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smt贴片机如何配置软件系统

发布时间: 2022-09-20 23:32:41

A. SMT加工厂贴片机快速编程步骤是什么

第一步:首先贴片系统再编程:贴片机系统一般采用两种编程办法:手工编程和计算机编程。很多低级的贴片机通常运用手工教学编程,广晟德全自动贴片机能够彻底运用计算机主动化进行编程。

第二步:替换原生产供料器:是为了减少贴片机替换供料器的时刻,较常用的办法是运用“快速开释”馈线,而更快的办法是替换馈线结构,使贴片机基板类型上的每个元件的馈线都装置在单独的馈线架上进行替换。

第三步:传动组织和定位台的调整:当替换的基板板尺度与当前装置的基板板尺度不一起,应调整基板板定位台的宽度和运送基板板的运送组织。全自动贴片机可在程序控制下主动调整,下一级贴片机可手动调整。

第四步:替换贴装头:当要装置在基板上的元件类型超过放置头的装置规模时,或许在改变基板类型时,贴片机贴装头经常被替换或调整。广晟德全自动贴片机能够在程序控制下主动履行替换调整贴装头。

B. SMT贴片的离线编程的步骤是怎样的

PCBA加工厂的SMT贴片离线编程介绍,在PCBA加工厂的贴片加工中离线编程是比较常见的贴片编程方法,在实际加工中一般使用离线偏程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制SMT贴片加工程序的工作。这样一种编程方式可以有效的节省正式加工中的编程时间,使得生产加工能够在上一个加工单和下一个加工单之间做到较好的衔接从而缩短停机时间加快加工进程。离线编程,是指操作者在编程软件里构建整个机器人工作应用场景的三维虚拟环境,然后根据加工工艺等相关需求,进行一系列操作,自动生成机器人的运动轨迹,即控制指令,然后在软件中仿真与调整轨迹,最后生成机器人执行程序传输给机器人。

离线编程的软件一般是由CAD转换软件和自动编程优化软件组成。

主要操作步骤:

一、PCB程序数据编辑;

二、自动编程优化并编辑;

三、将数据输入设备;

四、在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑;

五、校对检查并备份贴片程序。

在PCBA加工厂,的实际贴片中加工离线编程所使用的PCB程序数据编辑的方法有三种:CAD转换、贴装机自学编程产生的坐标文件、扫描仪产生元件的坐标数据。

C. smt贴片机编程的步骤是什么

smt贴片机编程的步骤如下:

1、首先整理客户提供的BOM清单,最好提供的是excel格式的电子档文件。



在线调试:

1、将编好的程序用电脑导入smt贴片机设备,找到原点并制作mark标记。

2、将坐标逐步校正,优化保存程序,再次检查元件方向及数据。

3、开机贴片一片板首件确认。

D. smt贴片机怎么编程

1、smt贴片程序设置:贴片程序设置是指贴片程序的环境设置,如机器的配置、坐标参考原点、元件数据库的选择和送料器数据 库的选择等。
①机器的配置是贴片程序的基本设置环境。贴片机的配置包括:贴片头的类型;相机的位置、类型和精度;线路板传送的参数;机器所储存的吸嘴型号和数量;自动托盘送料器的参数;机器各坐标轴的参数;其他参数。
②坐标参考原点是指线路板的坐标原点和贴片元件坐标原点间的差距。不同设备的坐标系方向不同,当线路板的坐标原点在线路板的角时,而贴片元件的坐标以拼板相同方向的角或者个基 准点为原点。
③元件数据库:有的机器可以根据不同的产品系列而设置存储多个元件数据库,在需要时可以调用不同的数据库。
④送料器数据库有如元件数据库,也可以存储多个送料器数据库,根据需要选用。

2、线路板规格——指线路板尺寸和拼板方式smt贴片机需要根据线路板的尺寸来调整线路板输送轨道的宽度和传输距离,线路板的支撑装置也可以根据 线路板的厚度来调整支撑高度。般产品的线路板采用单个产品;有部分产品由于单个线路板的尺寸太小 ,不利于贴片设备的生产,或者为了提高设备的生产效率、减少线路板的传送时间,故采用多个产品拼板方式。对于多个产品拼板,在元件贴装清单输入时,只需要输入个拼板的元件,其他拼板的元件位置可以自动复制。

3、线路板偏移校正——指利用线路板的基准J点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的些特征点,般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在线路板的制作同时产生的,它能提供固定、准确的位置,是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特 征点。线路板上的基准点的校正方式可分为3种:利用全面校正的基准点对线路板上的所有元件进行整板校正Global Correction;利用拼板上的基准点对拼板以及它的偏置板上的元件进行校 正Circuit Correction;利用元件旁的基准点对局部单个高精度元件进行校正。

4、吸嘴的配置贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据现机器中所 储存的吸嘴进行优化,那么吸嘴就不需要再重新配置;如果是不限定吸嘴进行优化,那么吸嘴就需要根据 优化完后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。

5、产品的元件贴装清单贴装清单包括元件的位号Ref ID、物料代码Component ID、X坐标、y坐标和贴装角度Theta等,这是表面贴装所需要的关键数据,决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数 据库,贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后,通过元件的照相和识别,按照贴片元件的坐标 和角度等,再加上通过校正而得到的元件的取料偏差,准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。
元件的贴装顺序是元件贴装的先后次序,对于转塔式贴片机,元件的取料顺序和元件的贴装顺序相同;而对于平台式贴片机,若贴片头上有多个吸嘴,元件的取料顺序和贴装顺序可以不样。由于计算机应用的发展,现在各种贴片机的贴装顺序都可以自动优化,也有些通用软件可以对各种不同贴片机的贴片顺序进行自动优化。贴片元件般可以分为Chip,Melf,QFP,SOlO,PLCC,SOJ,SOT和BGA等不同 类型。
元件数据库包含元件的长、宽和厚度,元件特征的尺寸、跨距及元件的包装等。另外,对于不同的 机器,元件的数据库还包括贴片头和吸嘴的型号,识别照相机的灯光强度、元件的默认送料器的型号和方 向,以及识别的方式和特殊要求等。元件的数据库所包含的所有数据将对元件的输送、取 料、识别、校正和贴装起到关键的作用。

6、送料器清单当在元件贴装清单中加入个新的元件时,这个元件就会根据元件数据库中的默认送料器的型号在送料 器清单中自动加入条记录。送料器清单包括各种元件的元件代码、所用的送料器的型号、所在位置的识 别代码和元件在送料器上的正确方向。如果有个别元件在识别中不能通过,这个元件就会按照元件数据库 或者程序中抛料站的设置抛掉。网页链接

E. SMT贴片机如何操作,简单问题处理

一、smt贴片准备流程:
1,顶PIN:技术员拿已经制作完毕的顶PIN板,放入机台内的相应位置,待PCB板完全定位后,再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上,并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在,检查OK后才可开始生产。
2, 检查机器气压:贴片之前检查供气是否正常(0.4-0.6kmpa),发现气压不正常要及时解决,不能开机。
3, 开机:旋转MAIN SWITCH开关,打开机器总电源,待机器正常启动。
4, 启动贴片机程序:打开桌面上的MARK5程序,进入机器工作界面。
5,暖机:主菜单的“应用”里选择“暖机”,一般暖机的时间为10分钟。待暖机完成后方可进行贴片。
二、选择SMT贴片程序:
1,选择“file”下的打开文件选项,找到对应PCB板的文件并打开。
2,到“pcb编辑”模式下,选择“步骤”,把飞行相机移动到随机的贴片元件上,观察元件坐标和程序上的元件坐标有无偏移,若有偏移,要对程序进行调整。若没有偏移,方可进入“生产”模式。
3,进入生产模式后,点击“完成”-“pcb下载”。完成后点击“开始”,然后按机身上的绿色开始按钮,机器会自动进行正常贴片。
三、 smt贴片品质监督:
smt贴出的首件要让品管巡检进行确认,确认板面无缺件,漏件,错件,偏移等不良情况后,才可以大批量生产。发现首件有错误要及时调整机器,并把错件的手工纠正。然后把smt贴片机元件位置调到最佳状态再生产。
四、smt贴片注意事项:
1, smt贴片过程中出现报警,操作人员要及时查看故障,并及时解决。
2, 换料时,注意不要装错料。
3, smt贴片完成后,退出程序,关闭贴片机。需要拆掉的飞达放到专用的飞达架子上。最后做好清洁工作。
4, 在生产φ5单双色64×32的PCB板时,由于板子比较大,需要在PCB板底部装上顶针防止PCB板由于重力下凹。

F. 未来smt贴片机的操作步骤

贴片机完整的操作步骤 1.贴装前准备

(1)准备相关产品工艺文件。

(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对。

(3)对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理。

(4)开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查:

①检查空气压缩机的气压应达到设备要求,一般为6kgjf/cm2~7kgf/cm2。

②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2.开机

(1)按照设备安全技术操作规程开机。

(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求,一般为5kg/crri2左右。

(3)打开伺服。

(4)将贴片机所有轴回到源点位置。

(5)根据PCB的宽度,调整贴片机FT1000A36导轨宽度,导轨宽度应

大于PCB宽度Imm左右,并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置:

①首先按照操作规程设置PCB定位方式,一般有针定位和边定位两种方式。

②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置,要使定位针恰好在PCB的定位孔中间,使PCB上下自如。

③若采用边定位,必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针,以保证贴片时PCB上受力均匀,不松动。若为双面贴装PCB,B(第一)面贴装完毕后,必须重新调整PCB支承顶针的位置,以保证A(第二)面贴片时,PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。

(8)设置完毕后,可装上PCB,进行在线编程或贴片操作了。

3.在线编程

对于已经完成离线编程的产品,可直接调出产品程序,对于没有CAD坐标文件的产品,可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入,贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像,自动计算元器件中心坐标(贴装位置),并记录到贴片程序表中,然后通过人工优化而成。 4.安装供料器

(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表,将各种元器件安装到贴片机的料站上。

(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。

(3)安装完毕,必须由检验人员检查,确保正确无误后才能进行试贴和生产。

5.做基准标志和元器件的视觉图像

自动贴片机贴装时,元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角(一般为左下角或右下角)为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差,因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。 6.首件试贴并检验

1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式,若试运行正常,则可正式贴装。

2)首件试贴调出程序文件;按照操作规程试贴装一块PCB。 3)首件检验 (1)榆输项目。

①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件(或表面组装样板)相符。

②元器件有无损坏、引脚有无变形。

③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。

(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。

(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。 7.根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像

(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误,应按照工艺文件进行修正程序。

(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移,用以下几种方法调整。 ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移,则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动,移动量与元器件贴装位置偏移量相等,应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。

②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移,可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值,也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。

③如首件试贴时,贴片故障比较多,要根据具体情况进行处理。; a.拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理: 拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正;拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器;编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适,应重新调整供料器;吸嘴堵塞,应清洗吸嘴;吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气;吸嘴型号不合适,若孑L径太大会造成漏气,若孔径太小会造成吸力不够;气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。

b.弃片或丢片频繁,可考虑按以下方法进衍检查并处理: 图像处理不正确,应重新照图像;元器件引脚变形;元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来,重新照图像;由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片;吸嘴端面有锡膏或其他脏物,造成漏气;吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。 8.连续贴装生产

按照操作规程进行生产,贴装过程中应注意以下问题:

(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面,以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时,应立即按下警报关闭键,查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。

贴装过程中,要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高,并及时进行清理,使弃料不能高于槽口,以免损坏贴装头。 9.检验

(1)首件自检合格后送专检,专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同3.6,1(6)首件检验。 (3)有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时,必须全检。

(4)无窄间距时,可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。

G. 贴片机是怎么用软件操作的

机器会自带一个联网操作软件(手动在贴片机上设置一个IP地址,最好控制电脑不要联网,贴片机中毒就会打坏很多板子或钢嘴),要是只是做编辑就有很多软件了,你先用卡尺把坐标量好,用软件写好了生成文件,用3.5寸磁盘考过去就能用了(磁盘要在贴片机上格式化,否则机器识别不了)