集团有限公司是中国本土最大的封装测试企业，也是首家国内封测行业上市公司。本着“技术领先、客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力创新。经过十几年的奋力拼搏，不但成就了中国规模最庞大、品种最齐全、技术最先进、服务最完整的封测服务企业，而且还开发了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术制高点。特别值得一提的是长电专利的铜凸柱封装和预包封互连系统技术已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。此外，在硅穿孔、RF SiP封装及测试、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技也取得巨大进展。
南通华达 自主创新填补空白
南通华达微电子集团有限公司自成立以来，一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点，在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀及StripTest(条式测试技术为国内首家)等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。企业规模不断扩大，产品层次逐年提高。多年来，南通华达集团及其控股公司南通富士通先后实施并完成了十多项国家火炬计划项目、省市科技创新项目和技术改造项目，取得一系列技术创新成果：25个关键技术取得突破；开发的BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域，填补了国内空白；开发并量产多种高可靠汽车电子产品。
华微电子 功率器件国内领先
作为国内主要功率半导体企业，吉林华微电子股份有限公司积极关注半导体行业发展趋势，积极与客户进行沟通。华微很注重研发，通过加大新产品研发资金的投入力度，不断提高技术创新能力，为产品持续创新提供保障，进一步提高竞争力。通过老产品的优化和新产品的开发提高产品的赢利能力和竞争优势，同时通过实现规模化生产，进一步释放产能，增加产品销售额并提高产品的赢利空间。目前，多项产品已达国内先进水平。
Ⅷ 作芯片的上市公司就这个价，中国芯片还能强吗
科技真相 科技红利及方向型资产研究
中国半导体集成电路芯片产业百人高峰论坛，在上海圆满举行，会议邀请了国家集成电路产业投资基金(大基金)、安芯基金以及中国半导体集成电路芯片产业龙头公司的领导、专家们以及科技产业分析师郑震湘，共同探讨中国半导体集成电路芯片产业所面临的现状、机遇及挑战。
我们能够更加清晰看到中国半导体集成电路芯片产业崛起的必然性以及在当中我们所面临任务的艰巨性，中国半导体集成电路芯片产业进入了发展的重大转型期和变革期，在国家、中国半导体集成电路芯片产业人及诸多社会力量的大力支持下，我们必将迎来半导体集成电路芯片产业的突破及发展，不忘初心，砥砺前行，实现国之重器“中国芯”的中国梦！
中芯国际联合首席执行官赵海军博士发表主题演讲，《中国半导体制造产业的现状与前景》。
一、中国半导体制造业现状
Ⅸ 存储器的发展史
存储器设备发展
1.存储器设备发展之汞延迟线
汞延迟线是基于汞在室温时是液体，同时又是导体，每比特数据用机械波的波峰（1）和波谷（0）表示。机械波从汞柱的一端开始，一定厚度的熔融态金属汞通过一振动膜片沿着纵向从一端传到另一端，这样就得名“汞延迟线”。在管的另一端，一传感器得到每一比特的信息，并反馈到起点。设想是汞获取并延迟这些数据，这样它们便能存储了。这个过程是机械和电子的奇妙结合。缺点是由于环境条件的限制，这种存储器方式会受各种环境因素影响而不精确。
1950年，世界上第一台具有存储程序功能的计算机EDVAC由冯.诺依曼博士领导设计。它的主要特点是采用二进制，使用汞延迟线作存储器，指令和程序可存入计算机中。
1951年3月，由ENIAC的主要设计者莫克利和埃克特设计的第一台通用自动计算机UNIVAC-I交付使用。它不仅能作科学计算，而且能作数据处理。
2.存储器设备发展之磁带
UNIVAC-I第一次采用磁带机作外存储器，首先用奇偶校验方法和双重运算线路来提高系统的可靠性，并最先进行了自动编程的试验。
磁带是所有存储器设备发展中单位存储信息成本最低、容量最大、标准化程度最高的常用存储介质之一。它互换性好、易于保存，近年来，由于采用了具有高纠错能力的编码技术和即写即读的通道技术，大大提高了磁带存储的可靠性和读写速度。根据读写磁带的工作原理可分为螺旋扫描技术、线性记录（数据流）技术、DLT技术以及比较先进的LTO技术。
根据读写磁带的工作原理，磁带机可以分为六种规格。其中两种采用螺旋扫描读写方式的是面向工作组级的DAT（4mm）磁带机和面向部门级的8mm磁带机，另外四种则是选用数据流存储技术设计的设备，它们分别是采用单磁头读写方式、磁带宽度为1/4英寸、面向低端应用的Travan和DC系列，以及采用多磁头读写方式、磁带宽度均为1/2英寸、面向高端应用的DLT和IBM的3480/3490/3590系列等。
磁带库是基于磁带的备份系统，它能够提供同样的基本自动备份和数据恢复功能，但同时具有更先进的技术特点。它的存储容量可达到数百PB，可以实现连续备份、自动搜索磁带，也可以在驱动管理软件控制下实现智能恢复、实时监控和统计，整个数据存储备份过程完全摆脱了人工干涉。
磁带库不仅数据存储量大得多，而且在备份效率和人工占用方面拥有无可比拟的优势。在网络系统中，磁带库通过SAN（Storage Area Network，存储区域网络）系统可形成网络存储系统，为企业存储提供有力保障，很容易完成远程数据访问、数据存储备份或通过磁带镜像技术实现多磁带库备份，无疑是数据仓库、ERP等大型网络应用的良好存储设备。
3.存储器设备发展之磁鼓
1953年，随着存储器设备发展，第一台磁鼓应用于IBM 701，它是作为内存储器使用的。磁鼓是利用铝鼓筒表面涂覆的磁性材料来存储数据的。鼓筒旋转速度很高，因此存取速度快。它采用饱和磁记录，从固定式磁头发展到浮动式磁头，从采用磁胶发展到采用电镀的连续磁介质。这些都为后来的磁盘存储器打下了基础。
磁鼓最大的缺点是利用率不高， 一个大圆柱体只有表面一层用于存储，而磁盘的两面都利用来存储，显然利用率要高得多。 因此，当磁盘出现后，磁鼓就被淘汰了。
4.存储器设备发展之磁芯
美国物理学家王安1950年提出了利用磁性材料制造存储器的思想。福雷斯特则将这一思想变成了现实。
为了实现磁芯存储，福雷斯特需要一种物质，这种物质应该有一个非常明确的磁化阈值。他找到在新泽西生产电视机用铁氧体变换器的一家公司的德国老陶瓷专家，利用熔化铁矿和氧化物获取了特定的磁性质。
对磁化有明确阈值是设计的关键。这种电线的网格和芯子织在电线网上，被人称为芯子存储，它的有关专利对发展计算机非常关键。这个方案可靠并且稳定。磁化相对来说是永久的，所以在系统的电源关闭后，存储的数据仍然保留着。既然磁场能以电子的速度来阅读，这使交互式计算有了可能。更进一步，因为是电线网格，存储阵列的任何部分都能访问，也就是说，不同的数据可以存储在电线网的不同位置，并且阅读所在位置的一束比特就能立即存取。这称为随机存取存储器（RAM），在存储器设备发展历程中它是交互式计算的革新概念。福雷斯特把这些专利转让给麻省理工学院，学院每年靠这些专利收到1500万～2000万美元。
最先获得这些专利许可证的是IBM，IBM最终获得了在北美防卫军事基地安装“旋风”的商业合同。更重要的是，自20世纪50年代以来，所有大型和中型计算机也采用了这一系统。磁芯存储从20世纪50年代、60年代，直至70年代初，一直是计算机主存的标准方式。
5.存储器设备发展之磁盘
世界第一台硬盘存储器是由IBM公司在1956年发明的，其型号为IBM 350 RAMAC（Random Access Method of Accounting and Control）。这套系统的总容量只有5MB，共使用了50个直径为24英寸的磁盘。1968年，IBM公司提出“温彻斯特/Winchester”技术，其要点是将高速旋转的磁盘、磁头及其寻道机构等全部密封在一个无尘的封闭体中，形成一个头盘组合件（HDA），与外界环境隔绝，避免了灰尘的污染，并采用小型化轻浮力的磁头浮动块，盘片表面涂润滑剂，实行接触起停，这是现代绝大多数硬盘的原型。1979年，IBM发明了薄膜磁头，进一步减轻了磁头重量，使更快的存取速度、更高的存储密度成为可能。20世纪80年代末期，IBM公司又对存储器设备发展作出一项重大贡献，发明了MR（Magneto Resistive)磁阻磁头，这种磁头在读取数据时对信号变化相当敏感，使得盘片的存储密度比以往提高了数十倍。1991年，IBM生产的3.5英寸硬盘使用了MR磁头，使硬盘的容量首次达到了1GB，从此，硬盘容量开始进入了GB数量级。IBM还发明了PRML（Partial Response Maximum Likelihood）的信号读取技术，使信号检测的灵敏度大幅度提高，从而可以大幅度提高记录密度。
目前，硬盘的面密度已经达到每平方英寸100Gb以上，是容量、性价比最大的一种存储设备。因而，在计算机的外存储设备中，还没有一种其他的存储设备能够在最近几年中对其统治地位产生挑战。硬盘不仅用于各种计算机和服务器中，在磁盘阵列和各种网络存储系统中，它也是基本的存储单元。值得注意的是，近年来微硬盘的出现和快速发展为移动存储提供了一种较为理想的存储介质。在闪存芯片难以承担的大容量移动存储领域，微硬盘可大显身手。目前尺寸为1英寸的硬盘，存储容量已达4GB，10GB容量的1英寸硬盘不久也会面世。微硬盘广泛应用于数码相机、MP3设备和各种手持电子类设备。
另一种磁盘存储设备是软盘，从早期的8英寸软盘、5.25英寸软盘到3.5英寸软盘，主要为数据交换和小容量备份之用。其中，3.5英寸1.44MB软盘占据计算机的标准配置地位近20年之久，之后出现过24MB、100MB、200MB的高密度过渡性软盘和软驱产品。然而，由于USB接口的闪存出现，软盘作为数据交换和小容量备份的统治地位已经动摇，不久会退出存储器设备发展历史舞台。
6. 存储器设备发展之光盘
光盘主要分为只读型光盘和读写型光盘。只读型指光盘上的内容是固定的，不能写入、修改，只能读取其中的内容。读写型则允许人们对光盘内容进行修改，可以抹去原来的内容，写入新的内容。用于微型计算机的光盘主要有CD-ROM、CD-R/W和DVD-ROM等几种。
上世纪60年代，荷兰飞利浦公司的研究人员开始使用激光光束进行记录和重放信息的研究。1972年，他们的研究获得了成功，1978年投放市场。最初的产品就是大家所熟知的激光视盘（LD，Laser Vision Disc）系统。
从LD的诞生至计算机用的CD-ROM，经历了三个阶段，即LD-激光视盘、CD-DA激光唱盘、CD-ROM。下面简单介绍这三个存储器设备发展阶段性的产品特点。
LD-激光视盘，就是通常所说的LCD，直径较大，为12英寸，两面都可以记录信息，但是它记录的信号是模拟信号。模拟信号的处理机制是指，模拟的电视图像信号和模拟的声音信号都要经过FM（Frequency Molation）频率调制、线性叠加，然后进行限幅放大。限幅后的信号以0.5微米宽的凹坑长短来表示。
CD-DA激光唱盘 LD虽然取得了成功，但由于事先没有制定统一的标准，使它的开发和制作一开始就陷入昂贵的资金投入中。1982年，由飞利浦公司和索尼公司制定了CD-DA激光唱盘的红皮书（Red Book）标准。由此，一种新型的激光唱盘诞生了。CD-DA激光唱盘记录音响的方法与LD系统不同，CD-DA激光唱盘系统首先把模拟的音响信号进行PCM（脉冲编码调制）数字化处理，再经过EMF（8～14位调制）编码之后记录到盘上。数字记录代替模拟记录的好处是，对干扰和噪声不敏感，由于盘本身的缺陷、划伤或沾污而引起的错误可以校正。
CD-DA系统取得成功以后，使飞利浦公司和索尼公司很自然地想到利用CD-DA作为计算机的大容量只读存储器。但要把CD-DA作为计算机的存储器，还必须解决两个重要问题，即建立适合于计算机读写的盘的数据结构，以及CD-DA误码率必须从现有的10-9降低到10-12以下，由此就产生了CD-ROM的黄皮书(Yellow Book)标准。这个标准的核心思想是，盘上的数据以数据块的形式来组织，每块都要有地址，这样一来，盘上的数据就能从几百兆字节的存储空间上被迅速找到。为了降低误码率，采用增加一种错误检测和错误校正的方案。错误检测采用了循环冗余检测码，即所谓CRC，错误校正采用里德－索洛蒙(Reed Solomon)码。黄皮书确立了CD-ROM的物理结构，而为了使其能在计算机上完全兼容，后来又制定了CD-ROM的文件系统标准，即ISO 9660。
在上世纪80年代中期，光盘存储器设备发展速度非常快，先后推出了WORM光盘、磁光盘（MO）、相变光盘（Phase Change Disk，PCD）等新品种。20世纪90年代，DVD-ROM、CD-R、CD-R/W等开始出现和普及，目前已成为计算机的标准存储设备。
光盘技术进一步向高密度发展，蓝光光盘是不久将推出的下一代高密度光盘。多层多阶光盘和全息存储光盘正在实验室研究之中，可望在5年之内推向市场。
7.存储器设备发展之纳米存储
纳米是一种长度单位，符号为nm。1纳米=1毫微米，约为10个原子的长度。假设一根头发的直径为0.05毫米，把它径向平均剖成5万根，每根的厚度即约为1纳米。与纳米存储有关的主要进展有如下内容。
1998年，美国明尼苏达大学和普林斯顿大学制备成功量子磁盘，这种磁盘是由磁性纳米棒组成的纳米阵列体系。一个量子磁盘相当于我们现在的10万～100万个磁盘，而能源消耗却降低了1万倍。
1988年，法国人首先发现了巨磁电阻效应，到1997年，采用巨磁电阻原理的纳米结构器件已在美国问世，它在磁存储、磁记忆和计算机读写磁头等方面均有广阔的应用前景。
2002年9月，美国威斯康星州大学的科研小组宣布，他们在室温条件下通过操纵单个原子，研制出原子级的硅记忆材料，其存储信息的密度是目前光盘的100万倍。这是纳米存储材料技术研究的一大进展。该小组发表在《纳米技术》杂志上的研究报告称，新的记忆材料构建在硅材料表面上。研究人员首先使金元素在硅材料表面升华，形成精确的原子轨道；然后再使硅元素升华，使其按上述原子轨道进行排列；最后，借助于扫瞄隧道显微镜的探针，从这些排列整齐的硅原子中间隔抽出硅原子，被抽空的部分代表“0”，余下的硅原子则代表“1”，这就形成了相当于计算机晶体管功能的原子级记忆材料。整个试验研究在室温条件下进行。研究小组负责人赫姆萨尔教授说，在室温条件下，一次操纵一批原子进行排列并不容易。更为重要的是，记忆材料中硅原子排列线内的间隔是一个原子大小。这保证了记忆材料的原子级水平。赫姆萨尔教授说，新的硅记忆材料与目前硅存储材料存储功能相同，而不同之处在于，前者为原子级体积，利用其制造的计算机存储材料体积更小、密度更大。这可使未来计算机微型化，且存储信息的功能更为强大。
以上就是本文向大家介绍的存储器设备发展历程的7个关键时期