Ⅰ 中国能够生产机械硬盘吗为什么
硬盘作为电脑中不可缺少的一部分，其内部的核心技术和精密程度是非常高的。所以机械硬盘的核心技术一直以来都是被国外垄断的。但是尽管如此，中国也尝试过制造生产机械硬盘。但是最后技不如人，彻底消失在了中国。至于原因，我觉得就是销量远远达不到要求，性能和寿命都比国外品牌低。所以机械硬盘不是每个人都能玩转的，没有良好的销量就会被市场淘汰。
为什么机械硬盘这么难造？
虽然机械硬盘只是电脑的一个硬件之一，但其内部结构和原理几乎与构建CPU一样困难。机械硬盘有两个核心部件，一个是磁头，另一个是磁盘。磁头是硬盘驱动器中最复杂的机械部件之一。由于磁头的工作性质，对其磁感应灵敏度和精度的要求非常高。如果磁头不够灵敏，则无法精确读取数据。这导致硬盘的初始能力非常有限。随着科技的发展，磁头在磁感应的灵敏度和精度方面有了很大的进步。工作时，磁头悬浮在高速旋转的磁盘上。悬挂力来自由圆盘旋转驱动的气流。磁头在工作时非常靠近盘片。
Ⅱ 中国和美国在芯片产业的差距多大
从技术角度考虑，个人觉得差距是：cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。
根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》（以下简称白皮书），目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。40万芯片人才缺口该怎么补上？
Ⅲ 存储芯片是什么怎么没有听说存储芯片被卡脖子
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。
半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。
Ⅳ 中国做不了存储芯片吗
一直在努力中研发中，可以关注宏旺半导体~
宏旺半导体是一家做存储芯片的公司，深耕存储行业15年，一直致力于自主研发存储芯片，有自己的存储芯片品牌“ICMAX”，旗下产品线分为六大类：嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子，产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF。
宏旺半导体成立于2004年，有自己的Design、研发、封装、测试、销售服务中心，总部在深圳，IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、台湾，并在香港、美国、新加坡等地设立办事机构。
国内自主研发的中国芯实现完全自主是一定是，就是时间问题了。
Ⅳ 美国围剿中兴 国产元器件与国外相比还差多远
整体很远很远...
举个栗子：
电脑cpu,消费级国产阵亡，无可替代，这个国外不发展，国内做10年未必能量产并且性能可靠；
手机处理器，除了华为能有部分型号可以和高通划下拳，更多的还差的远；
手机中的其他的：摄像头元器件CMOS、图像处理器和滤光器、存储器、mlcc、音频解码芯片、WiFi+蓝牙模块、LTE功率放大芯片、高端oled屏等，都是难以量产和替换的。
至于中兴做通讯涉及到的元器件，因为国内这方面企业不多，同样难以企及；
有部分元器件国内可以生产，关键是，性能不稳定，或者难以降低成本量产。越是高端和紧缺的，国外对技术封锁越多，国内很难逆向仿制，甚至很多高端的国内根本买不到！现在国外对中国元器件封锁很多，禁运的很多....
Ⅵ 请问三种存储器的区别
虚拟存储器
虚拟存储器位于电脑系统的数据存储器中，进行辅助处理功能，其使RAM或主存储器可以更好的支持软件的运行。虽然虚存的使用可能会比直接配备更多RAM慢，但它比电脑的实际物理存储更能支持大型文件的处理和更大“headroom值”的内存操作。
1961年英国曼彻斯特大学Kilbrn等人提出 70年代广泛地应用于大中型计
算机系统中 目前许多微型机也开始使用虚拟存储器
虚拟存储器工作原理
把主存储器、磁盘存储器和虚拟存储器都划分成固定大小的页，主存储器
的页称为实页，虚拟存储器中的页称为虚页。
一个主存地址A由两部分组成，实页号p和页内偏移d
一个虚地址Av由三部分组成，用户号U、虚页号P和页内偏移D。
内部地址变换：
多用户虚拟地址Av变换成主存实地址A
多用户虚拟地址中的页内偏移D直接作为主存实地址中的页内偏移d
主存实页号p与它的页内偏移d直接拼接起来就得到主存实地址A
外部地址变换：
首先查外页表得到磁盘存储器实地址
把磁盘存储器实地址和主存储器实页号送入输入输出处理机
把要访问数据所在的一整页都从磁盘存储器调入到主存储器
高速缓冲存储器Cache是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。
在Cache中的数据是内存中的一小部分，但这一小部分是短时间内CPU即将访问的，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从Cache中调用，从而加快读取速度。由此可见，在CPU中加入Cache是一种高效的解决方案，这样整个内存储器（Cache+内存）就变成了既有Cache的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。
Cache对CPU的性能影响很大，主要是因为CPU的数据交换顺序和CPU与Cache间的带宽引起的。
高速缓存的工作原理
1、读取顺序
CPU要读取一个数据时，首先从Cache中查找，如果找到就立即读取并送给CPU处理；如果没有找到，就用相对慢的速度从内存中读取并送给CPU处理，同时把这个数据所在的数据块调入Cache中，可以使得以后对整块数据的读取都从Cache中进行，不必再调用内存。
正是这样的读取机制使CPU读取Cache的命中率非常高（大多数CPU可达90%左右），也就是说CPU下一次要读取的数据90%都在Cache中，只有大约10%需要从内存读取。这大大节省了CPU直接读取内存的时间，也使CPU读取数据时基本无需等待。总的来说，CPU读取数据的顺序是先Cache后内存。
2、缓存分类
前面是把Cache作为一个整体来考虑的，现在要分类分析了。Intel从Pentium开始将Cache分开，通常分为一级高速缓存L1和二级高速缓存L2。
在以往的观念中，L1 Cache是集成在CPU中的，被称为片内Cache。在L1中还分数据Cache（I-Cache）和指令Cache（D-Cache）。它们分别用来存放数据和执行这些数据的指令，而且两个Cache可以同时被CPU访问，减少了争用Cache所造成的冲突，提高了处理器效能。
在P4处理器中使用了一种先进的一级指令Cache——动态跟踪缓存。它直接和执行单元及动态跟踪引擎相连，通过动态跟踪引擎可以很快地找到所执行的指令，并且将指令的顺序存储在追踪缓存里，这样就减少了主执行循环的解码周期，提高了处理器的运算效率。
以前的L2 Cache没集成在CPU中，而在主板上或与CPU集成在同一块电路板上，因此也被称为片外Cache。但从PⅢ开始，由于工艺的提高L2 Cache被集成在CPU内核中，以相同于主频的速度工作，结束了L2 Cache与CPU大差距分频的历史，使L2 Cache与L1 Cache在性能上平等，得到更高的传输速度。
L2Cache只存储数据，因此不分数据Cache和指令Cache。在CPU核心不变化的情况下，增加L2 Cache的容量能使性能提升，同一核心的CPU高低端之分往往也是在L2 Cache上做手脚，可见L2 Cache的重要性。现在CPU的L1 Cache与L2 Cache惟一区别在于读取顺序。
3、读取命中率
CPU在Cache中找到有用的数据被称为命中，当Cache中没有CPU所需的数据时（这时称为未命中），CPU才访问内存。从理论上讲，在一颗拥有2级Cache的CPU中，读取L1 Cache的命中率为80%。也就是说CPU从L1 Cache中找到的有用数据占数据总量的80%，剩下的20%从L2 Cache读取。由于不能准确预测将要执行的数据，读取L2的命中率也在80%左右（从L2读到有用的数据占总数据的16%）。那么还有的数据就不得不从内存调用，但这已经是一个相当小的比例了。在一些高端领域的CPU（像Intel的Itanium）中，我们常听到L3 Cache，它是为读取L2 Cache后未命中的数据设计的—种Cache，在拥有L3 Cache的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。
为了保证CPU访问时有较高的命中率，Cache中的内容应该按一定的算法替换。一种较常用的算法是“最近最少使用算法”（LRU算法），它是将最近一段时间内最少被访问过的行淘汰出局。因此需要为每行设置一个计数器，LRU算法是把命中行的计数器清零，其他各行计数器加1。当需要替换时淘汰行计数器计数值最大的数据行出局。这是一种高效、科学的算法，其计数器清零过程可以把一些频繁调用后再不需要的数据淘汰出Cache，提高Cache的利用率
Ⅶ 中国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗
有
整体而言，中国芯片在军用上已经可以做到自给自足，所以国防安全那一块不用太过担心；但是在民用和商用领域还是相对落后的，众所周知我们对芯片的依赖超过了石油，每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。
中兴事件以后，整个中国芯片行业可以说已经完全清醒了。除了华为和龙芯以外，申威的CPU、展讯的处理器+基带芯片，同创国芯的FPGA，长江存储的Falsh，Vanchip的RF芯片，寒武纪的NPU等等众多企业已经开始了各自在芯片领域中的自主研发。政府支持方面，除了产业“大基金”以外，厦门、合肥、南京、重庆、大连、武汉都在积极发展本地半导体工业。
虽然就像任正非所说的“芯片是急不来的”，但经过这次波折以后，中国芯片行业目前已经开始走在自给自足的路上了。
Ⅷ 为什么中国人那么会造假，却造不出一块存储芯片
中国在半导体行业起步太晚，现在开始研发的话至少需要20年以上的时间，所以就一直靠进口来满足国内需求。而且研发成本中国也难以承受，关键是没人愿意去做，就一直买买买。现在半导体主订被美国，日本，韩国，台湾 垄断全球市场。
Ⅸ 国产PLC和进口PLC有什么差别
1，国产PLC和进口PLC差别：
（1）公司地域不同、国产的是国产的、但进口的可能不是真正进口的、只是以OEM形式在中国生产。
（2）同样型号规格的、功能基本一样、只是具体编程的实现方式有差异。
（3）国产PLC根据国内客户实际需求，生产出适合国内使用的PLC，如PLC一体机。
2，PLC：即可编程逻辑控制器，它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程。
Ⅹ 芯片为什么这么重要，我们跟美国的差距到底是
几乎所有的电子设备都要用到芯片，但是芯片本身是非常细分的，既有大家非常熟悉的 intel ，高通这类主平台供应商，也有模拟类巨头，比如德州仪器，ADI ，嵌入式，存储类等等。每一个领域美国企业基本都是主导地位，就算在韩国非常强大的存储芯片，美国也有美光。
集成电路发源地在美国，美国至今是占有最多芯片设计公司的国家，产值最高而且齐全。目前国内最大的芯片设计企业是华为的海思，对标高通。
中国的芯片其实在每一个细分领域都被美商牢牢压制，并不存在高端压制，低端没有的概念。事实上如果打开 OPPO 、vivo 的机器，里面几乎全部是美商，日韩的芯片。
除了研发部分，芯片分为制造和封装，封装比较人力集中，所以国内做的已经很不错，长电、华天和富士通（南通）都是其中佼佼者。芯片制造差距比较大，台湾是龙头，有台积电、台联电两家。国内的中芯国际也投入很多资金，但是还是有不小差距。
大部分电子工程师印象里面还有 大陆产<台湾<日韩<美国 的固有印象，所以大陆企业很容易在低价沼泽里面厮杀。
但是如果我们国产厂商真的能造出超越台湾厂商，正面和美国大厂 PK ，性能不弱的产品，其实国内工程师是很愿意给机会尝试的。