‘壹’ smt贴片机是如何送料的
一、SMT备料员把将要生产的产品套料从SMT配套领出来，对照GETBOM核对所备物料是否是BOM中所列的替代料。
二、SMT操作员参照SMT栈位表，在所领料盘上标识物料对应的贴片机和飞达位置，用四位代码表示指定贴片机和飞达位置。第一位代码可为A、B、C、D，对应三条JUKI贴片线，A、B、C分别代表J1、J3贴片线的第一、第二、第三台贴片机，A、B分别代表J2贴片线的第一、第二台贴片机，对应CASIO贴片机，A、B、C、D分别代表贴片机的STAGE 1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四个飞达支撑台。第二位代码为F、R,F代表安装在前面的飞达支撑台上，R代表安装在后面的飞达支撑台上。第三位、第四位为阿拉伯数字，代表要安装的飞达位置编号。
smt贴片生产车间
三、确认好元件的极性，若与站位表标示的不一致，需及时反馈。
四、把标识好作用贴片机和飞达位置的料盘装在飞达上，用标签纸写上指定贴片机和飞达位置的四位代码，物料的P/N贴在飞达后面的固定位置方便查看。
五、把已装好料的飞达装在飞达周转车上，把周转车推至贴片机旁，按照栈位表上的安装位置装在贴片机飞达支撑台上，贴片机操作员自检后，通知相关人员复检，并通知IPQC查料，检查后要及时填写上料记录表，LQC在完成首件检查后再填写上料记录表。
六、生产中途换料参照上述2-5的步骤。
七、不同包装方式元件的转换：栈位表通常只设定卷带包装元件的栈位，卷带包装与管装、TDS托盘包装类元件之间转换时会涉及到栈位的变更，需把更改的内容填写在《SMT栈位临时变更记录表》上；不同包装方式元件转换时，贴片的角度也可能需要调整，由调机人员完成贴片角度的调整，并在《SMT栈位临时变更记录表》上“角度调整”一档签名记录。
八、管装料的上料规定：IC管上要贴含贴片机、飞达位置、物料P/N的标签，上料前检查IC管内元件是否有错料，错方向的情况；元件方向要按元件极性向前或向左的方向装料，极性方向向前为第一优先级，只有极性方向不适于向前时才会向左，并在《SMT栈位临时变更记录表》上记录变更后的元件极性方向。 c. 外形相似的元件尽量不要安排在相邻的位置上，以免错料、混料；管装料每换一管时，同换卷带盘装料一样要自查、复查、LQC检查、IPQC检查，管装料换料比较频繁，上料后一定要及时查料并记录。
‘贰’ 贴片机的操作方法
贴片机操作步骤
一、检查机器空气压力是否达到5KG；
二、打开电源；
1、 打开空调开关，将温度设置20℃—25℃；
2、 打开机器总电源，将开关置于“ON”处；
三、检查机器周围的环境；
1、 检查D轴周围有无阻碍物，并及时清除；
2、 上料时，留意feeder盖有无扣紧，防止feeder盖翘起
四、开机；
1、 开启贴片机电源，开关置于“ON”处；
2、 打开屏幕显示器件电源（绿色开关），此时机器要求ZERO SETTTNG，
按一下START键，机器的X、Y、Q、D轴将回到各的原始位置，机器
已处于回零状态，等待开机生产；
五、设置机器工作状态；
1
(数据）
（编制）（程序）
2、触摸PROGRAM、对应的F4按钮，使屏幕将显示 PROGRAM 于菜单 CHANGE、QTYSET、 QTYCLR、SKIP、DEVICE、RETURN；
3、按下F1键对应的CHANGE、屏幕将显示机器中的存储程序，通过数字键来选择生产程序；
4、选择生产模式，在选择生产程序后，按RETURN，对应的F6键，直到画面主菜单，此时按下 AUTO对应的F1键，屏幕显示AUTO子菜单SO。NO RETURN START。PB 按下MODE 对应的F5键，直到屏幕左下方“MODE；”对应的PROD；
六、检查NOZZLE（吸嘴）是否不良；每次清洗吸嘴时，需要检测吸嘴的CENTER、BRIGHT是否OK。在主菜单中按下SET对应的F5键，出现SET的子菜单STATUS、MANUAL、PROGRAM、 PROPER、 SERVO、PSTION、RETURV按下PROPER对应的F3键，出现CAMERA、SCALE、CENTER、 BRIGHT、RETURN。按下CENTER对应的F4键，机器提示PUSH、START按下START键，机器就可对NOZZLE中心进行测试，同理可测NOZZLE的BRIGHT。
七、生产过程
1、将feeder (供料器) 从确保机器的抛料率降至最低程度,将SET/STATUS/RECOVERY 设置为E.STOP,在此状态生产,观察feeder的运行情况，并及时根据需要更换及修理的feeder。在发现feeder运行正常后，将RECOVERY设置为AUTO。
2、丝印锡膏；
1》 将丝印模具调整，保证印出来的锡膏绝无缺陷；
2》 检查PCB线路板有无缺陷，对于变形，无MARK点或MARK点不规则的线路板，不可 印锡膏，（退还库房）；
3》 检查印锡膏有无连焊，印刷不良，或其它不良状况，应擦干净PCB板，用酒精清洗用风枪吹 干，再烘烤重新印膏
3、装料
1》 上料时将D板上使用的TABLE退到两边
2》 从D轴上小心取下需装料的feeder（供料器）按要求上料
3》 上好料后，将feeder放平紧于D轴上，不应翘起
4》 每次上料时feeder上应露出一个料，便于吸嘴吸取，并核对一下D-DATA，不得有上料错误 5》 检查feeder有无松动，异常，若有不良，马上维修及保养feeder
6》 若有TAPY Feeder报警，必须仔细检查有无feeder盖有无翘起
按要求的方向将PCB板放在机器运输轨道上，要求机器轨道上PCB板不超过5块（包括
X Y TABLE中的一块）
5、出板；
及时将已贴好的PCB板从贴片机导轨上取出，并被感应器所感应
6、修板
QC员工应根据作业图纸，矫正已贴PCB板上所有的缺陷（如：移位，
脱焊，元件错漏等），将已修正的PCB板放入插件箱中。
7、注意：若存在以下异常情况，应立即向技术人员报告，以便改正。
1、 元件整体或部分移位
2、 贴片机所贴元件漏贴、元件歪斜等
3、 检查有方向的贴片元件方向是否正确，如三极管，集成电路，BGA，变容器及高管等
八、关机；
1、 按下ENGERNCY键，然后按下操作板上的关机键
2、 将机器画面下POWER OFF开关键按下，再将机器总电源开关置于OFF
3、 关掉空调开关
4、 将总电源开关置于“OFF”
九、记录；
1、 上料时应记录上料时间，上料站位，料件名称及上料人（签名）
2、 清点当天的所贴PCB数量，做好记录并复报贴片拉长
3、 有关机器异常情况（光纤断，吸嘴变形等），及机器保养情况应记录在“贴片机日常记录本”。
十、清洁机器；
1、 每天清除废料盒中及D轴面板上所丢弃的物料，注意其种类及数目，以便调整feeder并对这些物
料进行回收再利用
2、每天清理废料箱中的纸物，并清洁过滤网
十一、挑选；
挑选当天机器所抛料件，统计出的物料分类并注明物料名称，型号（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料数量
十二、备注；
1、在机器工作过程中，如发现异常情况，尽量少用ENGENCY键关机而用暂停键，若休息时间少
于1.5小时则不用关机
2、随时注意机器的运行情况，发现问题及时解决
‘叁’ smt贴片机维护
SMT贴片加工是SMT过程中最核心的技术，贴片加工的速度往往制约着生产线的产能。
一条SMT贴片加工生产线最少要有一台贴装常规尺寸元件的高速贴片机和一台用于贴装特殊尺寸元件的多功能贴片机。在SMT贴片加工的过程中总是会遇到各种各样的问题。下面就给大家介绍一下这些常见问题的产生原因和解决办法。
一、抛料问题
一般来说贴片机都会存在抛料问题，而抛料会产生缺件不良，其实抛料问题产生的主要原因一般是吸取不良和识别不良。
1、吸取不良，主要原因是NOZZLE未能吸起材料，这种情况发生的原因可能是NOZZLE堵塞，缺损，FEEDER不良等原因造成的。在发生吸取不良时，应该检查吸嘴有没有被堵塞或者表面是不是不平，这个问题可以通过更换吸嘴来解决。检查FEEDER的进料位置是否正确，如果不正确可以通过微调整，使元件在吸取的中心点上来解决问题。检查程序中设定的元件厚度是否正确，如果设定错误的话会导致机器无法识别从而造成无法吸取的情况。机器中对元件的取料高度的设定和FEEDER 的卷料带有没有正常卷取塑料带等都会造成对物料的吸取出现问题。
2、识别不良，主要是吸取到的物料没有贴装到PCB上。这时候要检查吸嘴的表面有没有异物和灰尘，如果是异物或者灰尘造成元件识别有误差的话，更换清洁吸嘴就能解决。吸嘴的反光面如果被脏污或划伤也会识别不良。元件识别相机的玻璃盖和镜头出现元件散落或者是有灰尘遮挡也会影响到识别精度。
二、错件问题
错件是SMT贴片加工生产过程中最不能接受的异常。一旦出现错件情况的话会在短时间内造成很大的损失。为了预防错件问题的发生，一般在每次更换机种之前,都会有首件生产，首件通过测试之后才会进行正常生产，在SMT贴片加工的生产过程中更换料盘时需要把更换的料盘信息与系统中该站位的材料料号进行比对，当料号一致时才会继续贴片加工。
三、元件贴装时的飞件问题
飞件问题一般是由于吸嘴吸取的元件在贴装途中掉落引起的，这个时候应该检查吸嘴有没有被堵塞或者是出现表面不平的情况和元件是否残缺不符合标准等。检查Support pin 的高度有没有达到一致。如果程序设定元件厚度不正确的话就按照正常规定值来设定，或者是否有元件或其他异物残留于传送带或基板上从而导致PCB不能达到水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，如果太低的话可能会出现贴片加工压力太大从而弹飞元器件。如果锡膏黏性不足的话元件在PCB板的传输过程中也有可能掉落。
‘肆’ 电子元器件上贴片机用的物料盘专业术语叫什么
飞达
‘伍’ SMT贴片机程序原理是怎么样的，知道通知我哦
SMT贴片机工作原理介绍
表面贴装技术(Surface mountingTechnology，简称SMT)由于其组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成，如图1所示。其中SMC／SMD(surfacemount component／Surface mountdevice，片式电子元件／器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分，它所涉及到的问题较其它工序更复杂，难度更大，同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。
目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，相应的SMC／SMD也向小型化发展，但同时为满足IC芯片多功能的要求，而采用了多引线和细间距。小型化指的是贴装元件的外形尺寸小型化，它所经历的进程：3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。贴装QFP的引脚间距从1．27→0．635→0．5→0．4→0．3mm将向更细间距发展，但由于受元件引线框架加工速度的限制，QFP间距极限为0．3mm，因此为了满足高密度封装的需求，出现了比QFP性能优越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)、COB(Chip On Board)裸芯片及Flip Chip。
片式电子元件贴装设备(通称贴片机)作为电子产业的关键设备之一，采用全自动贴片技术，能有效提高生产效率，降低制造成本。随着电子元件日益小型化以及电子器件多引脚、细间距的趋势，对贴片机的精度与速度要求越来越高，但精度与速度是需要折衷考虑的，一般高速贴片机的高速往往是以牺牲精度为代价的。
2 贴片机的工作原理
贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。
贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。贴片机的工作流程框图如图2所示。
3 贴片机的结构形式
按照贴装头系统与PCB板运载系统以及送料系统的运动情况，贴片机大致可分为3种类型：转塔式(turret-style)(如图3)、模块型(parallel-style)(如图4)和框架式(gantry-style)。而框架式贴片机又根据贴装头在框架上的布置情况可以细分为动臂式(如图5)、垂直旋转式(如图6)、平行旋转式(如图7)。
转塔式贴片机也称为射片机，以高速为特征，它的基本工作原理为：搭载送料器的平台在贴片机左右方向不断移动，将装有待吸取元件的送料器移动到吸取位置。PCB沿x-y方向运行，使PCB精确地定位于规定的贴片位置，而贴片机核心的转塔在多点处携带着元件，在运动过程中实施视觉检测，并进行旋转校正。转塔式贴片机中的转塔技术是日本SANYO公司的专利，目前将此技术运用得比较成功的有Panasert公司的转塔式贴片机系列(最早推出的是MK系列，然后发展到MV系列，现在主推机型是MSR系列)，FUJI公司的CP系列(现在最新的是CP7系列)。
框架型贴片机的送料器和PCB是固定不动的，它通过移动安装于x-y运动框架中的贴装头(一般是装在x轴横梁上)，进行吸取和贴片动作。此结构的贴装精度取决于定位轴x、y和θ的精度。
尽管都采用了框架型结构，但由于贴装头的不同形式，可以将这种款式的贴片机分成3种，一种是Samsung、YAMAHA、Mirea等厂商主推的动臂式，还有一种是SiemensDematic主推的垂直旋转式，第三种是SONY主推的平行旋转式。
框架型贴片机可以采用增加横梁／悬臂(也是增加贴装头)的方式达到增加贴装速度的目的。这种结构贴片机的基本原理是当一个贴装头在吸取元件时，另外一个贴装头去贴装元件。
模块型贴片机可以看成是由很多个小框架型贴片机并联组合在一起而形成的一台组合式贴片机。目前世界上只有Assembleon(原来是PHILIPS)公司的FCM机型和FUJI公司新推出的NXT机型用到了此种技术。
模块型贴片机使用一系列小的单独的贴装单元。每个单元有自己独立的x-y一z运动系统，安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可从有限的带式送料器上吸取元件，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。每个独立单元往往只有一个吸嘴，这样每个贴装单元的贴装速度就比较慢，但是将所有的贴装单元加起来，可以达到极高的产量。
下面对这几种类型贴片机的性能进行综合比较，见表1。
(1)贴装速度
速度一直是转塔型贴片机的优势，但随着技术的发展，新型贴片机的不断推出，框架型贴片机和模块型贴片机有几种新机型的贴装速度已经超越了新型的转塔型贴片机。这从不同类型贴片机的性能参数表中可以看出。
(2)贴装精度
随着微型元件和密间距元件的广泛应用，现在的电子产品在贴装精度方面对贴片机提出了更高的要求。几年以前，行业内可接受的精度标准还是0．1mm(chip元件)和0．05 mm(IC元件)。目前这个标准已经有缩减到0．05 mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趋势。
目前的转塔型贴片机已经很难超越0．05mm的精度等级，最好的转塔型贴片机也只能刚好达到这个精度。而最先进的框架型贴装系统可以达到4σ、25μm的精度。而达到此能力的机器贴装速度都不太高。
(3)可贴装元件范围
转塔型贴片机受送料方式影响，只能贴装带式包装或散料包装的元件，而管料和盘料就无法进行贴装，即使它的视觉系统可以处理这些元件。密间距的元件一般都是采用盘料包装形式，因此转塔型贴片机在这项指标上是最弱的。而且受机械结构的限制，基本少有改进的余地。
4 贴片机x一y运动机构
x-y运动机构的功能是驱动贴装头在x轴和y轴两个方向做往复运动，使贴装头能够快速、准确、平稳地到达指定位置。
目前贴片机上的x-y运动机构有几种不同的构成方式，分别是由滚珠丝杠+直线导轨传动的伺服电机驱动方式；由同步齿形带+直线导轨传动的伺服电机驱动方式；直线电机驱动方式。
这几种驱动方式在结构上都是类似的，都需要直线导轨做导向，只是在传动方式存在差异。
下面主要介绍由滚珠丝杠+直线导轨传动的伺服电机驱动方式。
图8所示为一个基本的贴片机x-y运动机构，x轴伺服电机利用安装于横梁上的滚珠丝杠和直线导轨驱动贴装头在x轴方向运动，y轴伺服电机利用安装于机架上的滚珠丝杠和直线导轨驱动整个横梁在y轴方向运动。这两个运动结合在一起就形成了一个驱动贴装头在x-y平面内高速运动的x-y运动机构。
在y轴方向，由于要驱动一个有一定长度的横梁，必然要把横梁的两端安装到固定的直线导轨上，两根导轨之间有一定的跨度，而电机及传动滚珠丝杠不可能安装于两根导轨的正中间位置，只能安装于靠近一侧导轨的内侧。这样，当贴装头的重量和横梁的跨度达到一个较大的值时，贴装头在远离电机一端的导轨近处的移动会在y轴滚珠丝杠与横梁的结合处产生一个很难平衡的角摆力矩，y轴的加减速和定位性能会受到较大的影响。为减轻此不利因素，现在很多贴片机在y轴采用了双电机驱动模式，如图9所示。
采用双电机驱动模式，两个电机同步协调驱动横梁移动，提高了定位稳定性，减少了定位时间，从而提高了y轴的速度和精度。
为了在单台贴片机上达到更高的贴片速度，现在的高速贴片机都采用了双横梁／双贴装头的技术，如图10、图11所示。
图10是YAMAHA开发的框架式机型，x横梁系统沿y向运动，x横梁两侧分别装有两贴装头。每个贴装头能分别从x横梁两侧的取料站拾取元件并贴装。而PCB板可以在x、y平面内移动。
图11是YAMAHA图10机型的改进型，它采用了双X横梁双贴装头结构。这种结构的贴片机在送板机构两侧有2个x横梁与双贴装头系统，同时两侧都有取料站与贴装区，两侧的系统都能完成各自的取料与贴装。
贴片机对速度和精度的要求很高。1个贴装循环(就是贴片机完成1次取料贴片动作)，包含贴装主轴吸取元件的时间、移动到静镜头的时间、静镜头摄像的时间、移动到贴装位置的时间、校正元件偏移的时间、贴装主轴贴装元件的时间，这所有时间的总和要达到1～2s。当贴片机每个贴装头上的吸嘴数目较少(3个以下)时，x-y运动机构驱动贴装头移动时间的长短就成了影响贴装速度的关键因素。为了达到高速贴装的要求，x，y向要以1．25m／s或更高的速度运动，还要有较大的加、减速度(1g～2g），提速与制动的时间要尽量短。这样贴片机就不可能像数控机床那样把运动部件做得非常坚固、笨重，而要像小轿车、飞机那样尽可能的减轻高速运动部件的质量和惯量，达到足够的运动定位精度和尽可能高的加、减速性能，在这2者之中优选，实现最佳惯量匹配。
5 国内外贴片机性能研究
国外的贴片机研制技术一直走在前列，如日本的松下、雅马哈、富士，韩国的三星，德国的西门子，美国的环球，荷兰的飞利浦等都已开发出非常成熟的产品系列[3]。
美国乔治亚州理工学院的D．A．Bodner，M．Damrau等利用VirtualNC仿真工具，以电子贴装设备Siemens80S20为原型机，建立了相应的数字化样机模型，如图12所示。以贴装系统、送板机构、送料系统三大核心组件为基础，对整机性能进行了较为详尽的研究，分析了影响贴装速度的因素以及怎样取得最少的贴装周期时间。
德国埃尔兰根大学的Feldmann与Christoph基于多体仿真的思想，集成多体动力学仿真软件、有限元分析软件、控制仿真工具，建立一个综合性的多体仿真分析平台，如图13所示。以两门子SiplaceF4贴片机为原型机，建立了贴片机的多体仿真数字化样机模型，对贴片机运动物体特性、挠性、振动特性以及热变形等进行了研究。其中重点介绍了在柔性体上建立线性约束的方法，并利用ADAMS／ENGINE模块中的"TimingMechanism"建立了电机驱动齿形带的仿真模型。
英国诺丁汉大学的MasriAyob博士从改善取片--贴片操作、增强运动控制、吸嘴选择和送料器装配等方面入手，研究了多头顺序式贴片机的优化问题。
贴片机曾是我国"七五"、"八五"、"九五"、"十五"计划中电子装备类别的重点发展项目之一。20多年来，国内一些研究所、大学、工厂开展了SMT生产线中各种设备(指丝印、贴片、焊接等设备)的研制工作。
从1978年我国引进第一条彩电生产线开始，电子部二所就开始了贴片机的研发工作，以后有电子部56所、电子部4506厂、航天部二院、广州机床研究所等科研院所分别进行了研制，并取得了大量科研成果。虽然这些研究成果没有实现产业化，但为后来者积累了宝贵的经验。
国内现有或进行过贴片机研发、生产的企业有：羊城科技、熊猫电子、风华高科、上海现代、上海微电子、深圳日东等。羊城科技从贴片机的低端市场出发，面向围内中小电子企业、科研院所等单位，自主研发，成功研制出SMT2505贴片机，并与西安交通大学、中南大学等展开合作，在自主研发产品基础上，采用数字化样机研究于段，进行了针对贴片机性能的系统研究，取得了一定成效。不过与国外机型相比还存在一定差距，而且因资金问题，产品尚未进入批量生产阶段。其它的研究企业也进行了贴片机的研制，完成各自的研制课题和样机，取得了一定的成果。由于贴片机的技术含量高，研发周期较长，投入大，因此大部分中小企业对贴片机的研发工作仍停留在样机阶段，无法将产品应用到生产线上去。
国内大专院校对贴片机的研究工作也一直末停止过，例如西安电子科技大学的闫红超、姜建国等采用改进混合遗传算法进行了贴片机装配工艺优化的研究；两安交通大学的李蕾、杜春华等对贴片机视觉检测算法进行了研究；西南交通大学的杨帆研究了SMT贴片机的定位运动控制；龙绪明对贴片机视觉系统进行了综述；山东大学的刘锦波基于视觉研究了楔型贴片机运动控制系统；上海交通大学机械与动力工程学院的莫锦秋、程志国、浦晓峰等研究了贴片机的控制系统，CIM研究所的曾又铰、金烨研究了贴片机的贴装优化问题，微电子装备研究所的于新瑞、王石刚、刘绍军研究了贴片机系统的图像处理技术问题，自动化研究所的田福厚、李少远等进行了贴片机喂料器分配的优化及其遗传算法研究；华中科技大学的汪宏升、史铁林等从视觉与图像方面进行了贴片机的相关研究；华南理工大学与风华高科合作，从视觉检测、图像处理、运动控制系统、效率优化等方面展开了相关研究。
6 结论
根据贴装元器件的不同以及贴装的通用程度不同，贴片机可分为专用型与泛用型，专用型有Chip专用型与IC专用型，前者主要追求高速，后者主要追求高精密；泛用型即可贴Chip也可贴IC，广泛应用于中等产量的连续生产贴装生产线中。通用贴片机的高适应性是牺牲了精度和速度的折衷设计，它的贴装速度比高速贴装机慢，贴装精度比精密贴装机低。高速贴片机的发展已经达到一定极限程度，目前贴片机制造厂商主要发展泛用机型，以适应更多的贴装工艺需求。由于后封装和贴片工艺已经开始相互融合，这对贴片机的精度又提出了更高的要求。
同时具有高速和高精度的要求是贴片机研制的主要难点。解决高速和高精度的矛盾需要多个学科的完美结合，需要设计、模拟、工艺、装配、检验的有机联合，这样才能研制出高水平的贴片机。但由于贴片机的制造十分依赖基础工业发展，这也较大阻碍了高速高精度贴片机的开发。
‘陆’ 贴片机料盘型号怎么看
中间和侧边一般都有型号的，这就要看你知道料号不
‘柒’ smt 贴片机的贴片盘用完了，下一个会自动续上吗
需要用smt接料带将料带连接起来
SMT，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。它是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
ESOCOO接料带产品系列
（适用于8mm,12mm,16mm,24mm,32mm带）：
（1）单面接料带（多型号）：一般配合接料钳、接料铜扣使用，操作熟练的员工也可不用接料钳而直接用四边片接料带粘合料带，这种价格相对便宜。
（2）双面接料带（多系列）（单、双边孔定位），采用接料带两边和料带的排孔完全对应使黄色接料带与料带上的薄膜对应完全，从而进行粘贴，价格适中
（3）全能接料带（多系列），使接料变得更合理，快捷；三条边型接料带（松下专用）改变了松下机不能续料的历史，为电子制造企业创造出更多的利益。
（4）专用接料带（多系列），
（5）自动接料带 自动接料机专用接料带，人工接料一次30-60秒，自动接料只需6秒，大大提高了生产效率。
ESOCOO接料带作用
（1）是可以极大的提高生产效率，如果停机接料，每一次所花的时间大约为2分钟，这还是快的，一台机器运转一分钟算8元，这就浪费2*8=16元；如果用接料带就省去了这个时间，所花费两片接料带仅0。4元。
（2）是可以极大避免物料浪费：避免物料太短而不能上机使用而丢弃，可全部利用剩余物料。
（3）是减少机器飞达等的机械损耗；减少机器频繁停、开，避免飞达频繁扳动及其它动作，可延长其使用寿命。
（4）是可避免一些因开关机盖可能引起的人为事故发生。
备注：接料带的颜色有: 深黄(S),深蓝(N),哑黑-防静电,亮黑-防静电,
ESOCOO接料带优势
（1）不需要辅助工具
（2）提高制程效率
（3）易于操作，节省劳动力。
（4）可靠性，精准度高
（5）完全利用剩余料件
‘捌’ 使用贴片机的注意事项有哪些
贴片机的种类有：中速贴片机，高速贴片机，超高速贴片机，高速/超高速贴片机，多功能贴片机目前市面上还出现了一种国产的小型全自动贴片机XP-200，给广大客户推荐选购贴片机时应注意的事项：
分立组件变得越来越小，于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确，同时又要保证贴装可靠和重复，这是很困难的。0201组件已经越来越普通;但是，我们很快就会在电路板上看到01005组件。组件尺寸越来越小，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。
贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装非常适合返修时使用，但是它的精确度差，速度也不快，不适合目前的组件技术和生产线的要求。半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个方法比手动贴装快得多，但是，由于它需要人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用非常普遍。高速组件贴装使用的可能就是这种机器，贴片速度从每小时三千到八万个组件不等。
贴片机的类型分为转动架型贴片机、龙门贴片机和灵活型贴片机三种。龙门贴片机的速度较快、尺寸较小、价格较低，而且它的编程能力较强，便于使用带装组件，因此，未来的SMT生产线都将使用龙门贴片机。这种机器可以迅速完成大型组件和微间距组件的贴装，这是它的优势。
不同的生产环境需要使用不同类型的贴片机。生产规模是首先需要考虑的问题。机器是否符合生产的要求，这要取决于需要把哪些组件贴装在电路板上，需要贴装多少种组件，以及具体的生产环境情况如何。贴片机有几种，制造商可能无法只用一台机器来满足用户所有的要求。在购买新的贴片机时，你首先需要明确以下几个问题：它可以生产规格多大的电路板?需要使用多少种不同的组件?会用到哪几类/哪几种规格的组件?会出现多少变化?每个面板的平均贴装组件数量是多少?每小时可以生产多少块电路板?投资回报可以达到什么水平?成本是多少?
‘玖’ 我在学贴片机上料，每次不知道料盘上的料够不够用，人家都笑话我，不是上多了就是上少了，我不会看料盘上
女：“下辈子我要做男人！没有亲戚眷顾。”
男：“你们大姨妈一个月才来看你们一次，知足吧。我们陈伯每天都来。”
女：“…………”