① 我PCB厂中工作，一直不明白金的化学性质相当稳定，可为什么化学沉金制作的金层很容易氧化呢遇水很快就氧
你的问题可能出在化学镍与浸金之间
在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
并不是金层氧化
多层PCB沉金工艺控制浅析
一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
二、 前处理
沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4），活化 （10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍 和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在"25U-40U",活化药水 铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。
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三、 沉镍
沉镍药水的主要成分为Ni2+（5.1-5.8g/1）和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni2还原剂，补加料时，
应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大， 镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,镍缸 不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括 Pb.SnHg.Ti.Bi（低熔点的重金属），
有机杂质包括S2,硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。 字串
有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。
不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。
总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。
四、沉金
沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au（1.5-3.5g/l），结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。
五、后处理
沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平 洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%,双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘 干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。
六、生产过程中的控制
在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：
化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。
微蚀剂与钯活化剂之间
微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。
钯活化剂与化学镍之间
钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
化学镍与浸金之间
在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
浸金后
为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
沉镍缸PH,温度
沉镍缸要升高PH,用小于50%氨水调节，降低PH,用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。 PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解。
在沉金工序中，应着重讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，随着生产工艺的要求提高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。
② 电子元器件的储存方法及保管条件
场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
4.2.2 贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
①电子元器件的有效储存期为12个月；
②塑胶件的有效储存期为12个月；
③五金件的有效储存期6个月；
④包装材料的有效储存期为12个月；
⑤成品的有效储存期为12个月。
（3）特殊要求的物品
针对特殊要求的物料根据存储要求存放。
物料类别 存贮相对 温度 贮存相对
湿度 存贮高度、
容器 贮存期限
锡膏、胶水类 2－10℃ 无特殊要求 冰箱、冰柜 根据保质期规定
电子元器件 20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12个月
4.4 防护
4.4.1 电子仓防护要求
4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或安全标识。
4.4.1.3 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。
4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。
4.4.1.5 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。
4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。
4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。
4.4.2 原材料防护要求
4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。
4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。
4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。
4.4.2.4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。
4.4.2.5 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。
4.4.2.6 原材料防护见下表
防护作业过程 防护设施或设备 防护要点 责任部门
元器件 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部
PCB板 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部
五金件 库房、工位架、纸箱、胶筐 磕碰、划伤 物流部
塑胶件 库房、工位架、纸箱、胶筐 挤压、磕碰、划伤 物流部
包材 库房、栈板 防雨防潮 物流部
附件及配件
磁铁 库房、工位架、栈板、纸箱
纸箱、胶筐
防雨防潮
与其他五金件隔离 物流部
物流部
4.4.3 成品仓防护要求
4.4.3.1 要求防雨防潮，遮阳，保持通风干燥。
4.4.3.2 出、入库要轻拿轻放，严禁乱摔、乱抛。
4.4.3.3 堆放合理，严格按照成品要求的堆放层数堆放。
③ PCB板选择哪种表面处理方式好有哪些优缺点
线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。
1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的优点：
-->较长的存储时间
-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
-->适合无铅焊接
-->工艺成熟
-->成本低
-->适合目视检查和电测
喷锡的弱点：
-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2.OSP (有机保护膜)
OSP的 优点：
-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，环境友好。
OSP弱点：
-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
-->不适合压接技术，线绑定。
-->目视检测和电测不方便。
-->SMT时需要N2气保护。
-->SMT返工不适合。
-->存储条件要求高。
3.化学银
化学银是比较好的表面处理工艺。
化学银的优点：
-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->适合非常精细的线路。
-->成本低。
化学银的弱点：
-->存储条件要求高，容易污染。
-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
-->电测也是问题
4.化学锡：
化学锡是最铜锡置换的反应。
化学锡优点：
-->适合水平线生产。
-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
-->非常好的平整度，适合SMT。
弱点：
-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
-->不适合接触开关设计
-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
-->多次焊接时，最好N2气保护。
-->电测也是问题。
5.化学镍金 (ENIG)
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
化镍金优点：
-->适合无铅焊接。
-->表面非常平整，适合SMT。
-->通孔也可以上化镍金。
-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
-->适合电测试。
-->适合开关接触设计。
-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
6.电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
电镀镍金优点：
-->较长的存储时间>12个月。
-->适合接触开关设计和金线绑定。
-->适合电测试
弱点：
-->较高的成本，金比较厚。
-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
-->电镀表面均匀性问题。
-->电镀的镍金没有包住线的边。
-->不适合铝线绑定。
7.镍钯金 (ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
优点：
-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
-->长的存储时间。
-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
弱点：
-->制程复杂。控制难。
-->在PCB领域应用历史短。
④ PCB板可以存放多长时间
PCB板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间最长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后最好是立马上线，它保存的时间最短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。
PCB析：印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
⑤ 一般PCB板的存储期限是多久
PCB板经过最后的成品检验，OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢？真空包装之后如何储存？它的保质期又有多长时间呢？下面电路板厂将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。
PCB板为何要真空包装呢？这个问题虽小，可却是很多电路板厂家非常重视的问题。因为PCB板一旦没有密封好，其表面沉金、喷锡和焊盘部位就会氧化而影响焊接，不利于生产。
那么，PCB板要怎样储存呢？电路板不比其它产品，它不能与空气和水接触。首先PCB板真空不能损坏，装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜，气泡膜的吸水性比较好，这样对防潮起到了很好的作用，当然，防潮珠也是不能少的。然后分类排放好贴上标签。封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处，还要避免阳光照射。仓库的温度最好控制在23±3℃，55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。
对于长时间不使用的PCB板，电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆，三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCB板储存寿命会增加到9个月之久。
⑥ 线路板中经常会出现 镍金板厚度要求为 多少 u" 。 请问u"代表的是多少μm啊是个什么样的转换关系
u"即微英寸，um即微米。换算：1um（微米）=39.37u"（微英寸），1mm=1000um。
u"和um都是厚度单位，一般我们说做多少u"。比如，一般的化金板要求镍120，金1.5，意思就是要求120u"的镍厚，1.5u"以上的金厚。
另外，这个厚度看个人习惯，有的人习惯说做多少微米，有的习惯说做多少微英寸。回签吗?如果他指定要用喷锡,那你让品质部的人带上Ipc650G去跟客人谈,关于喷锡板的厚度的接收标准,（前提条件是你的板不会太离谱）,告诉他们是按要求做的,如果他们还不认帐,那估计他们是不要那板了,如果不想搞砸关系就自认吧,建议你暂时缓缓,过段时间去向他们要板拿回工厂,也许他们已经用完了,祝你好运
什么样的PCB板要电金或沉金
这个倒没什么特别区分,我主要归纳了这么几点：1是板子有金手指需要镀金,但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺,也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺,偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的,不过沉金达不到镀金厚度,如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况.2是板
化学沉金为什么要借助镍
化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金.PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性,而且具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用.随着日新月异的电子业的民展,
电路板表面一般镀锌、镀金、还有些什么呢
你是指焊盘的镀层吗?极少有PCB焊盘镀锌的,一般都采用镀锡（无铅喷锡或含铅锡）.另外,镀金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的镀金层是比较厚的.再就是有机隔膜（OSP）工艺,它的作用只是防止铜箔焊盘氧化,在回流焊或波峰焊之后就完成了使命,彻底分解了.
请问PCB沉金工艺,沉金厚度是多少,计算实际面积后,折算成一平米面积价格是多少?价格是按照实际沉金面积算的吧?
1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；2、一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元,大批量会便宜.低于这个价格的品质会比较差.3、沉金面积是按照全PCB面积算的,因为沉金药水是按照PCB面积来计算寿命的,不单独只是沉金面积有关.沉金过程是化学置换反应,沉金药水相对“脆弱”些,电路板的进入药水前虽
废旧电路板中的金、银、铜等金属如何提炼出来!
我想知道废旧电路板中的金、银、铜等金属是怎么提取出来的,请大家把过程和还有浸泡的金属如何取出呢,高温焚烧电路板,烧完的灰加入硝酸,盐酸,和
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废电路板中金属及阻燃剂的回收技术与设备项目特点和技术指标本技术采用绿色环保分离技术高效回收废电路板中的金属和阻燃剂,实现资源物质的回收再利用.回收的金属产品纯度可达90%以上,回收的阻燃剂产品可直接用于电路板原料生产.副产品在工艺过程中同时被处理,实现整个生产过程无任何剩余废物.技术成熟程度技术已较为成熟.应用范围报废
LOYSE砖石手表多少钱?（钻石有两颗的 日本精工石英机芯 表面有金）
5800元
如果黄金铂金同时溶入王水用什么方法分别提取?要用什么做沉金物?
无水亚硫酸钠,10多元一瓶
电路板表面为什么出现网格状铜箔
这是PCB设计中,高频信号屏蔽的一种,高频信号的波长比较短,网格状的铜线长度和波长近似一样时,高频信号被吸收.所以我们会看见网格状的PCB板地线.
长期从事PCB行业 负责沉铜 电镀 沉锡以前还有沉金 药水添加等,总之线路板厂有的都在接触,有什么危害?
1）从药水方面,在没有很好的防护措施和通风搓手情况下,气味会刺激肺部和气管等位置,包括你的嗅觉.2）噪音,很多设备的噪音很大,若没有很好的防护措施,或长时间处在那个环境里面,对听力有很大的损失.3）粉尘,部分工序的存在机械加工粉尘,这些粉尘若漂浮空中,呼吸入肺部,会影响身体健康的.我了解的,主要是以上几个方面.
朋友们,你们好!用王水提金用什么做沉金剂帮帮我好吗?
常压解吸化学提金工艺GSR沉金剂,这个可以直接向相关公司购买!
含金的镍渣怎么提取金就是表面有金的镍块如果镍表面都被金包裹着，那酸就攻击不到镍吧？这种情况怎么办？
加酸将镍溶解,再加氨水将镍络合,估计就可以啦.
PCB板沉金面会氧化吗?
会的,但不容易被氧化
PCB板沉金问题.请问一下PCB板的沉金厚度怎么区分?从PCB板上的焊盘颜色可以区分它所沉金的厚度吗?因为我是做品管的,
有关系,你看一下颜色是发亮还是发暗,如果是发亮的话就是镀金厚度达到要求,如果是发暗的话,则是沉金厚度不够.希望能帮助到你.
PCB制板中的沉金费是什么意思啊?
答：沉金是PCB制造中表面处理的一种方式.也叫化学镀金.有些线路板为了后续上元件的需要,必须用到沉金.制作方法大概是这样的：在线路板前面的多道工序