A. Bigmap怎么把导入的kml从地图上清除
第一种方式：在APP退出标绘状态回到APP打开时候的默认状态，长按你要删除的对象，会弹出对话框
第二种方式： 点击左下角的文件夹图标，在弹出的列表中，找到文件夹后面对应的三个点，或者对应元素后面的字母E，点击同样弹出对话框（注：文件后面是删除整个文件夹，字母E是删除对应的一个元素）
下载安装电脑端bigemap，右上角登录（和手机端的登录是同一个手机号）电脑端左上角，文件-打开你要同步到手机上的文件,打开每种格式里面都有帮助， 打开之后，会出现在我的图层里面，指着文件点右键 同步到我的手机，数据立刻出现在手机APP里面了。
APP左边列表打开，最下面有保存，默认保存为bmv格式，这个格式发送给任何人，都可以用bigemap APP打开或者Bigemap GIS Office电脑端打开，并且始终保持样式、备注、属性设置一致，是最完整的专属格式。
B. 晶圆map图是什么软件做的
用JMP软件做的.
用JMP软件绘制晶圆图的方法有好几种，最方便的是用“图形生成器（Graph Builder）”，将数据拖入JMP图形生成器的制图区域即可得到，其中用颜色来表示不同的测试结果。
也可以不用颜色来区分不同的测试结果，而是直接用数字或英文字母来表示。下图就是一张用0代表合格、用1~7分别代表七种不同缺陷的晶圆图。
实际工作中有时候需要制作上面两种Bin Wafer Map之外，有时候还需要制作Parametric Wafer Map。它与前者的主要区别是需要在图形上增加等高线图Contour Plot，这在JMP软件中也很方便。下面的这张Parametric Wafer Map也是用JMP的“图形生成器（Graph Builder）”完成的，从中可以直观地发现连续型测量值的变化规律，帮助工程师判断制程变异趋势。
C. 芯片map图用错改善方案
咨询记录 · 回答于2021-11-11
D. origin9.1作出的图中有一个C，如图，它是什么，怎么去掉谢谢。
我也遇到了同样的问题。。。。。。。。。。。。。。
E. 电脑桌面右下角的输入法图标左边多出一个"CH"，如何能把它去掉
将鼠标放在拼音图标上右击点设置---选择需要去掉的输入法，再点删除。
F. 如何将已经画好的PCB的敷铜去掉一部分啊，我用的是protel99se，如下图，我要把左边三个焊盘的敷铜去掉，
1、不知道你是不是这个意思（见下图），直接放点击P、A字母，然后自己设定圆环的完整度即可
2、如果是正规覆铜，那么在设定覆铜范围时就绕过不想覆铜的位置即可
G. 为什么用origin 在图片左边会出现C字母图标，怎么取消啊
tools-options-graph，鼠标放在userdefinedsymbols下方，按ctrl+x,再去掉speedmodeshowwatermark前的勾，点击ok,后边会出现提示saveasorigin'sstartupoptions，点“是”，如果再出现“C”保存关闭工程再打开就不会有“C”了
双击任一坐标轴，就会出现坐标轴对话框。对话框最左边的下拉框是选择哪一个轴的，包括上下左右四个，可以根据需要选择。点击title&format，将Major和Minor的选项都选为none即可使右侧和上侧的坐标刻度线去掉而只剩下一个框。若想连框线都去掉，不勾选showAxis&Tick即可。
我们在使用origin软件进行图形绘制的时候，经常会出现坐标轴有水印，绘图背景产生DEMO的水印，这些故障都可以通过设置来进行完美解决，下面我们开始学习今天的学习：
一、坐标轴上有大写字母“C”的水印的处理办法：
故障图形
解决办法：出现此种水印一般是软件位数和电脑系统不匹配，我们只要重新安装软件，将软件位数由64位切换到32位即可解决：
第一步：在程序菜单，选择originlab 下拉找到：修复或卸载。
第二步：在弹出的菜单里面，选择：“修改”。然后点击：“下一步”
第三步：弹出序列号修改的提示，点击：“是”。然后点击：“下一步”。
第四步：直接点击：“下一步”。
第五步：切换软件版本到32位，点击：“下一步”。
第六步：按照提示要求，进行正常的安装即可。（如果对安装方法不熟悉的同学们，可以参考我以前发布的详细视频教程和文字教程来进行安装）。
关于坐标轴有水印的解决办法就到这里结束。
二、绘图背景区域出现"DEMO"水印的解决办法：
第一步：打开软件界面，选择：“设置”选项。在弹出的下来菜单中，选择“选项”菜单。
第二步：在弹出的选项菜单中，选择：“图形”选项。
第三步：去掉：“快速模式显示水印”的勾，点击：“确定”。即可解决绘图背景有水印的故障。
这是origin软件在运行过程中，常见的两种水印及处理办法
H. Excel 如何去掉左边字符
解决Excel 如何去掉左边字符的步骤如下：
1.每个单元格数据前面3个字符都是相同的。批量一次性把“GDV”这三个相同的字符删除。选中所有数据单元格。
I. 半导体晶圆（wafer）背面刻有12位编号含义是什么
每片晶圆的编号都是从晶片设计公司的电子布局图软件中自主组织或派出的编号，每个公司不同，每个自制厂或晶圆代工的编号都有自己的一个组织架构。
J. 大虾们，高分请教如何分析晶圆片测试失效的MAP图（附件里有图），谢谢了
这个不是挺简单的么，产品工程师得基本功啊，
那问测试把datalog或者测试数据要来不就行了，用excel分析或者看看自己的公司有没有分析数据的工具。分析看看是marginal failure还是solid的，通常marginal的不会是测试机台引起的，可能是生产时候的电性参数有偏移，solid的可以试试看重测能不能回来，还有最后一招就是做PFA(Physical failure analysis)