㈠ IC行業和IT行業的區別IC和IT行業哪個更好就業看這你就知道了
IC設計和IT技術哪個好就業,哪個薪水更 - ： 我是做it的,我感覺ic設計要優於it技術.這主要是因為技術門檻,ic設計一般人接觸不到,所以相對門檻較高、更專業一點;it技術很多行業的人都能做,所以門檻較低,門檻高的話,就業會更好一點、薪資也能更高一點.當然,it技術也有許多門檻高的技術領域.
計算機軟體和ic設計兩個行業哪個待遇更高? - ： 首先,待遇是分公司的,不過普遍來說,計算機軟體比ic設計更高點.個人方面,我是做ic的,計算機軟體方面的同學的待遇比我高些;公司方面,360,網路,騰訊,阿里巴巴等的待遇要比smic、展訊、華為海思、大唐、中興、全志等要高一些.不過,軟體入門的門檻相對低些,競爭也激烈一些.就說這些,希望如你所願,阿門~
ic設計(微電子)和軟體(計算機)哪個工資高? - ： 從目前行情和以後發展態勢來看,IC涉及會比較好,計算機軟體現在一些培訓機構太多了,軟體開發門檻低了,進去的人很多,但是IC設計就比較門檻高,而且隨著各種智能設備,物聯網發展,IC會更加吃香.
ic設計和計算機軟體哪個更有前途待遇更高?： 個人感覺,IC設計的門檻更高,這要看你們學校往屆的畢業生能夠去到的企業高度,如果能去大企業,我覺得做IC更好,畢竟這行業知識更新換代不如軟體,軟體的門檻太低了,現在做軟體最普及的就是網站,隨便一個人去培訓半年可能就學會了,而且工資要求也不高.
軟體工程師和ic設計工程師哪個待遇高? - ： 目前國內ic這塊相對來說比襪銷較薄弱 而軟體工程師在國內已經相當成熟 選擇適合自己的才是最好的 你在春旅網上可以比較看看兩者 然後結合自己的情況來選擇
it行業哪個方向薪資高 - ： IT業劃分為IT生產業和IT使用業,其主體職業包括:1.軟體類 :系統分析師、程序設計員、軟體測試師、軟體項目管理師、系統架構設計師.(人才需求巨大,發展前景較好,工資待遇較高)2.硬體類:計算機維修.(技術含金量不高,工資不太高)3.網路類:網路工程師、網路系統設計師、網路綜合布線員、網路建設工程師.4.信息系統類:計算機操作員、信息系統安全師、信息系統管理師、資料庫系統管理員、信息系統監理師、信息系統評估師、信息資源開發與管理人員、信息系統設計人員.5.製造類: 半導體器件測試工、半導體器件製作工藝師、半導體器件製造工、半導體器件支持工、半告森游導體器件封裝工.具體薪資待遇取決於所在城市整體水平和公司水平.
㈡ ic數字前端和後端哪個更好找工作，更有前景。我上研究生，方向不知道選前端還是後端，請高人指點。
相對來講，現在數字後端更好找工作，因為：
（1）學校的學科很少研究數字後端，大家都喜歡做數字前端
（2）現在北美把很多數字後端的工作轉移到中國和印度
（3）相對來講，數字後端嚴重依賴EDA tool，10年後的職業發展有些問題
㈢ 集成電路前端設計和後端設計哪個更賺錢哪個更有前途
一般來說前端要求更高，尤其是模擬IC，對人的要求高自然收入更高。當然，前端後端只要熟練有經驗，干高端工作，收入都比較可觀
㈣ 晶元模塊組裝和晶元封裝測試哪個好
一、DIP雙列直插式封裝
DIP（DualIn——line Package）是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路（IC）均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就採用這種封裝形式，緩存（Cache）和早期的內存晶元也是這種封裝形式。
二、PQFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
PQFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封碼世裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的衡模猜相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的晶元與PQFP方式基本相同。唯一的區別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
PQFP/PFP封裝具有以下特點：
1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採用這種封裝形式。
三、PGA插針網格陣列封裝
PGA（Pin Grid Array Package）晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF（Zero Insertion Force Socket）是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬咐型起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU晶元即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特點：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均採用這種封裝形式。
四、BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA（Ball Grid Array Package）封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術又可詳分為五大類：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，***西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。
五、CSP晶元尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP（Chip Size Package）。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類：
1.Lead Frame Type（傳統導線架形式），代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type（硬質內插板型），代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type（軟質內插板型），其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package（晶圓尺寸封裝）：有別於傳統的單一晶元封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶元，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝具有以下特點：
1.滿足了晶元I/O引腳不斷增加的需要。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
CSP封裝適用於腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網路WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機晶元、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。
六、MCM多晶元模塊
為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM（Multi Chip Model）多晶元模塊系統。
MCM具有以下特點：
1.封裝延遲時間縮小，易於實現模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統可靠性大大提高。
㈤ IC前端和後端設計的區別
一、工作著重點不同
1、IC前端：根據晶元規格書完成SOC的設計和集成，使用模擬驗證工具完成SOC的設計驗證。
2、IC後端：將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據
二、工作內容不迅世同
1、IC前端：熟悉處理器/DMA/AXI/AHB匯流排。
2、IC後端：晶元物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗證、聯絡代工廠並提交生產數據。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟練使用硬體描述語言(如Verilog, VHDL)和電路模擬工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能獨立完成硬體電路的設計和驗證。
2、IC後端：作為連接設計拿純與製造的橋梁，合格的版圖設計人員既要懂得IC設計、版圖設計方面的專業知識，還要熟悉製程廠的工作流程、製程原理等相關知識。
㈥ 提問:數字IC前端和後端的前途和錢途
前端招的人多，競爭也激烈，後端公司少，招的人也少。至於做前端還是後端，個人覺得還是看個人喜好，我喜歡前端，就專供前端就行了，當然後端的東西還是要略懂
㈦ 數字IC現在到底前端,驗證,後端哪個比較好啊
後端好。後端主要是模擬部分以及layout，這方面需要及其豐富的經驗，相對應收入會比前端高一點，人才也是奇缺的。人才缺口相對前端就更大了。
C語言是一種計算機程序設計語言。它既有高級語言的特點，又具有匯編語言的特點。它可以作為系統設計語言，編寫工作系統應用程序，也可以作為應用程序設計語言，編寫不依賴計算機硬體的應用程序。
特點
1、C 語言普適性最強的一種計算機程序編輯語言，它不僅可以發揮出高級編程語言的功用，還具有匯編語言的優點，因此相對於其它編程語言，它具有自己獨特的特點。
2、廣泛性。C 語言的運算范圍的大小直接決定了其優劣性。C 語言中包含了 34 種運算符，因此運算范圍要超出許多其它語言，此外其運算結果的表達形式也十分豐富。此外，C 語言包含了字元型、指針型等多種數據結構形式，因此，更為龐大的數據結構運算它也可以應付。
3、簡潔性。9 類控制語句和 32個KEYWORDS是C語言所具有的基礎特性，使得其在計算機應用程序編寫中具有廣泛的適用性，不僅可以使用廣大編程人員的操作，提高其工作效率，同 時還能夠支持高級編程，避免了語言切換的繁瑣。
4、結構完善。C 語言是一種結構化語言，它可以通過組建模塊單位的形式實現模塊化的應用程序，在系統描述方面具有顯著優勢，同時這一特性也使得它能夠適應多種不同的編程要求，且執行效率高。
㈧ 數字集成電路ic前端設計前景怎麼樣
作為一個也是剛入這個行業的人來說，我是沒有資格去回答你這么高深的問題。但看到過有些高人討論，對於你說的越老越值錢的說法還是有點值得商榷的，做技術的在三十左右能達到頂峰，越往下就有點力不從心了，年輕人的沖勁也耗盡的差不多了。做前端設計主要還是在對設計的模擬上有深度見解，當你把模擬玩到在模擬前能預測到模擬出來會有的幾種結果，那時你應該說是技術不錯了。至於說到這方面的具備知識，那就看你是要混口飯的那種還是要真正想做技術，入門不難，後者不是簡單具備某幾項知識就可以的，過程是艱辛的。加油吧！
㈨ ic 前端 後端設計哪個比較吃香
IC前端主要是數字前端設計、軟體硬體驗證、FPGA驗證等，前端的入門門檻相對後端較低（但其實還相對其他行業是比較高的）。在北京，就我知道，前端的工程師起薪是7.5k。現在全國合格的前端工程師還是非常少的，數量缺口達到3萬。
後端主要是模擬部分以及layout，這方面需要及其豐富的經驗，相對應收入會比前端高一點，人才也是奇缺的。人才缺口相對前端就更大了。
同時還有一些IC流程工程師，也是非常吃香的。
前端需要學習的周期相對後端短，後端尤其是模擬部分，完全是靠經驗熬出來的，所以如果有毅力，在模擬的路上多走幾年，前途（錢途）也是不可限量的。我有一個同學，學模擬的，在公司屬於奇缺人才，裁員和他是絕緣體。當然本身實力也很強的，
所以樓主主要看自己吧，喜好哪個方面。IC有時候很有挑戰，有時候很枯燥。像我，debug波形多了，會惡心~~~~如果有什麼其他問題，歡迎繼續提問哈~~~
謝謝~~~~~~~
㈩ ic設計是專攻數字ic設計好還是模擬ic設計好，還有流程中設計的前端後端驗證測試是怎麼回事
ic設計是數字還是模擬，看你個人興趣，數字比較容易上手，而且不用太長時間就能有一定成績，而模擬靠的是時間長，做的越久越吃香，可能短期不能太好的成績。
IC前端設計指邏輯設計，就是將你的想法或別人的想法用你設計的電路來實現，也就是說你可以通過電路設計來實現你的想法。比如RTL代碼的設計階段。
IC後端設計指物理設計，就是將你設計的電路製造出來，要在工藝上實現你的想法。比如布局布線。
驗證就是測試設計是否符合設計需求和規范，Do Right Things
測試則是測試功能是否正確，Do Things Right