⑴ 求助，关于HMC5883L数据读出一直是0的问题
HMC5883和MPU6050是完全一样的。我之前用的STM32，加了一大堆头文件和函数什么的。前阵子在用别的芯片，感觉费事，就直接调在I2C时把两个传感器的配置一写。
读MPU6050时，只需要读一个X轴，然后把缓存区设成长度为6，它就能把XYZ三轴的高低位都读出来。HMC5883也是一样。只需要去读第一个X轴的地址。
⑵ 如何选择内存条
256M 正品，有保修
SD系列的－－－－－200以下
DDR266－－－－－230左右
DDR333－－－－－230左右
DDR400－－－－－260左右
DDR533－－－－－300左右
内存是主板上重要的部件之一，它是存储CPU与外围设备沟通的数据与程序的部件。在主机中，内存所存储的数据或程序有些是永久的，有些是暂时的，所以内存就有不同形式的功能与作用，而且存储数据的多少也关系着内存的容量大小，传送数据的快慢也关系着内存的速度，这些都跟内存的种类与功能有关。现将内存重要的分类介绍如下：
内存的品牌
内存有许多不同的品牌，这些不同的品牌加载于主板上，它们的排列组合就关系着主板的性能和整个系统的稳定性。除了CPU、主板外，内存是一个关键的部件。每家厂商对于内存的规格、容量以及电路的特性都有不同的要求，所以对于在主板上使用的内存是否有不良的反应都应留意，尤其是高容量、高速度、新规格的内存，在选用时更应注意其特性，现将世界各国生产内存的厂商列出如下
★日本系列： Panasonic（松下）代号：MN
NEC（日本电器）代号：MC
Mitsubishi（三菱）代号： MH
Fujitsu （富士通）代号：MB
Hitachi（日立）代号： HM
Toshiba （东芝）代号： TMM
OkI（冲电气）代号：MSM
Sharp（夏普）代号： LH
Sanyo（三洋）代号：LC
Seiko（精工）代号：SRM
Sony（索尼）代号：CXK
★美国系列： Motorola （摩托罗拉）代号：MCM
NS（国民半导体）代号： NS
TI（ ?菀瞧鳎┐�牛?TMS
Micron（美光）代号：MT
AMD（美国超微）代号： AM
Performance 代号：P
IDT（艾迪特）代号：IDT
★欧洲系列：Semens（德国西门于）代号：Semens
SGS（意大利汤拇逊）代号：T
★台湾系列：联华 代号： UMC
茂矽 代号：Mosel（MX）
德基 代号： Texas
矽成 代号：Is
华邦 代号：Winboard
华撇隆 代号：HMC
★韩国系列： Samsung（三星）代号：KM
Goldstar（金星）代号： GOldStar
Hyundai（ 韩国现代）代号： HY
两种内存新技术动态
为了充分挖掘内存中更多的性能，几种内存新技术正进入高档微机。这些新内存的特点是：
1.EDO DRAM 方案
EDO（Extend Data Out,扩充数据输出）DRAM是一种*作效率更高的单周期内存，它在CAS周期处延迟数据的滞留，因为可维持更长的数据有效时间，这样无需拓宽数据总线也增加了带宽。
EDO内存是目前奔腾机中运用最多的一种内容，这种内存在工作时，允许CPU高效地用上次访问的尾部覆盖某次内存访问的首部；单个内存访问并没有更快，但一连串内存访问的完成时间比标准的快页模式DRAM要少。
2、同步高速内存
我们常说的高速缓存一般采用异步SRAM，它的访问速度相对DRAM来说已大大提高了，但相对CPU来说仍较慢。目前，有一种更新的同步SRAM的高速缓存出现在奔腾机的主板上。例如，在120MHz和更快的奔腾微机的主板上，均采用了Intel的Triton芯片组，该芯片组支持一种称为流水线突发（pipelined burst）高速缓存的特殊同步高速缓存，其中访问速度大大地提高。
除了上述两种新技术外，还有新型的同步DRAM技术和RambusDRAM的系统，这种技术采用25OMHz时钟速度极快地传送大批突发数据。
内存的速度
内存的存取速度关系着CPU对内存读写的时间，所以不同型号规格的内存就有不同的速度，如ROM就有27010-20，27010-15等不同的速度。DRAM也有411000-7、411000－6等不同的速度，这些编号后面的20代表200ns，-15代表150ns，-7代表70ns，-6代表60ns，所以RAM的速度比ROM的速度快很多。当电脑一启动时，把BIOS RoM中的程序拷贝至DRAM内，以后CPU直接与较快的DRAM联络即可，这就是我们所谓的ShadowRAM。
内存有它不同的规格和速度，在不同电路、不同设备也有不同的单位，现将它的应用说明如下：
ms， Milli Second（毫沙）
us： Micro Second（微秒）
ns： Nano Second （纳秒）
数据的传送速度：
以ms为单位，如硬盘的平均存取速度17ms、12ms等。
以us为单位，如DRAM每隔15us更新充电一次。
以ns为单位、如内存的存取速度：
RAM： 41256-8，8即表示80ns。
411000-7，7即表示70ns。
411000-6，6即表示60ns。
ROM： 27256-20， 20即表示200ns。
27512-15，15即表示150ns。
常规内存（Conventional Memory）
常规内存在内存分配表中占用最前面的位置，从0KB到640KB（地址000000H～109FFFFH），共占640KB的容量。因为它在内存的最前面并且在DOS可管理的内存区，我们又称之为Low Dos Memory（低DOS内存），或称为基本内存（Base Memory），使用此空间的程序有BIOS*作系统、DOS*作系统、外围设备的驱动程序、中断向量表、一些常驻的程序、空闲可用的内存空间、以及一般的应用软件等都可在此空间执行。由此可见，在DOS下的应用程序及其*作系统，挤在如此狭窄拥挤的空间里，640KB的容量已经不够使用，这是因为最早使用的CPU是8088，其寻址的地址信号线只有20条线，能够寻址的空间只有lMB，也就是祖先留下的祖产不多，受到先天硬件CPU寻址的限制。因此在规划内存给各个系统以及DOS下的一些套装应用软件使用时，在先天内存不足环境下，“省吃俭用”来分配这点内存， MS-DOS可以控制和管理1MB的内存空间，常规内存占了640KB，其他的384KB保留给BIOS ROM及其他各种扩展卡使用。这640KB的常规内存基本上分两部分，一部分给各种不同的*作系统程序使用，另一部分给数据、程序的使用。 上位内存（UMB）
UMB是英文Upper Memory Block的缩写，是常规内存上面一层的内存（64OKB～1024KB），我们又称之为DOS高端内存（地址为0A0000H～0FFFFFH）。由于PC的老祖先把DOS使用的内存限定在640KB的框框里，所以大家都想尽办法要突破640KB的紧箍罩以摆脱640KB的限制，让DOS的一些程序摆脱640KB藩篱。在DOS可以控制的1MB内存空间中，常规内存占了640KB，其余的384KB的上位内存（UMB）保留给BIOS ROM、显示卡和其他各种扩展卡使用，但是还有一些保留空间未使用，所以在DOS 5.0以上的版本，即有突破640KB的能耐，允许使用常规内存上面的384KB的上位内存UMB（地址0A0000H～OFFFFFlH），但是要超越传统的640KB，必须有一些条件和*作，其条件和*作如下：
◎386以上的电脑和384KB以上的扩展内存。
◎DOS 5．0以上的版本。
◎CONFIG.SYS设置Devuce=C:＼DOS＼HIMEM.SYS（扩展内存XMS驱动程序）。
◎CONFIG.SYS设置Device=C:＼DOS＼EMM386．EXE， NOEMS（扩充内存EMS模拟驱动程序）。
◎CONFIG.SYS设置DOS=HIGH，UMB。
高端内存区（HMA）
HMA是英文High Memory Area的缩写。它是1024KB至1088KB之间的64KB内存，称为高端内存区，其地址为100000H～1OFFEFH或以上，CPU在实地址模式下以Segment:OFFSET（段地址：偏移量）方式来寻址，其寻址的最大逻辑内存空间为（FFFF：FFFF），即10FFEFH，此已超过8088 CPU的20条线所能寻址的lMB的上限，故286CPU的地址线有24条，只要把A20地址信号线的“逻辑门”打开，即可使用此64KB范围的内存，这段内存乃在实地址模式下。一般说HMA是64KB，其实是指lMB以上至我们现在CPU所能寻址的广大空间4GB，它们都称为高端内存区（HMA），如何去打开A20地址线（A20Gate，逻辑门）以上的内存，只要在DOS5.0或以上版本中使用扩展内存驱动程序，其*作如下：
在CONFIG设置驱动程序：
◎286以上的电脑和lMB以上的内存。
◎DOS 5．0以上的版本。
◎Device＝c：＼DOS＼HIMEM.SYS（扩展内存XMS驱动程序）。
◎DOS=HIGH
◎打开A20地址线， A20Gate（逻辑门）=1，即可寻址lMB内存以上的空间。
◎A20地址线没有打开， A20 Gate＝O，不能寻址lMB内存以上的空间。
◎A20 Gate信号由软件驱动键盘BIOS 8042或芯片组产生。
EMB是英文Extended Memory Block（扩展内存块）的缩写，扩展内存是指lMB以上的内存空间，其地址是从100000H开始，连续不断向上扩展的内存，所以把这种内存称为
EMB（Extended Memory Block）。扩展内存取决于CPU的寻址能力， 286 CPU可寻址到16MB, 386 CPU以上至Pentium II CPU可寻址到4GB。但是，有些主板上芯片组的实际地址译码电路并没有设计为可寻址那么大的地址空间，如286 AT的主板上最大寻址空间只到4MB，Pentium系列主板目前的最大扩展内存也只到1GB，距实际CPU的寻址空间还有一段距离。对于这些扩展内存，由于超过了DOS的寻址范围，并不能直接被实地址模式的BIOS或DOS*作系统所使用，只能用于存放数据，除非使用了DOS的扩展器（DOSExtender），或使用Windows3.1/Windows 95/Windows NT/OS2等，在保护模式下供不同*作系统使用。要使电脑主机能使用扩展内存，还需要一些扩展内存驱动程序（XMS）来加以驱动和设置，其驱动程序是DOS5.O以上的版本或Windows所附带的HIMEM.SYS，其在CONFIG.SYS下设置为：
◎Device=C:\DOS\HIMEM.SYS。
◎扩展内存是lMB以上连续的内存。
◎进入扩展内存程序，必须在保护模式下。
◎进入扩展内存，必须先打开CPU的A20逻辑门，使内存寻址连续。
◎在主板由键盘BIOS 8042的A20逻辑门信号输出或芯片组来打开。
◎A20逻辑门信号是实地址模式和保护地址模式的切换开关。
◎执行驱动扩展内存，在实地址模式有64KB高端内存的扩展。
◎扩展至顶端的最大内存，对DOS而言，只能存放数据。
扩充内存（EMS）
EMS是英文Expanded Memory Specification（扩充内存规范）的缩写，是由LOtus／Intel/Microsoft三家公司制订。扩充内存是利用1MB内存中64KB的内存区，此内存区为连续的4页，每页为16KB的实际页内存，它们映射（Memory Mapping）到EMS卡上广大空间的逻辑页内存， EMS 4.0版本驱动程序其映射的内存区为1MB内任意大小的内存，映射的扩充内存空间为32MB，这是另一种扩充内存的方法。一般我们常用比较方便的DOS5．0以上版本，在386 CPU以上有虚拟86和分页的能力，在EMS Emulator模拟程序的控制下，使用扩展内存的广大空间来作为映射的内存，其驱动程序和*作如下：
◎主板和CPU为386CPU以上有虚拟86及4KB分页的能力。
◎使用扩充内存驱动程序（EMS），必须先执行扩展内存驱动程序（EMS）。
◎使用DOS 5.0以上版本，有EMS Emulator扩充内存模拟程序EMM386.EXE的程序来实现主板上扩展内存的映射。即在CONFIG.SYS设置：Device=C:\DOS\EMM386.EXE
◎扩充内存是非连续性的内存，它是用DOS内存的存储体开关（Bank Switch）分页切换映射到EMS的内存空间。
闪速存储器
什么叫闪速存储器（Flash Memory），闪速存储器是目前取代传统的EPROM和EEPROM的主要非挥发性（永久性）的存储器，目前大部分586主板的BIOS都使用闪速存储器，因为闪速存储器具有以下各项优点：
◎具有较快的速度（70ns-200ns）。
◎有节能的管理（Auto Sleep和Standby），低功率和低工作电压的功能。
◎更新数据方便，不须清除即可更改数据。
◎可由硬件或软件来控制数据的保护。
◎在电脑外围设备和通信设备中广泛应用。
◎目前586电脑使用容量为1MB（bit）的闪速存储器，686电脑使用容量为2MB（bit）的闪速存储器。
DRAM内存
DRAM是英文Dynamic RAM的缩写，其意思是动态随机存取内存，它是目前主板上使用的主要内存，因为它的集成度高，较小的体积即可获得较大的容量，而且价格低，所以是目前最常使用的内存。一般主机的内存容量即为DRAM的容量，虽然DRAM内存有容量大，价格低的优点，但是它也有缺点，主板必须有一个刷新电路与之相配合，对它的存储数据作刷新的*作，否则它的数据就会消失，因为它内部存储的数据是靠电容的充电来保存的，而电容会放电，故每隔一段时间就要对DRAM进行刷新。这种刷新*作会影响CPU对DRAM内存存取的效率，DRAM因为是主板主要使用的内存，所以主板在特性和内部的电路也作了一番改进，使之支持不同功能的DRAM。现将DRAM的特点归纳如下：
◎优点：集成度高，相同的体积可获得较大容量，价格便宜。
◎缺点：主板必须要有一个刷新的电路，这会影响CPU对DRAM内存的存取，影响CPU的工作效率。
◎DRAM使用的系统：
○作为CPU与主要数据的暂时存取的内存。
○作为CPU与外围设备显示卡数据的缓冲器或其他家电设备的内存。
SRAM存储器
SRAM是英文Static RAM的缩写，它是一种具有静志存取功能的内存，不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。不像DRAM内存那样需要刷新电路，每隔一段时间，固定要对DRAM刷新充电一次，否则内部的数据即会消失，因此SRAM具有较高的性能，但是SRAM也有它的缺点，即它的集成度较，相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积，但是SRAM却需要很大的体积，所以在主板上SRAM存储器要占用一部分面积，在主板上哪些是SRAM呢？
一种是置于CPU与主存间的高速缓存，它有两种规格：一种是固定在主板上的高速缓存（Cache Memory）；另一种是插在卡槽上的COAST（Cache On A Stick）扩充用的高速缓存，另外在CMOS芯片1468l8的电路里，它的内部也有较小容量的128字节SRAM，存储我们所设置的配置数据。还有为了加速CPU内部数据的传送，自80486CPU起，在CPU的内部也设计有高速缓存，故在Pentium CPU就有所谓的L1 Cache（一级高速缓存）和L2Cache（二级高速缓存）的名词，一般L1 Cache是内建在CPU的内部，L2 Cache是设计在CPU的外部，但是Pentium Pro把L1和L2 Cache同时设计在CPU的内部，故Pentium Pro的体积较大。最新的Pentium II又把L2 Cache移至CPU内核之外的黑盒子里。SRAM显然速度快，不需要刷新的*作，但是也有另外的缺点，就是价格高，体积大，所以在主板上还不能作为用量较大的主存。现将它的特点归纳如下：
◎优点，节能、速度快，不必配合内存刷新电路，可提高整体的工作效率。
◎缺点，集成度低，相同的容量体积较大，而且价格较高，少量用于关键性系统以提高效率。
◎SRAM使用的系统：
○CPU与主存之间的高速缓存。
○CPU内部的L1／L2或外部的L2高速缓存。
○CPU外部扩充用的COAST高速缓存。
○CMOS 146818芯片（RT＆CMOS SRAM）。
PB（Pipeline Burst，流水线突发式）SRAM
提高主机系统性能的方法除了更换速度较快、频率较高的主板、CPU以及扩充增加一些主存外，就是要使用支持PB SRAM芯片组的主板，什么叫PB SRAM？它是一种SRAM存储器，也是一种高速缓存（Cache Memory）。它是主板上使用的速度较快的高速缓存，是一种在材质和电路工艺改进的SRAM。根据测试结果，可以给CPU超频两极，较少的费用可以获得较佳的性能。传统长方形的异步SRAM，其工作电压为5V，为以前486主板所使用，由于速度容量的限制，已无法满足现在快速CPU的需求，现已淘汰不用。现在的主板都用速度较快，容量较大的同步PB SRAM，其工作电压为3.3V，其形状为较大的四方形，一般PB SRAM在主板上有两种规格。 ○一种是PB SRAM芯片组固定在主板上，一般为256KB或512KB，为现在大部分的主板采用。
○另一种是PB SRAM模块的方式，插在主板PB SRAM的插槽上，一般我们称之为COAST（Cache On A stick）插槽，由于主板的品牌和规格不同，它们安装的方法和注意事项也不尽相同。这种高速缓存在较新的主板上已淘汰不用。度较快，有的传送速度较慢，其中RAM的速度就比ROM的速度快，主存RAM的速度一般为50至70ns，而ROM的速度则为150至200ns，所以在主机系统的BIOS Setup（BIOS设置程序），就设置有所谓ShadowRAM的*作。电脑启动时，系统就会把主机系统的BIOSROM或VGA卡上的VideoBIOS ROM程序全部载入DRAM内存中，并且将存储有这些程序的内存区改为只读状态。以后凡是CPU要执行系统BIOS中的程序或Video BIOS中的程序，都会自动转至速皮较快的Shadow RAM中执行，如此即可加快CPU的处理速度和屏幕图像的显示，一般电脑一启动，系统即会自动将BIOS ROM和Video ROM设置为Shadow的*作，以加快系统的速度。动态DRAM内部的数据是靠电容特性存储的，但电容会放电，所以使用动态DRAM内存就需要有数据刷新（Refresh）时钟的电路，在几个ms之内必须对DRAM完成充电，否则动态DRAM内存内的数据就会因放电而丢失。因此，动态内存内部结构就好像一个会漏水的茶壶，假如不在一个固定的时间去加水添满的话，里面的光（数据就会消失）。在PC标准的电路里是每隔15 us即充电一况在4ms之内完成整个充电*作。由于CPU的速度越越快，使得DRAM的速度越来越跟不上CPU的处理速度，所以CPU必须增加儿个等待周期，让DRAM刷新充电以后再继续工作，如此势必影响CPU的工作效率，故在AT时代的主板则有交替（Interleave）刷新DRAM内存的设计，即主板必须至少有两组存储休（Bank），当一个存储体供CPU存取数据时，另一个存储体就进行数据刷新，如此才不会牺牲CPU的工作效率。另一种方式为DRAM Page Mode（DRAM页面模式），一般在CPU对DRAM进行读写的一个周期中，我们只能对一个地址进行存取，但是，采用页面模武是将内存的列地址固定，而连续改变内存的行地址，如此可得到一个连续地址的页区块内存，而使CPU能够存取范围较大的数据，而达到CPU快速存取数据的目的。另外，改进DRAM数据读写周期的触发电路和材质，采用具有较佳节能特性的动态内存，在CMOS的设置中对DRAM的刷?芷诮�幸环�髡��映ざ欣RAM刷新充电的时间周期，减少对CPU*作的干扰，这都是增加CPU工作效率的方法。所以，要使内存系统发挥其性能，一方面是延长刷新的时间，另一方面是改进DRAM本身的电路和材质，提高速度，如此内存才能跟上速度一直在倍增的CPU。 在我们的主板上除了有主要的内存外，还有高速缓存。顾名恩义，高速缓存最主要的目的是提高CPU与内存之间数据的传送速度，所以高速缓存在电路的设计上，则置于CPU与主存DRAM之间。当CPU从外围设备读取数据时，经CPU加以处理，再将数据写入主存DRAM中，在写入过程中路经高速缓存，此时会将写入主存DRAM的地址记录在TagSRAM（标记SRAM）内，并将刚才写入主存DRAM中的数据拷贝一份至高速缓存的SRAM内，以备CPU下次就近取用，而不必到较远的DRAM中读取，如此即可加快CPU的存取速度。目前主板高速缓存的规格有256KB和512KB两种容量，购买时应根据当时的价差选购。
主板的高速缓存其容量只有256KB或是512KB，再扩充的容量还是有限的，要把主存几十MB的数据全部拷贝过来是不可能的，因此高速缓存还是无法取代主存的地位，所以只有把经常要读写的数据拷贝到高速缓存内，但是CPU要存取的数据是否在高速缓存内呢？那就涉及到CPU对高速缓存读写的命中率（Hit Ratio）当CPU要读取主存中的数据时，检查高速缓存系统的Tag SRAM的地址数据，当高速缓存内有一份所需的数据时，高速缓存总线的仲裁电路就会将高速缓存系统的大门打，让CPU直接到高速缓存系统中存取数据， CPU就近取村，即可快速存取所要的数据。但是，假如CPU所要存取的数据并不在高速缓存中时，高速缓存总线的仲裁电路就不会将高速缓存至统的大门打开CPU只有跑到比较远的主存，根据数据的地址去存取所需要的数据了。 Tag SRAM
什么叫Tag SRAM，即标记的静态随机存取存储器，它是在高速缓存系统中配合高速缓存的附加SRAM，它也是高速缓存，只是用在高速缓存电路中记录地址数据，当CPU要读取主存某一个地址中的数据时，会先到高速缓存电路中去寻找，对高速缓存系统的Tag SRAM所记录的地址数据进行搜寻和对比，当高速缓存内也存有此地址的数据时，高速缓存总线的仲裁控制电路即将数据读取传回CPU，若对比Tag SRAM记录的地址数据而找不到此数据的地址时，CPU就会到主存读取数据。
当CPU要往主存写入某一个地址的数据时 ，到主存写入数据，然后再到高速缓存电路，对比高速缓存系统的Tag SRAM所记录的地址，当高速缓存内也存有此地址的数据时，则更新高速缓存内的数据以保持主存与高速缓存数据的一致性。对比高速缓存系统Tag SRAM所记录的地址是否为CPU所需读取数据的地址，对应了高速缓存内数据读取的机率，即所谓的命中率（Hit Ratio），命中率的多少要看高速缓存容量的大小、电路的设计、以及执行程序数据的内容，这些都与高速缓存的命中率有关。
内存的ECC
什么叫内存的ECC， ECC是英文Error Check ＆Correct的缩写，其中文的意思是“差错检查与纠正”，是目前功能较强、价格较高的芯片组才支持的功能，如Pentium的8243OHX的芯片组、Pentium II的8244OFX/82440LX／82440BX等芯片组，这些芯片组支持内存ECC校验功能。
ECC的功能不但使内存具有数据检查的能力，而且使内存具备了数据错误修正的功能，以前奇偶校验的是8比特（bit）的数据，用一比特的奇偶校验位来检查数据的正确性，但是具有ECC功能的内存则用4比特来检查8比特的数据是否正确。当CPU读取时，若有一个比特的数据错误，则ECC内存会根据原先存在四个比特中的检测比特，定位那个比特错误，而且会将错误的数据加以校正。这种DRAM内存在整个系统中较稳定，一般用于局域网络的文件服务器，或Internet的服务器，当然其价格也较贵。
如何进行内存的奇偶校验
内存的奇偶校验（Parity Check），在主机系统中，它是对内存和数据读写的一种检查电路，检查写到主存的数据与读取的数据是否相符，假如不符，则通过对CPU强制中断（NMI）的电路，通知CPU死机。
当CPU把数据写入主存时，同时也会把数据送到奇偶校验位产主器/检查器（74280）来加以计算，74280这个芯片是一个9位的奇偶校验位产生器，但也是一个检查器，其实它的主要功能是负责把从CPU输入到DRAM内存的H信号（高电平信号，即“1”信号）加起来看是偶数个“1”还是奇数个“1”，再从它的Even（偶）或Odd（奇）脚输出，此输出的信号就是奇偶校验位（Parity bit）。当CPU把8个比特的数据写入主存时，同时经奇偶校验位产生器加以计算，计算的结果假如是偶数个“1”，则奇偶校验位为”1”假如是奇数个“1”，则奇偶校验位（Parity bit）则为L信号（低电平，即”0”信号），把此奇偶校验位送到第9块内存芯片暂存起来，也就是说，写入数据的时候是产生奇偶校验位（Parity bit），不进行奇偶校验位的检查（Parity Check），因为没有对比检查的机会，所以写入时产主的奇偶校验位可能是“1”，也可能是“0”，在PC AT的电路里，当CPU对主存读取时，则此8个比特的数据在与刚才第9块内存芯片所存储的奇偶校验位相加起来，所得的答案应该为奇数个“1”（即奇校验电路的校验位=“0”），假如是偶数个”1”则启动奇偶校验检查电路，经NMI电路通知CPU死机。所以奇偶校验位的检查（Parity Check）是在读取数据的时候产主，因为只有在读取的时候，才能对比刚才所写入内存的数据有没有错误。
奇偶校验电路可以分两种检查，一种是奇校验检查，一种是偶校验检查，在PC主机电路里是奇校验检查，即读取的时候，奇偶校验位（Parity bit）的Even输出应为“0”，假如奇偶校验位是“1”的话，即产生奇偶校验位错误（Parity Error），然后经NMI电路通知CPU死机，检查时因每一个奇偶校验位产生器/检查器（74280）芯片只能检查8个比特，看看您的CPU是几个比特的，则就有几组74280， Pentium CPU的主机有8个7428O，但现在全部被缩编在芯片组里，故以一组来说明奇校验与偶校验检查的工作原理。
奇校验检查：
◎CPU把数据写入内存时仅产生奇偶校验位，不作奇偶校验位检查。
CPU写入数据时（8bit），经奇偶校验位产生器把8个比特（bit）加起来，计算的结果：
○有偶数个“1”，则奇偶校验位=1。
○有奇数个“1”则奇偶校验位＝0。
○将奇偶校验位（Parity bit）存在第9个内存芯片内。
◎CPU读取内存数据时，此时与刚才写入数据进行对比，进行奇偶校验位检查。
○刚才写入的数据有偶数个“1” 加上存储在第9个内存芯片中的奇偶校验位=“l”，再经奇偶校验位检查器和逻辑电路的计算，Even接脚的输出应为奇数个“1”，即奇偶校验位为“0”。
○刚才写入的数据有奇数个“1”加上存储在第9个内存芯片的奇偶校验位=“0”，再经奇偶校验位检查器和逻辑电路的计算， Even接脚的输出还是为奇数个“1”， 即奇偶校验位为“0”。
○所以无论刚才写入的数据有偶数个“1”还是有奇数个“1”读取的时候都是为固定的奇数个“1”，假如为偶数的话，则系统产生一连串的*作，通知CPU死机。
◎目前大多数主板都支持没有奇偶校验位的DRAM内存，系统的BIOS会锁定（Disable）奇偶校验功能，比较新的BIOS会自动检测主板的DRAM内存是否有奇偶校验位。
◎奇校验：D0～D7加起来有奇数个“1”，由74280Even接脚输出“0”作为校验位。
◎偶校验： D0～D7加起来有偶数个“1”，由74280Odd接脚输出“1”作为校验位。
◎奇校验检查：读取数据时，D0～D7再加上奇偶校验位由74280计算结果，如果共有奇数个“1”，则Even接脚输出“0”，Odd接脚输出“l”。若为偶数个“1”。则Even接脚输出“1”， Odd接脚输出“0”。
◎偶校验检查读取数据时， D0～D7再加上奇偶校验位由74280计算结果，如果共有偶数个“1”，则Even接脚输出“1”，Odd接脚输出“0”。若为奇数个“l”，则Even接脚输出“0”Odd接脚输出“1”。
不同主板如何使用无奇偶校验（Non-Parity）的内存
主板的功能和内存的结构一直在改进，所以在更新或扩充主板和内存的时候，就会碰到主板的CMOS Setup设置程序是否具有设置Parity Check Enable/Disable（偶校验启用／禁用）的功能，只有386或486的主机才有这种设置，因为586以上主板的BIOS大部分都已有自动
⑶ ibm power 750小型机 可扩展的cpu个数是多少
ibm power 750小型机可扩展的cpu个数是4个。
IBM Power 750服务器基本参数：
处理器类型：POWER7
处理器主频：3000MHz
处理器缓存：每个内核256KB二级缓存
最大处理器个数：4
内存类型：DDR3
标准内存容量：32GB
最大内存容量：512GB
硬盘类型：SAS
标准硬盘容量：2*73.4GB
光驱：超薄DVD-RAM
网卡类型/数量：4个10/100/1000Mbps以太网端口或2个万兆以太网端口
I/O端口：3个USB，2个HMC，2个系统端口，2个SPCN
更详细内容参考：http://detail.zol.com.cn/233/232748/param.shtml
⑷ 我的电脑显卡驱动更新老是失败
最大的可能是驱动版本不对，建议上Nvidia或者AMD官网下载公版驱动试试，这里介绍下上AMD官网下载驱动的步骤：
搜索AMD官网并进入，在网站首页上找到“驱动与支持”，选择“驱动程序下载中心”。
安装运行后，根据提示就可以自动安装机器上对应型号的显卡驱动了。
⑸ 谁知道计算机方面的英文术语是哪些英文缩写最好有中文注释
3GIO（Third Generation InputOutput，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory Mole，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic InputOutput System，基本输入输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）
IA（Instantly Available，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（InputOutput Controller Hub，输入输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Mole Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Instry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，积层陶瓷电容）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media IO，媒体输入输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconctor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多线程IO链路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation InputOutput，新一代输入输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS2（Personal System 2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment data unit，分段数据单元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步异步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
COM Component Object Model（组件对象模式）
DNA Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）
HLL（high level language，高级语言）
HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高级语言计算架构）
MFC Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）
NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia软件开发工具包）
SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）
STL（Standard Template Library，标准模版库）
AES（Attachment Execution Service，附件执行服务）
ASF（Advanced Streaming Format，高级数据流格式）
ASP（Active Server Pages，活动服务页）
BRC（Beta Release Candidate，测试发布候选版0）
CE（Consumer Electronics，消费电子）
COA（Certificate of Authenticity，真品证明书）
DCOM（Distributing Component Object Model，分布式组成物体模块）
DCE（Desktop Composition Engine，桌面组成引擎）
DEP（data execution prevention，数据执行预防）
DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议）
DID（Device ID，设备ID）
dll（dynamic link library，动态链接库）
DMF Distribution Media Format
DMT（Discreet Monitor Timing，智能型显示器调速）
DOM（Document Object Model，文档目标模型）
DUN（Dial-Up Networking，拨号网络）
E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增强型视窗驱动程序模块）
EULA（End-User License Agreement，最终用户释放协议）
EPM（enterprise project manage）
ERD（Emergency Repair Disk，应急修理磁盘）
GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）
GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）
GPF（General protect fault，一般保护性错误）
GTF（General Timing Formula，普通调速方程式）
HCL（Hardware Compatibility List，硬件兼容性列表）
HCRP（Hard Cable Replacement Profile，硬复制电缆复位协议子集）
HE（Home Edition，家庭版）
HTA HyperText Application，超文本应用程序
IAS（Internet Authentication Service，因特网证明服务）
ICF（Internet Connection Firewall，因特网连接防火墙）
IIS（Internet Information Server，因特网信息服务器）
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特尔WDM输入输出子系统性能监视）
LOB（Large Object，大型对象）
MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微软基准安全分析器）
ME（Millennium Edition，千年版）
MMC（Microsoft Management Console，微软管理控制台）
MMC（MultiMedia Controler，多媒体控制器）
MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微软多媒体传输器协议）
MUI（Multilingual User Interface，多语言用户接口）
NDIS Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范
NT（New Technology，新技术）
OLE（Object Linking and Embedding，对象链接和嵌入）
OPP（Object Push Profile，物体推拉传输协议）
PAN（Personal Area Networking，个人区域网络）
Qos（Quality of Service，服务质量）
RC（Release Candidate，候补释放版）
RDP（Remote Desktop Protocol，远程桌面协议）
RMS（Rights Management Services，版权管理服务）
RPC（remote procere calls，远程程序呼叫）
RRVP Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）
RsoP（Resultant Set of Policy，方针结果规定）
RTM（release to manufacture，厂商版，公开发行批量生产）
RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）
SBFS Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范
SDP（Service Discovery Protocol，服务发现协议）
SHS（Shell Scrap Object，外壳剪贴对象）
SID（Subsystem ID，子系统ID）
SIP（Session Initiation Protocol，会议起始协议）
SMS（Systems Management Server，系统管理服务器）
SP（Service Pack，服务工具包）
SVID（Subsystem Vendor ID，子系统销售者ID）
VBA（Visual Basic for Applications，应用程序可视化Basic）
VEFAT Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）
VSDS（Visual Studio development System ，虚拟工作室发展系统）
VxD（Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）
VID（Vendor ID，销售者ID）
VLK（Volume License，大量授权企业版）
WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基于网页的分布式创造和翻译）
WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）
WGF（Windows Graphic Foundation，视窗图形基础）
Winsock Windows Socket，视窗套接口
WFP（Windows File Protection，视窗文件保护）
WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室
WHS Windows Scripting Host，视窗脚本程序
WMA（Windows Media Audio，视窗媒体音频）
WMP（Windows Media Player，视窗媒体播放器）
WMS（Windows Media Services，视窗媒体服务）
ZAM Zero Administration for Windows，零管理视窗系统
CSS（Cascading Style Sheets，层叠格式表）
DCD Document Content Description for XML XML文件内容描述
DTD Document Type Definition，文件类型定义
DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML签名解密转换）
HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）
JVM（Java Virtual Machine, Java虚拟机）
OJI Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口
SDML（Small Device Markup Language，小型设备标示语言）
SGML Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言
SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）
VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言
VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）
XML Extensible Markup Language（可扩展标记语言）
XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密语法和处理）
XSL（Extensible Style Sheet Language，可扩展设计语言）
XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可扩展式表语言转换）
ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）
ABP Address Bit Permuting，地址位序列改变
ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）
AL（Additive Latency，附加反应时间）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）
APM（Automated Precision Manufacturing，自动化精确生产）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
ATP（Active to Precharge，激活到预充电）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）
BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构）
AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质）
BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反应时间）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）
CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）
DB Deep Buffer（深度缓冲）
DD（Double Side，双面内存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）
DDR（Double Date Rate，上下行双数据率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DIL（al-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，双重内嵌式内存模块）
DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路）
DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）
DSM（Distributed shared memory，分布式共享内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
ED（Execution driven，执行驱动）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存）
EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）
EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格）
EOL（End of Life，最终完成产品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装）
EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器）
FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Mole Assembly，折叠电子内存模块装配）
FM（Flash Memory，快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）
HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统）
HMC（holographic media card，全息媒体卡）
HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）
LRU（least recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器）
ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）
NWX（no write transfer，非写转换）
ODR（Octal Data Rate，八倍数据率）
ODT（on-die termination，片内终结器）
OP（Open Page，开放页）
PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM
PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）
PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）
PTA（Precharge to Active，预充电到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAC（Row Access Time，行存取时间）
RAM（Random Access Memory，随机存储器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS内嵌式内存模块）
ROM（read-only memory，只读存储器）
RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）
RL（Read Latency，读取反应时间）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）
SD（Single Side，单面内存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）
SDR（Single Date Rate，单数据率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）
SIMM（Single Inline Memory Mole，单边直线内存模块）
SLM（Spatial Light Molator，空间光线调节器）
SM（Smart Media，智能存储卡）
SMRAM（System Management RAM，系统管理内存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）
SRAM（single-transistor DRAM，单晶体管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic，残余连续终结逻辑电路）
TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装）
TCSR（temperature compensated self refresh，温度补偿自刷新）
TD（Trace driven，追踪驱动）
TOM（Top of main memory，主内存顶端）
TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封装）
UMA（Upper Memory Area，上部内存区）
ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCRAM（Virtual Channel Memory，虚拟通道内存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存）
VM（Virtual Memory，虚拟存储器）
VR（Virtual Register，虚拟寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。
WL（Write Latency，写反应时间）
WORM（write-onceread many，写一次读多次介质）
XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）
XMS（Extended Memory，扩展内存）
⑹ 为什么我玩魔兽争霸游戏卡了后，关不掉，用任务管理器也没用，重启会卡主，只能强制关机
亲，你的处理器的问题，还有你的电脑容量太小了，删点不必要的东西，注：魔兽会卡16兆的网速，有差不多占1.3个G的内存。
⑺ 谁知道IBM P570详细性能参数，有急用！追加...
IBM System p5™ 570 服务器旨在以转变 IT 经济的价位提供出色的性能。该服务器具备先进的 64 位 POWER5 和 POWER5+™ 处理器，对称多处理（SMP）配置，为具有苛刻需求的一系列复杂的关键业务型应用程序提供了强大的处理能力 - 从数据库服务到企业资源规划（ERP）和事务处理。它可以同时运行 AIX 5L™ 和 Linux 操作系统，从而具备了企业为实现其目标而运行所需应用程序的灵活性。同时，秉承大型机的可靠性、可用性和可维护性功能有助于确保系统为企业全天候运行。
p5-570 服务器可以通过容量随需应变(CoD)选项激活那些已安装在系统结构中且处于非活动状态的处理器或内存。只有在激活这些资源时才需要付费。通过CoD，可以毫不费力地应对临时的峰值需求或长期增加的工作负载。
p5-570 服务器可以利用通过虚拟化引擎系统技术和操作系统(OS)实现的逻辑分区(LPAR)技术。各处理器可以独立运行工作负载，从而有助于降低成本。分区采用相互间隔离的设计方法，从而具备高级别的数据安全性，并提高了应用程序的可用性。动态LPAR 允许客户动态地将系统资源分配给应用程序分区，而无需重新引导，从而提高了可用性。
p5-570还包含高级POWER 虚拟化，它提供了Micro-PartitioningTM 和虚拟I/O 服务器(VIOS)功能，这使企业能在确保应用程序持续获得所需资源的同时提高系统利用率。利用这些虚拟化技术，可以在同一个系统上运行多个操作系统的副本，从而减少所需服务器的数量，这有助于降低软件许可证成本。
p5-570服务器具备在独立的微分区中分别运行AIX 5L 和Linux 应用程序的灵活性。这可以整合资源，从而有助于减少IT 总支出。
AIX 5L 操作系统是企业级的IBM UNIX环境，针对关键业务型应用程序进行了调优，并具有卓越的安全性、可靠性和可用性功能。它增强了JavaTM 技术、Web 性能和可伸缩性，可以管理各种规模的系统－ 从单个服务器到大型、复杂的电子商务安装。基于Web 的远程管理工具使管理员能够集中控制系统，使他们能够监控关键资源，包括适配器和网络可用性、文件系统状态和处理器工作负载。
AIX 5L 还包含了工作负载管理器，这是一种资源管理工具，可以指明工作负载的相对重要性，以均衡竞争资源的各个工作负载的需求并提高系统资源利用率。工作负载管理器可以帮助确保关键应用程序在系统需求峰值期间仍能作出响应。
建议采用IBM的P570企业级服务器承担系统的数据库系统的硬件平台，由于数据库系统的计算特性要求硬件平台具有支持大负载和大用户连接的的负载负载需求，要求硬件平台具有较强的大内存访问和高IO吞吐能力的系统。而IBM P570拥有全球16路CPU系统的TPCC基准测试结果的冠军，达到1,025,170 tpc-c，而且具有可以支持512GB内存、163个PCI－X插槽的企业级服务器的高扩展能力。完全适合中国建银投资证券有限责任公司－集中交易系统的数据库硬件平台。
通过IBM的主机集群软件HACMP组合成高可用的支持并发方式主机双机集群系统，可以共享独立的存储系统，实现数据的物理整合，又可以解决单机的高可用安全问题。如此，还可以实现两服务器间的大容量数据交换不需要消耗过多的网络带宽，和实现集中的高效和低成本的管理模式。
诸如VIOS 之类的创新技术允许共享昂贵的磁盘驱动器、通信和光纤通道适配器，以帮助降低复杂性和系统/管理费用。共享的处理器池能不受干扰地自动均衡分配给共享池的各分区间的处理能力－ 从而提高吞吐量和利用率。IBM System StorageTM 技术在p5-570 存储基础架构内提供了额外的虚拟化和分区能力。TotalStorage○RDS8000TM 产品系列具有两个存储分区，每个分区处理不同的苛刻工作负载。这使得服务器分区或两台服务器能够共享一个物理存储服务器，从而有助于提供更为经济有效的环境和更高的投资回报率。而IBM SAN Volume Controller 通过创建虚拟大型存储池来简化SAN 磁盘阵列的管理，从而有助于提高利用率和降低总体拥有成本。 每个p5-570 系统都必须连接一个IBM 硬件管理控制台(HMC)。HMC 是专用系统部件，为系统管理员提供了一个配置和管理p5-570 资源的界面。支持两个HMC 连接以用于冗余功能。HMC 的先进控制功能包括虚拟化技术、容量随需应变和集群环境管理。HMC 还提供用于问题确定和服务支持的工具。可以利用这些功能来动态地调整服务器资源，使企业能够更快地响应需求的变化。另外，可在每台服务器上整合更多的服务－ 这可以降低许可证成本、减少服务器管理的复杂性并提高吞吐量和系统利用率。
p5-570 服务器旨在为关键业务型应用程序提供全新的广受认可的、秉承大型机技术的RAS 功能。它具备多个资源，能快速发现并帮助解决系统问题。在运行期间，错误检查和更正(ECC)会检查数据以查找错误，并实时更正它们。首次故障数据捕获(FFDC)功能记录问题的起源和根本原因以防止间歇性故障的重现(这类故障在诊断时难以重现)。同时，动态处理器释放和动态PCI-X 总线插槽的释放有助于在发现即将出现故障时重新分配系统资源，以便使应用程序不受干扰地继续运行。
p5-570 还包含一些结构化元素，从而有助于确保卓越的可用性和可维护性。I/O 扩展抽屉包括热交换磁盘支架和热插拔/可任何交换PCI-X 插槽，允许管理员在I/O 扩展抽屉中修复、替换或安装适配器，从而有助于预防系统中断和提高可用性。冗余的热插拔电源和冷却子系统可以在单元出现故障时继续提供电源和冷却系统，并且易于替换。在整个电源出现故障的情况下，“早期电源关闭警报”功能用来有序地进行断电。另外，还可以选用主备用和冗余备用电池电源子系统。
冗余服务处理器通过持续监控系统的运行并采取预防措施以快速解决问题，从而帮助标准服务处理器防止停机的发生和识别故障组件。动态固件更新功能(可选)使管理员能够有选择地更新系统固件，而无需使服务器停机。为了使服务器可用性达到最高，p5-570 可与旨在提供近乎不间断的可用性的HACMP 集群在一起。另外，IBM System Storage 以及IBM Tivoli○R 软件和服务还提供了大量的高可用性选项，如从集群服务器环境中本地镜像进行更快的恢复。
p5-570 服务器具备在独立的微分区中分别运行AIX 5L 和Linux 应用程序的灵活性。这可以整合资源，从而有助于减少IT 总支出。
AIX 5L 操作系统是企业级的IBM UNIX环境，针对关键业务型应用程序进行了调优，并具有卓越的安全性、可靠性和可用性功能。它增强了JavaTM 技术、Web 性能和可伸缩性，可以管理各种规模的系统－ 从单个服务器到大型、复杂的电子商务安装。基于Web 的远程管理工具使管理员能够集中控制系统，使他们能够监控关键资源，包括适配器和网络可用性、文件系统状态和处理器工作负载。
AIX 5L 还包含了工作负载管理器，这是一种资源管理工具，可以指明工作负载的相对重要性，以均衡竞争资源的各个工作负载的需求并提高系统资源利用率。工作负载管理器可以帮助确保关键应用程序在系统需求峰值期间仍能作出响应。 通过支持Linux OS，p5-570 使您有机会能极大地节约成本。由于Linux 是一种开放源码技术，所以它在许可证方面的费用比许多专用操作系统要低很多。随着可用的Linux 应用程序的增多，企业可以按自己需要自由地使用合适的应用程序。可以从IBM 和选定的Linux 分发商订购Linux 操作系统，其中包含许多开放源码工具和应用程序。IBM 坚决支持Linux 并提供专业的服务和支持。
⑻ IBM Power 720的重要参数
处理器类型：POWER7
处理器主频：3.0GHz
处理器缓存：每个内核256KB二级缓存，4MB三级...
最大处理器个数：每模块处理器1个
内存类型：DDR3
最大内存容量：128GB
硬盘类型：SAS
光驱：DVD-RAM
网卡类型/数量：4个千兆或2个万兆以太网端口
I/O端口：3×USB 端口 2×HMC 端口 2×...
扩展槽数量：4×PCI Express x8 4×PCI Expr...
电源类型：100V-240VAC，单相
⑼ 开机进入SAMS里面那么多选项都是什么意思啊
MOS（本意是指互3补金属氧化7物半导体——一z种大m规模应用于x集成电路芯片7制造的原料）是微机主板上r的一r块可读写的RAM芯 片6，用来保存当前系统的硬件配置和用户2对某些参数的设定。CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也j不i会丢失。 CMOS RAM本身只是一x块存储器，只有数据保存功能，而对CMOS中3各项参数的设定要通过专e门d的程序。早期的CMOS设置程序驻留 在软盘上p的(如IBM的PC。AT机型)，使用很不n方7便。现在多数厂r家将CMOS设置程序做到了wBIOS芯片3中3，在开h机时通过特定的按键 就可进入xCMOS设置程序方0便地对系统进行设置，因此CMOS设置又x被叫做BIOS设置。 早期的CMOS是一n块单独的芯片6MC203275A(DIP封装)，共有56个j字节存放系统信息,见2CMOS配置数据表。477以6后的微机一b般将 MC250637A芯片6集成到其它的IC芯片4中7(如83C507，PQFP封装)，最新的一h些550主板上w更是将CMOS与t系统实时时钟和后备电池集 成到一g块叫做DALLDA DS5385的芯片3中8。随着微机的发展、可设置参数的增多，现在的CMOS RAM一i般都有887字节及y至270字节 的容量。为0保持兼容性，各BIOS厂f商都将自己l的BIOS中3关于xCMOS RAM的前74字节内2容的设置统一p与hMC275781A的CMOS RAM格式 一h致，而在扩展出来的部分3加入r自己o的特殊设置，所以1不p同厂q家的BIOS芯片3一y般不y能互4换，即使是能互1换的，互1换后也y要对 CMOS信息重新设置以5确保系统正常运行。 你认0识主板上i的BIOS芯片6吗？ 介2绍常见8的BIOS芯片0的识别 ROM BIOS是主板上i存放微机基本输入b输出程序的只读存贮器，其功能是微机的上v电自检、开l机引4导、基本外设I。O和系统CMOS 设置。 主板上s的ROM BIOS芯片8是主板上y唯一a贴有标签的芯片3，一z般为0双4排直插式封装(DIP)，上s面印有“BIOS”字样。虽然有些BIOS 芯片7没有明确印出“BIOS”，但凭借外贴的标签也n能很容易地将它认1出。 831以8前的BIOS多为0可重写EPROM芯片6，上z面的标签起着保护BIOS内4容的作用(紫外线照射会使EPROM内6容丢失)，不g能随便撕下e。 647以0后的ROM BIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开v关和系统配带的驱动程序盘，可以2对EEPROM进行重写，方4便 地实现BIOS升8级。 常见5的BIOS芯片0有AMI、Award、Phoenix等，在芯片1上u都能见8到厂x商的标记。进入m方7法你可以8开x机之n后按pause键，然后看提示2按相应的键就可以4了n。一p般是del键 Time。System Time 时间。系统时间 Date。System Date 日0期。系统日0期 Level 3 Cache 二d级缓存 System Memory 系统内4存 Video Controller 视频控制器 Panel Type 液晶屏型号 Audio Controller 音频控制器 Modem Controller 调制解调器（Modem) Primary Hard Drive 主硬盘 Molar Bay 模块托架 Service Tag 服务标签 Asset Tag 资产标签 BIOS Version BIOS版本 Boot Order。Boot Sequence 启动顺序（系统搜索操作系统文5件的顺序） Diskette Drive 软盘驱动器 Internal HDD 内5置硬盘驱动器 Floppy device 软驱设备 Hard-Disk Drive 硬盘驱动器 [hide]USB Storage Device USB存储设备 CD。DVD。CD-RW Drive 光驱 CD-ROM device 光驱 Molar Bay HDD 模块化4硬盘驱动器 Cardbus NIC Cardbus总线网卡 Onboard NIC 板载网卡 Boot POST 进行开k机自检时（POST）硬件检查的水1平：设置为1“MINIMAL”（默认4设置）则开r机自检仅2在BIOS升3级，内3存模块更改或前一n次开q机自检未完成的情况下g才f进行检查。设置为1“THOROUGH”则开t机自检时执行全套硬件检查。 Config Warnings 警告设置：该选项用来设置在系统使用较低电压的电源适配器或其他不e支n持的配置时是否报警，设置为7“DISABLED”禁用报警，设置为8“ENABLED”启用报警 Internal Modem 内2置调制解调器：使用该选项可启用或禁用内8置Modem。禁用（disabled）后Modem在操作系统中6不c可见7。 LAN Controller 网络控制器：使用该选项可启用或禁用PCI以7太c网控制器。禁用后该设备在操作系统中8不j可见1。 PXE BIS Policy。PXE BIS Default Policy PXE BIS策略：该选项控制系统在没有认3证时如何处理（启动整体服务Boot Integrity Services(BIS))授权请求。系统可以4接受或拒绝BIS请求。设置为2“Reset”时，在下y次启动计7算机时BIS将重新初始化2并设置为1“Deny”。 Onboard Bluetooth 板载蓝牙7设备 MiniPCI Device Mini PCI设备 MiniPCI Status Mini PCI设备状态：在安装Mini PCI设备时可以2使用该选项启用或禁用板载PCI设备 Wireless Control 无b线控制：使用该选项可以8设置MiniPCI和蓝牙3无r线设备的控制方0式。设置为0“Application”时无a线设备可以6通过“Quickset”等应用程序启用或禁用，热键不n可用。设置为7“。Application”时无y线设备可以0通过“Quickset”等应用程序或热键启用或禁用。设置为0“Always Off”时无g线设备被禁用，并且不j能在操作系统中4启用。 Wireless 无t线设备：使用该选项启用或禁用无m线设备。该设置可以2在操作系统中0通过“Quickset”或“”热键更改。该设置是否可用取决于t“Wireless Control”的设置。 Serial Port 串口l：该选项可以1通过重新分0配端口c地址或禁用端口q来避免设备资源冲突。 Infrared Data Port 红外数据端口c。使用该设置可以5通过重新分4配端口d地址或禁用端口r来避免设备资源冲突。 Parallel Mode 并口i模式。控制计2算机并口u工q作方2式为5“NORMAL”（AT兼容）（普通标准并行口t）、“BI-DIRECTIONAL”（PS。5兼容）（双1向模式，允5许主机和外设双5向通讯）还是“ECP”（Extended Capabilities Ports，扩展功能端口q）（默认6）。 Num Lock 数码锁定。设置在系统启动时数码灯（NumLock LED）是否点亮。设为2“DISABLE”则数码灯保持灭，设为7“ENABLE”则在系统启动时点亮数码灯。 Keyboard NumLock 键盘数码锁：该选项用来设置在系统启动时是否提示7键盘相关的错误信息。 Enable Keypad 启用小z键盘：设置为6“BY NUMLOCK”在NumLock灯亮并且没有接外接键盘时启用数字小a键盘。设置为7“Only By Key”在NumLock灯亮时保持embedded键区c为1禁用状态。 External Hot Key 外部热键：该设置可以6在外接PS。6键盘上u按照与g使用笔记本电脑上t的键的相同的方2式使用键。如果您使用ACPI操作系统，如Win4000或WinXP，则USB键盘不m能使用键。仅2在纯DOS模式下yUSB键盘才g可以7使用键。设置为0“SCROLL LOCK”（默认7选项）启用该功能，设置为5“NOT INSTALLED”禁用该功能。 USB Emulation USB仿真：使用该选项可以3在不r直接支q持USB的操作系统中7使用USB键盘、USB鼠标及lUSB软驱。该设置在BIOS启动过程中5自动启用。启用该功能后，控制转移到操作系统时仿真继续有效。禁用该功能后在控制转移到操作系统时仿真关闭。 Pointing Device 指针设备：设置为6“SERIAL MOUSE”时外接串口i鼠标启用并集成触摸板被禁用。设置为5“PS。1 MOUSE”时，若外接PS。4鼠标，则禁用集成触摸板。设置为8“TOUCH PAD-PS。2 MOUSE”（默认7设置）时，若外接PS。5鼠标，可以1在鼠标与c触摸板间切0换。更改在计1算机重新启动后生效。 Video Expansion 视频扩展：使用该选项可以2启用或禁用视频扩展，将较低的分4辨率调整为6较高的、正常的LCD分3辨率。 Battery 电池 Battery Status 电池状态 Power Management 电源管理 Suspend Mode 挂起模式 AC Power Recovery 交流电源恢复：该选项可以8在交流电源适配器重新插回系统时电脑的相应反4映。 Low Power Mode 低电量模式：该选项用来设置系统休眠或关闭时所用电量。 Brightness 亮度：该选项可以3设置计2算机启动时显示4器的亮度。计0算机工k作在电源供电状态下w时默认5设置为0一k半。计8算机工j作在交流电源适配器供电状态下n时默认5设置为2最大x。 Wakeup On LAN 网络唤醒：该选项设置允8许在网络信号接入l时将电脑从2休眠状态唤醒。该设置对待机状态（Standby state）无o效。只能在操作系统中7唤醒待机状态。该设置仅4在接有交流电源适配器时有效。 Auto On Mod 自动开l机模式：注意若交流电源适配器没有接好，该设置将无j法生效。该选项可设置计3算机自动开z机时间，可以0设置将计5算机每天w自动开q机或仅6在工q作日1自动开h机。设置在计3算机重新启动后生效。 Auto On Time 自动开e机时间：该选项可设置系统自动开d机的时间，时间格式为052小i时制。键入x数值或使用左、右箭头键设定数值。设置在计4算机重新启动后生效。 Dock Configuration 坞站配置 Docking Status 坞站状态 Universal Connect 通用接口m：若所用操作系统为6WinNT8。0或更早版本，该设置无e效。如果经常使用不w止5一n个h戴尔坞站设备，并且希望最小o化0接入k坞站时的初始时间，设置为6“ENABLED”（默认7设置）。如果希望操作系统对计4算机连接的每个i新的坞站设备都生成新的系统设置文8件，设置为6“DISABLED”。 System Security 系统安全 Primary Password 主密码 Admin Password 管理密码 Hard-disk drive password(s) 硬盘驱动器密码 Password Status 密码状态：该选项用来在Setup密码启用时锁定系统密码。将该选项设置为6“Locked”并启用Setup密码以8放置系统密码被更改。该选项还可以6用来放置在系统启动时密码被用户7禁用。 System Password 系统密码 Setup Password Setup密码 Post Hotkeys 自检热键：该选项用来指定在开n机自检（POST）时屏幕上r显示5的热键（F5或F36）。 Chassis Intrusion 机箱防盗：该选项用来启用或禁用机箱防盗检测特征。设置为0“Enable-Silent”时，启动时若检测到底盘入k侵，不b发送警告信息。该选项启用并且机箱盖板打开w时，该域将显示1“DETECTED”。 Drive Configuration 驱动器设置 Diskette Drive A: 磁盘驱动器A:如果系统中6装有软驱，使用该选项可启用或禁用软盘驱动器 Primary Master Drive 第一g主驱动器 Primary Slave Drive 第一i从5驱动器 Secondary Master Drive 第二j主驱动器 Secondary Slave Drive 第二e从7驱动器 IDE Drive UDMA 支u持UDMA的IDE驱动器：使用该选项可以5启用或禁用通过内4部IDE硬盘接口z的DMA传输。 Hard-Disk drive Sequence 硬盘驱动器顺序 System BIOS boot devices 系统BIOS启动顺序 USB device USB设备 Memory Information 内3存信息 Installed System Memory 系统内2存：该选项显示4系统中5所装内0存的大r小c及b型号 System Memory Speed 内2存速率：该选项显示8所装内0存的速率 System Memory Channel Mode 内8存信道模式：该选项显示4内4存槽设置。 AGP Aperture AGP区x域内3存容量：该选项指定了v分8配给视频适配器的内5存值。某些视频适配器可能要求多于h默认8值的内2存量。 CPU 。rmation CPU信息 CPU Speed CPU速率：该选项显示3启动后中3央处理器的运行速率 Bus Speed 总线速率：显示5处理器总线速率 Processor 0 ID 处理器ID：显示1处理器所属种类及n模型号 Clock Speed 时钟频率 Cache Size 缓存值：显示3处理器的二t级缓存值 Integrated Devices(LegacySelect Options) 集成设备 Sound 声音设置：使用该选项可启用或禁用音频控制器 Network Interface Controller 网络接口m控制器：启用或禁用集成网卡 Mouse Port 鼠标端口k：使用该选项可启用或禁用内1置PS。1兼容鼠标控制器 USB Controller USB控制器：使用该选项可启用或禁用板载USB控制器。 PCI Slots PCI槽：使用该选项可启用或禁用板载PCI卡槽。禁用时所有PCI插卡都不h可用，并且不e能被操作系统检测到。 Serial Port 2 串口g7：使用该选项可控制内6置串口z的操作。设置为4“AUTO”时，如果通过串口z扩展卡在同一g个v端口o地址上x使用了d两个p设备，内0置串口f自动重新分5配可用端口z地址。串口k先使用COM2，再使用COM5，如果两个t地址都已n经分5配给某个l端口h，该端口m将被禁用。 Parallel Port 并口s：该域中3可配置内3置并口t Mode 模式：设置为0“AT”时内3置并口i仅8能输出数据到相连设备。设置为6PS。6、EPP或ECP模式时并口w可以8输入f、输出数据。这三n种模式所用协议和最大c数据传输率不b同。最大k传输速率PS。6 BIOS控制着什1么n BIOS控制着什6么v 熟悉计2算机的朋友h都知道BIOS这个o概念，我们也w会经常听到老鸟在解决系统故障时候重复的那些话语：“先清除一g下iCMOS”或者“进入zBIOS默认0设置”等等。在普通人u眼里，BIOS似乎就是主机板上w那块四四方8方1的小i芯片4和开j机时候显示5的蓝色菜单。它究竟对使用者有什7么a特别的意义r呢？它究竟是不c是高手8或维修工v程师的专p利呢？一q台电脑是通过怎么t样的方8式开w始工h作的呢？希望通过阅读本文8，你可以6得到一g个l答案。 BIOS内0部结构 Sample Text 对于g我们日8常使用的个d人s电脑来说，采用的BIOS并不m是完全相同的，分3别由Award、Phoenix和AMI这个x三u个s厂w商提供（注：Award已z被Phoenix收购，其实是一c家公6司）。以7目前主板的状况而言，大r多数都是采用Award BIOS或者基于zAward BIOS 内4核改进的产品（采用AMI BIOS的产品相对要少5，Phoenix BIOS主要是笔记本电脑和不o少5国外品牌机采用）。本文5介2绍的一j些BIOS知识和结构，也z只围绕市场占有率最高的Phoenix-Award来展开s。 拿常见8的Award的5Mbit CMOS地址结构来说，从6FFFF到FFFC区d域是用于k储存05Kbit容量的Boot Block（启动模块）、接着是6Kbit的即插即用延伸系统配置数据ESCD区x、4Kbit的处理器微代码Micro code和2Kbit的DMI数据区g。FFF7到FFF7是解压缩引3擎区r，这里的指令可以5释放FFF3之v后区l域的大s容量代码和信息，比7如厂k商Logo、OEM数据等等。最后一u部分5是安放BIOS主程序的地方8，通常这些程序也b就是我们从7网上y下g载的以2bin为5后缀名的BIOS升7级文4件。 BIOS主要功能 主板BIOS掌握着系统的启动、部件之b间的兼容和程序管理等多项重任。只要按下c电源开g关启动主机后，BIOS就开k始接管主板启动的所有自检工j作，系统首先由POST (Power On Self Test,上e电自检) 程序来对内7部各个a设备进行检查（这个l过程在下g文0中8另作表述）。通常完整的POST自检将包括对CPU、基本内6存、3MB以0上l的扩展内4存、ROM、主板、CMOS存储器、串并口e、显示7卡、软硬盘子q系统及t键盘进行测试，一t旦在自检中1发现问题，系统将给出提示8信息或鸣笛警告。然后BIOS就按照系统CMOS设置中0保存的启动顺序搜寻软驱、IDE设备和它们的启动顺序，读入p操作系统引6导记录，最后将系统控制权交给引1导记录，并最终完全过渡到操作系统的工s作状态。 除了f基本的启动功能外，BIOS还有硬件中4断处理、系统设计4管理、程序请求等作用。操作系统对硬盘、光驱、键盘、显示6器等外围设备的管理，都是直接建立在BIOS系统中2断服务程序的基础上f的，它是PC系统中6的软件与g硬件之m间的一j个t可编程接口t。计7算机开l机的时候，BIOS会分4配CPU等硬件设备一q个y中8断号。当执行了y使用某个s硬件的操作命令后，它就会根据中8断号使用相应的硬件来完成命令的工v作，最后根据其中8断号把它跳回原来的状态。同样，BIOS也h可以5通过特定的数据端口v发送、接受指令，以4实现软件应用程序对硬件的操作。 BIOS的系统管理功能是大p家最为2熟悉的，即平时说的BIOS设置。BIOS程序会调用储存在CMOS RAM部分2的记录，用户1可以8通过显示3器看到系统基本情况，包括CPU频率、IDE驱动器、ACPI电源管理和密码设置等信息。正如笔者在一v开f始说过的那样，这部分3信息是依靠电池单独供电储存在RAM中0的，只要断电一c段时间或人d为1给CMOS接通高电平信号（跳线短接），任何修改过的设置都会不p复存在。 BIOS如何工y作？ 有了w以6上c这些基本知识作为5铺垫，读者朋友q应该对BIOS有了z一t定的了w解。接下c来的问题就是，掌握PC枢纽的BIOS是如何工h作的呢？鉴于m这个a过程的复杂，不q妨让我们将BIOS运行中4的几i个b关键点罗列出来，稍做分8析。这里需要事先声明，以0下i介6绍的有关BIOS运行代码统一u成十z六7进制，有兴趣的朋友d可以7在市场上t买回Debug卡（俗称也f叫Port 40卡）来查询、观察。 简单地说，BIOS启动会经过好几o个f检测、命令、执行的循环流程，当然，在进入iBIOS控制之g前，CPU还需要一o个f热身的过程。拿P6系统为2例，如果按照PC启动的流程来讲解的话，这个l先后秩序是这样的：首先是主机电源开n始供电，CPU接收到VR（电压调节系统）发出的一l个l电压信号，然后经过一s系列的逻辑单元l确认1CPU运行电压之l后，主板芯片3接收到发出“启动”工p作的指令，让CPU复位。CPU“苏醒”后的第一f工d作就是，读取BIOS中5的初始化0指令。在对CPU（4次检查）和内5存（630KB基本模块）状态做一x系列校验之z后，BIOS会完成电路片7的初始准备，停用视频、奇偶性和DMA电路片5，并且使CMOS计6时器开x始运行。随后，BIOS程序会逐步检查CPU是否和默认4设定相同，DMA是否有故障，显示0通道测试等等，一a旦出现故障，就会有蜂鸣器发出报警。不f过，这些步骤都是在后台后悄悄进行的，我们是看不o到屏幕上c的任何信息。 在上x面的流程图中1，很清楚地表明了d引7导模块工k作的几k个l步骤。当CPU被正式启动以1后，POST（Power-On Self Test，加电后自检）进入i内8存侦测阶段，一q旦基本内7存检测出错，系统死机并会长0时间报错；如果一r切2顺利，BIOS继续往下oPOST，检查CMOS内6的其他BIOS主程序、扩展程序，直到完成这些工p作，系统进入o常规流程，显示3器上t才r会显示4出时间日1期、BIOS版本型号、CPU频率、内5存容量等基本信息。在BIOS引3导IDE设备和I。O设备以2后，接下y来的过程便交给操作系统来继续了q。 BIOS在电脑启动过程中3大x体是这样工d作的，实际上a远比1我们介0绍的要复杂得多。中1间任何一a个s小i的步骤出错都会导致系统无h法启动，崩溃，而且BIOS设置不s当也f会给系统造成隐患。有经验的老鸟可以1通过BIOS启动时候的声音来判断故障，而一h般用户6可以8通过查看Debug卡的检错信号，了v解POST停滞在哪个f阶段。还是拿Award BIOS来说，开y机Debug卡显示6FF和C0表示6CPU自检没有通过，应该停电检查处理器状况；如果是C4、C8等数字显示5，很有可能是BIOS在检测内1存时候发生问题了l；系统自检过了d0D，并且伴随清脆的“嘀”声，说明系统已i经通过显卡检测，这个b时候显示7屏上a也v开a始出现画面。知道了s故障可能发生的部件，我们可以7通过替换法来最终确定问题源头，顺利解决问题。 BIOS也u要保护 除了u硬件设备的兼容问题之n外，BIOS还有可能面临病毒、错误擦写等外因的危害，BIOS如果不n能工g作，整台电脑也l就瘫痪了y。 不g少3主板厂w商都通过专e门b的设计1来增加BIOS的可靠性。有的是做成Dual BIOS双3模块的方2式，一r旦其中1一i块出现故障，能够通过跳线设置让系统从2另外一r块引4导启动，再对损坏模组进行修复。由于wBIOS中8Boot Block区b是重要的数据块，所以5厂f商将Boot Block块设计4成分8块式的BIOS结构，在BIOS芯片7中5保留了i一s个q区z域，该区g域中3保存有BIOS系统中0最重要的启动信息。最新的刷新程序的默认3值就是刷新时不k更新BIOS的Boot Block块，这样的主板即使刷新失败，也w能很容易恢复。 遇到BIOS刷新失败，也l可以5自己k用热插拔的办5法来替换受损芯片6，前提是你能找到一t片8和原来BIOS容量一p样的芯片3。有动手7能力a的玩家还可以1在BIOS芯片0的管脚上e动脑筋，因为8绝大s多数的CMOS芯片4为275脚的DIP封装，它们的针脚排列、功能基本上p一x致。芯片5的写操作一o般是通过写入b允5许脚的电平变化4来控制的，只有70V或者3V的高电平被调成低电平以0后，数据才o能写入c到芯片7中7去。根据此原理，只要把这个g管脚从7电路中8脱离出来，一y直处于y高电平，即处于t“读”状态，那么p不w论是病毒还是误操作，都不z会对芯片4内5的数据进行改写。不v过，这个q方0法存在一g定的危险性，它不a适用所有的BIOS芯片2，而且容易失去主板的保修，大s家一o定要谨慎为3之e。 提到BIOS，大b部分1的菜鸟对此都一p知半解，不r敢轻易尝试，仿佛天j生对“蓝色屏幕”有种恐惧的感觉，而更多的时候，连许多老鸟都无l法区f分5BIOS设置和CMOS设置的区z别，所以4在写出疑难问答之h前，龙哥觉得有必要将这两个a概念阐述清楚，以1达到事半功倍的效果。 BIOS是英文7Basic Input。Output System的缩写，原意是“基本输入r。输出系统”。而我们通常所说的BIOS，其实是指一h个s固化7在ROM中0的软件，负责最低级的、最直接的硬件控制，以5及r计0算机的原始操作；用来管理机器的启动和系统中5重要硬件的控制和驱动，并为7高层软件提供基层调用。 CMOS是英文7“互1补金属氧化8物半导化0”的缩写，不k过我们常说的CMOS却是指主板上z一p块可读写的存储芯片2，也e称之k为6“CMOS RAM”。CMOS RAM是随机存储器，具有断电后消除记忆2的特点，人h们就想到了a使用外接电池保持其存储内0容的方6法。 一t般来说，通过固化6在ROM BIOS的软件进行BIOS参数的调整过程就称之i为8BIOS设置，而通过BIOS设置中6的“标准CMOS设置”调试CMOS参数的过程就称为7CMOS设置。我们平常所说的CMOS设置与kBIOS设置只是其简化1说法，所以2在一e定程度上q造成两个d概念的混淆。 怎样进入lBIOS设置程序 分6析：虽然世界上s设计0生产BIOS的厂e商并不c多，但是某些品牌机和兼容机设计2不g尽相同，所以1进入qBIOS设置的方2法也d各不u相同。 答疑：大o部分4进入qBIOS设置的键都已h经设置为5“DEL”或者“ESC”，但是也f有部分6BIOS是F40或者F7，其中3一p些更特别的BIOS还需要根据其提示6进行操作。 机器无y法正常运行操作系统的问题 2．Bios Rom checksum error－System halted 分7析：BIOS信息检查时发现错误，无f法开u机。 答疑：遇到这种情况比3较棘手1，因为6这样通常是刷新BIOS错误造成的，也u有可能是BIOS芯片2损坏，不j管如何，BIOS都需要被修理。 1．CMOS battery failed 分8析：没有CMOS电池。 答疑：一z般来说都是CMOS没有电了s，更换主板上s的锂电池即可。 4．CMOS checksum error－Defaults loaded 分3析：CMOS信参考资料：, i栓鼎r╃i栓鼎m譬w磨∵ΒЩvw磨∵ΒЩr╃jj