‘壹’ 主板芯片的作用是什么啊 电脑芯片发热得好厉害
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
芯片组的识别也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。
除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。
‘贰’ 数字电路实验中,集成芯片发热通常是什么原因造成的
数字电路发热的原因通常有：
1，数字集成电路的制造工艺，a，晶体管开关的延迟，方波有线性（斜率）的原因所造成功耗。b，存在漏电问题，由于集成电路晶体管的密度越来越大，晶体管制作工艺已经到纳米级别，距离太近给绝缘造成很大难度。
2，工作频率，频率越高，发热量越大。原因是集成电路客观存在线性功耗。
3，工作电压，电压越高，发热量越大，这个原理简单，或许要问，电压设低多好？问题是电压太低，晶体管会出现工作错误。
4，工作电流，电流越大，发热量越大，原因和电压一样。
以上我知道的大概就这些，如有疏漏，请谅解。
‘叁’ st芯片发热是什么原因
原因可能是阻抗偏小，导致电流大，芯片内部短路。
早期的电源芯片，如7805由于效率低下、发热严重。
所以在设计电路时都要考虑加载散热片以保证芯片及时散热。
‘肆’ 芯片突然发烫是怎么回事
1、芯片内部有器件短路，导致芯片供电电流增大。
2、芯片外部供电电压升高，导致芯片供电电压电流同时增大。
3、散热不好且长时间大负荷工作，导致芯片发烫。
4、芯片输出端口负载变重(负载阻抗变小)，导致芯片输出功率增加。
5、芯片输出端口短路，导致芯片输出功率骤增。
(无限流措施则会烧毁芯片输出级或整块芯片)。
6、芯片内部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或内部部分器件损坏，引起芯片工作状态改变而导致工作异常。
7、芯片外部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或外部部分器件损坏，引起芯片工作状态改变而导致工作异常。
8、芯片工作时，由于自激引起内部信号振荡，直接导致芯片输出异常。
9、芯片工作时，由于各种原因导致内部数字脉冲信号占空比改变，直接导致芯片输出异常。
10、电源上的干扰脉冲或干扰波藕合进入芯片信号回路导致芯片处理信号异常。
11、芯片外部关联器件及线路接法错误、短路、损坏等导致的芯片异常工作。
12、芯片供电回路滤波故障，导致交流纹波过大并进入芯片供电回路。
13、交流供电电压过高，引起芯片供电电压增高。
14、机箱进水或金属杂物导致的工作故障。
15、无线电波及电磁干扰引起的某些特殊芯片内部工作紊乱。
以上这些原因都有可能引起芯片发烫！
‘伍’ 芯片发热原因 芯片发热一般是什么原因
楼上说的“电压过高、外部短路、电源接反、死机，内部局部漏电、击穿，时钟停振 ”都有可能。
我们也曾遇到过类似的情况，芯片烫的厉害，我们的解决办法是，在电源处串联一个小电阻值的功率电阻，1w左右的就够了，可以试一下。
‘陆’ 高速缓存芯片不稳定的原因是什么
因为是在别人提醒使用二级高速缓存时才打开该选项的开关，而之后就有死机现象频繁发生，因此断定有二级高速缓存芯片工作不稳定。用手摸了暖气片，从而放掉手上的静电，之后再用手逐个感觉主板上的二级高速缓存芯片，明显地觉察到有一个芯片比其它的热，更换后系统正常。