⑴ zen3对缓存依赖大吗
大。zen3架构是amd在2021年推出的全新处理器架构。zen3架构的特点就是缓存公用，因此zen3架构处理器在性能输出时非常依赖三级缓存。缓存的意义是指访问速度比随机存取存储器快的一种高速存储器。
⑵ zen+3D 功耗
zen3D功耗600W。AMD将会把3D堆叠缓存加入到Zen3加处理器之中，从而提升CPU的性能，然而或许是制程的限制，这一代处理器的功耗还是出现了极大的提升，现在更是有消息称AMD未来要发布的EPYC处理器的功耗将会达到600瓦。
zen3D的特点
AMD表示他们选择了9微米的微凸点μbump间距，这比未来10微米的英特尔FoverosDirect技术要密集一些。AMD展示了现有和未来的3D堆叠技术，随着垂直晶圆间或芯片间连接的TSVThroughSiliconVia键合量的增加，该技术将专注于更复杂的3D堆叠设计。
IT之家了解到，AMD还列出了所有现有的堆叠技术，包括英特尔的fooverosEMIB技术，这意味着AMD考虑在其处理器中使用这种技术AMD预计其3D芯片堆叠技术将提供3倍的互连能效和15倍的互连密度。
⑶ 2022还是买zen3
可以买。
Zen3的目标有三个：
一是提升单线程性能，专业名词叫IPC(每时钟周期指令数)，毕竟之前几代一直追求多核心为主，是时候把单核性能提升到足够的高度了，不然始终是瘸着脚走路，缺乏长久竞争力。
二是在维持8核心CCD模块的前提下，统一核心与缓存，提升彼此通信效率，降低延迟。
三是继续提高能效比，性能提升的同时功耗不能失控。
为此，Zen3架构对于所有模块都进行了翻新，前端、预取、解码、执行、整数、浮点、载入、存储、缓存等等，每个环节都是焕然一新。首先，Zen3设计了一个堪称艺术级的分支预测器，它之后有两条通道将指令送入队列，然后进行分派，一是8路关联的32KB一级指令缓存和x86解码器，二是4K指令的操作缓存(Op-cache)。x86解码器的限制是每个时钟周期只能处理最多4条指令，但如果是熟悉的指令，就可以放入操作缓存，每个周期就能处理8条，二者结合指令分发效率就大大提升，相比于Zen2直接上升了一个档次。指令分派之后就来到执行引擎阶段，分为整数、浮点两大部分，每个时钟周期可以向它们分派6条指令。其中，整数单元还是4个，但更加分散，并增加了一个单独的分支与数据存储单元，提升吞吐量，每时钟周期可以生成3个地址。浮点方面则分为六条流水线，进一步提升吞吐量和效率。内存方面，每时钟周期可以执行3个载入，或者1个载入加2个存储，再次提升吞吐量，并且可以更灵活地处理不同工作负载。
单纯说Zen3可能感觉不到什么，那就对比一下Zen2，变化太多还是捡最核心的说。前端方面，主要有容量翻番的L1 BTB、更大的分支预测器带宽、更快的预测错误恢复、更快的操作缓存拾取、更精细的操作缓存流水线切换等等。执行引擎方面，主要有独立的分支与数据存储单元、更大的整数窗口、更低的特定整数/浮点指令延迟、6宽度拾取与分发、更宽的浮点分派、更快的浮点FMAC(乘法累加器)等等。载入/存储方面，主要有更高的载入带宽(2个变3个)、更高的存储带宽(1个变2个)、更灵活的载入/存储指令、更好的内存依赖检测等等。
⑷ 如何看待Zen3处理器，怎么挑选合适板U
北京-2020年10月9日-今天，AMD（纳斯达克股票代码：AMD）推出了备受期待的AMD锐龙5000系列台式机处理器，它们采用了全新 "Zen 3 "核心架构，其旗舰产品AMD锐龙9 5950X拥有多达16核心、32线程和72MB缓存设计。AMD锐龙5000系列台式机处理器在重度工作负载和能耗比方面继续占据领先地位，其中AMD锐龙9 5900X处理器和上代产品相比，在选定游戏中性能提升高达26%。随着对整个处理器核心的全面改进，特别是统一的8核CCX设计可直接访问32MB L3缓存设计，AMD使全新AMD "Zen 3 "核心架构每时钟周期指令数（IPC）性能比上代产品提升19%，这是自AMD 2017年推出“Zen”处理器以来提升最大的一次。
AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani 表示:“我们对每一代锐龙的承诺都是打造全球领先的PC处理器。全新AMD锐龙5000系列台式机处理器将我们的领先地位从IPC和能效，扩展到单核、多核性能以及游戏领域。今天我们非常自豪地履行了承诺，为广大消费者和客户兑现了对锐龙处理器的期待：多核性能、单核性能和游戏性能全面提升。由主板和芯片组构成的整体生态系统也已经做好准备，支持对AMD锐龙 5000系列台式机处理器的即插即用。”
AMD锐龙5000系列台式机处理器
在PC工作负载中，"Zen3 "核心架构的每时钟周期指令数（IPC）比上代产品显着提高了19%，将游戏和内容创作的性能领导地位推向全新高度。“Zen3”核心架构降低了加速核心和缓存通信带来的延迟，使每个核心直接访问的L3缓存增加了一倍，同时每瓦性能更是具有显着优势。
⑸ 5800x为什么叫众生平等
因为5800x内部积热严重，仅仅100多w的功耗温度却非常爆表，和前一代没有大的区别，所以戏称为众生平等。
在消费级处理器中，三级缓存和缓存结构与处理器的游戏性能表现有着正相关的发展关系。举例，第一代锐龙处理器的三级缓存仅有16MB，第二代和第三代锐龙处理器的同规格型号就达到了32MB，后两者在三级缓存容量上翻了一倍。
锐龙75800X3D采用了3DVerticalCache（3DV-Cache）技术，将64MB的SDRAM芯片垂直堆叠在Zen3CCDDie的核心部分，并且采用了直接铜对铜连接（DirectCopper-to-CopperBond）和TSV硅通孔技术来实现SDRAM芯片和CCD核心的互联部分，触点间距仅有9um。
⑹ X570S是新芯片组和X570有什么区别
一、前言：全面升级的次旗舰X570主板
其实根据AMD原有的规划，Zen3之后会直接上5nm Zen4，但是为了应对即将发布的Intel Alder Lake 12代酷睿，“Zen3+”临危受命。
AMD通过堆叠缓存的方式，提供了相当于Zen 3处理器三倍的三级缓存容量，将游戏性能平均再度提升15%，而最关键的是，Zen 3+依然采用AM4接口。
目前AM4平台最强的X570芯片组其实已经是两年前的老将了，为此AMD和诸多主板厂商推出了改良型的X570主板，将许多新技术整合于其中，迎接Zen 3+处理器的到来。
近日我们收到了微星送测的MEG X570S ACE MAX战神板主板，微星产品线中它是仅次于GODLIKE超神板的次旗舰级别产品。
和前代的MEG X570 ACE战神板相比，不仅在外观设计上发生了重大的变化，在用料上也有许多改进，列举如下：
1、供电电路升级：
MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供电电路，而MEG X570S ACE MAX则是16+2相90A DrMOS，不仅多了4相供电，DrMOS也用到了目前顶级的90A Intersild ISL99390B。
2、6个PCIe 4.0 SSD插槽：
MEG X570S ACE MAX配送了一个M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以安装2个PCIe 4.0 SSD，再加上主板上的4个PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6张PCIe 4.0 SSD，相当于前代的2倍。
3、取消了南桥风扇：
优化过的X570S芯片组拥有更低的电压，功耗也更低，无需专门的南桥风扇。
4、Intel Wi-Fi 6E AX210无线网卡：
前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块，新增了6GHz频段的支持，内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。
5、内存支持：
初代X570主板对高频内存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率，而在FCLK同频的情况下，内存频率也能轻松上到4000MHz。
6、音效芯片：
前代是Realtek ALC 1220，新版升级到了Realtek ALC4080芯片。
微星X570S ACE MAX主板详细参数如下：
二、图赏：16+2相供电 + 90AIntersild ISL99390B DrMOS
包装盒。
X570S ACE MAX主板在外形设计上与前辈X570 ACE截然不同。如果不是AM4插槽，笔者会以为这是Z590 ACE。
主板为ATX板型结构，24.3x30.4cm大小。
主板背面。
CPU供电区域采用了16*2相供电设计，在供电电路处设计了两块散热片，通过一条采用热管连接在一起。
新款X570主板最大的变化就是大幅度降低了南桥芯片功耗，因此不再需要南桥风扇。
主板有3条PCIe 4.0x16全尺寸插槽，1条PCIe 3.0 x4插槽。
另外需要注意的是，这条PCIe 3.0 x4插槽是与主板集成的Wi-Fi 6E网卡共享带宽的，也就是说如果这里插了其他设备，主板集成的无线网卡将会被禁用。
4条DDR4插槽，最高可以支持128GB容量。在搭配锐龙4000/5000G系列处理器时，最高支持5300MHz的频率；在搭配锐龙5000系列处理器时，可以支持5100MHz的频率。
在内存插槽下面，主板24Pin接口的右边，有4个EZ Debug LED指示灯，分别代表CPU、内存、显卡、启动设备。
当电脑出现故障无法正常开机时，对应的LED指示灯就会亮起来，告诉你是哪一个部件出了问题。
比起Debug灯上面各种难懂的代码，无疑LED侦错灯更加照顾新手。
8个SATA接口。
背部I/O接口，4xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1x2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线口、5*3.5mm、1x光纤音频口、1xClear CMOS Button、1xFlash BIOS Button。
M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以额外拓展2个PCIe 4.0 SSD。
除了SATA数据线之外，还送了几条5V/12 ARGB连接线。
无线网卡天线。
16+2相供电电路设计，其中核心供电是16相倍相供电。
每相供电有2个钛金电感和2个Intersild ISL99390B DrMOS，每个DrMOS的导通电流可以达到90A，可以为CPU核心轻松提供超过1000W的输出功率。
这样的输出规格即便是下一代的Zen 3+构架的锐龙9 6950X也能轻松驾驭。
来自Intersil 的一体化DrMOS，型号是ISL99390，导通电流可达90A。
2个M.2 22110和2个M.2 2280插槽。
ALC 4082声卡，这是目前主板上能用到的最好的音效芯片，另外还有5大6小共11颗NICHICON音频电容。
供电电路散热片，采用一条热管将2块散热片连接在一起。
三、BIOS介绍：细节都非常完善的Click BIOS 5
MPG X570S ACE MAX主板的BIOS采用了Click BIOS 5图形化UEFI，主界面包含CPU、内存的频率和电压、CPU以及主板温度等信息。
在主界面点“风扇信息”可以进入风扇设置界面。
主板集成了1个4pin CPU风扇、1个4pin水冷风扇、6个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。
高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。
Above 4G选项，能够支持AMD SAM和NVIDIA Resizable BAR加速技术。
可以设置PCIe插槽的速率。
启动设置界面。
OC界面可以调整CPU倍频、内存频率、CPU与内存电压等等。
在专业OC操作模式下，会多出一个数位电压设置的选项，里面可以设置防掉压及各种超频保护策略。
PBO设置界面。
说明一下，很多主板有在高级选项里面也有一个PBO设置，2个PBO设置是分开而且独立的的，而微星将其整合在了一起，无论在哪个界面调整PBO参数都没有任何区别。
微星主板BIOS的内存超频功能对新手非常友好，“Memory Try It！”里面很贴心地预存了各种频率以及对应的时序，可以自行根据内存的体质选择合适的参数。
在这个选项卡中，最高可以设置5000MHz频率以及对应的参数。
我们直接选择了4000MHz 16-16-16-36 FCLK-2000MHz。
内存的时序设置非常细致和全面。
电压设置画面。
四、性能测试：180W烤机VRM仅72度、内存可上4000MHz FCLK同频
测试平台如下：
此次测试我们采用了全套微星套装，包括微星MPG CORELIQUID K360水冷散热器、微星MPG QUIETUDE 100S机箱、微星MPG A850GF金牌电源。
MPG CORELIQUID K360水冷散热器可能是目前位置颜值最高的水冷散热器之一，也是我们测试测试平台最实用的散热器。
不过要是微星能够将所有线材整合在一起的话，会极大减少安装难度。
微星MPG A850GF金牌电源，采用全日系电容，提供10年质保。这款电源的12V输出功率高达850W。
电源内部构造。
配合MPG QUIETUDE 100S机箱的装机效果图。
1、烤机测试
我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温28度。
在使用AIDA64 FPU烤机47分钟之后，核心温度最高81度，全核烤机频率4525MHz、烤机功耗为183W。
主板供电模块的温度是72度，一般来说，这个温度低于100度都是正常的，不过对于Zen3处理器而言，这个温度越低，处理器能到的频率也就越高。
2、内存测试
芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在微星MEG X570S ACE MAX主板上可以在4000MHz频率下保持FCLK同频，时序为16-16-16-36 CR1。
在这个频率下，实测内存读取、写入与复制带宽分别为60214MB/s、59205MB/s、53738MB/s,延迟只有54.7ns。如果刻意压低时序参数的话，延迟应该能进到50ns以内。
五、总结：3000元级别锐龙6000处理器最佳拍档
在增强版X570主板全面上市之后，老一代的X570主板算是完成了自己的使命。在进行了全面的升级改造之后，MEG X570S ACE MAX主板可以说不存在明显的短板了。
两年前我们测试X570 ACE主板的时候，搭载锐龙9 3900X进行烤机测试时，处理器160W功耗下，主板的VRM温度轻松突破90度。而今使用功耗更高的锐龙9 5900X处理器进行烤机，VRM温度仅有72度。
对于Zen3处理器而言，VRM温度是一个至关重要的指标，更低的VRM温度能让处理器运行到更高的频率上。
至于微星引以为傲的内存超频能力，MEG X570S ACE MAX战神板主板在这方面的表现同样也是可圈可点。
我们手上的皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在这款主板上面可以在保持FCLK同频的情况下，以极低的时序轻松超频到4000MHz，但这还并不是极限，有兴趣的同学可以自己试试更高的频率。
另外Wi-Fi 6E无线网卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口这些新世代的产物当然也没有落下，6个PCIe 4.0 SSD插槽也可以让你随意所欲的升级SSD。
MEG X570S ACE MAX战神板主板目前还未上市发售，根据微星以往的定价策略，这块主板的售价大概率会是3499元，当然首发价可能会有一定折扣，预计不到3000元就能到手。
不论是从做工还是BIOS来说，在3000元级别都很难找到比它更适合搭配锐龙6000系列处理器的主板。
⑺ 全球最重要三大电脑展之一：COMPUTEX 看点汇总
6 月 1 日至 6 月 5 日，一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI，以下简称 COMPUTEX）“如约”在台北举行。由于疫情的关系，本届 COMPUTEX 与 2020 年一样继续采取了线上的形式。
COMPUTEX 的举办 历史 可以追溯到 1981 年，在 2004 年成为世界第二大国际电脑展，到目前为止已经成功举办了 39 届。COMPUTEX 与 CeBIT （已经停办）、COMDEX 是 全球最重要三大电脑展。作为全球 ICT（information and communications technology，包含电信业、软件和信息技术服务服务业、互联网行业）行业的重要盛会， COMPUTEX 见证了诸多“产业发展与转变的 历史 性时刻”，每年都吸引了大量的厂商参与，成为一个 ICT 行业的风向标。
本届 COMPUTEX 定位于“建构全球 科技 生态系”，共涵盖了六大主题：第五代移动通信（5G）、人工智能与物联网（AI & IoT）、边缘计算（Edge Computing）、创新与新创（Innovations & Startups）、电子竞技（Gaming）以及高性能计算（HPC）。
除了官方的在线展览之外，厂商也在其自身的网站上公布了与展会相关的信息。对于相关厂商感兴趣的读者，也可至相关厂商的网站浏览（Intel COMPUTEX 21、 AMD 中文 和 NVIDIA）。需要注意的是部分厂商的不同国家/地区的内容可能有所不同。
在本届展会上，不少厂商都展示了其实力之作。在这篇文章中，我们为你收集了国内外的最新情报，带你再次回顾展会上出现的新东西。
在本次 COMPUTEX 上， Intel 在移动平台上发力颇多，推出的产品也有不少亮点。
在本届 COMPUTEX 上，英特尔发布了两款高端 CPU 。这两款 CPU 都是基于 Tiger Lake平台、适用于移动平台的低电压版本。它们同是基于11代酷睿的 Core i5-1155G7 和 Core i7-1195G7。前者可以睿频至 4.5GHz ，而后者更是可以睿频到 5.0GHz ，这也是首款可以睿频至 5.0GHz 低功耗芯片。两款芯片的功耗都在 12W 到 28W 之间。在具体的配置上，二者都是四个核心、八个线程配置，同时集成英特尔 Iris Xe 显卡。
在 演示视频 中，Intel 展示了 Core i7-1195G7 与 AMD 的 Ryzen 7 5800U 在 Adobe Pr Pro 2021 环境下回放视频所呈现出来的性能对比。演示最终的结果是，Intel 99%的帧都能够播放，AMD 则出现了 99% 的丢帧问题。
关于 5G，Intel 可谓一言难尽。早在 2017 年， Intel 就发布了其首款 5G 基带 XMM8060 。然而在 2019 年，Intel 将智能手机基带的绝大部分业务作价 10 亿美元卖给了苹果。
对 5G 念念不忘的 Intel 在本届 COMPUTEX 上，再次推出了 5G 方案。这一次，它选择的是与联发科合作开发。新的 M.2 卡调制解调器称为 Intel 5G Solution 5000，集成集成eSIM，覆盖全球。5G Solution 5000的系统协议走PCIe 3.0。在 Tiger Lake 、Alder Lake 等新推出的笔记本中，也将包含 Intel 的该方案。详细参数参见 Intel 5G Solution 5000 官方简介文档。
但凡有 Intel 的地方总是少不了 AMD 的身影。这一届展会也毫不例外。关于 CPU，苏妈（AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士）在本届大会上 揭晓 了 AMD 全新的 3D chiplet 技术、面向发烧级和消费 PC 的全新 AMD 锐龙处理器以及第三代 AMD EPYC 处理器。
3D chiplet 是一项超灵活的活性硅堆叠技术。同时作为一项封装技术，3D chiplet 将芯片架构与 3D 堆叠技术相结合，采用业界领先的混合键合方法，可提供超过 2D 芯片 200 倍的互连密度；与现有的 3D 封装解决方案相比，其密度可达 15 倍以上；与目前其他的 3D 解决方案相比，能耗更低。
通过苏妈的讲解，我们可以了解到该技术的原理。3D Chiplet 将一个 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆叠在每个核心复合体之上，使得供给 Zen 3 核心的高速 L3 缓存的数量增加到 3 倍。3D 缓存直接与Zen3 的 CCD 相结合，通过硅通孔在堆叠的芯片之间传递信号和功率，支持每秒超过 2TB 的带宽。
在演讲中， 苏妈展示了 3D 芯片技术的首个应用——与 AMD 锐龙 5900X 处理器结合的 3D 垂直缓存原型。
演示中的原型 Ryzen 9 5900x 与普通的 Ryzen 9 5900x 外观完全一样。拆掉了盖子之后，能够看到原型 CPU 中间有一个 6 毫米乘 6 毫米的正方形 SRAM 与 CCD 混合结合在一起。实际结构中，这将是一个单独的 SRAM 与每一块 CCD 结合。每一块 CCD 可获得 96MB 的缓存，单个封装中的 12 核或 16 核的锐龙处理器，总共可获得 192MB 的缓存。
苏妈在演讲时通过两款 CPU 在运行《战争机器5》时的表现作比，展示使用了 3D chiplet 技术的性能提升情况，并形容如此高性能的提升本应是一个 CPU 的代际提升，而现在 3D 垂直缓存技术便可以一步到位。与相同核心数、线程数的 Ryzen 9 5900x 相比，稳定的处在 4.0GHz 时钟频率之上，采用了3D chiplet 技术的 Ryzen 9 5900x 原型 CPU 的性能平均要高出 12% 。运行主流 游戏 时，在 1080p 分辨率下，采用了 3D chiplet 技术的性能平均提高了 15% 。
依苏妈所说，AMD 计划在今年年底前开始在高端计算产品的生产中采用 3D chiplet 技术。
在前文中提到， AMD 发布了面向发烧级和消费的全新 AMD 锐龙处理器。主要规格如下：
AMD 锐龙 5000G 系列台式机 APU 包括了 Ryzen 5 5600G 和 Ryzen 7 5700G，他们均基于最新的 Zen 3 架构，且 TDP 额定值也均为 65 W。其中锐龙 R5 5600G 主频为 3.9GHz，6 核 12 线程 ，可加速至 4.40 GHz ；而锐龙 R7 5700G 主频为 3.8GHz，8 核 16 线程 ，最高可加速至 4.6GHz 。AMD 称 5700G 在各种内容创建和一般 游戏 中的表现优于英特尔 i7-11700 。
AMD 还发布了基于 Zen 3 的锐龙 PRO 5000 系列台式机处理器。5350G 主频为 4Ghz，4 核 8 线程， 可加速至 4.2Ghz；5650G 主频为 3.9Ghz，6 核 12 线程， 可加速至 4.4Ghz；5750G 主频为 3.8Ghz，8 核 16 线程， 可加速至 4.6Ghz。以上处理器 TDP 功耗均为 65W，且都有相对应的 35W 低功耗版本。
除了面向发烧级和消费 PC 的锐龙之外， AMD 也展示了面向企业用户的 第三代 AMD EPYC处理器。与上一代处理器相比， AMD 的可用解决方案数量增加了一倍以上，包括用于超融合基础设施、数据管理、数据分析和 HPC 的优秀解决方案。
2019 年， AMD 在 E3 大会上首次发布了 RDNA 架构，旨在引领新一代高性能 游戏 体验、让 游戏 更逼真。在 RDNA 的基础之上， AMD 的技术不断迭代，目前已经发展至 RDNA 2 架构。根据 AMD 官方的披露，经过全新设计的 RDNA 2 架构具有具有卓越的性能和能效，“与上一代的 RDNA 相比，性能功耗比提升最高可达 54%”。
作为 AMD 在 RDNA 2 上发力的另一面， AMD 基于该架构发布了 针对下一代高端 游戏 笔记本电脑 Radeon 6000M 系列移动显卡。 基于 RDNA 2 架构的 Radeon 6000M系列显卡 ，能够实现比 RDNA 架构高达 1.5 倍的 游戏 性能。
Radeon 6000M 系列显卡 系列一共包括 包括 Radeon RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 。 其中，RX 6800M 更是配备了 2300MHz 的 游戏 时钟频率和高达 12GB 的 GDDR6 显存。
与之对应的，此番 AMD 推出的 Radeon RX 6000 系列显卡所对标的是 NVIDIA 面向移动平台的 RTX 30 系列 GPU。
在 AMD 的演讲中， AMD 图形事业部总经理 Scott Herkelman 提到了一项新技术 FidelityFX Super Resdlution（简称 FSR）超级分辨率技术。实际上，该技术对标的是 NVIDIA DLSS 。
根据介绍，FSR 已经支持了超过 100 款的 AMD 处理器和显卡型号，而且超过 10 家 游戏 开发商计划在2021年将 FSR 整合到他们的 游戏 及引擎中。而另外一个有意思的点就是 AMD 的 FSR 竟然也支持友商的 GPU。AMD Yes！
Scott Herkelman 同时提到 FidelityFX 套件已经提供在 GPUOpen.com，将免费提供给全行业使用。
除了 FSR 之外， AMD 还公布了 AMD Advantage 设计框架，“旨在打造次世代优质、高性能的 游戏 笔记本”。该系统将 AMD Radeon RX 6000M 系列移动显卡、 AMD Radeon 软件和 AMD Ryzen 5000 系列移动处理器与 AMD 独有的智能技术和其他的系统设计特点相结合。预计首批 AMD Advantage 笔记本将在 6 月份上市。
在 AMD 之后，我们一起来看一下 GPU 领域的另一位大佬 NVIDIA 。在今年的 COMPUTEX 上， NVIDIA 也展示了不少好东西。
在本届展会上， NVIDIA 发布了两款 GeForce RTX 30 系列的 GPU ，分别是性能更强大、当然也更贵的 RTX3080 Ti （空气） 和稍微便宜一点的版本 RTX3070 Ti （空气） 。二者均采用了 NVIDIA 第二代 RTX 架构的 Ampere GPU 。RTX3080 Ti 配备 10240 个 CUDA 核心和 12GB 显存，而 RTX3070 Ti 则配备 6144 个 CUDA 核心和 8GB 显存。
作为 NVIDIA 最新的旗舰级 游戏 显卡， GeForce RTX 3080 Ti 游戏 运行（传统光栅化）的速度是 GeForce GTX 1080 Ti 的 2 倍，是 GeForce RTX 2080 Ti (4K) 的 1.5 倍；在光线追踪 游戏 中，性能提升 1.5 倍。在 Blender、V-Ray 和其他应用程序中进行渲染时，性能比上一代产品提升 2 倍。
GeForce RTX 3070 Ti 速度比上一代 GeForce RTX 2070 SUPER 提高 1.5 倍。比 GeForce GTX 1070 Ti 提升 2 倍。
无论是 RTX 3080 Ti 还是 RTX 3070 Ti 都将支持 G-SYNC、NVIDIA Reflex 和 NVIDIA Broadcast 在内的所有 Nvidia 最新技术。
根据官网参考价格， GeForce RTX 3080 Ti 起售价为 8999，目前京东已经发售与之相关的 GeForce 新品； GeForce RTX 3070 Ti 将于 6 月 10 日推出，起始售价为 4499。当然能不能买得到就是另外一回事了。
至于二者与RTX 30 系列其他的 GPU 的对比可参见下表，更多内容参见 NVIDIA GeForce RTX 30 系列 GPU。
其实对于另一部分人来讲， NVIDIA 的显卡是“致富的得力工具”。所以官方特意进行了 强调：
除了两款全新的 游戏 GPU ， NVIDIA GeForce 高级副总裁 Fisher 也谈到 NVIDIA RTX 技术 在越来越多的 游戏 中被迅速的采用。
RTX 已成为新的标准， NVIDIA DLSS、Reflex 和光线追踪技术提升了许多 游戏 项目的画质和性能。
根据 Fisher 的演讲可知，目前有130多个顶级 游戏 和创意应用支持了 NVIDIA GPU 加速。而今年 RTX 笔记本电脑发布数量创下了 历史 纪录，OEM制造商发布了超过140款产品。不久之后，排名前 15 的竞技射击类 游戏 中，将有12款使用 NVIDIA Reflex。
目前，目前 NVIDIA 围绕着 NVIDIA Reflex 已经形成了一个由 游戏 、合作伙伴、G-SYNC 显示器和鼠标等构成的生态。 游戏 玩家可以通过支持的 G-SYNC 游戏 显示器和支持 NVIDIA Reflex 的鼠标，以及 GeForce Experience 软件，即可轻松测量出测量从单击到显示的整体 系统延迟，为竞技 游戏 做好充分的准备。
在演讲中， Fisher 更进一步的提到了适用于 游戏 玩家和创作者的 GeForce RTX 30 系列笔记本电脑。
在 COMPUTEX 2021 上，NVIDIA 的合作伙伴 Alienware 和宏碁都推出了采用 Max-Q 技术的新版创新型 游戏 笔记本电脑，分别是 Alienware x15 和宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE。
对于 3D 设计师、视频剪辑师、摄影师和其他相关人员而言，往往需要特别的配置和进行系统优化。 NVIDIA 针对这一部分群体则是推出了 NVIDIA Studio 笔记本电脑。目前 NVIDIA 提到的两款笔记本包括了：14英寸的惠普 Envy 和宏碁 ConceptD 系列。
相关的电脑产品在下文中提及。
在本届 COMPUTEX 上，惠普的参展或者被提到的产品主要有几款：定位于桌面端的 Elite 和定位 Pro 的 HP EliteDesk 805 G8 系列和 HP ProDesk 405 G8系列；HP Envy 14/15英寸笔记本；搭载 AMD Advantage 架构的 OMEN 16 笔记本。
惠普的 Elite 和定位 Pro 的这几款产品都采用 Windows 10 Pro 系统和 AMD Ryzen PRO 5000 台式机处理器，他们都将于今年 8 月上市。 惠普称之为世界上最小、功能最强大的且基于 AMD 处理器的超小型企业级 PC 端设备。
HP Elite Desk 805 G8 系列包括两款机型 Desktop Mini PC 和 Small Form Factor PC 。HP Elite Desk 805 G8 系列电脑配备两个托架、两个半高插槽、三个 M.2 插槽和 11 个 USB 端口，而 Desktop Mini PC 则可以安装在显示器后面。前者最大可支持 64GB 内存，而后者最大可支持 128GB 内存；在显卡上，HP Elite Desk 805 G8 可选配 GTX 1660 Ti ，支持最多 7 个显示器，Desktop Mini PC 可选 Quadro P400 显卡，支持最多 6 个显示器。
截止本文撰写时，HP ProDesk 405 G8 系列尚未出现在在惠普的官网中。
作为搭载 AMD Advantage 架构的 OMEN 16 笔记本出现在了 AMD 的演讲当中。不过在惠普的官网上，OMEN16 目前还是 Intel 和 AMD 标准版两个版本可选，显卡也可以在 AMD Radeon RX 6600M 和 RTX30 系列之间进行选择。
在 NVIDIA 的演讲之中，提到了两款 Alienware 笔记本，分别是 Alienware x15 和 Alienware x17，是全球顶级的轻薄 游戏 本。
Alienware x15 使用了支持 Max-Q 技术的 NVIDIA 3080，包括 Dynamic Boost 2.0、WhisperMode 2.0 和Advanced Optimus 在内的一系列技术；处理器方面则使用了 Intel i9-11900H 处理器，它还配备了 2560x1440 G-SYNC 显示器和高达 32G 的内存。但其最终的厚度还不到 16 毫米，可以说的是是全球顶级的轻薄 游戏 本了。在 NVIDIA 的演讲中， Fisher 称 Alienware x15 为“世界上性能最为强大的 、16 毫米以下的、 15 英寸 游戏 笔记本”（It is the world's most powerful sub-16mm 15-inch gaming laptop）。
除了 Alienware x15 之外，本次 Alienware 还有一款笔记本就是 Alienware x17。二者参数的不同点可以参见下表。
在相关的发布会中，宏碁被“点名”的产品主要有这样几款：新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE、宏碁 ConceptD 系列。
宏碁的新款 16 英寸 Predator Triton 500 SE 配备 GeForce RTX 3080 笔记本电脑 GPU ，并装载了第三代 Max-Q 技术，可实现出色运行和性能。
Predator Triton 500 SE 采用全金属机身打造。搭载 Intel 第 11 代 Core i9 处理器，RTX 3080 显卡，内存最高可支持至 64 GB。屏幕可选配 240Hz 刷新率的 PolarBlack 屏，该屏幕拥有100% DCI-P3 色域，支持 NVIDIA G-SYNC 技术。
Predator Triton 500 SE 内置 Acer Vortex Flow 散热技术，采用三颗风扇散热，包含一个特制的第五代 AeroBlade 3D 风扇和五热管散热系统，能更有效地降低笔记本的温度。
作为 NVIDIA Studio 笔记本电脑，宏碁 ConceptD 系列主要面对的是创作者群体。宏碁 ConceptD 系列既有传统的翻盖选项，也有 Ezel 草图板设计，能够为创作者提供更大的灵活性。整体上来看，宏碁 ConceptD 系列 GPU 的选择面还是比较大。从低端的搭载 GeForce RTX 3050 或 3050 Ti 笔记本电脑 GPU 的 ConceptD 3，到高端的搭载 GeForce RTX 3080 笔记本电脑 GPU 的 ConceptD 7 以及 ConceptD 7 Pro。针对专业人士还有 NVIDIA RTX A5000 笔记本电脑 GPU 可选。具体的情况可至宏碁官网了解。
在 AMD 公布 AMD Advantage 架构的时候， AMD 提到了 ROG G15 和 ROG 17 两款笔记本。作为 AMD Advantage 版本，两款笔记本都搭载了 AMD 基于 RDNA 2 架构的 Radeon RX 6000M系列的 GPU 和 AMD Ryzen 9 5900HX CPU，内存都可升级至 32GB。考虑到 CPU 、GPU 都来自于 AMD ，还有 AMD 官方的背书，这两款笔记本的具体表现应该会有 1+1>2 的效果。
当然，还一个不好的消息 Intel 认为全球芯片荒的问题将会将会延续几年。在 COMPUTEX 期间，英特尔 CEO Pat Gelsinger 发表了与之相关的 讲话。当然这也不是英特尔第一强调芯片荒的问题，因为疫情导致的生产设施关停，远程学习和工作引发的电子设备需求量的暴增，这些因素叠加传导至整个半导体行业，给全球的供应链带来巨大的压力。尽管相关行业在努力，但是并不是一朝一夕就能解决这些问题的。
目前 AMD 新一代电脑 游戏 显卡、PlayStation 5 和 Xbox Series S|X 游戏 主机均基于 AMD RDNA 2 架构打造。
在前述的基础之上， AMD 继续在 RDNA 2 上发力，将 AMD RDNA 2 游戏 架构引入新市场。
在将 AMD RDNA 2 游戏 架构引入新市场方面，主要包括两方面：一个是 AMD 与互联网车企特斯拉的合作，另一个是 AMD 与手机厂商三星之间的合作。通过这种跨行业的深度合作， AMD 希望为 汽车 和移动市场带来全新的 游戏 体验。
在 AMD 的 Keynotes 中，苏妈介绍，特斯拉今年发布的新款 Model S|X 采用了 AMD 嵌入式 APU 与 RDNA 2 独显的组合用以驱动信息 娱乐 系统。特斯拉的这两款车型搭载的 RDNA 2 显卡可以提供高达 10 万亿次计算能力，支持 3A 游戏 ，俨然一个 mini 版的 PS5 。
在移动市场， AMD 正在与三星进行合作，开发下一代 Exynos SoC 。该款 Exynos SoC 将采用定制版的 AMD RDNA 2 架构图形 IP，定位是旗舰手机端 SOC 。届时将为手机带来光线追踪和可变速率着色（VRS）功能。
人工智能是本届 COMPUTEX 的主题之一，同时人工智能也是 NVIDIA 出席此次 COMPUTEX 的重点之一。相关的内容大致可以归纳为 Enterprise AI 和 Cloud AI 两部分。
在 Enterprise AI 方面， Das 宣布已有数十台新服务器获得认证，可运行 NVIDIA AI Enterprise 软件。这当中包括一些主流数据中心使用的主流 x86 服务器，其中包括华硕、戴尔技术、联想等十几个硬件厂商 。 NVIDIA 还将把 NVIDIA 认证系统计划扩展至采用 NVIDIA BlueField DPU 的系统。 Das 表示：“今后，DPU 将成为所有服务器、数据中心和边缘的一个重要组成部分。”
除了X86服务器之外， NVIDIA 认证系统计划将扩展至配备 ARM 处理器的服务器。 NVIDIA 还将和技嘉一起发布了一个开发者套件，以供应用开发者开发用于 ARM 的 GPU 加速应用。
除了 Enterprise AI 之外， NVIDIA 还推出了 NVIDIA Base Command Platform（BCP）。通过 BCP ，研究人员和数据科学家能够基于 GPU 加速计算资源展开协同工作，而这将有助于企业最大程度地提升生产力。Manuvir Das 透露，谷歌云将是首批计划在云实例中启用 BCP 的云服务提供商之一。
⑻ 苏妈今晚又放大招！Zen 3架构锐龙5000移动CPU要横扫笔记本市场
智东西（公众号：dxcom）
作者 | 云鹏
编辑 | 漠影
智东西1月13日消息，在今天凌晨的CES 2021上，AMD CEO苏姿丰博士介绍了AMD今年在高性能计算和显卡解决方案方面的相关产品，并简要介绍了AMD未来在科研、教育、工作、环保和 游戏 等领域的新构想。
苏姿丰特别提到了高性能计算在当今世界中的重要作用，尤其是在疫情之下，数据中心需求有了显着增长，在线办公、教育的用户数量增长迅速。人们在PC、 游戏 和数据中心领域对高性能计算都有了更高的期望。
在演讲中，苏姿丰与微软首席产品官Panos Panay进行了连线，Panos提到，从微软Xbox One X 游戏 主机到轻薄办公笔记本电脑，AMD都提供了产品解决方案，他们将共同 探索 新的 娱乐 和工作方式。
一开场，苏姿丰首先回顾了AMD在2020年所取得的一些成绩。当然，对于AMD来说，2020年最为瞩目的高光时刻肯定是Zen 3架构锐龙5000系列CPU的发布。
得益于核心IPC性能19%的提升、更低的缓存延迟、超过20项的架构改进，以及台积电7nm工艺的加持，锐龙5000系列在 游戏 性能和生产力方面都有显着提升。
并且AMD一举将自己的传统弱势项目 游戏 逆转为自己的优势项目，锐龙5000系列的旗舰CPU 5900X在 游戏 性能方面大幅领先对手英特尔的旗舰10900K，成功拿到“最强 游戏 处理器”称号。
今天苏姿丰发布了锐龙5000系列移动处理器，主要应用于笔记本产品，同样基于AMD最新的Zen 3架构、台积电7nm工艺。
据称在 游戏 性能和内容创作生产力方面都有显着性能提升，其中5800U移动处理器具备8核心16线程，最大睿频4.4GHz，据称搭载该处理器的笔记本其续航可达17.5小时，视频播放时长为21小时。
苏姿丰特别提到，AMD特别推出了HX系列移动处理器，专门为 游戏 打造，锐龙9 5900HX以及锐龙9 5980HX移动处理器，具备更高的峰值功耗以及更高的运行频率。
HX系列移动处理器具备最高8核心16线程，睿频最高达到4.8GHz，功耗为45W。在《地平线：零之曙光》 游戏 中，1080P分辨率下帧率可以达到100帧以上。
从2021年2月开始，笔记本OEM厂商将陆续推出采用AMD锐龙5000系列移动处理器的产品。苏姿丰称今年搭载锐龙5000系列移动处理器笔记本将超过150款。
在演讲现场，苏姿丰与联想集团董事长兼CEO杨元庆进行了连线，杨元庆说，AMD与联想合作了许多 游戏 笔记本、轻薄本、商务笔记本以及工作站产品，在当下人们的生活方式正在改变，他们将继续与AMD合作，通过 科技 满足新的用户需求。
除了CPU，2020年年底AMD推出的基于RDNA 2架构的Radeon 6000系列显卡也表现得可圈可点，其能效比据称比上一代RDNA架构最高提升54%。
其独创的AMD Infinity Cache 高速缓存技术能够提升显卡核心访问数据的性能，并且RX 6000系列显卡可以与锐龙5000系列CPU组合后开启“Smart Access Memory”技术，提升CPU和显卡的数据交互效率，从而提升性能。
AMD的6900XT旗舰显卡在 游戏 实测方面，已经在较多 游戏 中领先了英伟达最顶级的RTX 3090显卡，并且价格相比3090低50%左右，仅为7999元，功耗也更低。
另外，AMD还为微软的XBox Series X主机提供了Zen 2架构CPU和RDNA 2架构GPU的支持，索尼和微软是全球主机 游戏 市场中主机硬件最大的两家厂商。
苏姿丰特别提到，对于PC 游戏 玩家，AMD与合作伙伴推出了众多搭载锐龙5000系列处理器及Radeon 6000系列显卡的台式机产品。
同时，首款采用AMD RDNA 2架构显卡的笔记本电脑也将于2021年上半年发布。另外，基于RDNA 2架构的主流显卡也将于2021年上半年推出，目前发布的Radeon 6000系列主要是旗舰级产品。
除了消费级市场，此次AMD还发布了第三代服务器处理器EYPC系列。苏姿丰说，现在许多大型云服务提供商、机构和超级计算机都采用了AMD的EYPC处理器，尤其在疫情中的医学领域。
第三代EYPC处理器代号为“米兰”，苏姿丰说目前第三代EPYC处理器在天气研究和预报模型的领域应用颇受好评，可以显着提升天气预报的速度。
在现场AMD也与英特尔同级别的Xeon 6258R处理器进行了对比，米兰的性能据称最高可以领先高达68%。
RDNA 2架构的消费级GPU还将更新中低端产品线，加之疫情造成的PC市场销量大涨，AMD在2021年消费级GPU市场的表现值得期待。
另外在服务器市场，凭借架构优势，EYPC系列处理器也在逐渐挤占老对手英特尔的市场，不过面对英特尔多年建立的深厚生态，AMD依然任重而道远。
可以说，2020年，是AMD在消费级CPU和GPU领域全面反超的一年，这一年，“AMD，Yes！”被频频刷屏。
不过英特尔和英伟达也将很快推出新品，AMD能否稳住势头，在2021年取得更好的成绩，我们拭目以待。