存储性能测试英文

A. 求PassMark PerformanceTest(电脑性能测试软件) V9.0 英文版网盘资源

链接:

提取码:hbcn

软件名称:PassMarkPerformanceTest(电脑性能测试软件)V9.0英文版

语言:英文软件

大小:72.0MB

类别:系统工具

介绍:PassMarkPerformanceTest英文版是一款功能强大、非常实用的电脑性能测试工具，能测试2D、3D图形性能和内存测试等六大类。买电脑的时候，使用PerformanceTest就能知道电脑究竟好不好。本站提供PerformanceTest英文版免费下载。

B. 性能测试，压力测试 负载测试和 容量测试 的区别与联系

性能测试（或称多用户并发性能测试）、负载测试、强度测试、容量测试是性能测试领域里的几个方面，但是概念很容易混淆。下面将几个概念进行介绍。
性能测试（performance
test）：通常收集所有和测试有关的所有性能，通常被不同人在不同场合下进行使用。
关注点：how
much和how
fast
负载测试（load
test）：负载测试是一种性能测试，指数据在超负荷环境中运行，程序是否能够承担。
关注点：how
much
强度测试（stress
test）：
强度测试是一种性能测试，他在系统资源特别低的情况下软件系统运行情况，目的是找到系统在哪里失效以及如何失效的地方。包括
spike
testing：短时间的极端负载测试
extreme
testing：在过量用户下的负载测试
hammer
testing：连续执行所有能做的操作
容量测试(volume
test)：确定系统可处理同时在线的最大用户数
关注点：how
much（而不是how
fast）
容量测试，通常和数据库有关，容量和负载的区别在于：容量关注的是大容量，而不需要表现实际的使用。
其中，容量测试、负载测试、强度测试的英文解释为：
volume
testing
=
large
amounts
of
data
load
testing
=
large
amount
of
users
stress
testing
=
too
many
users,
too
much
data,
too
little
time
and
too
little
room
可能大家角色性能测试、负载测试和强度测试比较混淆。没错，这三个概念是比较容易使人糊涂。负载测试和强度测试，都属于性能测试的子集。下面举个跑步的例子进行解释。
性能测试，表示在一个给定的基准下，能执行的最好情况。例如，在没有负重的情况下，你跑100米需要花多少时间（这边，没有负重是基准）？
负载测试，也是性能测试，但是他是在不同的负载下的。对于刚才那个例子，如果扩展为：在50公斤、100公斤……等情况下，你跑100米需要花多少时间？
强度测试，是在强度情况下的性能测试。对于刚才那个例子，如果改为：在一阵强风的情况下，你在负重或没有负重的情况下，跑100米需要花多少时间？

C. 求计算机语言英汉对照大全！！！

计算机英文术语完全介绍
1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体）
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
Data Forwarding（数据前送）
Decode（指令译码）
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式处理器）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格数组）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）
FFT（fast Fourier transform，快速热奥姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
HL-PBGA（表面黏着，高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装）
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IMM（Intel Mobile Mole，英特尔移动模块）
Instructions Cache（指令缓存）
Instruction Coloring（指令分类）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
Local Interconnect（局域互连）
MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格数组）
OoO（Out of Order，乱序执行）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格数组，耗电大）
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SONC（System on a chip，系统集成芯片）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
Superscalar（超标量体系结构）
TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装，发热小）
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
2、主板
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高级双重内嵌式内存模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
DB（Device Bay，设备插架）
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线）
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和档共享）
ISA（Instry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VRM （Voltage Regulator Mole，电压调整模块）
ZIF（Zero Insertion Force，零插力）
主板技术
技嘉
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
盘英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器）
NBC（North Bridge Chip，北桥芯片）
PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速器）
PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式）
PXB（PCI Expander Bridge，PCI增强桥）
RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器）
SBC（South Bridge Chip，南桥芯片）
SMB（System Management Bus，全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）
SSB（Super South Bridge，超级南桥芯片）
TDP（Triton Data Path，数据路径）
TSC（Triton System Controller，系统控制器）
QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速）
3、显示设备
ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用集成电路）
ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
BLA（Bearn Landing Area，电子束落区）
CRC（Cyclical Rendancy Check，循环冗余检查）
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
DDC（Display Data Channel，显示数据信道）
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）
DIC（Digital Image Control，数字图像控制）
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）
DLP（digital Light Processing，数字光处理）
DOSD（Digital On Screen Display，同屏数字化显示）
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
FRC（Frame Rate Control，帧比率控制）
LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）
LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）
LED（light emitting diode，光学二级管）
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）
LVDS（Low Voltage Differential Signal，低电压差动信号）
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）
MDA（Monochrome Adapter，单色设备）
MS（Magnetic Sensors，磁场感应器）
Porous Tungsten（活性钨）
RSDS（Reced Swing Differential Signal，小幅度摆动差动信号）
Shadow Mask（阴罩式）
TDT（Timeing Detection Table，资料测定表）
TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，钨传输阴级射线枪）
TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）
VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可变间距光栅）
VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白间隙）
VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）
VRR（Vertical Refresh Rate，垂直扫描频率）
4、视频
3D（Three Dimensional，三维）
3DS（3D SubSystem，三维子系统）
AE（Atmospheric Effects，雾化效果）
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
AV（Analog Video，模拟视频）
Back Buffer（后置缓冲）
Backface culling（隐面消除）
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
Bilinear Filtering（双线性过滤）
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
Clipping（剪贴纹理）
Clock Synthesizer（时钟合成器）
compressed textures（压缩纹理）
Concurrent Command Engine（协作命令引擎）
Center Processing Unit Utilization(中央处理器占用率)
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影，可用作加速）
Dithering（抖动）
Directional Light（方向性光源）
DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）
DOF（Depth of Field，多重境深）
dot texture blending（点型纹理混和）
Double Buffering（双缓冲区）
DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）
DxR（DynamicXTended Resolution，动态可扩展分辨率）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据信道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯信道，能提高显示输出的画面质量）
Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了计算机通讯视频主系统的数据格式）
Execute Buffers（执行缓冲区）
environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）
Extended Burst Transactions（增强式突发处理）
Front Buffer（前置缓冲）
Flat（平面描影）
Frames rate is King（帧数为王）
FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿失真）
Fog（雾化效果）
flip double buffered（反转双缓存）
fog table quality（雾化表画质）
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）
Gouraud Shading（高洛德描影，也称为内插法均匀涂色）
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）
GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）
hardware motion compensation（硬件运动补偿）
HDTV（high definition television，高清晰度电视）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）
high triangle count（复杂三角形计数）
ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）
IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）
Immediate Mode（直接模式）
IPPR（Image Processing and Pattern Recognition，图像处理和模式识别）
large textures（大型纹理）
LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）
lighting（光源）
Local Peripheral Bus（局域边缘总线）
mipmapping（MIP映射）
Molate（调制混合）
Motion Compensation（动态补偿）
motion blur（动态模糊）
MPPS（Million Pixels Per Second，百万个像素/秒）
Multi-Resolution Mesh（多重分辨率组合）
Multi Threaded Bus Master（多重主控）
Multitexture（多重纹理）
nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）
Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）
partial texture downloads（并行纹理传输）
Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）
PC（Perspective Correction，透视纠正）
PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置）
pixel（P像素，屏幕上的像素点）
point light（一般点光源）
point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）
Precise Pixel Interpolation（精确像素插值）
Proceral textures（可编程纹理）
RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机内存数/模转换器）
Reflection mapping（反射贴图）
render（着色或渲染）
S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）
S3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，仅支持S3显卡）
S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理）
Screen Buffer（屏幕缓冲）
SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）
Shading（描影）
Single Pass Multi-Texturing（单通道多纹理）
SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo 2配合技术）
Smart Filter（智能过滤）
soft shadows（柔和阴影）
soft reflections（柔和反射）
spot light（小型点光源）
SRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构）
Stencil Buffers（范本缓冲）
Stream Processor（流线处理）
SuperScaler Rendering（超标量渲染）
texel（T像素，纹理上的像素点）
Texture Fidelity（纹理真实性）
texture swapping（纹理交换）
T&L（Transform and Lighting，多边形转换与光源处理）
T-Buffer（T缓冲，3dfx Voodoo4的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）
TCA（Twin Cache Architecture，双缓存结构）
Transparency（透明状效果）
Transformation（三角形转换）
Trilinear Filtering（三线性过滤）
Texture Modes（材质模式）
TMIPM（Trilinear MIP Mapping，三次线性MIP材质贴图）
UMA（Unified Memory Architecture，统一内存架构）
Visualize Geometry Engine（可视化几何引擎）
Vertical Interpolation（垂直调变）
VIP（Video Interface Port，视频接口）
ViRGE（Video and Rendering Graphics Engine，视频描写图形引擎）
Voxel（Volume pixels，立体像素，Novalogic的技术）
VQTC（Vector-Quantization Texture Compression，向量纹理压缩）
VSIS（Video Signal Standard，视频信号标准）
v-sync（同步刷新）
Z Buffer（Z缓存）
5、音频
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编译码器）
Auxiliary Input（辅助输入接口）
CS（Channel Separation，声道分离）
DS3D（DirectSound 3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）
DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）
DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）
EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）
FM（Frequency Molation，频率调制）
FR（Frequence Response，频率响应）
FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）
HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）
IAS（Interactive Around-Sound，交互式环绕声）
MIDI（Musical Instrument Digital Interface，乐器数字接口）
NDA（non-DWORD-aligned ，非DWORD排列）
Raw PCM: Raw Pulse Code Molated（元脉码调制）
RMA（RealMedia Architecture，实媒体架构）
RTSP（Real Time Streaming Protocol，实时流协议）
SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）
SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）
S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口）
SRS（Sound Retrieval System，声音修复系统）
Super Intelligent Sound ASIC（超级智慧音频集成电路）
THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音）
QEM（QSound Environmental Modeling，QSound环境建模）
WG（Wave Guide，波导合成）
WT（Wave Table，波表合成）
6、RAM&ROM
ABP（Address Bit Permuting，地址位序列改变）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态内存）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
DB（Deep Buffer，深度缓冲）
DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）
DIL（al-in-line）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，双重内嵌式内存模块）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机内存）
DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）
FM（Flash Memory，闪存）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
PIROM（Processor Information ROM，处理器信息ROM）
PLEDM（Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
DIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS内嵌式内存模块）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）
SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机内存）
SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2）
TSOPs（thin small outline packages，超小型封装）
USWV（Uncacheable，Speculative，Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟信道内存结构）
7、磁盘
AAT（Average access time，平均存取时间）
ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学内存）
AST（Average Seek time，平均寻道时间）
ATA（AT Attachment，AT扩展型）

D. URS、FAT、SAT、DQ、IQ、OQ、PQ、SOP什么意思

URS: user requirement specification 用户需求规格书

FAT: Factory Acceptance Test工厂验收测试

SAT: Site Acceptance Test现场验收测试

DQ: Design Qualification 设计确认

IQ：Installation Qualification 安装确认

OQ：Operation Qualification 操作(运行)确认

PQ：Performance Qualification 性能确认

SOP： Standard operation procere 标准作业程序

(4)存储性能测试英文扩展阅读

URS是由英国认证服务组织UKAS（即通常所说之皇冠标志）批准授权的认证机构，其在UKAS的认可注册号为：043。URSIL是由英国医用装置管理协会MDA认可的对于医用装置进行认证的机构，其识别号码为：0646。

URS的总公司位于英国，分支机构遍及欧美及亚洲各国，现已在世界各地几十个国家给各行各业的客户签发质量、环保、安全等体系和产品的认证证书，验证服务达到了全球化和本地化。

UKAS和世界多个国家的认证机构签有双边及多边协议，特别地，同16个国家的15个机构签有国际互认多边承认协议（IAF/MLA），其颁发的证书已获得国际互认，具有极高的国际公信力。

E. 谁翻译下面的英文实验名词

环境测试/性能测试/操作温度TestOperating温度测试/操作温度在高湿度TestPower测试/热冲击测试/支架稳定性测试/粘结强度TestTransportation和存储测试/湿度存储测试/振动测试/下降TestStacking测试

F. 谁知道SD卡的名字、性能及英文简写

SD卡（Secure Digital Memory Card）是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备。SD卡由日本松下、东芝及美国SanDisk公司于1999年8月共同开发研制。大小犹如一张邮票的SD记忆卡，重量只有2克，但却拥有高记忆容量、快速数据传输率、极大的移动灵活性以及很好的安全性。

SD卡在24mm×32mm×2.1mm的体积内结合了SanDisk快闪记忆卡控制与MLC（Multilevel Cell）技术和Toshiba（东芝）0.16u及0.13u的NAND技术，通过9针的接口界面与专门的驱动器相连接，不需要额外的电源来保持其上记忆的信息。而且它是一体化固体介质，没有任何移动部分，所以不用担心机械运动的损坏。

SD卡数据传送和物理规范由MMC发展而来，大小和MMC差不多，尺寸为32mm x 24mm x 2.1mm。长宽和MMC一样，只是厚了0.7mm，以容纳更大容量的存贮单元。SD卡与MMC卡保持着向上兼容，也就是说，MMC可以被新的SD设备存取，兼容性则取决于应用软件，但SD卡却不可以被MMC设备存取。（SD卡外型采用了与MMC厚度一样的导轨式设计，以使SD设备可以适合MMC）

SD接口除了保留MMC的7针外，还在两边加多了2针，作为数据线。采用了NAND型Flash Memory，基本上和SmartMedia的一样，平均数据传输率能达到2MB/s。

SD卡的结构能保证数字文件传送的安全性，也很容易重新格式化，所以有着广泛的应用领域，音乐、电影、新闻等多媒体文件都可以方便地保存到SD卡中。因此不少数码相机也开始支持SD卡。

目前市场上SD卡的品牌很多，诸如：SANDISK，Kingmax，松下和Kingston。
现在市场上已经陆续出现一些SDHC卡，有些朋友在问，这类卡片与SD有什么区别，是否能够应用于现在的设备上，这里，我们为朋友们简单解答一下。

SDHC是什么？

SDHC的全称是“High Capacity SD Memory Card”，翻译过来便是“高容量SD存储卡”。这里的HC指的是High Capacity，高容量。2006年5月SD协会（SD Card Association）正式确定且对外宣布了最新的SD2.0规格，SDHC便是符合新规格的新一代存储卡。

SDHC的特性是什么？

顾名思义，SDHC最的大特点就是高容量，一般来说，符合SDHC的卡片，容量必须大于2GB小于等于32GB。而其文件系统也有了很大的变化，从以前的FAT12、FAT16提升到了FAT32，这样对使用设备也会有更高的要求。另外SDHC至少要符合Class 2的速度等级，并且在卡片上必须有SDHC标志和速度等级标志。

关于速度等级的划分

SD协会对于速度也进行了划分，测试的方法是根据卡片内文件碎片的不同程度测试读取速度曲线以及写入速度曲线，而非我们平常那样对于不同体积的文件进行写入、读取测试。

SD 2.0的规范中对于SD卡的性能跟四个等级：

Class 0：包括低于Class 2和未标注Speed Class的情况；
Class 2：能满足观看普通MPEG4 MPEG2 的电影、SDTV、数码摄像机拍摄；
Class 4：可以流畅播放高清电视（HDTV），数码相机连拍等需求；
Class 6：满足单反相机连拍和专业设备的使用要求；

SD设备兼容SDHC卡吗？

佳能G7支持SDHC

由于SD 2.0规范与SD 1.1规范采用了不同的寻址方式，所以在2.0规范之前生产的产品可能无法兼容SDHC，如果将SDHC插入这些设备，将无法识别。在支持SDHC的设备上或者说明书里都会有相关说明，所以在购买SDHC之前，也要务必看清楚产品说明书。

G. 产品性能测试报告英文

proct functions testing report

H. 负载测试、压力测试和容量测试的区别

性能测试（或称多用户并发性能测试）、负载测试、强度测试、容量测试是性能测试领域里的几个方面，但是概念很容易混淆。下面将几个概念进行介绍。

性能测试（Performance Test）：通常收集所有和测试有关的所有性能，通常被不同人在不同场合下进行使用。
关注点：how much和how fast

负载测试（Load Test）：负载测试是一种性能测试，指数据在超负荷环境中运行，程序是否能够承担。
关注点：how much

强度测试（Stress Test）： 强度测试是一种性能测试，他在系统资源特别低的情况下软件系统运行情况，目的是找到系统在哪里失效以及如何失效的地方。包括
Spike testing：短时间的极端负载测试
Extreme testing：在过量用户下的负载测试
Hammer testing：连续执行所有能做的操作

容量测试(Volume Test)：确定系统可处理同时在线的最大用户数
关注点：how much（而不是how fast）
容量测试，通常和数据库有关，容量和负载的区别在于：容量关注的是大容量，而不需要表现实际的使用。

其中，容量测试、负载测试、强度测试的英文解释为：
Volume Testing = Large amounts of data
Load Testing = Large amount of users
Stress Testing = Too many users, too much data, too little time and too little room

可能大家角色性能测试、负载测试和强度测试比较混淆。没错，这三个概念是比较容易使人糊涂。负载测试和强度测试，都属于性能测试的子集。下面举个跑步的例子进行解释。
性能测试，表示在一个给定的基准下，能执行的最好情况。例如，在没有负重的情况下，你跑100米需要花多少时间（这边，没有负重是基准）？
负载测试，也是性能测试，但是他是在不同的负载下的。对于刚才那个例子，如果扩展为：在50公斤、100公斤……等情况下，你跑100米需要花多少时间？
强度测试，是在强度情况下的性能测试。对于刚才那个例子，如果改为：在一阵强风的情况下，你在负重或没有负重的情况下，跑100米需要花多少时间？

I. 计算机硬件英文字母

店有卖计算机英语类的，如果新华书店没有就到你们当地的大学去找，一般有计算机专业的学校肯定有卖相关书的

新手上路之主板篇

【文章简介】
电脑主板就可以称为电脑的神经系统。 主板是一种高科技、 高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下... (4665 字)

电脑主板就可以称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。 下面， 我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。

大家喜欢将CPU比作电脑的大脑或心脏，那么电脑主板就可称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。

主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。

CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。

BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。

CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。

芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。

北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。

南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。

MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。

ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。

FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。

I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。

PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。

AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。

Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。

ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。

Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。

AT电源：是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。

ATX电源：ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。

Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。

Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。

Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。

Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。

Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚。

Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。

Socket 478：Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。

SIMM（Single-In-line-Menory-Moles)：一种内存插槽，72线结构。

DIMM（Dual-Inline-Menory-Moles)：一种内存插槽。168线结构。

SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。

DDR RAM（Double Data Rate）：二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。

RDRAM（Rambus DRAM）：是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交*存取同时执行四条指令。

Direct RDRAM：是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。

ECC（Error Checking and Correcting）:就是检查出错误的地方并予以纠正。

PC133：因为Intel P III支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。

CACHE：就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。

IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛的应用。它最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。

EIDE（Enhanced IDE增强性IDE）：是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。

RAID：一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有二个，一个就是资料备份(Mirroring)，或称资料保全，另一个用途就是加速存取(Stripping)。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是两者兼具，用白话一点来说，指的就是备份与加速功能。

ULTRA DMA/66：是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为66MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有利于提高整体系统效率。

ATA100接口：就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。

PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）：属于局部总线是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。

AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）：它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。

AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz，AGP 2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V，AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。

AMR（Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡）：是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。

CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡)：是AMR的升级产品，从外观上看,它比AMR稍长一些，而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。

ACR(Advanced Communication Riser高级通讯插卡)：是CNR的升级产品，它可以提供局域网，宽带网，无线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。

SCSI（Small Computer System Interface）：的意义是小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会（ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备，通过SCSII D来进行控制。

USB(Universal Serial Bus通用串行总线)：它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等着名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。

FDD：比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。

并口：就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接MODEM，扫描仪等设备。

COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。

PS/2口：是一种鼠标/键盘接口，一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。

IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。

ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。

AC'97规范：由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于1996年发布了AC97标准，它把声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理，它工作时需要占用一部分CPU资源。

温度检测：CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依靠BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数。

还有一篇

PC：Personal Computer，个人计算机、个人电脑，又称微型计算机或微机。

NC: Network Computer，网络计算机。

MPC: Multimedia Personal Computer，多媒体个人电脑。

MMX: 是MultiMedia eXtensions(多媒体扩展)的缩写，是第六代CPU芯片的重要特点。MMX技术是在CPU中加入了特地为视频信号(Video Signal)，音频信号(Audio Signal)以及图像处理(Graphical Manipulation)而设计的57条指令，因此，MMX CPU极大地提高了电脑的多媒体(如立体声、视频、三维动画等)处理功能。

Intel Pentium 166MHz MMXTM: Intel Pentium是英特尔(Intel)公司生产的“奔腾”CPU。�意为“Registered”(注册商标)。166MHz指CPU时钟频率，MHz即Mega Hertz的缩写。MMXTM中的TM是“Trade Mark”的简写，意为“注册商标”。

OOP: Object Oriented Programming,面向对象的程序设计。所谓“对象”就是一个或一组数据以及处理这些数据的方法和过程的集合。面向对象的程序设计耆�煌�诖�车拿嫦蚬�坛绦蛏杓疲��蟠蟮亟档土?a href='http://bbs.rockdigital.net/thread31.html' target=_blank>软件开发的难度，使编程就像搭积木一样简单，是当今电脑编程的一股势不可挡的潮流?

28VGA: 28是指彩色显示器上的黄光网点间距(点距)，点距越小的显示器，图像就越细腻、越好，这是因为彩色屏幕上的每个像点都是由一组红、绿、蓝光汇聚而成的，由于在技术上三束光还不能100％地汇聚在一点上，因此会产生一种黄光网点的间隔，这种间隔越小，屏幕上显示的图像越清晰。VGA是Video Graphics Array(视频图形阵列)的缩写。

FAT：Allocation Table,文件分配表，它的作用是记录硬盘中有关文件如何被分散存储在不同扇区的信息。

EPA：Environmental Protection Agency的简称，美国环境保护署。EPA于1992年宣布了“能源之星”(Energy Star)计划，并得到了国际社会的积极响应。只要启动电脑，过不了几秒钟就能见到屏幕上出现“能源之星”的标志。能源之星的目标是当电脑系统的各个部件不活动时自动进入低功耗状态，当部件的能动性恢复(即当键盘、鼠标等被使用)时，电脑系统自动回到完全清醒的状态。对于符合能源之星规范的产品，EPA将发给能源之星标志“EPA POLLUTION PREVENTER”，意为“美国环境保护署认可的防污染的节能产品”。

IC卡：Intelligent Card,智能卡。

ATX：一种新的电脑机箱、主板、电源的结构规范。

IDE：集成电路设备或智能磁盘设备。

DLL：Dynamic Link Library,动态链接库。

KB：Kilo Byte，KB表示千字节。K=Kilo，构词成分，表示“千；千米；公斤；公里”。B=Byte，意为“字节”，是电脑中最小存贮单位(一个字节可以存贮一个英文字母，每两个字节可以存放一个汉字)。

MB：Mega Byte，MB表示兆字节。M=Mega，构词成分，表示“兆；百万”。

GB：Giga Byte,GB表示千兆字节。G=Giga，构词成分，表示千兆；十亿”。

CAI：Computer－Asisted Instruction或Computer－Aided Instruction,计算机辅助教学。它将是二十一世纪最重要、最受欢迎的教学手段。

CAD：Computer－Aided Design，计算机辅助设计。

ISO：International Standard Organization,国际标准化组织。ISO于1987年推出有关质量管理和质量保证的ISO 9000系列国际标准，于1994年又发布了经过修订的标准。其中，构成ISO 9000系列标准的主要标准分别是：1.ISO 9000－1:1994《质量管理和质量保证标准—第一部分：选择和使用指南》。2.ISO 9001:1994《质量体系—设计、开发、生产、安装和服务的质量保证模式》。3.ISO 9002:1994《质量体系—最终检验和试验的质量保证模式》。

3DS或3D Studio: Three Dimension Studio,三维摄影室。是美国Autodesk公司推出的一套多功能三维动画软件，集实体造型、静态着色和动画创作于一体，极大地普及了三维造型技术。它能够与AutoCAD进行图形信息交换，利用扫描仪输入图形，通过VGA与电视转换接口将动画输出至电视或录像带。

VR：Virtual Reality，虚拟现实，又称投入3D，由空军模拟飞行装置演变而来，基本上是利用左、右视觉空间交替变换显示图像的原理产生立体效果，实际上已超出图像处理的范畴，是综合光、声、图像的计算机生成环境，人们能够像在实际生活中那样对虚拟环境中的对象进行交互式操作，虚拟现实应用前景极为广阔。

OCR：Optical Character Recognition(光学字符识别)的缩写，是指将文字材料通过扫描仪输入作为计算机图像文件，通过软件识别为中文或英文内码，然后进行文字处理。由于手写体的随意性太大，目前OCR主要限于印刷文字的识别。目前代表中文OCR识别准确率最高水平的是清华文通公司出品的TH－OCR NT for Windows。

SCSI：Small Computer System Interface,小型计算机系统接口，它是为解决众多的外部设备与计算机之间的连接问题而出现的。

OEM：Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商。

Microsoft OEM: 微软OEM产品。它是指预安装在微机上的软件操作系统，包括Windows98、Windows NT、WorkStation、Windows3.X、MS－DOS。

MIS：Management Information System,管理信息系统。它广泛地应用于各行各业，国内最有名的管理信息系统有“王特MIS”、“雅奇MIS”、“Quick MIS”。

PNP：Plug and Play，即插即用，它是Window98的一个重要技术特性。所谓即插即用是指将符合PNP标准的PC插卡等外围设备安装到电脑时，操作系统自动设定系统结构的技术。这就是说，当用户安装新的硬件时，不必再设置任何跳线器开关，也不必用软件配置中断请求(IRQ)、内存地址或直接存储器存取(DMA)通道，Windows98会向应用程序通知硬件设备的新变化，并会自动协调IRQ、内存地址和DMA通道之间的冲突。

OLE：Object Linking and Embedding,对象连接与嵌入，简称OLE技术。OLE不仅是桌面应用程序集成，而且还定义和实现了一种允许应用程序作为软件“对象”(数据集合和操作数据的函数)彼此进行“连接”的机制，这种连接机制和协议称为部件对象模型(Component Object Model),简称COM。OLE可以用来创建复合文档，复合文档包含了创建于不同源应用程序，有着不同类型的数据，因此它可以把文字、声音、图像、表格等组合在一起。

MIDI：Musical Instrument Digital Interface,乐器数字接口。它是多媒体的基本术语之一，MIDI文件是用电子乐器如：电子琴、吉它、萨克斯等演奏并录制下来的，它能在大多数的多媒体计算机声音卡上播放，即使不去创建自己的MIDI文件，也可以使用现有的MIDI文件，作为多媒体演示的背景音乐。MIDI文件储存的只是对声音的描述，依靠声音卡的合成器(FM或者波形表)来产生人们想听的真实声音。

MPEG：是Motion Picture Experts Group的缩写，意即“运动图像专家组”，它是多媒体计算机中的一种活动图像及其伴音的压缩编码标准，即人们通常所说的MPEG标准。它包括三部分：MPEG音频、MPEG视频、和MPEG系统。

J. 谁能解释一下 英文缩写和中文意思。像是着是 MHz GHz 等等！

兆赫兹……

G赫兹……

顶楼下! 厉害!