1. 簡述組合邏輯部件中的ssi，msi和lsi的含義並說明msi，lsi 與ssi相比具有哪些優點
數字電路定義：用數字信號完成對數字量進行算術運算和邏輯運算的電路稱為數字電路，或數字系統。由於它具有邏輯運算和邏輯處理功能，所以又稱數字邏輯電路。數字邏輯電路分類（按功能分）：1、 組合邏輯電路簡稱組合電路，它由最基本的的邏輯門電路組合而成。特點是：輸出值只與當時的輸入值有關，即輸出惟一地由當時的輸入值決定。電路沒有記憶功能，輸出狀態隨著輸入狀態的變化而變化，類似於電阻性電路，如加法器、解碼器、編碼器、數據選擇器等都屬於此類。2、 時序邏輯電路簡稱時序電路，它是由最基本的邏輯門電路加上反饋邏輯迴路（輸出到輸入）或器件組合而成的電路，與組合電路最本質的區別在於時序電路具有記憶功能。時序電路的特點是：輸出不僅取決於當時的輸入值，而且還與電路過去的狀態有關。它類似於含儲能元件的電感或電容的電路，如觸發器、鎖存器、計數器、移位寄存器、儲存器等電路都是時序電路的典型器件。數字電路的特點：1、 同時具有算術運算和邏輯運算功能數字電路是以二進制邏輯代數為數學基礎，使用二進制數字信號，既能進行算術運算又能方便地進行邏輯運算（與、或、非、判斷、比較、處理等），因此極其適合於運算、比較、存儲、傳輸、控制、決策等應用。2、 實現簡單，系統可靠以二進製作為基礎的數字邏輯電路，簡單可靠，准確性高。3、 集成度高，功能實現容易集成度高，體積小，功耗低是數字電路突出的優點之一。電路的設計、維修、維護靈活方便，隨著集成電路技術的高速發展，數字邏輯電路的集成度越來越高，集成電路塊的功能隨著小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）的發展也從元件級、器件級、部件級、板卡級上升到系統級。電路的設計組成只需採用一些標準的集成電路塊單元連接而成。對於非標準的特殊電路還可以使用可編程序邏輯陣列電路，通過編程的方法實現任意的邏輯功能。數字電路的應用：數字電路與數字電子技術廣泛的應用於電視、雷達、通信、電子計算機、自動控制、航天等科學技術各個領域。
2. 萬能式斷路器上的LSI代表什麼，有時候會有紅燈閃
萬能式斷路器上的LSI代表三段保護。
L：過載長延時保護。
S：斷路短延時。
I：斷路瞬。
紅燈閃表示對應的保護被啟動。
3. 阿里巴巴國際站 標題和三個關鍵詞需要有關聯嗎
三個關鍵詞Keywords位與標題的詞一樣會作用於搜索匹配，這個是2018年阿里新出的明文規則。從原話看阿里的建議方向是豐富的關鍵詞+長尾流量豐富的含義是指詞的多樣性變化，比如同義詞，近義詞。豐富的含義是指詞的多樣性變化，比如同義詞，近義詞。同時關鍵詞下拉框系統給出了熱門詞和藍海詞兩個方向的詞庫，可以多使用藍海詞或將藍海詞進行適當變化，使用到三個關鍵詞的位置，覆蓋長尾流量建議同時關鍵詞下拉框系統給出了熱門詞和藍海詞兩個方向的詞庫，可以多使用藍海詞或將藍海詞進行適當變化，使用到三個關鍵詞的位置，覆蓋長尾流量建議
標題與三個關鍵詞的優化可以閱讀：2020阿里國際站標題與三個關鍵詞的寫法邏輯
另外基於現在Google索引的規則，建議多多挖掘和使用LSI關鍵詞。什麼是LSI關鍵詞呢？
Phone case的LSI關鍵詞是back cover
LSI關鍵詞是「Latent Semantic Indexing」縮寫，意思就是「潛在語義索引」，也叫做「潛在語義分析「。簡單來說，，LSI關鍵詞就是與主關鍵字在語義上相關的關鍵詞。比如蘋果手機和Apple手機，對於成熟的搜索系統來看，就是一對LSI關鍵詞。或者比如同義詞，也是LSI詞彙的一種。
如何在阿里巴巴國際站優化LSI關鍵詞:關鍵詞優化-運用LSI關鍵詞豐富阿里國際站產品詞生態
最後回答你的問題，首先要明確的一個點就是，三個關鍵詞是輔助搜索系統理解和識別產品的方式，所以這三個詞要和標題，產品內頁所描述的意思是在一個維度的。
以你的B組詞為例，如果產品實際上不包含mini這個屬性，而是給成年人使用的大號款，那麼在阿里搜索系統越來越精細化和採用AI智能邏輯的未來，
casual mini skirt這個詞不建議使用mini，會干擾搜索系統對你這個產品的判斷，到底是大號還是小號呢?
4. 斷路器開關櫃上L S I什麼意思
l:過載長延時保護;
s:斷路短延時；
i:斷路瞬時
g:接地故障保護
兩段保護就是li或ls，三段保護就是lsi，四段就是lsig。
5. SSI,MSI,LSI,VLSI,CMI,CAT分別是什麼意思
SSI（SmallScaleIntegratedcircuites)小規模集成電路
MSI(）中規模集成電路
LSI(LargeScaleIntegratedcircuites)大規模集成電路
VLSI()超大規模集成電路
CMI（ComputerManagedInstruction）指計算機管理教學
CAI（ComputerAssistedInstruction）計算機輔助教學
6. LSI 是什麼意思
LSI
abbr.
1. =Large-scale integration 大規模集成電路
2. =Lunar Science Institute 月球科學研究所
7. 在電子電路設計中 SSI，MSI，LSI，VLSI，ULSI，ADC，DAC等概念，請問這些名詞，分別是指什麼含義
1、SSI是小規模集成電路的縮寫。
全稱：Small-scale integration。
2、MSI是中等規模集成電路的縮寫。
全稱：Middle-scale integration。
3、LSI是大規模集成電路的縮寫。
全稱：Large-scale integration。
4、VLSI是甚大規模集成電路的縮寫。
全稱：Very-Large-scale integration。
5、ULSI是超大規模集成電路的縮寫。
全稱：Ultra-Large-scale integration。
6、ADC是模數轉換器的縮寫。
全稱：Analog-Digital Convertor。
7、DAC是數模轉換器的縮寫。
全稱：Digital-Analog Convertor。
(7)前端lsi是什麼意思擴展閱讀：
按照所處理信號形式的不同，通常可將電子電路分為模擬電路和數字電路兩大類。用於傳遞和處理模擬信號的電子電路稱為模擬電路；對數字信號進行傳遞、處理的電子電路稱為數字電路。
模擬電路通常注重的是信號的放大、信噪比、工作頻率等問題。常見的有放大器電路、濾波電路、變壓電路等。如收音機、電視機、電話機、變壓器等電路。
數字電路被廣泛地應用於數字電子計算機、數字通信系統、數字式儀表、數字控制裝置及工業邏輯系統等領域，能夠實現對數字信號的傳輸、邏輯運算、計數、寄存、顯示及脈沖信號的產生和轉換等功能。
模擬電路和數字電路的結合越來越廣泛，在技術上正趨向於把模擬信號數字化，以獲取更好的效果，如數碼相機、數碼電視機等。
進行電子電路設計的中心任務是按功能要求設計出具有該功能的電路，或者可以說。
設計完備的電路，使其能夠完成預期的功能。
一般地說，電子電路設計的內容或步驟為：
1、先分析所要實現的功能，並對其功能進行歸類整合，明確輸入變數、輸出變數和中間變數。
2、提出電路的功能要求，明確各功能塊的功能及其相互間的連接關系，並作框圖設計。
3、確定或者設計各單元電路，確定其中的主要器件，給出單元電路圖。
4、整合各單元電路，規范設計統一的供電電路即電源電路，並做好級聯的設計。
5、設計詳盡電路全圖，確定全部元器件並給出需用元器件清單。
6、根據元器件和電路設計印製電路板圖，並給出相應的元器件分布圖、接線圖等。如果是整機的，一般還要提供整機結構圖。
7、實現工藝比較復雜以及有特殊工藝要求的，需要給出工藝要求說明，或者給出工藝設計報告。
8、進行業余設計或者屬於單體實驗開發類的電路設計時，還要經過調試與測試。並給出實驗與測試的結果。
9、寫出設計說明書或者設計報告。
8. lsi是什麼意思
1.Large-scale integration 大規模集成電路就簡稱為LSI2.LSI公司，是創新晶元、系統和軟體技術的供應商3.朗格利爾飽和指數(Langelier saturation index，簡稱LSI） 4.潛語義標號（Latent Semantic Index，簡稱LSI）
9. 索尼黑卡相機第幾代好
從功能和推出時間考慮，建議在RX100 5、6、7三代產品進行選擇。RX100 5代相比於4代新增了5軸防抖技術和前端LSI處理器，對焦系統增加了更多對焦點，能夠滿足一般的攜帶型拍照使用；6代則相比5代升級了鏡頭和對焦速度；7代是最高配置的一款，但新品價格也較高。綜合建議選擇黑卡6。以下是詳細介紹：
1、從性價比和功能性上看，由於7代的價格較高，性價比不如6代，而6代相比5代已經有較大的功能升級，建議購買黑卡6；
2、索尼RX100擁有約2020萬有效像素的1英寸Exmor CMOS感測器、最大光圈F1.8-4.9,、3.6倍光學變焦鏡頭；
3、索尼RX100 II擁有2020萬有效像素，採用1英寸Exmor R CMOS背照式感測器。屏幕變成翻轉屏，還增加了一個熱靴介面，可以外接閃光燈、EVF電子取景器和麥克風；
4、索尼RX100 III採用的是1英寸Exmor R CMOS背照式感測器，全新的BIONZ X影像處理器，處理速度提高3倍，降噪效果更好；鏡頭方面也有升級最大光圈升級為F1.8-2.8，其次焦段採用24-70mm這個拍攝的黃金焦段；此外屏幕的翻轉角度升級為180度自拍屏，還擁有了可彈出的EVF電子取景器；
5、索尼RX100 IV搭載了新款的1英寸Exmor RS CMOS堆棧式感測器，協同DRAM存儲晶元帶來了16張/秒的高速連拍能力；快門速度達到了1/3200秒，並且消除了高速快門下的果凍效應；視頻支持了4K視頻拍攝功能，以及960fps的慢動作視頻；
6、索尼RX100 V使用了與第四代產品相同的感測器，還加入了5軸防抖技術和前端LSI處理器。此外還有全新的混合對焦系統多達315個對焦點，對焦更快；
7、索尼RX100 VI主要是在鏡頭上面升級，採用了24-200mm F2.8-F4.5，擁有了更快的對焦速度，甚至比第五代產品還要快了0.02秒，實現了觸摸快門；
8、索尼RX100 VII採用了新開發的1英寸堆棧式2010萬像素Exmor RS CMOS圖像感測器和最新一代BIONZ X圖像處理器，支持五軸圖像穩定，提供357個相位檢測AF點和425個對比檢測AF點，可以實現最快約0.02秒的對焦速度，具有實時跟蹤和實時眼對焦功能。此外新增的單次連拍模式(單連拍拍攝)可以最高90fps的速度實現一次7張的瞬間抓拍。
10. 誰能告訴我IC封裝的種類,代號和含義啊
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在攜帶型電話等設備中被採用，今後在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225。現在也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是迴流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中採用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
3、PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。
4、C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded Chip carrier) 帶引腳的陶瓷晶元載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB(Chip on board) 板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一，半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。
9、DFP(al flat PACkage) 雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic PACkage) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
11、DIL(al in-line) DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(al in-line PACkage) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為Cerdip(見cerdip)。
13、DSO(al small out-lint) 雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。
14、DICP(al tape carrier PACkage) 雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於利用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為定製品。另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業)會標准規定，將DICP 命名為DTP。
15、DIP(al tape carrier PACkage) 同上。日本電子機械工業會標准對DTCP 的命名(見DTCP)。
16、FP(flat PACkage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家採用此名稱。
17、flip-Chip 倒焊晶元。裸晶元封裝技術之一，在LSI 晶元的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的佔有面積基本上與晶元尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI 晶元不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 晶元，並使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat PACkage) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家採用此名稱。
19、CPAC(globe top pad array carrier) 美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。
20、CQFP(quad fiat PACkage with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。
21、H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可製作得不怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。
23、JLCC(J-leaded Chip carrier) J 形引腳晶元載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導體廠家採用的名稱。
24、LCC(Leadless Chip carrier) 無引腳晶元載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。
25、LGA(land grid array) 觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用於高速邏輯LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻抗小，對於高速LSI 是很適用的。但由於插座製作復雜，成本高，現在基本上不怎麼使用。預計今後對其需求會有所增加。
26、LOC(lead on Chip) 晶元上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處於晶元上方的一種結構，晶元的中心附近製作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在晶元側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的晶元達1mm 左右寬度。
27、LQFP(low profile quad flat PACkage) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。
28、L－QUAD 陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，晶元用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm中心距)的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。
29、MCM(multi-Chip mole) 多晶元組件。將多塊半導體裸晶元組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎麼高，成本較低。MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM－L。MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat PACkage) 小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家採用的名稱。
31、MQFP(metric quad flat PACkage) 按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標准對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標准QFP(見QFP)。
32、MQUAD(metal quad) 美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均採用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司於1993 年獲得特許開始生產。
33、MSP(mini square PACkage) QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 採用的名稱(見BGA)。
35、P－(plastic) 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier) 凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless PACkage) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)採用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。
38、PFPF(plastic flat PACkage) 塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家採用的名稱。
39、PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都採用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。
40、piggy back 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設備時用於評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定製品，市場上不怎麼流通。
41、PLCC(plastic leaded Chip carrier) 帶引線的塑料晶元載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料製品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用，現在已經普及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接後的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在於前者用塑料，後者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑料製作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會於1988 年決定，把從四側引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless Chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分 LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。
43、QFH(quad flat high PACkage) 四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體製作得較厚(見QFP)。部分半導體廠家採用的名稱。
44、QFI(quad flat I-leaded PACkgac) 四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由於引腳無突出部分，貼裝佔有面積小於QFP。日立製作所為視頻模擬IC 開發並使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也採用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 於68。
45、QFJ(quad flat J-leaded PACkage) 四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機晶元電路。引腳數從32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded PACkage) 四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat PACkage) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。日本將引腳中心距小於0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。 另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小於0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本電子機械工業會標准所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小於0.65mm 的QFP(見QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic PACkage) 陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic PACkage) 塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier PACkage) 四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利用TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier PACkage) 四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會於1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用的名稱(見TCP)。
53、QUIL(quad in-line) QUIP 的別稱(見QUIP)。
54、QUIP(quad in-line PACkage) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用於標准印刷線路板。是比標准DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在台式計算機和家電產品等的微機晶元中採用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。
55、SDIP (shrink al in-line PACkage) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小於DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH－DIP(shrink al in-line PACkage) 同SDIP。部分半導體廠家採用的名稱。
57、SIL(single in-line) SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多採用SIL 這個名稱。
58、SIMM(single in-line memory mole) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標准SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line PACkage) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定製產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
60、SK－DIP(skinny al in-line PACkage) DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見DIP)。
61、SL－DIP(slim al in-line PACkage) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
63、SO(small out-line) SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都採用此別稱。(見SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded PACkage) I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。貼裝佔有面積小於SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中採用了此封裝。引腳數26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家採用此名稱。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料製品，多數用於DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40(見SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage) 按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標准對SOP 所採用的名稱(見SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家採用的名稱(見SOP)。
69、SOF(small Out-Line PACkage) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用於存儲器LSI 外，也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心距小於1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
70、SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype)) 寬體SOP。部分半導體廠家採用的名稱。