㈠ 高手帮忙，电脑装系统前该怎么设置
这里有bios的全部设置。。您看看。。。
其实里边有个boot device priority 下有个1st boot device 设置成光驱就好。英文会显示为你光驱的牌子。
最新Bios全程图解
（不知被转了多少次的强帖）
AMI Bios的设置
对于一个热衷于电脑的用户来说，最大的乐趣就是发觉计算机的潜能，了解计算机的一些技术，计算机的Bios设置对于很多初用电脑人的来说很是深奥，甚至一些计算机的老用户还不了解Bios，因为计算机Bios涉及了很多计算机内部硬件和性能差数设置，对于一般不懂电脑的人来说有一定的危险性，加之一般Bios里面都是英文，这个对于英语好的人来说没有问题，但是这毕竟是中国，还有很多人对英语并不是很懂，所以很多人不敢轻易涉足！为了把大家的这些疑惑解决，我利用空闲时间把Bios的设置用图文解释给大家看看，希望能给一部分人一些帮助！但是因为个人知识有限，所以可能其中有一些遗漏或者不正确的解释，请大家一起来探讨指正！谢谢各位的支持！
我找了两种Bios的计算机分别是：华硕的AMI BIOS和升技的AWARD BIOS，这也是目前两种主流的Bios，及算是不同品牌的主板，他们的Bios也是与这两种Bios的功能和设置大同小异，但是一般不同的主板及算是同一品牌的不同型号的主板，他们的Bios又还是有区别的，所以一般不同型号主板的Bios不能通用!
先以华硕的AMI Bios为例，介绍一下AMI Bios的设置：
开启计算机或重新启动计算机后，在屏幕显示如下时，按下“Del”键就可以进入Bios的设置界面
要注意的是，如果按得太晚，计算机将会启动系统，这时只有重新启动计算机了。大家可在开机后立刻按住Delete键直到进入Bios。有些品牌机是按F1进入Bios设置的，这里请大家注意！
进入后，你可以用方向键移动光标选择Bios设置界面上的选项，然后按Enter进入子菜单，用ESC键来返回主单，用PAGE UP和PAGE DOWN键或上下( ↑↓ )方向键来选择具体选项回车键确认选择，F10键保留并退出Bios设置。
接下来就正式进入Bios的设置了！
首先我们会看到（如图）
一．Main(标准设定)
此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间，日期等
其中Primary/Secondary IDE Master/Slave 是从主IDE装置如果你的主板支持SATA接口就会有Third/Fourth IDE Mastert或者更多，他们分别管理例电脑里面各个IDE驱动装置的，如硬盘，光驱等等！因为各个主板的设置不同，所以在此就不详细解说这里的设置了，但是这些一般不用用户自己去设置，一般用默认的就可以，如果有特殊要求，建议用户自己对照说明书的说明进行设置，或者在论坛里单独提问！
System Information
这是显示系统基本硬件信息的，没有什么好讲（如图）
基本设置了解后就进入高级设置了！
二．Advanced（进阶设置）如图：
这里就是Bios的核心设置了,新手一定要小心的设置，因为其直接关系系统的稳定和硬件的安全，千万不可以盲目乱设！
1.大家先看到的是“JumperFree Configuration”（不同品牌的主板有可能不同，也可能没有）再这里可以设置CPU的一些参数，对于喜欢超频的朋友来说这里就是主攻地！(如图)
大家可以看到有一个“AI Overclock Tumer”的选项，其中有一些选项，如上图，其中又以“Manual”为关键，选择后会看到如下图：
对于CPU超频爱好者这些东西应该了如指掌，CPU的外频设置（CPU External Frequency）是超频的关键之一，CPU的主频（即我们平时所说的P4 3.0G等等之内的频率）是由外频和倍频相乘所得的值，比如一颗3.0G的CPU在外频为200的时候他的倍频就是15,(200MHz*15＝3000MHz)。 外频一般可以设定的范围为100MHz到400MHz，但是能真正上300的CPU都不多，所以不要盲目的设置高外频，一般设定的范围约为100－250左右，用户在设定中要有耐心的一点点加高，最好是以1MHz为步进，一点点加，以防一次性加到过高而导致系统无法正常使用甚至CPU损坏！
内存频率设定（DRAM Frequency） 使用此项设定所安装内存的时钟，设定选项为： 200MHz, 266MHz,333MHz, 400MHz, Auto。
AGP/PCI设备频率设定（AGP/PCI Frequency），本项目可以修改AGP/PCI设备的运行频率频率，以获得更快的系统性能或者超频性能，设定值有：[Auto]，[66.66/33.33],[72.73/36.36]。但是请用户适当设置，如果设置不当可能导致AGP/PCI设备不能正常使用！
电压设置就不用多讲呢，就是设置设备的工作电压，建议一般用户不要轻易修改，以防导致设备因为电压不正确而损坏！即算用户要修改也一定不能盲目的修改，以步进的方式一点点加压，最高值最好不要超过±0.3V。
2. CPU Configuration （CPU设定）本项目可以让你知道CPU的各项指数和更改CPU的相关设定。
这里可以了解CPU的各种信息，因为这是华硕最新的Bios程序，所以其增加了一些对新CPU的信息，比如有三级缓存显示，还有增加了对Intel64位CPU的增强型选项！但是这些项目对于一般的CPU没有什么意义！这里的选项一些基本上不用更改，但是，这里最有意义的选项就是最后一个Hyper Threading Technology选项了，这是开启P4 CPU超线程的开关，用P4超线程CPU的用户应该知道有些程序并不能完好的支持超线程技术，甚至有时导致死机，比如用WinXP SP1的IE上网的P4超线程用户就有频繁死机的CPU占用率为100％的情况，这就是因为其不能完全支持超线程技术（但是只要更新到SP2或者更新升级系统就没有此问题了）这时我们就可以关闭CPU的超线程技术，只要把其值设为Disabled就可以了！但是这样就不能完全发挥P4超线程CPU的性能了！
3. Chipset（高级芯片组特征设置）使用此菜单可以修改芯片组寄存器的值，优化系统的性能表现。
Configure SDRAM Timing by
设置决定SDRAM 的时钟设置是否由读取内存模组上的SPD (SerialPresence Detect) EEPROM 内容决定。设置为Enabled将根据SPD自动设置其中的项目，如果你把其选项选择未为Disabled，则会出现以下项目： SDRAM CAS# Latency, DRAM RAS＃ Precharge, DRAM RAS＃ to CAS Delay,DRAM precharge Delay和DRAM Burst Length。如果您对芯片组不熟悉请不要修改这些设定。
SDRAM CAS# Latency（SDRAM CAS#延迟）
项控制在SDRAM接受并开始读指令后的延迟时间(在时钟周期内) 的。设定值为：2, 2.5, 3.0 (clocks)。值越小则性能越强！但是稳定性相对下降！
DRAM RAS＃ Precharge（Precharge命令延时）
本项目控制当SDREM送出Precharge命令后，多少时间内不再送出命令。设定值有：4，3，2(clocks)
RAS to CAS Delay（RAS至CAS的延迟）
当DRAM 刷新后，所有的行列都要分离寻址。此项设定允许您决定从RAS (行地址滤波) 转换到CAS (列地址滤波)的延迟时间。更小的时钟周期会使DRAM有更快的性能表现。设定值有：4，3，2(clocks)
DRAM precharge Delay（脉冲周期）
这个设置是用来控制提供给SDRAM参数使用的SDRAM时钟周期！设定值有：8，7，6，5，(clocks)
SDRAM Burst Length（SDRAM爆发存取长度）
此设置允许你设置DRAM爆发存取长度的大小。爆发特征是DRAM在获得第一个地址后自己预测下一个存取内存位置的技术。使用此特性，你必须要定义爆发长度，也就是开始地址爆发脉冲的实际长度。同时允许内部地址计数器能正确的产生下一个地址位置。尺寸越大内存越快。设定值： 4，8(clocks)。
AGP Aperture Size (AGP内存分配)
此项用来控制有多少系统内存可分配给AGP卡显示使用。孔径是用于图形内存地址空间一部分PCI内存地址范围。进入孔径范围内的主时钟周期会不经过翻译直接传递给AGP。设定值为：4MB，8MB，16MB，32MB，64MB，128MB，和256 MB。
4.OnBoard Devices Configuration（集成设备设定）
这里是管理各种主板集成硬件设施的一些选项，用户基本上不用更改其设置！所以在此不再赘叙！如需改动，请查看主板说明书！
5．PCI Pnp（即插即用设备设置）
这里是设置即插即用和PCI的高级设定项目，一般用户不需要改动任何项目，都保持默认就可以了。在进行本设置设定时，不正确的数值将导致系统损坏！
6.USB Configuration（USB装置设置）
USB端口装置设定，大家一看就明白，无须多讲！只是那个传输模式里面有个FullSpeed和HiSpeed，如果大家是USB2.0的就把它设置成HiSpeed，FullSpeed是模拟高速传输，没有HiSpeed的快！
三．Power（电源管理设置）如图：
前面四个没有什么好讲，因为主板品牌不同，所以可能有些用户没有上面的选项，主要有APM Configuration（高级电源设置）和Hardware Monitor（系统监控）两个选项。
1. APM Configuration（高级电源设置）
2．Hardware Monitor（系统监控）
四．Boot（启动设备设置）
本选单是更改系统系统启动装置和相关设置的，再Bios中较为重要。
1. Boot Device Priority（启动装置顺序）
本项目是设置开机时系统启动存储器的顺序，比如大家在安装操作系统时要从光驱启动，就必须把1st Device Priority设置成为你的光驱，图上设置的是硬盘，所以当系统开机时第一个启动的是硬盘，建议大家如果不是要从光驱启动，就把第一启动设置成为硬盘，其他的启动项目设置成为Disable，这样系统启动就会相对快一点，因为系统不用去搜索其他多余的硬件装置！
2. Boot Settings Configuration（启动选项设置）
这里是设置系统启动时的一些项目的！它可以更好的方便用户的习惯或者提升系统性能。
①. QuickBoot（快速启动）设置
本项目可以设置计算机是否在启动时进行自检功能，从而来加速系统启动速度，如果设置成“Disable”系统将会在每次开机时执行所有自检，但是这样会减慢启动速度！一般设置为“Enabled”
②. Full Screen Logo（全屏开机画面显示设置）
这里是设置是否开启开机Logo的设置的，如果你不想要开机Logo就可以设置为“Disable”
③. Add On ROM Display Mode（附件软件显示模式）
本项目是让你设定的附件装置软件显示的模式，一般设置成“Force BIOS”就可以了。
④. Bootup Nun－Lock（小键盘锁定开关）
就是设置开机时是否自动打开小键盘上的Num－Lock。一般设置为On
⑤. PS/2 Mouse Support
此项目时设置是否支持PS/2鼠标功能。设定为AUTO就可以。
⑥. Typematic Rate（键盘反映频率设置）
这个就是让你选择键盘反映快慢频率的选项，一般设置为“fast”
⑦. Boot To OS/2（OS/2系统设置）
本项目让你选择是否启动OS/2作业系统兼容模式，一般设置为“No”
⑧. Wait For ‘F1’ If Error （错误信息提示）
本项目是设置是否在系统启动时出现错误时显示按下“F1”键确认才继续进行开机，一般设置为“Enabled”
⑨. Hit ‘DEL’Messgae Display （按DEL键提示）
这个选项选择是否在开机时显示按下Del键进入Bios设定的提示，如果选择“Disable”将不会看到本文章开头的那句“Press DEL to Run Steup,Presss TAB to display BIOS Post Message”的提示，一般设置为“Enabled”
⑩. Interrupt 19 Capture（PCI内建程序启动设置）
当你使用PCI卡有自带软件时请将此设置为“Enabled”
3. Security（安全性能选项）
①.Change Supervisor Password（管理员密码设定）
管理员密码设定，当设定好密码后会多出几个选项，其中有一个“User Password”选项，这是用户密码设定，就像Windows的用户密码，他们可以设置成多种不同的访问权限（Use Access Level），其中有
No Access 使用者无法存储Bios设置
View Only 使用者仅能查看Bios设置不能变更设置
Limited 允许使用者更改部分设置
Full Access 使用者可以更改全部的Bios设置
还有几个常用的选项
Clear User Password 清除密码
Password Check 更改密码
②. Boot Sector Virus Protection（防病毒设置）
本选项可以开启Bios防病毒功能，默认值为关闭“Disabled”。
五.EXIT（退出Bios程序设置）
退出就没有什么好说的了！但是有一个更快捷的方法就是不管在那个设置里面我们都可以随时按F10保存退出！：－）
Award Bios的设置
介绍了AMI Bios设置后。我们再来介绍一下Award Bios的设置，其实Award Bios和AMI Bios里面有很多东西是相同的，可以说基本上是一样的，虽然有些名字叫法不同，但是实际作用是一样的。在前文中已经了解了一些Bios的基本知识，和设置，那么在这篇文章里面我就会更详细的介绍一下Bios的超频设置，希望对那些想超频但是又没有接错过超频的玩家能有一些帮助。
和AMI Bios一样，再开机画面时按下“Del”键进入Bios设置菜单（有些是按F1键），如图：
进入后大家会看到以下菜单，也有可能会有一些差别，但是基本上是差不多的，即使名字不同，但是基本上作用是一样的！
大家可以用方向键移动光标，回车键确认，ESC键返回，用PageUp，PageDown和数字键键调整设置，在任何设置菜单中可以按下F10键退出并保存设置，这些都和AMI Bios设置差不多！那么就正是进入设置！
一．SoftMenu Setup（软超频设置）
其实这个Soft Menu Setup，是升技主板独有的技术，这里提供了丰富的CPU外频、倍频调节（需要CPU支持）、AGP/PCI总线频率以及CPU/内存/AGP的电压调节频率等等。这个项目相当于一些主板中的“Frequency/Voltage Control”
前面是CPU的一些基本信息显示，下面的选项就是CPU超频的主要选项了！
1. CPU Operating Speed（CPU外频设置）：
这个项目根据你所使用的处理器型式以及速度来显示该处理器的运作速度，您可以选择[User Define]（使用者设定）的选项来手动输入其运作速度。 如图：
好了，到了这里我就先放下Bios的设置引导了，在教大家超频之前先向大家解释一下什么叫超频以及超频的原理吧，这样才能让你能更好的进入下一步Bios设置超频！
CPU超频，它的主要目的是为了提高CPU的工作频率，也就是CPU的主频。而CPU的主频又是外频（FSB）和倍频（Multiplier Factor） 的乘积。例如一块CPU的外频为200MHz,倍频为10,可以计算得到它的主频＝外频×倍频＝200MHz×10 = 2000MHz，即2.0GHz。
提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。但如果使用的是Intel CPU，你尽可以忽略倍频，因为IntelCPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。但是有一部分Intel的工程样品是没有锁定倍频额，AMD的CPU可以修改倍频。虽然提升CPU的外频或者倍频都可以使CPU达到同样的频率，比如一颗2.0GHz的CPU，它用200*10＝2.0，我们可以把倍频提升到20，而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB提升到250，而把倍频降低到8。这两个方法都可以使主频达到2.0G，但是他们所得到的性能是不一样的。因为外频（FSB）是系统用来与处理器通信的通道，应该让它尽可能的提高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话，依然会有2.0GHz的时钟频率，但是系统的其余部分与处理器通信将会比以前慢得多，导致系统性能的损失，因此，如果用户的CPU可以降低倍频，不妨试一试！
外频的速度通常与前端总线、内存的速度紧密关联。因此当你提升了CPU外频之后，CPU、系统和内存的性能也同时提升，这就是为什么DIYer喜欢超频的原因了。
好了，言归正传，继续Bios设置，在你选择“CPU Operating Speed”中的“Use Defined”选项后，你会看到以前不可以选的CPU选项现在已经可以进行设置了！
1.Ext.Clock（CPU/AGP/PCI）
这就是外频调节设置选项，手动输入想设置成的CPU外频数值，在此允许输入数值范围在100-412之间，可以以每1MHz的频率提高进行线性超频，最大限度的挖掘CPU的潜能。一般上CPU的外频在100至250左右较为正常，一般不会超过300MHz，所以用户千万不要一次性把外频调到最高，原则上来讲，第一次超频CPU因为不清楚CPU究竟可以在多高的外频下工作，因此设置外频的数值可以以三至五兆赫兹为台阶提高来慢慢试验，在此为了示范，直接将外频设置成了133MHz这个标准外频，设置了正确的外频数字以后再按回车键确定。
如果CPU的倍频没有被锁定的话，拉么在Ext.Clock（CPU/AGP/PCI）菜单下会显示有一个Multiplier Factor（倍频设置）选项这个项目选择CPU的倍频数。
2.Estimated New CPU clock：
这个项目显示前两项 [Ext. Clock] 与 [Multiplier Factor] 的频率总和。
3. N/B Strap CPU As：
这个部份可以设定指定给MCH (内存控制器)的前端总线。选项有：[PSB400]、[PSB533]、[PSB800]、以及 [By CPU]。默认值是 [By CPU].
若要手动设定这个部份：
• 若CPU的频率为100MHz FSB，则可选择 [PSB400]。
• 若CPU的频率为133MHz FSB，则可选择 [PSB533]。
• 若CPU的频率为200MHz FSB，则可选择 [PSB800]。
4.DRAM Ratio (CPU:DRAM):
这个部份可以决定CPU和DRAM之间的频率比。
说到这里，又得跟大家解释一下CPU与内存的关系了，内存的工作频率是由外频（FSB）决定的，因此我们在对CPU超频的同时就给内存也增加了运行频率，设置外频与内存总线频率的比值。如果你使用的是DDR333内存，它的标准运行频率可以达到166MHz，由于刚才我们已经把外频设置成了133MHz，因此在此可以选择“4:5”，让内存也运行在最高的频率。
5. Fixed AGP/PCI Frequency：
此项目可用来决定AGP/PCI总线的频率，此选项允许你维持您的AGP/PCI频率在一些固定的频率上，以增进系统的稳定性。
6. CPU Power Supply：
此选项允许用户在处理器预设电压数值和使用者定义电压数值之间做切换，请不要随意去变动此预设电压数值，除非你有一定的调节经验，选择“User Define”选项后“CPU Core Voltage ”就可以选择CPU核心所使用的电压可让您以手动的方式来选择处理器的核心电压数值。 如图：
这里介绍一下CPU核心电压，P4 CPU的额定核心工作电压为1.5V，通常不超过1.65V的电压都是安全的，当然超频提高电压是要在保证稳定工作的前提下，尽可能的少加电压，这是从散热方面考虑为了将CPU的温度尽可能的控制在低水平下。电压也可以一点一点儿的逐渐尝试提高，不必急于一步到位，在此我们先选择1.55V尝试一下。请注意超过1.70V的电压对于北木核心的P4来说都是危险的，有可能会烧坏CPU，因此电压不宜加的过高！
7.DDR SDRAM Voltage:
这个部份可以选择DRAM插槽工作电压。
就是来提高给DDR内存供电的电压，DIMM模组的默认电压为2.5V，如果内存品质不好，或是超频了内存，那么可以适当提高一点内存电压，加压幅度尽量不要超过0.5V，不然则有可能会损坏内存！
最后，在这里面还可以看到给AGP显示卡提高工作电压的选项，如果你超频是为标准外频，也让显示卡超频工作了的话，那么可以考虑适当提高一些AGP的电压，AGP默认电压为1.5V。如图：
好了，说了这么多的超频的Bios设置后，继续说明其他选项的Bios设置，当然，一下内容中同样也有关于优化超频的说明！
二.Standard CMOS Features（标准CMOS参数设定）
这里就不用多讲了！想必大家都能看懂！下面是“IDE设备设置”里面的选项解释，一般不用用户设置，保持默认的就可以了！
三．Advanced BIOS Features（BIOS进阶功能设定）
1.Quick Power On Self Test（快速启动选择）:
当设定为[Enabled]（启动）时，这个项目在系统电源开启之后，可加速POST（Power On Self Test）的程序。BIOS会在POST过程当中缩短或是跳过一些检查项目，从而加速启动等待的时间！
2.Hard Disk Boot Priority（硬盘引导顺序）:
此项目可选择硬盘开机的优先级，按下<Enter>的按键，你可以进入它的子选单，它会显示出已侦测到可以让您选择开机顺序的硬盘，以用来启动系统。当然，这个选项要在你安装了两块或者两块以上的系统才能选择！
3. HDD Change Message:
当设定为[Enabled]（启动）时，如果你的系统中所安装的硬盘有更动，在POST的开机过程中，屏幕会出现一道提示讯息。
4. First Boot Device / Second Boot Device / Third Boot Device / Boot Other Device:
在[First Boot Device]、[Second Boot Device]以及[Third Boot Device]的项目当中选择要做为第一、第二以及第三顺序开机的装置。BIOS将会依据你所选择的开机装置，依照顺序来启动操作系统！其中可以选择的设备根据你安装的设备而定！如图：
四.Advanced Chipset Features（芯片组设定）
芯片组设定也是Bios设置里面的一个重点设置，这里就详细说明一下！
1.DRAM Timing Selectable（内存参数设置选项）：
这个项目会视内存模块的不同，为接下来四个项目设定最佳的计时方式。默认值为“By SPD”。这个默认值会读取SPD (Serial Presence Detect) 装置的内容，并且依据SPD内容设定这四个项目。内存模块上的EEPROM (只读存储器) 储存有关模块的重要参数信息，例如内存类型、大小、速度、电压接口及模块储存区域。
2.CAS Latency Time：
这个项目可控制DRAM读取指令与数据成为真正可用的时间之间的延迟时间。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作系统，我们应当尽量把CAS参数调低,从而提高内存的运行速度。反过来，如果内存运行不稳定，可以将此参数设大，以提高内存稳定性。
3. Act to Precharge Delay：
这个项目控制了给DRAM参数使用之DRAM频率的数值。同理，数值小性能高，但是对内存的质量也要求严格！
4.DRAM RAS# to CAS# Delay：
这个项目可控制DRAM作用指令与读取/写入指令之间的延迟时间，有2，3，4几种选择。数值越小，性能越好。
㈡ 微信里的mchid是什么
mch_id为和appid成对绑定的支付商户号，收款资金会进入该商户号。
appid必须为最后拉起收银台的小程序appid。
trade_type请填写JSAPI。
openid为appid对应的用户标识，即使用wx.login接口获得的openid。
(2)mch如何配置扩展阅读
第三方服务商申请自己的服务号appid，并通过该服务号appid申请服务商mch_id，以此获得微信支付服务商能力。
再通过服务商mch_id为所服务的特约商户申请创建微信支付sub_mch_id，创建好的sub_mch_id默认和服务商的mch_id建立父子授权关系。
以此来使用微信支付提供的开放接口，对特约商户及用户提供服务。
同时，微信支付为服务商模式下的每一条“mch_id-sub_mch_id父子授权关系”上，都开放了一些开发配置能力供服务商配置，包括不限于支付授权目录、推荐关注的appid、sub_appid等。
拿小程序支付举例，服务商订单由哪个小程序调用js拉起支付，则需要在特约商户开发配置中将该小程序appid配置成sub_appid。每条父子关系上的sub_appid可以为多，用以满足不同的场景需求，但每笔交易只能使用1个。
㈢ Ecstore中的微信支付怎么样配置
1、Ecstore/易开店后台微信商城配置，绑定微信公众号
mchid一般微信会发邮件通知，appsecret可以在微信公众平台中查看到，key是需要在微信商户平台中自己生产一串32位长度的key
㈣ 电脑可以装一条2G的内存条和一条4G的内存条
这个完全可以，目前基本所有主板都支持双通道内存，只要是同一代的两条可以组成双通道，对电脑运行没有任何影响。
(4)mch如何配置扩展阅读
1，双通道，就是在北桥（又称之为MCH）芯片级里设计两个内存控制器，这两个内存控制器可相互独立工作，每个控制器控制一个内存通道。在这两个内存通CPU可分别寻址、读取数据，从而使内存的带宽增加一倍，数据存取速度也相应增加一倍。
2，双通道内存技术其实是一种内存控制和管理技术，它依赖于芯片组的内存控制器发生作用，在理论上能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍。
3，它并不是什么新技术，早就被应用于服务器和工作站系统中了，只是为了解决台式机日益窘迫的内存带宽瓶颈问题它才走到了台式机主板技术的前台。
㈤ 怎样根据血红蛋白、红细胞计数和红细胞比容计算MCV、MCHC
具体计算公式：
MCV=每升血液中红细胞体积（L)X10的15次方/每升血液中红细胞浓度数（个）
MCHC=每升血液中血红蛋白克数（g)/每升血液中红细胞比容（L/L)
MCV:医学用语，红细胞平均体积
英文：erythrocyte mean corpuscular volume
中文：平均红细胞体积
正常值：80～94fl (80～94μm3)。
化验结果意义：
(1)增多：大细胞性贫血。
(2)减少：小细胞性低色素性贫血。
MCHC中文名称红细胞平均血红蛋白浓度，指RBC（红细胞）中的平均血红蛋白含量。
MCHC是RBC（红细胞）中的平均血红蛋白含量，平均红细胞血红蛋白浓度。也就是血红蛋白在红细胞中的浓度。
红细胞平均体积（MCV）、红细胞平均血红蛋白含量（MCH）、红细胞平均血红蛋白浓度（MCHC）3种平均值，是根据红细胞计数、血红蛋白测定和红细胞比积结果计算出来的，对贫血的鉴别有一定的价值。
(5)mch如何配置扩展阅读：
MVC、MCHC参考值：
指数：红细胞平均体积（MCV）
含义：单个红细胞的体积平均值
参考区间（成人）：80~100
单位：飞升(fL)，1fL=10负15L
指数：红细胞平均血红蛋白含量（MCH）
含义：单个红细胞血红蛋白含量平均值
参考区间（成人）：26~34
单位：皮克(pg)，1pg=10负12g
指数：红细胞平均血红蛋白浓度（MCHC）
含义：每升红细胞平均所含血红蛋白浓度
参考区间（成人）：320~360
单位：g/L
㈥ MCH发热片在直发器上如何运用
利用MCH发热头内部发热元件的电阻随温度升高而变化的特性，直接测量发热元件的电阻值来测量控制温度。一般由控制温度芯片来做，如MCU或ASIC。
㈦ 如何设置微信支付PaySignKey（API密钥）
1、打开电脑，登录微信支付平台官网，点击帐户中心，然后点击操作证书，仔细查看安装操作证书（要验证手机号码）；
㈧ mch陶瓷加热体如何进行温度控制，通过电流控制可以吗如果可以，电流和温度有什么关系公式吗
由于陶瓷红外加热器是通过红外辐射来传递热量的，所以其加热的首要条件是本身需要产生热量，这样就决定了陶瓷红外加热器在传导和对流上也进行传热，其背部温度的升高不可避免，关键是如何减少背部温度的散失。 假定在一个装满水的水池中有两个排水管A和B，同时开启这两个排水口，当排干这池水时，从A排水管所排出去的水要多于从B排水管中所排出的水，这时我们可以通过增大A排水管的口径和缩小B排水管的口径来达到这个目的；同样的道理，要使背部温度降低，既要减少从背部散失的能量，应该最大限度的提高辐射面的辐射能，有以下几种办法： 1、我们知道，采用陶瓷红外加热器的目的是利用陶瓷高的辐射率来进行辐射加热，那么，提高陶瓷的辐射率是最有效的办法，这需要高质量的陶瓷红外加热器。 2、通过增加隔热措施能够有效的阻延热量往背部散失的速率，反过来讲，就是为延长了能量从辐射面进行传递的时间。 3、发热丝的位置，发热丝与辐射面的距离决定了辐射面的升温速度，也就决定了背部温度的升温速度，发热丝越靠近辐射面，辐射面的升温速度越快，单位时间内从辐射面所辐射出去的能量越大，而从背部所散失的能量越少。 上面几个办法可以有效的降低陶瓷红外加热器背部所散失的热量，从而达到节能的终极目标，而现在市场上所见的陶瓷红外加热器种类繁多，如何在品种繁多的加热器中选择高质量的加热器才是关键。
㈨ 如何设置超频
电脑超频主要以CPU超频为主，只需要进入电脑BIOS后进行简单设置即可，需要注意的是超频可能会带来系统不稳定，所以要注意超出频率的多少。
而进入BIOS后设置的具体步骤如下：
1、等待电脑开机后多次按下“Del”键进入BIOS界面，注意不同品牌的主板进入BIOS的方法不同，一般都是按F1、F2、Esc或Del等，可以多几遍就可以知道。
㈩ MCU控制MCH发热是怎么回事普通的PTC都是可以用NTC来控温 但是MCH如何实现控温
MCH只是一种发热体，相比其他的效率要高些，按常规控制就行了。