Ⅰ 在搬运路板板和取放线路板板过程中应该注意些什么线路板的表面处理工艺有哪
线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。
1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的优点:
-->较长的存储时间
-->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
-->适合无铅焊接
-->工艺成熟
-->成本低
-->适合目视检查和电测
喷锡的弱点:
-->不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
-->喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。
-->特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。
2.OSP (有机保护膜)
OSP的 优点:
-->制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。
-->容易返工,生产操作方便,适合水平线操作。
-->板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)
-->成本低,环境友好。
OSP弱点:
-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)
-->不适合压接技术,线绑定。
-->目视检测和电测不方便。
-->SMT时需要N2气保护。
-->SMT返工不适合。
-->存储条件要求高。
3.化学银
化学银是比较好的表面处理工艺。
化学银的优点:
-->制程简单,适合无铅焊接,SMT.
-->表面非常平整
-->适合非常精细的线路。
-->成本低。
化学银的弱点:
-->存储条件要求高,容易污染。
-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
-->电测也是问题
4.化学锡:
化学锡是最铜锡置换的反应。
化学锡优点:
-->适合水平线生产。
-->适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。
-->非常好的平整度,适合SMT。
弱点:
-->需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。
-->不适合接触开关设计
-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。
-->多次焊接时,最好N2气保护。
-->电测也是问题。
5.化学镍金 (ENIG)
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。
化镍金优点:
-->适合无铅焊接。
-->表面非常平整,适合SMT。
-->通孔也可以上化镍金。
-->较长的存储时间,存储条件不苛刻。
-->适合电测试。
-->适合开关接触设计。
-->适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。
6.电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
电镀镍金优点:
-->较长的存储时间>12个月。
-->适合接触开关设计和金线绑定。
-->适合电测试
弱点:
-->较高的成本,金比较厚。
-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
-->因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。
-->电镀表面均匀性问题。
-->电镀的镍金没有包住线的边。
-->不适合铝线绑定。
7.镍钯金 (ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。
优点:
-->在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接。
-->与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
-->长的存储时间。
-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
弱点:
-->制程复杂。控制难。
-->在PCB领域应用历史短。
Ⅱ PCB布线有什么规则
PCB布线原则
1.连线精简原则
连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。
2.安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3.电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。
一)通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:
a.正确的单点和多点接地
在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。
b.数字地与模拟地分开
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。
c.接地线应尽量加粗
若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。
d.接地线构成闭环路
只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。
二)配置退藕电容
PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:
a.电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。
b.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。
c.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
d.电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。
三)过孔设计
在高速PCB设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:
a.从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。
b.使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
c.PCB板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔。
d.电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好。
e.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。
四)降低噪声与电磁干扰的一些经验
a.能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。
b.可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率。
c.尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,如RC设置电流阻尼。
d.使用满足系统要求的最低频率时钟。
e.时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地。
f.用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。
g.石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
h. 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
i.时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
J.I/O驱动电路尽量靠近PCB板边,让其尽快离开PCB。对进入PCB的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。
k.MCU无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空。
l.闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。
m.印制板尽量使用45折线而不用90折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合。
n.印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。
o.单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。
p.模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。
q.对A/D类器件,数字部分与模拟部分不要交叉。
r.元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短。
s.关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直。
t.对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行。
u.弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。
v.任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。
w.每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
x.用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地。
y.对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰。
z.信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。
4.印制导线最大允许工作电流
公式: I=KT0.44A0.75
其中:
K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;
T为最大温升,单位为℃;
A为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);
I为允许的最大电流,单位是A。
5.环境效应原则
要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。
6.安全工作原则
要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。
7.组装方便、规范原则
走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超过500平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。
此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误;SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一个Track到铜箔,以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊;PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。
8.经济原则
遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例如5mil的线做腐蚀要比8mil难,所以价格要高,过孔越小越贵等
9.热效应原则
在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。
从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则:
同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下。
在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置,以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。
此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段。
Ⅲ 线路板的储存条件
PCB成品按工艺来分:
表面处理为"电金、沉金、沉锡、OSP"板:
温度22±3℃ 温度55±10%RH 保存期限3个月
表面处理为"有铅喷锡板、无铅喷锡"板: 温度22±3℃ 温度55±10%RH 保存期限6个月
以上适用于刚性印制板(即非软板)
Ⅳ 谁知道线路板的保质期,
品牌 威泰 单件净重 300(g) 总固含量≥ 100(%) 保质期 12(个月) 涂层保护膜(Conformal Coating)是很薄的电子线路和元器件保护层,它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用,提高线路板的绝缘性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。
Ⅳ PCB板可以存放多长时间
PCB板存放多长时间,和表面处理有关,化金和电镀金是保存时间最长的,在恒温恒湿的条件下,可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化,拿到板后最好是立马上线,它保存的时间最短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下,不然过回流焊时很容易爆板。
PCB析:印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
Ⅵ 一般PCB板的存储期限是多久
PCB板经过最后的成品检验,OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢?真空包装之后如何储存?它的保质期又有多长时间呢?下面电路板厂将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。
PCB板为何要真空包装呢?这个问题虽小,可却是很多电路板厂家非常重视的问题。因为PCB板一旦没有密封好,其表面沉金、喷锡和焊盘部位就会氧化而影响焊接,不利于生产。
那么,PCB板要怎样储存呢?电路板不比其它产品,它不能与空气和水接触。首先PCB板真空不能损坏,装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜,气泡膜的吸水性比较好,这样对防潮起到了很好的作用,当然,防潮珠也是不能少的。然后分类排放好贴上标签。封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处,还要避免阳光照射。仓库的温度最好控制在23±3℃,55±10%RH,这样的条件下,沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月,沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。
对于长时间不使用的PCB板,电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆,三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCB板储存寿命会增加到9个月之久。
Ⅶ 一般电子元件/贴片PCB储存温度/湿度要求
工厂环境温度一般是18~28摄氏度,湿度的话要分储存和生产环境,储存环境在湿度5%或以下,生产环境湿度40%~60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的,但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态,可以无限期存储。
(7)线路板存储规范扩展阅读:
电子元件保护装置
在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件
虽然这些元件,在技术上属于电线、电阻或真空管类,但根据它们的用途列于下方。
有源元件,在半导体类中属于执行保护功能,如下。
保险丝(Fuse)- 过电流保护,只能使用一次。
自恢复保险丝(PolySwitch, self-resetting fuse)- 过电流保护,可重设后重复使用
金属氧化物压敏电阻、突波吸收器(MOV)- 过电压保护,这些是被动元件,不像是TVS
突波电流限制器(Inrush current limiter) - 避免突波电流(Inrush current)造成损坏
气体放电管(Gas Discharge Tube)
断路器(Circuit Breaker)- 过电流致动的开关
积热电驿(Thermal Realy)- 过电流致动的开关
接地漏电保护插座(GFCI)或RCD
参考资料来源:
网络-电子元件
网络-温度
Ⅷ PCB布线的常见规则
1.连线精简原则:
连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。
2.安全载流原则:
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3.电磁抗干扰原则:
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。
(8)线路板存储规范扩展阅读:
布线作为PCB设计过程的重中之重,这将直接影响PCB板的性能好坏,设计过程也最繁琐,要求更高。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能,而且也相当智能化,但是自动布线并不能保证100%的布通率。
因此,很多工程师对自动布线的结果并不满意,手工布线现在还是大部分工程师的选择,通过进行电器规则约束布线,以达到信号完整性的要求。
PCB的层数可以分为单层,双层和多层的,单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多,一般是作为功放粗狂型的板子,多层板就是指4层及4层以上的板,对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。
从过孔的角度可以分成通孔,盲孔,和埋孔。通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的;盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层,然后就不继续穿了,这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的,其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的;埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的,被埋起来的,表面是完全看不到。
Ⅸ 软性电路板或线路板用的覆盖膜仓库存储的温度要求
一般室温就可以 50度以下都没问题(理论值,经验看最好不要超过40度) 但是湿度要控制好 最好湿润点 但是不能过湿 看你空气流通情况 一般保存1年左右没问题 希望能够帮助你 有问题可以消息给我
对了 (经验看9个月以上 就开始有点影响膜的效果了 但是不是很大 不影响使用和销售我们一般都寸一年半的也有 不用担心 就找一个防鼠 阴凉的地方就可以 不要风能直接吹到得地方) 国外进口的吧?呵呵 有这样要求的 但是这样成本要高了 也不完全是唬人 不过说实在的 温度别太高 问题不打 但是一般都是 外资 港资 这样的企业要求比较高 但是给的价格也比较高 要求的话就那么做吧