⑴ 一般电子元件/贴片PCB储存温度/湿度要求
工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。
(1)芯片存储环境的湿度扩展阅读：
电子元件保护装置
在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件
虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。
有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。
保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。
自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用
金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS
突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏
气体放电管（Gas Discharge Tube）
断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关
积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关
接地漏电保护插座（GFCI）或RCD
参考资料来源：
网络-电子元件
网络-温度
⑵ 潮湿对电子元器件造成的危害
潮湿空气对电子产品的危害：
1、液晶器件：液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
2、其他电子器件:电容器、陶瓷器件、接擦件、开关件、焊锡、PCB、晶片、石英震荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高度亮器件等，均会受到潮湿的危害。
3、成品电子整机在仓库过程中亦会受到潮湿危害，如在高度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机IC、BGA、PCB等，等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕回温的器件，尚未包装的产品等，均会受到潮湿的影响。
4. 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封裂开，并使IC器件 内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸压力 释放，亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-ST-D-033标准，在高温空气环节暴露后的SMD元件，必须将其放置在10%RH湿度一下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
因此需要专业的工业电子防潮箱来对车间和仓库的空气进行最严格的湿度控制，以达到电子产品和电子元器件车间和仓库存储所需要的最佳空气相对湿度标准。
⑶ 电子元器件的储存方法及保管条件
场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
4.2.2 贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
①电子元器件的有效储存期为12个月；
②塑胶件的有效储存期为12个月；
③五金件的有效储存期6个月；
④包装材料的有效储存期为12个月；
⑤成品的有效储存期为12个月。
（3）特殊要求的物品
针对特殊要求的物料根据存储要求存放。
物料类别 存贮相对 温度 贮存相对
湿度 存贮高度、
容器 贮存期限
锡膏、胶水类 2－10℃ 无特殊要求 冰箱、冰柜 根据保质期规定
电子元器件 20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12个月
4.4 防护
4.4.1 电子仓防护要求
4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或安全标识。
4.4.1.3 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。
4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。
4.4.1.5 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。
4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。
4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。
4.4.2 原材料防护要求
4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。
4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。
4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。
4.4.2.4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。
4.4.2.5 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。
4.4.2.6 原材料防护见下表
防护作业过程 防护设施或设备 防护要点 责任部门
元器件 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部
PCB板 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部
五金件 库房、工位架、纸箱、胶筐 磕碰、划伤 物流部
塑胶件 库房、工位架、纸箱、胶筐 挤压、磕碰、划伤 物流部
包材 库房、栈板 防雨防潮 物流部
附件及配件
磁铁 库房、工位架、栈板、纸箱
纸箱、胶筐
防雨防潮
与其他五金件隔离 物流部
物流部
4.4.3 成品仓防护要求
4.4.3.1 要求防雨防潮，遮阳，保持通风干燥。
4.4.3.2 出、入库要轻拿轻放，严禁乱摔、乱抛。
4.4.3.3 堆放合理，严格按照成品要求的堆放层数堆放。
⑷ 射频芯片的存储湿度要求多少
存储湿度等信息，一般会在该芯片的数据表（datasheet）里。不同芯片的等级不同，运行的电压温度以及存储湿度等，通常都会不同。没有通用的标准。还是查看具体射频芯片的数据表吧
⑸ 电子元器件的存储条件及有效期的标准及标准来源
电子元器件存储条件：
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温 度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度： -5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录 A。
1.2、特殊要求：对静电敏感器件 （如 MOS 场效应晶体管、 砷化镓场效应晶体管、 CMOS 电路等） ， 应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
(5)芯片存储环境的湿度扩展阅读：
电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)，电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件，电容的特性主要是隔直流通交流。
电容的容量大小表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如，D5表示编号为5的二极管。
作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。
⑹ 电子产品（包括PCBA）的存储环境要求（比如：温度、湿度、清洁度），谁有相关的标准谢谢啦！
SMT生产/存储环境要求：
1.SMT环境温度控制在23℃到27℃
2. SMT环境湿度控制在40％－70％
3. SMT环境防尘要求：所有人员进入SMT车间必须穿好静电衣静电鞋并戴好静电帽通过风淋门进入车间
4. SMT环境防静电要求：I级静电操作区，静电控制目标<100V如客户有特殊加严静电控制要求，则划为0级静电操作区，静电控制目标<50V且在SMT进门口张贴防静电标识。
⑺ 电子芯片防潮存储该如何存储呢
环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS 法规，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害
1. 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2. 其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
二、改善方法
对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常烘烤或放入高强常温常压干燥箱、干燥设备，两种方式。
⑻ 请问敏感元器件的仓库存储温度和湿度范围是多少
哪种敏感元件？
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
湿敏识别卷标=MSD；
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；
HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；