1. 掩膜芯片mask和OTP芯片的区别在哪里分别用在什么场合
OTP（One Time Programable）是MCU的一种存储器类型，MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型。MASK ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。
2. 请问半导体行业的MASK就是光掩膜吗
光掩膜(mask)资料:
在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。
在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复制过来。
以下是具体的制造流程和检测流程：
1，数据转换 将如GDSII版图格式分层，运算，格式转换为设备所知的数据形式。(这一部分会产一些具体的描述)
2，图形产生 通过电子束或激光进行图形曝光。
3，光阻显影 曝光多余图形，以便进行蚀刻。
4，铬层刻蚀 对铬层进行刻蚀，保留图形。
5，去除光阻 去除多余光刻胶。
6，尺寸测量 测量关键尺寸和检测图形定位。
7，初始清洗 清洗并检测作为准备。
8，缺陷检测 检测针孔或残余未蚀刻尽的图形
9，缺陷补偿 对缺陷进行修补。
10，再次清洗 清洗为加蒙版作准备
11，加附蒙版 蒙版(pellicle)加在主体之上，这防止灰尘的吸附及伤害。
12，最后检查 对光掩膜作最后检测工作，以确保光罩的正确。
光掩膜的基本检查大体有：基板，名称，版别，图形，排列，膜层关系，伤痕，图形边缘，微小尺寸， 绝对尺寸，缺欠检查等。
对于数据处理主要来自于工艺上的要求，在图形处理上有：
1，直接对应 光掩膜直接对应到版图的一层，如金属层。
2，逻辑运算 光刻图形可能由1层或多层版图层逻辑运算而来。比如定义pplus与nplus互补，如果只有pplus，nplus将由pplus进行逻辑非的运算得来。在实际处理中以反转的形式实现。不过值得注意的是，在进行某些逻辑运算时，图层的顺序十分重要。与反转运算结合进，运算的先后顺序也很重要。
3，图形涨缩 即进行size操作，比如gate处的注入层，从gate size放大而来。
完整的光掩膜图形中，除了对应电路的图形外，还包括一些辅助图形或测试图形，常见的有：游标，光刻对准图形，曝光量控制图形，测试键图形，光学对准目标图形，划片槽图形，和其他名称，版别等LOGO。
3. 内存是怎么制作的
1. 内存的工作原理
显然，题主指的是PC中常见的内存条，这一类内存属于动态随机访问存储器 DRAM (Dynamic Random Access Memory), 它的基本存储单元非常简单易懂，由一个N型场效应晶体管(NMOS FET)和一个电容组成（如下图）。
这一结构其实很像一座楼房，芯片制造的过程也有点像盖楼的过程，非常简化的步骤如下：
作者：又见山人
链接：http://www.hu.com/question/20442122/answer/15167153
来源：知乎
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设计图，也就是芯片的版图（layout）；版图是一幅分层的俯视图，包含了每一层的物理形状信息和层与层间的位置连接关系。版图被转化成掩模（mask），每张掩模则是某一层的俯视图，一颗芯片往往有几十张掩模。芯片的每层是被同时制作的，就像盖楼是必须3楼盖好才能盖4楼。
平整土地。这个没什么说的，绝大部分芯片都是从平整的芯圆（wafer）开始的，要对芯圆进行清洗啊什么的.
地基和底层。这是在制造过程中最关键最复杂的一步，因为所有重要的有源器件（active device）如晶体管都是在电路的最底层。 首先要划线（光照Photolithography）界定哪里要挖掉哪里要保留，然后挖坑（ecthing刻蚀），在需要的地方做固化（离子注入Ion Implantation），盖墙铺管道什么的（化学沉积和物理沉积CVD&PVD）等等。具体步骤十分复杂，往往需要十几张掩模才能完成，不过大家可以自行脑补一座大楼怎么从地上长出来的。
高层。较高的层就相对简单了，还是划线决定（光照Photolithography）哪里要做墙或柱子，哪里是空间，再沉积金属把这些东西长出来。这些层次基本都是铜或铝金属连接，少有复杂器件。
封顶。做一层金属化合物固化保护，当然要把连接点（PAD）露出来。
清洗，切割。 这一步盖楼是没有的。。。。一块300毫米直径的晶圆上可能有成百上千块芯片，像切蛋糕一样切下来。
封装。 有点像外立面装修，然后给整座楼通水通电通气。一块小小的硅芯片就变成了我们经常看到的样子，需要的信号和电源被连接到一个个焊球或针脚上。封装是一门很大的学问，对芯片的电气性能影响巨大。
4. 芯片的组成
芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化或微型化的方式，时常制造在半导体晶圆表面上。从结构上看，芯片由大规模集成电路、阻容元件、保护电路、稳压电路、封装材料等组成。
5. 什么是OTP语音芯片什么又是MASK语音芯片
OTP语音芯片，将语音信号通过采样转化为数字，存储在IC的ROM中，再通过电路将ROM中的数字还原成语音信号。根据语音芯片的输出方式分为两大类，一种是PWM输出方式，一种是DAC输出方式，PWM输出音量不可连续可调，不能接普通功放，目前市面上大多数语音芯片是PWM输出方式。另外一种是DAC经内部EQ放大，该语音芯片声音连续可调，可数字控制调节，可外接功放。
Mask就是掩膜芯片。这种芯片，是您要先做好程序先烧录到演示板里验证，如果验证没有问题，需要做成品芯片。你只要把验证时的程序交给做芯片的厂家。他们会把程序进行处理，然后做成光照，再然后生产芯片的时候，通过光照直接固化到芯片里去。这种芯片的特点是价格相对便宜，交货期长，有最小下单量。相对下单量大。
6. 掩膜IC的定义 / 什么是Mask / 掩膜的优势
但是如果量大，就得选用掩膜IC制作方法，就是在制造IC的时候直接将声音固化到IC内，这样IC一出厂就可以使用，这种方式就叫做掩膜掩膜因为其特点，交货时间上会长一些，但是因为省略了中间那些工序，因此价格上会极具优势，一般而言，量大首先会考虑掩膜。 掩膜（MASK）是MCU的一种存储器类型
MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型。MASK ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。 什么是MCU
MCU(Micro Controller Unit)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。掩膜产品的最大优势：价格便宜.是量大产品的最好选择。 语音芯片 / Voice IC定义语音IC / Speech IC定义音乐IC / Music IC定义语音芯片/语音IC相关常用术语语音芯片存储与时间长度的关联语音芯片时间长度和采样率OTP(一次性可编程)的定义MASK（掩膜）的定义及优势语音芯片系列下单流程上述资料都是个人经验总结,属原创,转载请注明出处.如有错误的地方,还请各路朋友不吝指教,先行谢过.
7. 请解释MCU程序存储器“ FLASH” , “OTP”, “MASK”掩膜 分别代表什么类型
Flash----闪存,可重复快速擦除和编程的存储器.
OTP-----one time programming 一次性可编程存储器,只能编写一次.
MASK----一般是出厂时就把程序固化在ROM上的那种存储器.
以上都是单片机常用的程序存储器,断电后程序不会丢失.
8. 什么是MaskROM
MASK ROM是有原始数据的样本ROM。
MASK ROM是制造商为了要大量生产，事先制作一颗有原始数据的ROM或EPROM当作样本，然后再大量生产与样本一样的 ROM，烧录在MASK ROM中的资料永远无法做修改。
MASK ROM的功能是存放不同程序的操作指令及各种需要计算、处理的数据，所以它相当于整个电路系统存储信息的仓库。一个存储器的存储容量越大，所记忆的信息就越多，由于它记忆的代码和数据多，因此其功能也越强。
(8)晶圆mask如何存储扩展阅读：
典型的MASK ROM由数以千万有记忆功能的存储单元组成，每个存储单元可存放一位二进制数码信息。随着集成电路的规模越来越大，MASK ROM因其集成度高、工艺简单、体积小、速度快、成本低等优点，被广泛作为各种集成电路的样本。
MASK ROM是用熔丝（通常用镍铬合金、多晶硅或钛钨合金制造）制造的，用户可以烧断这些熔丝，以实现存储器存储元件之间的互联，从而写入信息，一旦写入之后，信息就会永久的固定下来，只可读出，不可再改变其内容。
参考资料来源：网络——MASK ROM
9. IC制作方法：OTP和掩膜mask的区别
OTP与掩膜mask的最大区别是：量大选掩膜，量小选OTP。
OTP（One Time Programable）是MCU的一种存储器类型,意思是一次性可编程：程序烧入IC后，将不可再次更改和；因此OTP语音芯片就是指一次性烧录的语音IC。
从OTP定义上来看,及只能一次性烧录的语音芯片,同时大家都知道OTP没有最小数量的限制,只要客户提供声音,环芯OTP语音芯片IC公司把声音处理和编程后通过烧录工具烧入OTP芯片中.这种方式是最常见的OTP烧录方式,一般一次只能烧录1片或者5-10片,烧录工具不同决定的.烧录效率比较低下,人力成本高,同时只能对封装芯片进行烧录(裸片很小,是不能直接烧录的),这样成本上又多出了一个封装费用. 环 芯
而OTP裸片带烧则是OTP语音芯片。在IC制作过程中,就将处理好的声音和程序直接一次制作到IC里面(跟掩膜芯片流程相似,但是OTP客户交货时间一般只需10天,掩膜则要30天左右,因为OTP本来是一种改进过的掩膜芯片,存储ROM的性质不同),省去了人工烧录和一些其它环节,价格相对要低不少.
10. 晶圆shot什么意思
方形方格。
光刻的重要部分遮光罩（mask）本身是方形的，它是由很多方格组成，每个方格叫做一个shot，它是曝光的最小单位。Shot包括一个或多个Die，外加一下外围测试电路。因为shot是方形的，所以每个小格也是方形的，整个mask是他们的集合。