㈠ 一般PCB板可以存放多久
做为捷多邦一名经验丰富的人可以告诉你：取决于你存放PCB板的环境，在干燥无污染及挥发源的话放个1年是没问题问的，还要看板子是什么表面处理方法，目前常见的有OSP，喷锡，和化金，化金可以存放得比较久，喷回锡其次，OSP最短，一般不超过3个月。
㈡ 一般PCB板的存储期限是多久
PCB板经过最后的成品检验，OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢？真空包装之后如何储存？它的保质期又有多长时间呢？下面电路板厂将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。
PCB板为何要真空包装呢？这个问题虽小，可却是很多电路板厂家非常重视的问题。因为PCB板一旦没有密封好，其表面沉金、喷锡和焊盘部位就会氧化而影响焊接，不利于生产。
那么，PCB板要怎样储存呢？电路板不比其它产品，它不能与空气和水接触。首先PCB板真空不能损坏，装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜，气泡膜的吸水性比较好，这样对防潮起到了很好的作用，当然，防潮珠也是不能少的。然后分类排放好贴上标签。封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处，还要避免阳光照射。仓库的温度最好控制在23±3℃，55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。
对于长时间不使用的PCB板，电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆，三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCB板储存寿命会增加到9个月之久。
㈢ PCB板选择哪种表面处理方式好有哪些优缺点
线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。
1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的优点：
-->较长的存储时间
-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
-->适合无铅焊接
-->工艺成熟
-->成本低
-->适合目视检查和电测
喷锡的弱点：
-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2.OSP (有机保护膜)
OSP的 优点：
-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，环境友好。
OSP弱点：
-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
-->不适合压接技术，线绑定。
-->目视检测和电测不方便。
-->SMT时需要N2气保护。
-->SMT返工不适合。
-->存储条件要求高。
3.化学银
化学银是比较好的表面处理工艺。
化学银的优点：
-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->适合非常精细的线路。
-->成本低。
化学银的弱点：
-->存储条件要求高，容易污染。
-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
-->电测也是问题
4.化学锡：
化学锡是最铜锡置换的反应。
化学锡优点：
-->适合水平线生产。
-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
-->非常好的平整度，适合SMT。
弱点：
-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
-->不适合接触开关设计
-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
-->多次焊接时，最好N2气保护。
-->电测也是问题。
5.化学镍金 (ENIG)
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
化镍金优点：
-->适合无铅焊接。
-->表面非常平整，适合SMT。
-->通孔也可以上化镍金。
-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
-->适合电测试。
-->适合开关接触设计。
-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
6.电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
电镀镍金优点：
-->较长的存储时间>12个月。
-->适合接触开关设计和金线绑定。
-->适合电测试
弱点：
-->较高的成本，金比较厚。
-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
-->电镀表面均匀性问题。
-->电镀的镍金没有包住线的边。
-->不适合铝线绑定。
7.镍钯金 (ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
优点：
-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
-->长的存储时间。
-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
弱点：
-->制程复杂。控制难。
-->在PCB领域应用历史短。
㈣ PCB板可以存放多长时间
PCB板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间最长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后最好是立马上线，它保存的时间最短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。
PCB析：印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
㈤ 线路板的储存条件
PCB成品按工艺来分:
表面处理为"电金、沉金、沉锡、OSP"板:
温度22±3℃ 温度55±10%RH 保存期限3个月
表面处理为"有铅喷锡板、无铅喷锡"板: 温度22±3℃ 温度55±10%RH 保存期限6个月
以上适用于刚性印制板(即非软板)
㈥ 线路板喷锡与抗氧化的区别及优缺点
在我们线路板来说，线路板喷锡分无铅喷锡和有铅喷锡，喷锡板就好上零件和贴片，抗氧化就环保但是缺点就是如果抗氧化过得不好就很容易在上零件或者贴片的时候上锡不良，要人工去补锡，其实无论喷锡与抗氧化都是要保证线路板不氧化，因为线路板铜皮一氧化，铜皮就会不粘锡，但是喷锡板就可以减少这种问题，还有一个问题就是喷锡的板的锡跟电子厂的波峰焊的锡怕不一样，造成污染，现在的环保要求很高，比如创维、三星的电视机的线路板就必须要符合欧盟的环保标准，如果某一种元素超过欧盟的环保标准，出口过去的产品就等着赔钱吧，而且都是几亿的，不是少数啊，做抗氧化就可以减少这些交叉污染，喷锡的线路板要比抗氧化的板贵，所以现在很多公司在要求成本，都是做抗氧化的板比较多，国内的很多电子厂家都还是在要求做喷锡板，毕竟他们上零件就方便很多。
㈦ PCB的喷锡板、镀金板的区别我看制作价格都一样，请问各有什么优缺点啊
价格不会一样的，金板肯定会比喷锡贵很多的！
喷锡是传统的PCB工艺，因为表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度比较好，可靠性较好！但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA类型等小组件，由于焊接面积小，平整度不佳可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决这个问题，一般都会选择化金工艺（注意不是镀金工艺），化金是利用置换反应原理，采用化学方法加工，厚度包括0.03~0.05um和6um左右的镍层，平整度较好！焊接可靠性上虽然不如喷锡，但发展到现在经过不断改良，也不会有大问题（前提是你的PCB供应商使用的大品牌药水），但价格比较昂贵!
㈧ 有BGA的PCB是沉金板好还是喷锡板好
还是沉金吧，BGA位置的PAD一般较小，喷锡困难不说，主要是喷锡的高度控制不了。
其实沉金的上锡强度比喷锡要弱的，喷锡形成的Cu6Sn5合金强度最高，沉金的镍层就差了点。
㈨ 线路板喷锡后板面水印是什么原因
是因为喷锡板刚从锡缸里出来。温度太高，在浮床上冷却时间不够，又急进后处理降温太快，造成了板面有水印。只要在进后处理前把板子插在胶架上冷却20分钟就可避免板面水印。
㈩ pcb的表面处理
常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL，hot air solder leveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等
热风整平HASL，hot air solder leveling
热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。其一般流程为：微蚀-->预热-->涂覆助焊剂-->喷锡-->清洗。
有机涂覆 OSP
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。
有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。
其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
化学镀镍/浸金（又称化学金）
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。
其一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。
浸银
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。
浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表明有机体的重量少于1%。
浸锡
由于目前所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹配，从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。
浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题；只是浸锡板不可以存储太久，