1. 10纳米工艺再进一步 骁龙835性能简析
【IT168 评测】如今在手机圈，一年能发布各种品牌上千款手机，但手机最核心的处理器、尤其是旗舰处理器，一年也只有那么寥寥数款。当下每代处理器的升级，不仅意味着性能的提升，在一定程度上还代表了未来产品技术演进的方向，并且影响着各品牌期间产品的发布规划。在2017年CES大会前夕，北京时间1月4日，高通在CES大会前夕正式揭晓了今年最顶级的处理器：骁龙835，而谁能成为这款芯片的首发产品也成了时下手机圈的一大趣谈。究竟是怎样一款芯片能让各家厂商趋之若鹜，我们今天就来看看此次骁龙835是一款怎样的产品。
三星10nm FinFET LPE工艺
此次骁龙835采用三星10nm FinFET LPE工艺，也是目前业界能量产最先进的工艺。对于FinFET工艺相信大家并不感到陌生，FinFET工艺主要是通过改造删栏形态来降低CPU漏电率，减小芯片功耗。我们都知道，半导体工艺的水准直接影响着处理器的性能。简单来说，更先进的工艺能够提升单位面积下的晶体管数量，而从运算能力的角度来讲，CPU的晶体管数量取决于CPU尚运算逻辑部件面积的大小。反之，CPU上晶体管数量越多，运算逻辑部件面积就越大，这也就意味着处理器的单位性能越高，这也就是为什么每代处理器都在不断的致力于工艺的精进。
▲骁龙835体积
从高通发布的数据来看，每颗骁龙835上都集成了30亿个晶体管，逼近iPhone7上采用的A10 Fusion 33亿的数量，因而才实现了骁龙835对比骁龙820降低了25%的功耗。在高通的介绍中，骁龙835采用第二代FinFTF工艺，能将芯片封装面积进一步减小35%，大约为153mm2，与A10 Fusion的125mm2比较接近。不过需要注意的是，骁龙835还集成了基带，因此骁龙835的封装面积还是非常不错的，而进一步降低封装面积，则能够使厂商在做内部结构设计时更加留有余地。另外，从之前看到的消息，骁龙835采用的是LPE(Low Power Early)工艺，因此笔者推测之后可能还会有一个LPP(Low Power Plus)的升级版。
Kryo 280架构：
骁龙835仍然延续kryo 架构，基于ARMv8设计，采用八核(4大核+4小核)的设计。对于现阶段的移动处理器，一般分为自研架构和公版架构(ARM标准架构)，主要在于对于公版架构的二次开发，比如精简公版指令、增加处理器的各种新特性。而经过Scorpion架构、Krait架构以及骁龙820采用的Kryo架构，高通对于自研架构的技术已经比较得心应手，这也是高通对比其它还采用公版架构的处理器厂商能够实现差异化竞争的地方。
骁龙835采用4x2.45GHz+4x1.9GHz的八核心设计，在平时使用中，80%的场景下使用四颗小核工作，而在诸如APP加载、VR场景下时则开启四颗大核工作。并且根据官方介绍，骁龙835在四颗大核的L2二级缓存设计为2MB，四颗小核的L2二级缓存为1MB，相比骁龙820整整提升了一倍。我们知道，CPU中缓存的调用速度比内存快得多，而更大的缓存则可以帮助我们在平时使用中可以快速调用更多的数据。
X16 LTE Modem：
关于高通处理器，一直有一句玩笑话：高通的产品就是买基带送CPU。虽是玩笑，但也体现出高通处理器在连接性的地位。骁龙835内存X16千兆级LTE调制解调器，支持高达1Gbps的Cat16下载速度，以及150Mbps的Cat13 LTE上传速度，并且支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi，能够达到4.6Gbps的峰值速度。而高通在基带的连接性中，除了速度，还有加入了一些创新性的特性以带来更好的体验。
X16 LTE Modem还支持4x20MHz载波聚合以及4x4 MIMO的天线配置。载波聚合简单来说，就是同时利用多频段的资源，把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，增加系统传输带宽，从而获得更高的数据传输速率。我们在日常使用中，当遇到一个频段上用户太多时，就可以通过利用多频段载波聚合来达到提升带宽的效果，提升使用的网速。除此之外，X16 LTE Modem还是首款支持5G蓝牙标准。蓝牙5.0将运用于无线可穿戴、工业、智能家庭和企业市场领域，由于蓝牙5.0拥有4倍与上版本的覆盖面积、2倍的传输速度以及8倍的广播信息容量，其可以显着加速物联网的构建。
Adreno 540 GPU与Hexagon DSP：
相比于CPU，GPU在某种程度上显得更加重要，而Adreno系列则是高通一直引以为豪的产品。骁龙835搭载Adreno 540 GPU，主频为670MHz，图形处理性能相比上一代提升25%，并且支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12等各种图形标准。一直以来，大部分3D游戏都通过OpenGL标准交互，但由于其出生于90年代，如今的OpenGL已经显得廉颇老矣，对于目前市面上多核处理器的利用效率较低，在图形处理的效率上比较低，而骁龙835支持的Vulkan改善多线程性能，渲染性能更快，摆脱OpenGL依赖CPU运算的方式，使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据，在同样的内存下同时进行读写，充分发挥多核处理器的并行计算能力。
而根据高通官方PPT我们可以看到，除了GPU之外，骁龙835依旧保持了从820以来的VPU(视频处理单元)和DPU(显示处理单元)。其中DPU支持10-bit 4k@60Fps显示，Q-Sync以及更宽色域;而VPU则支持4K HEVC 10-bit硬解码能力，还提供了视觉聚焦区域渲染。
在此之前，在骁龙820上，高通引入Hexagon 680 DSP处理器，应用在对综合手机上的许多单个传感器的数据，进行整合分析，完成数据集中处理。而在骁龙835上，升级为支持HVX特性的Hexagon 682 DSP，并且延续了680 DSP上HVX(向量扩展)以及低功率岛的特性。并且Hexagon 682 DSP还包含对Google TensorFlow的支持，包括了对定制神经网络层的支持，以及对骁龙异构核心的功耗与性能的优化。
另外，人工智能作为当前最火热的领域，作为手机“大脑”的处理器自然对这方面也有所涉及。在官方介绍中，我们惊喜的看到骁龙835还增加对TensorFlow和Halide框架的支持。TensorFlow是谷歌基于DistBelief进行研发的第二代人工智能学习系统，主要用于语音和图像识别等多项机器深度学习领域，而Halide则是专门用来简化图像处理的程序语言。尽管在当前阶段在实际应用中可能还不明显，但我们也清楚的可以看到高通在人工智能和VR/AR领域已经正式布局。
Quick Charge 4：
如果评选2016年手机圈最流行的一句广告语的话，我相信“充电五分钟，通话两小时”一定为大家耳熟能详。随着骁龙835的亮相，新一代快充标准QC 4也已经与大家见面。相比于QC 3.0，QC 4增加了对USB Type-C和USB-PD的支持，并且包括USB供电。相比于QC 3.0，QC 4的充电速度提升了20%，效率提升30%。我们知道，相比于QC 2.0,QC 3.0采用最佳电压智能协商INOV算法，可以更精细的调节电压/电流的充电功率，而QC 4则将这一算法升级至第三版，创新性的加入了实时散热管理，能够在既定散热条件下，自主确定并选择最佳充电功率。伴随QC 4而来的还有高通推出最新的电源管理芯片SMB1380和SMB1381，具有低阻抗和95%的峰值转化效率。
在安全方面，QC 4能更准确的测得充电时的电压、电流和温度，保护电池以及充电器，并且增加了额外保护层，放置电池充电过度，在每个充电周期调节电流。
总结：先讲一件有趣的事：处理器对智能手机的重要性不言而喻，但到底有多重要呢？当你看到每年CES前后，手机圈都在纷纷猜测和盛传又有XXX款手机将首发骁龙处理器，然后在互联网上引起一阵热议，或许就能明白对于如今的智能手机，处理器不单单是一个元件，甚至从某个角度成为了一个象征。而从骁龙835主打的这些功能可以看到，高通整体的策略早已不在是单纯地提升运算性能，而是将处理器打造成智能手机的全面管家，覆盖到各个功能，通过更多差异化的功能来引领整个行业的发展。而关于骁龙835的实际性能表现，我们也会在之后继续密切关注。
2. 骁龙845没有内置的NPU，为什么还说它是第三代人工智能芯片
因为它之内依靠AI智能的地方太多了。骁龙 845 采用三星第二代 10nm LPP FinFET 制程工艺，采用四颗2.8GHz大核+四颗1.8GHz小核Kryo自研架构，基于三星第二代10nm LPP工艺，集成Adreno 630 GPU，性能提升30%，功耗下降30%，最高下行速率1.2Gbps，首次加入了 2MB 的共享式 L3 缓存和 3MB 的系统缓存，内建安全加密芯片。
此外，高通还公布了一组与其他两家竞争对手的7nm芯片（苹果A12和麒麟980）在应用程序启动性能上的对比。从高通公布的数据来看，骁龙855在各项应用上的表现均优于其他两家竞品。高通公司表示骁龙855是高通有史以来CPU升级最大的一款产品。高通强调，骁龙845是自研第三代人工智能移动芯片，华为是买了另外一家公司的方案，高通认为，高度集成的软硬结合算法才是AI的正确打开方式。
3. 求高通cpu排行榜，有哪些比较推荐
高通骁龙处理器性能排行榜依次是：高通骁龙855、高通骁龙845、高通骁龙835、高通骁龙730、高通骁龙810、高通骁龙710、高通骁龙675、个人推荐高通骁龙855。
这款新处理器还采用第四代高通人工智能引擎AI Engine，这是一颗多核引擎，每秒运算超过7万亿次（7TOPs）。高通表示，其AI性能比骁龙845提升3倍，是同样采用7nm的安卓平台竞品的2倍。骁龙855还内置Hexagon 690，后者除了是DSP之外，还实现一部分NPU的功能，内置高通设计的张量加速器（Tensor Accelerator），用于AI运算。
4. 2.0ghz880八核是什么处理器
2.0ghz880八核是高通骁龙660AIE八核2.2Ghz64位处理器。骁龙660采用了14nm工艺制造，并且配备了八核Kryo核心作为性能保障。高通承诺骁龙660在性能上要比骁龙653还有20%的提升。
Qualcomm正式发布了骁龙660移动平台，其最大的卖点是引入了此前仅在骁龙800系列旗舰平台中才有的功能模块和技术，包括首次在骁龙600系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP，以及对一些全新功能的支持，如机器学习、神经网络等。
相对比骁龙653的提升主要体现在：
性能方面
骁龙660从之前骁龙653的28纳米工艺制程升级至更先进的14纳米工艺，在性能和功耗有明显提升，CPU性能提升20%，Adreno512 GPU比之前的510提升30%。
拍照方面
其双摄像头ISP支持市场上流行的各类双摄像头配置，包括光学变焦、对比度对焦、红外对焦、激光对焦、双相位自动对焦等，也支持彩色+黑白的双摄配置，以及各种各样大+小景深双摄像头的配置。支持实时降噪、背景虚化等技术，拍照有提升。
5. 骁龙670处理器很渣吗
670的处理器是属于骁龙比较中极的处理器，并不是高端机型。在骁龙处理器当中对于各种性能不同的处理器有一个分歧，从他们的代号当中就能够辨别出来。6系列的处理器都是属于中低端机型的，因此性能不是特别好。用在一些中低端的手机上，有时候会特别的卡，用起来的感觉就是比较渣。
如果想要追求性能体验最好的还是骁龙的8系列处理器。这是骁龙处理器的旗舰品牌。是用在各大手机厂的旗舰机型当中使用起来非常流畅，发热也不是特别严重。
客观上的说，6系列的处理器虽然性能并不是特别好，但是相比于4系列的处理器来说，6系列的处理器性能又高出不少。
6. 骁龙888处理器的规格详细参数
CPU:
三星 5nm 工艺
八核CPU
1x 2.84GHz Cortex-X1 &1MB二级缓存
3x 2.42GHz A78 & 3 x512KB二级缓存
4×1.80GHz A55 & 4×128KB二级缓存
4MB三级缓存
3MB系统缓存
GPU:Adreno660
GPU：频率：840MHz
7. 高通骁龙哪些cpu最热门最强悍
高通Snapdragon S1系列处理器
包括QSD8650/8250，MSM7627/7227，MSM7627A/7227A以及MSM7625 /7225, MSM7625A/7225A，它们均采用65nm工艺制程，最高配置1GHz主频以及Adreno 200图形处理器。
由于高通拥有核心CDMA专利，因而S1的每个系列均包含两个型号，比如QSD8650/8250，区别就在于前者可同时支持CDMA和 WCDMA，而后者则只支持WCDMA。这一系列中数QSD8250最具代表意义，东芝在2009年推出的全球首款1GHz智能手机TG01就是采用这款 处理器，后续包括HTC G7(网购最低价 1499.0元)以及索尼爱立信X10等明星机型均采用这款处理器，QSD8250的量产标志着智能手机正式进入GHz时代，同时手机处理器的竞争也开始进入白热化阶段。
高通Snapdragon S2处理器工艺改进/主频提升
虽然一代产品取得了较大的成功，但由于采用较为初级的65nm工艺制程，高通Snapdragon S1系列处理器在功耗以及发热控制等方面开始为人们所诟病。随后，高通推出了采用45nm工艺制程的第二代手机处理器。我们知道制程数量级越小，也就意味 着在处理器主板上单位面积中容纳的晶体管的数量更多，这样处理器的主频就能提升更高，同时更先进的制程还拥有更小的耗电和发热量，因而高通 Snapdragon S2系列处理器在性能上的提升是显而易见的。
高通Snapdragon S2系列处理器主要包括MSM8655/8255，MSM7630/7230以及APQ8055。虽然这一系列仍旧采用Scorpion架构研发，由于制 程技术得到了改进，S2系列处理器的最高主频可提升至1.4GHz并且集成了更为强悍的Adreno205型GPU，支持HSPA+网络，最高支持1024*768像素分辨率以及720P高清视频播放，同时功耗控制上相比一代产品也降低了30%。
其中MSM8655/8255的主频设定为1.4GHz，主要针对中高端单核智能手机。而MSM7630/7230主频设为800MHz，虽然频率不高，由于新的工艺和设计，性能上相比一代1GHz产品更为强悍，这也是为何采用MSM7230的华为U8800(网购最低价 899.0元)在使用上，感觉会比主频更高的HTC G7流畅的原因，因为HTC G7搭载的是一代的QSD8250处理器以及所集成的Adreno200型GPU。
备受质疑的双核高通Snapdragon S3
2011年1月，LG在MWC上率先发布了全球首款双核智能手机Optimus 2X(网购最低价 1410.0元)， 它搭载了Nvida Tegra 2双核1GHz处理器，这也使得双核智能手机大战的序幕正式拉开。尽管高通在双核处理器的发布上落后于Nvida，但在随后的台北国际电脑展上，高通也及 时跟进推出了其第三代Snapdragon手机处理器，最高1.5GHz主频的双核处理器为其赚足了眼球，但同时也招来了无数的非议，“胶水处理器”以及 “高频低能”等质疑声不绝于耳。
高通Snapdragon S3系列处理器主要包括MSM8660/8260以及APQ8060，这三款产品在性能上一致，只是功能和适用范围上稍有区别，MSM8660可同时支持 WCDMA以及CDMA网络，而MSM8260则只支持WCDMA网络，APQ8060相比MSM8660/8260去掉了基带通讯模块，是专为平板电脑和大屏显示终端而设计的。
高通MSM8x60系列处理器依旧沿用了45nm工艺制程，512KB二级缓存，支持LPDDR2 1066的内存，拥有两个基于Scropion架构的核心处理器，主频设定为1.2GHz-1.5GHz。相比二代的产品，双核的高通 Snapdragon S3系列在性能上得到了一定的提升，不仅拥有更强劲的多任务处理能力，同时在功耗控制上也比单核要低。
全新架构和工艺的高通Snapdragon S4
随着高速LTE网络在全球范围内的部署，以及最新应用程序对手机性能需求的提升，以往单纯靠提高处理器主频或增加内核的方式，已经无法突破手机处理性能发展的瓶颈。在这样的背景之下，高通新一代Snapdragon S4系列处理器应运而生，它采用最新的核心架构设计以及最先进的工艺制程，以寻求手机芯片高性能需求和低功耗控制之间的平衡。
高通Snapdragon S4系列包括MSM8x70/8x30/8x60以及APQ8064，覆盖了单/双/四核处理器。相比之前三代产品，新产品在核心架构以及生产工艺上都实
现了大跨度提升。该系列产品全部采用业界最先进的28nm工艺制程，更高精细度的制程带来的不仅是性能上成倍的提升，同时在功耗控制以及电源管理上也有显
着的优势，这样处理器就能以较低的功耗提供较为强劲的性能。
经过改进的新Krait内核架构
高通第三代MSM8x60处理器之所以被人诟病为高频低能，除了采用异步多核之外，基于老旧Scorpion核心架构的研发也是重要的因素。因此在 CPU核心架构上，高通Snapdragon S4系列产品完全摒弃了此前的Scorpion架构，转而采用高通基于ARMv7指令集最新研发的Krait内核架构，单核最高主频可达2.5GHz。而 相比Scorpion架构，新的Krait架构在Scorpion的基础上作了不少改进。
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具体请参考下文:
高通全系列手机处理器深度解析（全文）
http://mobile.163.com/12/0529/18/82MMDNEG0011179O_all.html#p1
8. 求骁龙排行榜，有哪些比较推荐
高通骁龙处理器排行榜是：骁龙855、骁龙845、骁龙835、骁龙730、骁龙710、骁龙821、骁龙820、骁龙675、骁龙660、骁龙636、骁龙810、骁龙630。 其中比较推荐高通骁龙855、高通骁龙730、高通骁龙675。
高通骁龙730基于8nmLPP工艺制程打造，采用两颗大核+六颗小核设计，具体由2xKryo470（A76）+6xKryo470（A55）组成，CPU时钟频率分别是2.2GHz和1.8GHz，GPU为Adreno618。
高通骁龙 675 处理器，使用了全新的第四代 Kryo 460 核心架构，以及 11nm LPP 工艺，CPU部分采用的是 2+6 大小核组合，2 个性能大核频率为 2.0 GHz，而 6 个效率小核频率则为 1.7GHz，但核心架构却升级为 Kryo 460。对比之下，目前骁龙 670 和骁龙 710 均采用的是第三代 Kyro 360 架构。
9. 求骁龙处理器排行天梯图，有哪些比较推荐
推荐骁龙骁龙821，处理器排行天梯图如下：
联发科目前市面上旗舰级处理器是Helio X25，跑分9-10万左右，与上述处理器略有差距，再加上联发科处理器目前不支持上述LPDDR4和UFS 2.0，所以也就不奇怪为什么在2016年用联发科的机型难称旗舰了。
10. 求高通骁龙排行榜，有哪些比较推荐
高通骁龙处理器性能排行榜：高通骁龙855、高通骁龙845、高通骁龙835、高通骁龙730、高通骁龙810、高通骁龙710、高通骁龙675。个人推荐高通骁龙810。
骁龙810采用了ARM big.LITTLE架构的公版样式，四颗A57、四颗A53组成八核心，通过CCI-400总线互连，两部分的频率分别是1958MHz、1555MHz，另有2MB二级缓存。
骁龙810还第一次支持H.265/HEVC格式硬件解码，最高4K分辨率、30fps帧率，但码率未公布。音频编码器没变，还是和骁龙805一样的WCD9330。另外还有14-bit的双ISP，可以支持双摄像头景深、计算拍照等，处理能力也提高到了每秒12亿像素，频率为600MHz。