① 小弟刚接触DSP,别人推荐先从C2000系列开始学习，C2000也有很多系列，不知从哪种开始学习比较好急求
一．什么是DSP?(缺省）
二.DSP的C语言同主机C语言的主要区别？
1)DSP的C语言是标准的ANSI C,它不包括同外设联系的扩展部分,如屏幕绘图等。但在CCS中,为了方便调试,可以将数据通过prinf命令虚拟输出到主机的屏幕上。
2)DSP的C语言的编译过程为,C编译为ASM,再由ASM编译为OBJ。因此C和ASM的对应关系非常明确,非常便于人工优化。
3)DSP的代码需要绝对定位;主机的C的代码有操作系统定位。
4)DSP的C的效率较高,非常适合于嵌入系统。
三.DSP发展动态
1.TMS320C2000 TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。C24x系列建议使用LF24xx系列替代C24x系列,LF24xx系列的价格比C24x便 宜,性能高于C24x,而且LF24xxA具有加密功能。 C28x系列主要用于大存储设备管理,高性能的控制场合。
2.TMS320C3x TMS320C3x系列包括C3x和VC33,主要推荐使用VC33。C3x系列是TI浮点DSP的基础,不可能停产,但价格不会进一步下调。
3.TMS320C5x TMS320C5x系列已不推荐使用,建议使用C24x或C5000系列替代。
4.TMS320C5000 TMS320C5000系列包括C54x和C55x系列。 其中VC54xx还不断有新的器件出现,如：TMS320VC5471（DSP＋ARM7）。 C55x系列是TI的第三代DSP,功耗为VC54xx的1/6,性能为VC54xx的5倍,是一个正在发展的系列。 C5000系列是目前TI DSP的主流DSP,它涵盖了从低档到中高档的应用领域,目前也是用户最多的系列。
5.TMS320C6000 TMS320C6000系列包括C62xx、C67xx和C64xx。此系列是TI的高档DSP系列。 其中C62xx系列是定点的DSP,系列芯片种类较丰富,是主要的应用系列。 C67xx系列是浮点的DSP,用于需要高速浮点处理的领域。 C64xx系列是新发展,性能是C62xx的10倍。
6.OMAP系列 是TI专门用于多媒体领域的芯片,它是C55＋ARM9,性能卓越,非常适合于手持设备、Internet终端等多媒体应用。
四.5V/3.3V如何混接？
TI DSP的发展同集成电路的发展一样,新的DSP都是3.3V的,但目前还有许多外围电路是5V的,因此在DSP系统中,经常有5V和3.3V的DSP混接 问题。在这些系统中,应注意： 1)DSP输出给5V的电路（如D/A）,无需加任何缓冲电路,可以直接连接。 2)DSP输入5V的信号（如A/D）,由于输入信号的电压>4V,超过了DSP的电源电压,DSP的外部信号没有保护电路,需要加缓冲,如 74LVC245等,将5V信号变换成3.3V的信号。 3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V,否则有可能损坏DSP。
五.为什么要片内RAM大的DSP效率高？
目 前DSP发展的片内存储器RAM越来越大,要设计高效的DSP系统,就应该选择片内RAM较大的DSP。片内RAM同片外存储器相比,有以下优点： 1)片内RAM的速度较快,可以保证DSP无等待运行。 2)对于C2000/C3x/C5000系列,部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次,使得指令可以更加高效。 3)片内RAM运行稳定,不受外部的干扰影响,也不会干扰外部。 4)DSP片内多总线,在访问片内RAM时,不会影响其它总线的访问,效率较高。
六.为什么DSP从5V发展成3.3V？
超 大规模集成电路的发展从1um,发展到目前的0.1um,芯片的电源电压也随之降低,功耗也随之降低。DSP也同样从5V发展到目前的3.3V,核心电压 发展到1V。目前主流的DSP的外围均已发展为3.3V,5V的DSP的价格和功耗都价格,以逐渐被3.3V的DSP取代。
七如何选择DSP的电源芯片？
TMS320LF24xx：TPS7333QD,5V变3.3V,最大500mA。
TMS320VC33： TPS73HD318PWP,5V变3.3V和1.8V,最大750mA。
TMS320VC54xx：TPS73HD318PWP,5V变3.3V和1.8V,最大750mA; TPS73HD301PWP,5V变3.3V和可调,最大750mA。
TMS320VC55xx：TPS73HD301PWP,5V变3.3V和可调,最大750mA。
TMS320C6000： PT6931,TPS56000,最大3A。
八.软件等待的如何使用？
DSP的指令周期较快,访问慢速存储器或外设时需加入等待。等待分硬件等待和软件等待,每一个系列的等待不完全相同。
1)对于C2000系列： 硬件等待信号为READY,高电平时不等待。 软件等待由WSGR寄存器决定,可以加入最多7个等待。其中程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。
2)对于C3x系列： 硬件等待信号为/RDY,低电平是不等待。 软件等待由总线控制寄存器中的SWW和WTCNY决定,可以加入最多7个等待,但等待是不分段的,除了片内之外全空间有效。
3)对于C5000系列： 硬件等待信号为READY,高电平时不等待。 软件等待由SWWCR和SWWSR寄存器决定,可以加入最多14个等待。其中程序存储器、控制程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。
4)对于C6000系列（只限于异步存储器或外设）： 硬件等待信号为ARDY,高电平时不等待。 软件等待由外部存储器接口控制寄存器决定,总线访问外部存储器或设备的时序可以设置,可以方便的同异步的存储器或外设接口。
九.中断向量为什么要重定位？
为了方便DSP存储器的配置,一般DSP的中断向量可以重新定位,即可以通过设置寄存器放在存储器空间的任何地方。 注意：C2000的中断向量不能重定位。
十.DSP的最高主频能从芯片型号中获得吗？
TI的DSP最高主频可以从芯片的型号中获得,但每一个系列不一定相同。
1)TMS320C2000系列：
TMS320F206－最高主频20MHz。
TMS320C203/C206－最高主频40MHz。
TMS320F24x－最高主频20MHz。
TMS320LF24xx－最高主频30MHz。
TMS320LF24xxA－最高主频40MHz。
TMS320LF28xx－最高主频150MHz。
2)TMS320C3x系列：
TMS320C30：最高主频25MHz。
TMS320C31PQL80：最高主频40MHz。
TMS320C32PCM60：最高主频30MHz。
TMS320VC33PGE150：最高主频75MHz。
3)TMS320C5000系列：
TMS320VC54xx：最高主频160MHz。
TMS320VC55xx：最高主频300MHz。
4)TMS320C6000系列：
TMS320C62xx：最高主频300MHz。
TMS320C67xx：最高主频230MHz。
TMS320C64xx：最高主频720MHz。
十一.DSP可以降频使用吗？
可以,DSP的主频均有一定的工作范围,因此DSP均可以降频使用。 字串5
十二.如何选择外部时钟？
DSP的内部指令周期较高,外部晶振的主频不够,因此DSP大多数片内均有PLL。但每个系列不尽相同。
1)TMS320C2000系列：
TMS320C20x：PLL可以÷2,×1,×2和×4,因此外部时钟可以为5MHz－40MHz。
TMS320F240：PLL可以÷2,×1,×1.5,×2,×2.5,×3,×4,×4.5,×5和×9,因此外部时钟可以为2.22MHz－40MHz。
TMS320F241/C242/F243：PLL可以×4,因此外部时钟为5MHz。 TMS320LF24xx：PLL可以由RC调节,因此外部时钟为4MHz－20MHz。
TMS320LF24xxA：PLL可以由RC调节,因此外部时钟为4MHz－20MHz。
2)TMS320C3x系列：
TMS320C3x：没有PLL,因此外部主频为工作频率的2倍。
TMS320VC33：PLL可以÷2,×1,×5,因此外部主频可以为12MHz－100MHz。
3)TMS320C5000系列：
TMS320VC54xx：PLL可以÷4,÷2,×1-32,因此外部主频可以为0.625MHz－50MHz。
TMS320VC55xx：PLL可以÷4,÷2,×1-32,因此外部主频可以为6.25MHz－300MHz。
4)TMS320C6000系列：
TMS320C62xx：PLL可以×1,×4,×6,×7,×8,×9,×10和×11,因此外部主频可以为11.8MHz－300MHz。
TMS320C67xx：PLL可以×1和×4,因此外部主频可以为12.5MHz－230MHz。
TMS320C64xx：PLL可以×1,×6和×12,因此外部主频可以为30MHz－720MHz
十三.如何选择DSP的外部存储器？
DSP的速度较快,为了保证DSP的运行速度,外部存储器需要具有一定的速度,否则DSP访问外部存储器时需要加入等待周期。
1)对于C2000系列： C2000系列只能同异步的存储器直接相接。 C2000系列的DSP目前的最高速度为150MHz。建议可以用的存储器有：
CY7C199-15：32K×8,15ns,5V;
CY7C1021-12：64K×16,15ns,5V; CY7C1021V33-12：64K×16,15ns,3.3V。
2)对于C3x系列： C3x系列只能同异步的存储器直接相接。 C3x系列的DSP的最高速度,5V的为40MHz,3.3V的为75MHz,为保证DSP无等待运行,分别需要外部存储器的速度<25ns和<12ns。建议可以用的存储器有：
ROM： AM29F400-70：256K×16,70ns,5V,加入一个等待;
AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16,55ns,3.3V,加入两个等待（目前没有更快的Flash）
SRAM： CY7C199-15：32K×8,15ns,5V;
CY7C1021-15：64K×16,15ns,5V;
CY7C1009-15：128K×8,15ns,5V;
CY7C1049-15：512K×8,15ns,5V;
CY7C1021V33-15：64K×16,15ns,3.3V;
CY7C1009V33-15：128K×8,15ns,3.3V;
CY7C1041V33-15：256k×16,15ns,3.3V。
3)对于C54x系列： C54x系列只能同异步的存储器直接相接。 C54x系列的DSP的速度为100MHz或160MHz,为保证DSP无等待运行,需要外部存储器的速度<10ns或<6ns。建议可以用的存储器有：
ROM： AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16,55ns,3.3V,加入5或9个等待（目前没有更快的Flash）。
SRAM： CY7C1021V33-12：64K×16,12ns,3.3V,加入一个等待;
CY7C1009V33-12：128K×8,12ns,3.3V,加入一个等待。
4)对于C55x和C6000系列： TI的DSP中只有C55x和C6000可以同同步的存储器相连,同步存储器可以保证系统的数据交换效率更高。
ROM： AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16,55ns,3.3V。
SDRAM： HY57V651620BTC-10S：64M,10ns。
SBSRAM： CY7C1329-133AC,64k×32;
CY7C1339-133AC,128k×32。
FIFO：CY7C42x5V-10ASC,32k/64k×18。
十四.DSP芯片有多大的驱动能力？
DSP的驱动能力较强,可以不加驱动,连接8个以上标准TTL门。
十五.调试TMS320C2000系列的常见问题？
1)单步可以运行,连续运行时总回0地址： Watchdog没有关,连续运行复位DSP回到0地址。
2)OUT文件不能load到片内flash中： Flash不是RAM,不能用简单的写指令写入,需要专门的程序写入。CCS和C Source Debugger中的load命令,不能对flash写入。 OUT文件只能load到片内RAM,或片外RAM中。
3)在flash中如何加入断点： 在flash中可以用单步调试,也可以用硬件断点的方法在flash中加入断点,软件断点是不能加在ROM中的。硬件断点,设置存储器的地址,当访问该地址时产生中断。
4)中断向量： C2000的中断向量不可重定位,因此中断向量必须放在0地址开始的flash内。在调试系统时,代码放在RAM中,中断向量也必须放在flash内。
十六.调试TMS320C3x系列的常见问题？
1)TMS320C32的存储器配置： TMS320C32的程序存储器可以配置为16位或32位;数据存储器可以配置为8位、16位或32位。
2)TMS320VC33的PLL控制： TMS320VC33的PLL控制端只能接1.8V,不能接3.3V或5V。
十七.如何调试多片DSP？
对 于有MPSD仿真口的DSP（TMS320C30/C31/C32）,不能用一套仿真器同时调试,每次只能调试其中的一个DSP; 对于有JTAG仿真口的DSP,可以将JTAG串接在一起,用一套仿真器同时调试多个DSP,每个DSP可以用不同的名字,在不同的窗口中调试。 注意：如果在JTAG和DSP间加入驱动,一定要用快速的门电路,不能使用如LS的慢速门电路。
十八.在DSP系统中为什么要使用CPLD？
DSP 的速度较快,要求译码的速度也必须较快。利用小规模逻辑器件译码的方式,已不能满足DSP系统的要求。 同时,DSP系统中也经常需要外部快速部件的配合,这些部件往往是专门的电路,有可编程器件实现。 CPLD的时序严格,速度较快,可编程性好,非常适合于实现译码和专门电路。
十九.DSP系统构成的常用芯片有哪些？
1)电源： TPS73HD3xx,TPS7333,TPS56100,PT64xx...
2)Flash： AM29F400,AM29LV400,SST39VF400...
3)SRAM： CY7C1021,CY7C1009,CY7C1049...
4)FIF CY7C425,CY7C42x5...
5)Dual port： CY7C136,CY7C133,CY7C1342...
6)SBSRAM： CY7C1329,CY7C1339...
7)SDRAM： HY57V651620BTC...
8)CPLD： CY37000系列,CY38000系列,CY39000系列...
9)PCI： PCI2040,CY7C09449...
10)USB： AN21xx,CY7C68xxx...
11)Codec：TLV320AIC23,TLV320AIC10...
12)A/D,D/A：ADS7805,TLV2543...
具体资料见
② 求助：A/D和DSP接口电路如何连接具体的型号是SAA7113H和TMS320C6113DSK.
有关DSP的一些问题收录2008-09-17 21:53以下内容是转载者从网络资源中整理得到，都是很实用的东西，向原作者表示衷心的感谢！
问：用DSP开发的系统跟用普通单片机开发的系统相比，有何优势？DSP一般适用于开发什么样的系统？其开发周期、资金投入、开发成本如何？与DSP的接口电路是否还得用专门的芯片？
答：1.性能高；2.适合于速度要求高的场合；3.开发周期一般6个月，投入一般要一万元左右；4.不一定，但需要速度较高的芯片。
问：DSP的电源设计和时钟设计应该特别注意哪些方面？外接晶振选用有源的好还是无源的好？
答：时钟一般使用晶体，电源可用TI的配套电源。外接晶振用无源的好。
问：系统调试时发现纹波太大，主要是哪方面的问题？
答：如果是电源纹波大，加大电容滤波。
问：请问我用5V供电的有源晶振为DSP提供时钟，是否可以将其用两个电阻进行分压后再接到DSP的时钟输入端，这样做的话，时钟工作是否稳定？
答：这样做不好，建议使用晶体。
问：5V/3.3V如何混接？
答：TI DSP的发展同集成电路的发展一样，新的DSP都是3.3V的，但目前还有许多外围电路是5V的，因此在DSP系统中， 经常有5V和3.3V的DSP混接问题。在这些系统中，应注意： 1)DSP输出给5V的电路（如D/A），无需加任何缓冲电路，可以直接连 接。 2)DSP输入5V的信号（如A/D），由于输入信号的电压>4V，超过了DSP的电源电压，DSP的外部信号没有保护电路，需要加缓冲，如 74LVC245等，将5V信号变换成3.3V的信号。 3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V，否则有可能损坏DSP。
问：一个多DSP电路板的时钟，如何选择比较好？DSP电路板的硬件设计和系统调试时的时序问题？
答：建议使用时钟芯片，以保证同步。硬件设计要根据DSP芯片的时序，选择外围芯片，根据时序设定等待和硬件逻辑。
问：DSP主板设计的一般步骤是什么？需要特别注意的问题有哪些？
答：1.选择芯片；
2.设计时序；
3.设计PCB。最重要的是时序和布线。
问：在设计DSP的PCB板时应注意哪些问题？
答：1.电源的布置；
2.时钟的布置；
3.电容的布置；
4.终端电路；
5。数字同模拟的布置。
问：在硬件设计阶段如何消除信号干扰（包括模拟信号及高频信号）？应该从那些方面着手？
答：1.模拟和数字分开；
2.多层板；
3.电容滤波。
问：在电路板的设计上，如何很好的解决静电干扰问题。
答：一般情况下，机壳接大地，即能满足要求。特殊情况下，电源输入、数字量输入串接专用的防静电器件。
问：DSP板的电磁兼容（EMC）设计应特别注意哪些问题?
答：正确处理电源、地平面，高速的、关键的信号在源端串接端接电阻，避免信号反射。
问： 用电感来隔离模拟电源和数字电源，其电感量如何决定？是由供电电流或噪音要求来决定吗？有没有计算公式？
答：电感或磁珠相当于一个低通滤波器，直流电源可以通过，而高频噪声被滤除。所以电感的选择主要决定于电源中高频噪声的成分。
问：能否介绍板上高频信号布局（Layout）时要注意的问题以及数字信号对模拟信号的影响问题？答：数字信号对模拟信号的干扰主要是串扰，在布局时模拟器件 应尽量远离高速数字器件，高速数字信号尽量远离模拟部分，并且应保证它们不穿越模拟地平面。问：能否介绍PCB布线对模拟信号失真和串音的影响，如何降低 和克服？
答：有2个方面：
1. 模拟信号与模拟信号之间的干扰：布线时模拟信号尽量走粗一些，如果有条件，2个模拟信号之间用地线间隔。
2. 数字信号对模拟信号的干扰：数字信号尽量远离模拟信号，数字信号不能穿越模拟地。
问：我想了解在信号处理方面DSP比FPGA的优点。
答：DSP是通用的信号处理器，用软件实现数据处理；FPGA用硬件实现数据处理。DSP的成本便宜，算法灵活，功能强；FPGA的实时性好，成本较高。
问：请问减小电路功耗的主要途径有哪些？
答：1.选择低功耗的芯片；2.减少芯片的数量；3.尽量使用IDLE。
问：DSP会对原来的模拟电路产生什么样的影响？
答：一方面DSP用数字处理的方法可以代替原来用模拟电路实现的一些功能；另一方面，DSP的高速性对模拟电路产生较大的干扰，设计时应尽量使DSP远离模拟电路部分。
问：设计DSP系统时，我用C6000系列。DSP引脚的要上拉，或者下拉的原则是怎样的？我经常在设计时为某一管脚是否要设置上/下拉电阻而犹豫不定。
答：C6000系列的输入引脚内部一般都有弱的上拉或者下拉电阻，一般不需要考虑外部加上拉或者下拉电阻，特殊情况根据需要配置。
问：我正在使用TMS320VC5402，通过HPI下载代码，但C5402的内部只提供16K字的存储区，请问我能通过HPI把代码下载到它的外部扩展存储区运行吗？
答：不行，只能下载到片内。
问：电路中用到DSP，有时当复位信号为低时，电压也属于正常范围，但DSP加载程序不成功。电流也偏大，有时时钟也有输出。不知为什么？
答：复位时无法加载程序。
问：原来的DSP的程序需放在EPROM中，但EPROM的速度难以和DSP匹配。现在是如何解决此问题的？
答：用BootLoad方法解决。
问：请问如何通过仿真器把。HEX程序直接烧到FLASH中去?所用DSP为5402是否需要自己另外编写一个烧写程序， 如何实现?
答：直接写.OUT。是DSP中写一段程序，把主程序写到FLASH中。
问：DSP的硬件设计和其他的电路板有什么不同的地方？
答：1.要考虑时序要求；2.要考虑EMI的要求；3.要考虑高速的要求；4.要考虑电源的要求。
问：DSP数据缓冲，能否用SDRAM代替FIFO？
答：不行。
问：ADC或DAC和DSP相连接时，要注意什么问题？比如匹配问题，以保证A/D采样稳定或D/A码不丢失。答：1. 接口方式：并行/串行；2. 接口电平，必须保证二者一致。
问：为什么片内RAM大的DSP效率高？
答：目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大，要设计高效的DSP系统，就应该选择片内RAM较大的DSP。片内 RAM同片外存储器相比，有以下优点：
<!--[if !supportLists]-->l 片内RAM的速度较快，可以保证DSP无等待运行。 <!--[endif]-->
<!--[if !supportLists]-->l 对于C2000/C3x/C5000系列，部分片内 存储器可以在一个指令周期内访问两次，使得指令可以更加高效。<!--[endif]-->
<!--[if !supportLists]-->l 片内RAM运行稳定，不受外部的干扰影响，也不会干扰外部。<!--[endif]-->
<!--[if !supportLists]-->l DSP片内多总线， 在访问片内RAM时，不会影响其它总线的访问，效率较高。<!--[endif]-->
问：如何选择DSP的电源芯片？
答：TMS320LF24xx：TPS7333QD，5V变3.3V，最大 500mA。
TMS320VC33： TPS73HD318PWP，5V变3.3V和1.8V，最大 750mA。
TMS320VC54xx：TPS73HD318PWP，5V变3.3V和1.8V，最大750mA；
TPS73HD301PWP，5V 变3.3V和可调，最大750mA。
TMS320VC55xx：TPS73HD301PWP，5V变3.3V和可调，最大 750mA。
TMS320C6000： PT6931，TPS56000，最大3A。
问：软件等待的如何使用？
答：DSP的指令周期较快，访问慢速存储器或外设时需加入等待。等待分硬件等待和软件等待，每一个系列的等待不完全相同。
1)对于 C2000系列： 硬件等待信号为READY，高电平时不等待。 软件等待由WSGR寄存器决定，可以加入最多7个等待。其中程序存储器和数据存储器及 I/O可以分别设置。
2)对于C3x系列： 硬件等待信号为/RDY，低电平是不等待。 软件等待由总线控制寄存器中的SWW和WTCNY决定，可以加 入最多7个等待，但等待是不分段的，除了片内之外全空间有效。
3)对于C5000系列： 硬件等待信号为READY，高电平时不等待。 软件等待由 SWWCR和SWWSR寄存器决定，可以加入最多14个等待。其中程序存储器、控制程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。
4)对于C6000系 列（只限于异步存储器或外设）： 硬件等待信号为ARDY，高电平时不等待。 软件等待由外部存储器接口控制寄存器决定，总线访问外部存储器或设备的时序可以设置，可以方便的同异步的存储器或外设接口。
问：DSP的最高主频能从芯片型号中获得吗？
答：TI的DSP最高主频可以从芯片的型号中获得，但每一个系列不一定相同。
1） TMS320C2000系列：
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2)TMS320C3x系列：
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3)TMS320C5000系列：
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4)TMS320C6000系列：
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问：DSP可以降频使用吗？
答：可以，DSP的主频均有一定的工作范围，因此DSP均可以降频使用。
问：如何选择外部时钟？
答： DSP的内部指令周期较高，外部晶振的主频不够，因此DSP大多数片内均有PLL。但每个系列不尽相同。
1)TMS320C2000系列：
TMS320C20x：PLL可以÷2，×1，×2和×4，因此外部时钟可以为 5MHz－40MHz。 TMS320F240：PLL可以÷2，×1，×1.5，×2，×2.5，×3，×4，×4.5，×5和×9，因此外部时钟可以 为2.22MHz－40MHz。 TMS320F241/C242/F243：PLL可以×4，因此外部时钟为 5MHz。 TMS320LF24xx：PLL可以由RC调节，因此外部时钟为4MHz－20MHz。 TMS320LF24xxA：PLL可以由RC调 节，因此外部时钟为4MHz－20MHz。
2)TMS320C3x系列：
TMS320C3x：没有PLL，因此外部主频为工作频率的2倍。 TMS320VC33：PLL可以÷2，×1，×5，因此外部主频可以为12MHz－100MHz。
3)TMS320C5000系列：
TMS320VC54xx：PLL可以÷4，÷2，×1-32，因此外部主频可以为 0。625MHz－50MHz。 TMS320VC55xx：PLL可以÷4，÷2，×1-32，因此外部主频可以为 6。25MHz－300MHz。
4)TMS320C6000系列：
TMS320C62xx：PLL可以×1，×4，×6，×7，×8，×9，×10和 ×11，因此外部主频可以为11.8MHz－300MHz。 TMS320C67xx：PLL可以×1和×4，因此外部主频可以为 12.5MHz－230MHz。 TMS320C64xx：PLL可以×1，×6和×12，因此外部主频可以为30MHz－720MHz。
问：如何选择DSP的外部存储器？
答： DSP的速度较快，为了保证DSP的运行速度，外部存储器需要具有一定的速度，否则DSP访问外部存储器时需要加入等待周 期。
1)对于C2000系列： C2000系列只能同异步的存储器直接相接。 C2000系列的DSP目前的最高速度为150MHz。建议可以用的存储 器 有： CY7C199-15：32K×8，15ns，5V； CY7C1021-12：64K×16，15ns，5V； CY7C1021V33-12：64K×16，15ns，3.3V。 2) 对于C3x系列： C3x系列只能同异步的存储器直接相接。 C3x系列的DSP的最高速度，5V的为40MHz，3.3V的为75MHz，为保证DSP 无等待运行，分别需要外部存储器的速度<25ns和<12ns。建议可以用的存储器有： ROM： AM29F400-70：256K×16，70ns，5V，加入一个等 待； AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16，55ns，3.3V，加入两个等待（目前没有更快的 Flash）。 SRAM： CY7C199-15：32K×8，15ns，5V； CY7C1021-15：64K×16，15ns，5V； CY7C1009-15：128K×8，15ns，5V； CY7C1049-15：512K×8，15ns，5V； CY7C1021V33-15：64K×16，15ns，3.3V； CY7C1009V33-15：128K×8，15ns，3.3V； CY7C1041V33-15：256k×16，15ns，3.3V。
3) 对于C54x系列： C54x系列只能同异步的存储器直接相接。 C54x系列的DSP的速度为100MHz或160MHz，为保证DSP无等待运行，需 要外部存储器的速度<10ns或<6ns。建议可以用的存储器 有： ROM： AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16，55ns，3.3V，加入5或9个等待（目前没有更快的 Flash）。 SRAM： CY7C1021V33-12：64K×16，12ns，3.3V，加入一个等 待； CY7C1009V33-12：128K×8，12ns，3.3V，加入一个等待。
4)对于C55x和C6000系列： TI的DSP中只有 C55x和C6000可以同同步的存储器相连，同步存储器可以保证系统的数据交换效率更 高。 ROM： AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16，55ns，3.3V。 SDRAM： HY57V651620BTC- 10S：64M，10ns。 SBSRAM： CY7C1329-133AC，64k×32； CY7C1339-133AC，128k×32. FIFO：CY7C42x5V- 10ASC，32k/64k×18。
问：DSP芯片有多大的驱动能力？
答： DSP的驱动能力较强，可以不加驱动，连接8个以上标准TTL门。
问：如何调试多片DSP？
答：对于有MPSD仿真口的DSP（TMS320C30/C31/C32），不能用一套仿真器同时调试，每次只能调试其中的一个 DSP； 对于有JTAG仿真口的DSP，可以将JTAG串接在一起，用一套仿真器同时调试多个DSP，每个DSP可以用不同的名字，在不同的窗口中调试。 注意：如果在JTAG和DSP间加入驱动，一定要用快速的门电路，不能使用如LS的慢速门电路。
问：在DSP系统中为什么要使用CPLD？
答： DSP的速度较快，要求译码的速度也必须较快。利用小规模逻辑器件译码的方式，已不能满足DSP系统的要求。 同时，DSP系统中也经常需要外部快速部件的配合，这些部件往往是专门的电路，有可编程器件实现。 CPLD的时序严格，速度较快，可编程性好，非常适合于实现译码和专门电路。
问：什么是DSP的Boot loader？
答： DSP的速度尽快，EPROM或flash的速度较慢，而DSP片内的RAM很快，片外的RAM也较快。为了使DSP充分发挥它的能力，必须将程序代码放在RAM中运行。为了方便的将代码从ROM中搬到RAM中，在不带flash的DSP中，TI在出厂时固化了一段程序， 在上电后完成从ROM或外设将代码搬到用户指定的RAM中。此段程序称为"boot loader"。
问：DSP为什么要初始化？
答： DSP在RESET后，许多的寄存器的初值一般同用户的要求不一致，例如：等待寄存器，SP，中断定位寄存器等，需要通过初始化 程序设置为用户要求的数值。 初始化程序的主要作用： 1)设置寄存器初值。 2)建立中断向量表。 3)外围部件初始化。
问：电平变换都有哪些方法？
答： 1，总线收发器（Bus Transceiver）： 常用器件： SN74LVTH245A（8位）、 SN74LVTH16245A（16位） 特点：3.3V供电，需进行方向控制， 延迟：3.5ns，驱动：-32/64mA， 输入容限：5V 应用： 数据、地址和控制总线的驱动 2，总线开关（Bustch） 常用器件：SN74CBTD3384（10位）、SN74CBTD16210（20位） 特 点：5V供电，无需方向控制 延迟：0。25ns，驱动能力不增加 应用：适用于信号方向灵活、且负载单一的应用，如McBSP等外设信号的电平变 换 3，2选1切换器（1 of 2 Multiplexer） 常用器件：SN74CBT3257（4位）、SN74CBT16292（12位） 特 点：实现2选1，5V供电，无需方向控制 延迟：0。25ns，驱动能力不增加 应用：适用于多路切换信号、且要进行电平变换的应用，如双路复用的 McBSP 4，CPLD 3.3V供电，但输入容限为5V，并且延迟较大：＞7ns，适用于少量的对延迟要求不高的输入信号 5，电阻分压 10KΩ和 20KΩ串联分压，5V×20÷（10＋20）≈3.3V 。
问：未用的输入／输出引脚应如何处理？
答： 1，未用的输入引脚不能悬空不接，而应将它们上拉活下拉为固定的电平
1)关键的控制输入引脚，如Ready、Hold等， 应固定接为适当的状态，Ready引脚应固定接为有效状态，Hold引脚应固定接为无效状态
2)无连接（NC）和保留（RSV）引脚，NC 引脚：除非特殊说明，这些引脚悬空不接，RSV引脚：应根据数据手册具体决定接还是不接
3)非关键的输入引脚，将它们上拉或下拉为固定的电平，以降低功耗
2，未用的输出引脚可以悬空不接 3，未用的I/O引脚:如果缺省状态为输入引脚，则作为非关键的输入引脚处理，上拉或下拉为固定的电平；如果确省状态为输出引脚，则可以悬空不接。
问：DSP的C语言同主机C语言的主要区别？
答： 1)DSP的C语言是标准的ANSI C，它不包括同外设联系的扩展部分，如屏幕绘图等。但在CCS中，为了方便调试，可以将数据通过printf命令虚拟输出到主机的屏幕上。
2)DSP的C语言的编译过程为，C编译为ASM，再由ASM编译为OBJ。因此C和 ASM的对应关系非常明确，非常便于人工优化。
3)DSP的代码需要绝对定位；主机的C的代码有操作系统定位。 4)DSP的C的效率较高，非常适合于嵌入系统
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