⑴ pc端 前端頁面 js燈箱效果能放大縮小嗎
可以監聽滾輪事件 mousewheel 判斷是點擊的圖片是否顯示，顯示的話 先屏蔽滾動事件 然後獲取到你顯示出來的容器 改變一下img的css的 transform ：scale屬性，也可以判斷下滾動方向進行放大和縮小 如果沒有顯示 就不採取任何處理
⑵ 前端 3D展示效果怎麼做的
要專業人員通過專業的軟體生成，比如：3dMAX、MAYA、SOFTIMAGE、lightwave等等很多。基本流程是：建立模型、賦予材質、布置燈光、安排關鍵幀、調整、渲染生成動畫、後期加工等。希望對你有幫助。
⑶ PHP開發通常使用什麼工具（IDE）
從MX開始，DW開始支持PHP+MYsql的可視化開發，對於初學者確實是比較好的選擇，因為如果是一般性開發，幾乎是可以不寫一行代碼也可以寫出一個程序，而且都是所見即所得的。 所包含的特徵包括，語法加亮、函數補全，形參提示等。 不過DW生成的代碼比較復雜，安全性也一般。在手寫的方面，方便度一般，在調試環境方面表現差強人意。不太適合於比較復雜一點的編程。但對於初學的人是再好不過了。 ====================== ZEND DEVELOPMENT ENVIORMENT ====================== 和PHP靠得最近的ZEND推出的一款PHP的IDE，ZEND DEVELOPMENT ENVIORMENT。最新的版本為2.6，這也是在LINUX下面唯一一個PHP的集成開發調試環境了，當然它也有WINDOWS版本。 和其它的IDE不同，ZDE是用JAVA編寫的～～這不光意味著多平台性，同樣意味著很慢的速度，和比較奇怪一點的使用界面。尤其是它那將近半分鍾的啟動速度，讓人無法忍受～～ ZDE提供的功能是最齊全的，而且可以和ZEND其它的PHP開發工具無縫的結合。成為一套強大的PHP開發環境，而且ZDE的調試環境是建在ZDE自身程序裡面的，而不象其它的IDE，是通過PHP DEBUGER來實現的。 包含特徵：語法加亮，完整齊全的函數補全和幫助（但只針對PHP內建函數，對自定義函數無效），工程管理，還有ZDE獨有的PHP代碼整理，PHP.ini可視化編輯和嵌套標示，使用後者在查看程序結構復雜的時候顯得十分方便，在不用去數那密密麻麻的{}號了～ 提供的DEBUG功能包括breakpoints,stack,watches,variables,output buffer，以及所有該有的跟蹤方式。 缺點主要是：１、速度慢～～２、使用上不是很方便。 ===================PHPED=================== 長期從事PHP開發的NUSPHERE公司推出的PHPED，最新的版本是3.12。 PHPED的綜合性能是最好的，啟動速度很快，提供的功能也是最多的。語法加亮，函數補全，工程管理，代碼模版，自動代碼補全，可視化的資料庫管理，內置 DAV,CVS,FTP，WEBSERVER，DEBUGGER，以及JS代碼列表，常見HTML標簽集，另外PHPED還支持插件技術。 安裝版還付帶了PHP,MYSQL的手冊（英文的）。值得一提的是PHPED的調試功能，雖然ZDE有它所有的調試功能，但是PHPED更方便，比如調試時將滑鼠放在變數上就可以直接看到變數的值，而且調試窗口的分布較細致和合理，而且支持外部腳本調試，ZED雖然也能實現，但設置起來比較麻煩一點。 PHPED的腳本結構功能和ZDE差不多～不過在對類方面要好一些，細致到了類元素。 但PHPED的缺點也是很要命的，就是它對中文的支持很差～～甚至選取時都會顯示不正常。另外要提醒的是，調試時變數值中文顯示可以通過在DEBUGGER裡面的設置，將語言改成GB就可以了～～否則含有中文的變數值是不能正常顯示的～ ================ PHP EXPERT EDITOR ================ PHP EXPERT EDITOR 較新的版本是3.0，比較有特色的功能有：PHP語法檢查，程序段書簽，宏功能，代碼模版，內建WEB SERVER,DEBUGGER。 PEE在代碼結構分析上有一個特色就是可以看到每一個變數的分別出現位置，如果要跟蹤是再方便不過了。 總的說，PEE是一個半調子編輯環境，在補全等方面顯得不很方便。 最後給大家再介紹兩個小的程序 PHPProcessor，一個PHP代碼的優化和保護程序，可以通過去掉注釋回車等減少PHP文件大小，將變數名改為晦澀的新名稱降低程序可讀性保護程序。內建了FTP工具，完善的備份措施，收費，１５天免費適用，有功能限制。如果只是想減小PHP代碼的大小的話，有另外一個免費的選擇 HTMLShrinkerLight，只不過效果不如這個。 phpCB-devel，一個美化PHP代碼結構，提高可讀性的程序。很有用，如果是用ZDE的話就不用了～～免費的，速度也不錯。
⑷ 前端自動化工具有哪些
隨著前端開發技術的不斷發展，前端開發工作也變得越來越復雜，如果能合理地採用一些自動化的工具，生活要容易得多。
LiveReload
我目前的開發主力機是一台較早的 13寸 Macbook Pro，外加一台戴爾的顯示器。相信做前端開發的都知道，這多出來的一台顯示器對工作效率的提升有多大。
LiveReload 技術+兩塊顯示屏可以幫你省去重復刷新瀏覽器這一枯燥的工作。目前實現 LiveReload 的方式很多，如果你傾向於圖形化的桌面應用，可以嘗試一下 LiveReload.app, 地址是：https://github.com/livereload/LiveReload， 這款應用同時有 Mac 版和 Windows 版，使用起來也很簡單，通過圖形界面設置好需要監聽文件所在的文件夾，然後將一段腳本插入到 HTML 頁面即可。
現在做前端開發，通常還會涉及到預處理器，雖然技術的多樣化給我們帶來了更多選擇，但要這些技術產生的代碼在瀏覽器中獲得一致的表現，還得將其轉化為瀏覽器支持的類型。
Webpack 是一款模塊載入兼打包工具，豐富的插件讓這款工具非常實用。雖然現在 Grunt 和 Gulp 作為兩款前端自動化工具非常流行，但其實 Webpack結合Npm腳本在大多數場合就已經足夠了。
django-webpack-loader
如果你在使用 Django ，django-webpack-loader是一款你不可錯過的 Webpack 插件。
我們都知道瀏覽器緩存對頁面載入速度的重要性， 同時我們也希望當資源文件發生變化時，頁面能立刻向用戶呈現變化。
通常的做法是將資源文件的 hash 值作為資源地址的一部分，比如main-cf4b5fab6e00a404e0c7.js， Webpack雖然支持這種命名方式，在配置文件中按如下方式設置即可。
其他推薦
WeFlow
CodeKit
⑸ 詳細介紹一下AMD
不知道你說的是廠商呢 還是它的產品 都說一下吧 說起AMD不能不提它的冤家對頭INTER
Intel與AMD的競爭似乎從他們成立之初就已經註定。
1968年，Intel公司成立，隨後1969年，AMD公司開始正式營業。兩家公司的「斗爭」由此開始。1971年，Intel研製的4004作為第一款微處理器開啟了微型計算機發展的大門。
1978年，Intel出產第一顆16位微處理器8086，同時英特爾還生產出與之相配合的數學協處理器i8087,這兩種晶元使用相互兼容的指令集。人們將這些指令集統一稱之為 x86指令集，該指令系統沿用至今。
接觸電腦比較早的人，一定知道早期的計算機表示方法都是按照X86指令集定義，比如286、386、486。當時各個公司出品的CPU都是一個名稱，只是打的廠牌不同。
在微處理器發展初期，Intel提出的X86體系處理器遠沒有現在風光，當時IBM和蘋果公司都推出了微處理器產品，在結構體繫上互不相同，但性能差距不大，當時Intel對於AMD以及當時Cyrix等公司的態度十分微妙。一方面他們推出的產品和Intel的產品完全兼容，在市場上對其產品銷售有一定影響；另一方面，Intel也在藉助這些公司的產品穩固X86體系的地位。
在Intel與AMD發展的初期，兩家公司還有過鮮為人知的合作關系，為X86體系地位的建立做出了很大貢獻，隨著286 、386的不斷推出，特別是到486的時代，x86體系已經雄霸民用微處理器市場，IBM只有在伺服器市場堅守著自己的領地，蘋果被限制在了某些專業領域維持其獨特的風格。
在這段時間人們對於處理器的品牌概念十分淡漠，當時的消費者只知道購買的的康柏的486或者IBM的486，並不關心處理器的Intel還是AMD。Intel憑借標准提出者的身份，一直是新產品的首發者，並且在市場份額上保持著老大的地位。AMD只能跟在對手背後以完全兼容作為生存的標准，更像是一家生產廠，在競爭上也只能以低價作為俄日裔的手段，這也是為什麼AMD一直以來跟人的感覺都是一個「高性價比」品牌，其實就是低價產品的美化說法。
被迫改變
1993年，一個值得紀念的年份。在這一年，Intel一改以往的產品命名方式，對於人們認為該命名為586的產品，注冊了獨立的商標——Pentium(奔騰)。此舉不僅震驚了市場，更是給了AMD當頭一棒，AMD到了必須走一條新路的時刻。
從Pentium(奔騰)開始，Intel的宣傳攻勢不斷加強，當時提出的「Intel Inside」口號，現在已經深入人心，經歷了Pentium II(奔騰2)和Pentium III(奔騰3)兩代產品，Intel已經成為微處理器市場的霸主，一直同AMD並肩作戰的Cyrix公司在Intel的強勢下無奈選擇下嫁VIA公司，退出了市場競爭。
面對Intel的Pentium(奔騰)系列處理器，AMD在產品上雖有K5、K6等系列對抗，但從性能上一直難與Intel抗衡，只有憑借低廉的價格在低端市場勉強維持生計，眼看著Intel不斷擴大其市場佔有率。作為一家科技公司，AMD終於醒悟單純的價格並不能使其產品得到用戶的認可，擁有技術才是關鍵。
1999年，AMD推出了Athlon系列處理器，一舉贏得了業界與消費者的關注，AMD徹底擺脫了自己跟隨著的身份，腰身成為敢與Intel爭鋒的挑戰者。也是在這一年，Intel放棄了使用多年的處理器介面規格，AMD也第一次沒有跟隨Intel的變化，一直沿用原有介面規格，標志著AMD與Intel的競爭進入了技術時代。
新的開始
從Athlon開始，AMD似乎找到了感覺，接連在技術上與Intel展開競爭，率先進入G時代，無疑是這一段交鋒中，AMD最值得驕傲的一點。在比拼主頻的這段時間，不僅讓對手再不敢小覷這個對手，也讓消費者認識了AMD，市場份額雖然還處在絕對劣勢，但是在很多的調查中，AMD已經一舉超過Intel成為消費者最關心的CPU品牌。
接下來AMD發起了一系列的技術攻勢，在Intel推出奔奔騰4在主頻上與AMD拉開距離後，AMD極力宣傳CPU效能概念，在穩住市場的同時還概念了消費者盯住主頻的消費習慣，為以後的發展奠定了良好的基礎。
2003年，AMD首先提出了64位的概念，打了Intel一個措手不及。當時64位技術還僅限於高端伺服器處理器產品，在民用領域推行64位技術，使AMD第一次作為技術領先者在競爭中取得主動。Intel當時十分肯定地說，64位技術進入民用市場最少還要幾年時間，但是1年後，面對市場趨勢不得不匆忙宣布推出64位處理器。
在這次64位的比拼中，AMD無論在時間還是技術上都佔有明顯優勢，可惜天公不作美，由於微軟公司的拖沓比預計晚了一年半的時間才推出支持64位的操作系統，而此時Intel的64微處理器也「恰好」上市了，AMD得到了一片叫好聲但是「票房」慘淡，所幸AMD也許早料到了這一點，其向下兼容的64位技術在32位應用中性能不俗，沒有落得更大遺憾。
在64位沒有取得先機的Intel，在雙核處理器上再下文章，領先AMD一個月推出雙核產品。AMD現在早已不是當初那個跟在人後的小公司，在推出自己的雙核產品後，拋出了真假雙核的辯論。
更令業界震驚的是2005年6月底，AMD毅然把Intel告上了法庭，直指對手壟斷行業。對於這場官司的勝負暫且不論，AMD的這種態度已經說明了一切，不再依靠跟隨對手，不再依靠低價搶占市場，AMD現在要求的事平等，是站在同一賽場上的對手。
在法庭外的市場上，AMD再一次拿起了價格這柄利器。在過去的幾年中，由於主頻競爭發展緩慢，因而Intel公司和AMD公司之間幾乎沒有進行過大幅度的降價競爭。但是隨著雙核處理技術的發展，兩家公司與業內的其他競爭對手都提高了生產的效率，產品價格重新成為了Intel公司與AMD公司爭奪市場的主要戰場。
市場調研機構Mercury Research公布的x86處理器市場2005年第一季調查。結果表示Intel還是這個市場的頭龍占市場81.7%，比上季下降0.5%，而AMD為16.9%上升了0.3%，在戰斗中兩個對手都在不斷成長，似乎AMD要走的路還要更遠一點。
產品對比
AMD與Intel的產品線概述
AMD目前的主流產品線按介面類型可以分成兩類，分別是基於Socket 754介面的中低端產品線和基於Socket 939介面的中高端產品線；而按處理器的品牌又分為Sempron、Athlon 64、Opteron系列，此外還有雙核的Athlon 64 X2系列，其中Sempron屬於低端產品線，Athlon 64，Opteron和Athlon 64 X2屬於中高端產品線。這樣看來，AMD家族同一品牌的處理器除了介面類型不同之外，同時還存在著多種不同的核心，這給消費者帶來了不小的麻煩。可以說AMD現在的產品線是十分混亂的。與AMD復雜的產品線相比，Intel的產品線可以說是相當清晰的。Intel目前主流的處理器都採用LGA 775介面，按市場定位可以分成低端的Celeron D系列、中端的Pentium 4 5xx系列和高端的Pentium 4 6xx系列、雙核的Pentium D系列。除了Pentium D處理器以外，其他目前在市面上銷售的處理器都是基於Prescott核心，主要以頻率和二級緩存的不同來劃分檔次，這給了消費者一個相當清晰的印象，便於選擇購買。（鑒於目前市場上銷售的CPU產品都已經全面走向64位，32位的CPU無論在性能或者價格上都不佔優勢，因此我們所列舉的CPU並不包括32位的產品。同樣道理，AMD平台的Socket A介面和Intel的Socket 478介面的產品都已經在兩家公司的停產列表之上，而AMD的Athlon 64 FX系列和Intel的Pentium XE/EE系列以及伺服器領域的產品也不容易在市面上購買到，因此也不在本文談論范圍之內。）
2. AMD與Intel產品線對比
雙核處理器可以說是2005年CPU領域最大的亮點。畢竟X86處理器發展到了今天，在傳統的通過增加分支預測單元、緩存的容量、提升頻率來增加性能之路似乎已經難以行通了。因此，當單核處理器似乎走到盡頭之際， Intel、AMD都不約而同地推出了自家的雙核處理器解決方案：Pentium D、Athlon 64 X2！
所謂雙核處理器，簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個處理器核心，並通過並行匯流排將各處理器核心連接起來。雙核其實並不是一個全新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，單晶元多處理器)中最基本、最簡單、最容易實現的一種類型。
處理器協作機制：
AMD Athlon 64 X2
Athlon 64 X2其實是由Athlon 64演變而來的，具有兩個Athlon 64核心，採用了獨立緩存的設計，兩顆核心同時擁有各自獨立的緩存資源，而且通過「System Request Interface」（系統請求介面，簡稱SRI）使Athlon 64 X2兩個核心的協作更加緊密。SRI單元擁有連接到兩個二級緩存的高速匯流排，如果兩個核心的緩存數據需要同步，只須通過SRI單元完成即可。這樣子的設計不但可以使CPU的資源開銷變小，而且有效的利用了內存匯流排資源，不必佔用內存匯流排資源。
Pentium D
與Athlon 64 X2一樣，Pentium D兩個核心的二級高速緩存是相互隔絕的，不過並沒有專門設計協作的介面，而只是在前端匯流排部分簡單的合並在一起，這種設計的不足之處就在於需要消耗大量的CPU周期。即當一個核心的緩存數據更改之後，必須將數據通過前端匯流排發送到北橋晶元，接著再由北橋晶元發往內存，而另外一個核心再通過北橋讀取該數據，也就是說，Pentium D並不能像Athlon 64 X2一樣，在CPU內部進行數據同步，而是需要通過訪問內存來進行同步，這樣子就比Athlon 64 X2多消耗了一些時間。
二級緩存對比：
二級緩存對於CPU的處理能力影響不小，這一點可以從同一家公司的產品線上的高低端產品當中明顯的體現出來。二級緩存做為一個數據的緩沖區，其大小具有相當重大的意義，越大的緩存也就意味著所能容納的數據量越多，這就大大地減輕了由於匯流排與內存的速度無法配合CPU的處理速度，而浪費了CPU的資源。
事實上也證明了，較大的高速緩存意味著可以一次交換更多的可用數據，而且還可以大大降低高速緩存失誤情況的出現，以及加快數據的訪問速度，使整體的性能更高。
就目前而言，AMD的CPU在二級高速緩存的設計上，由於製造工藝的原因，還是比較小，高端的最高也只達到2M，不少中低端產品只有512K，這對於數據的處理多多少少會帶來一些不良的影響，特別是處理的數據量較大的時候。Intel則相反，在這方面比較重視，如Pentium D核心內部便集成了2M的二級高速緩存，這在處理數據的時候具有較大的優勢，在高端產品中，甚至集成4M的二級高速緩存，可以說是AMD的N倍。在一些實際測試所得出來的數據也表明，二級緩存較大的Intel分數要高於二級緩存較小的AMD不少。
內存架構對比：
由Athlon 64開始，AMD便開始採用將內存控制器集成於CPU內核當中的設計，這種設計的好處在於，可以縮短CPU與內存之間的數據交換周期，以前都是採用內存控制器集成於北橋晶元組的設計，改成集成於CPU核心當中，這樣一來CPU無需通過北橋，直接可以對內存進行訪問操作，在有效的提高了處理效率的同時，還減輕了北橋晶元的設計難度，使主板廠商節約了成本。不過這種設計在提高了性能的同時，也帶來了一些麻煩，一個是兼容性問題，由於內存控制器集成於核心之內，不像內置於北橋晶元內部，兼容性較差，這就給用戶在選購內存的時候帶來一些不必要的麻煩。
除了內存兼容性較差之外，由於採用核心集成內存控制器的緣故，對於內存種類的選擇也有著很大的制約。就現在的內存市場上來看，很明顯已經像DDR2代過渡，而到目前為止Athlon 64所集成的還只是DDR內存控制器，換句話說，現有的Athlon 64不支持DDR2，這不僅對性能起到了制約，對用戶選擇上了造成了局限性。而Intel的CPU卻並不會有這樣子的麻煩，只需要北橋集成了相應的內存控制器，就可以輕松的選擇使用哪種內存，靈活性增強了不少。
還有一個問題，如若用戶採用集成顯卡時，AMD的這種設計會影響到集成顯卡性能的發揮。目前集成顯卡主要是通過動態分配內存做為顯存，當採用AMD平台時，集成在北橋晶元當中的顯卡核心需要通過CPU才能夠對內存操作，相比直接對內存進行操作，延遲要長許多。
平台帶寬對比：
隨著主流的雙核處理器的到來，以及945、955系列主板的支持，Intel的前端匯流排將提升到1066Mhz，配合上最新的DDR2 667內存，將I/O帶寬進一步提升到8.5GB/S，內存帶寬也達到了10.66GB/S，相比AMD目前的8.0GB/S（I/O帶寬）、6.4GB/S（內存帶寬）來說，Intel的要遠遠高出，在總體性能上要突出一些。
功耗對比：
在功耗方面，Intel依然比較AMD的要稍為高一些，不過，近期的已經有所好轉了。Intel自推出了Prescott核心，由於採用0.09微米製程、集成了更多的L2緩存，晶體管更加的細薄，從而導致漏電現象的出現，也就增加了漏電功耗，更多的晶體管數量帶來了功耗及熱量的上升。為了改進Prescott核心處理器的功耗和發熱量的問題，Intel便將以前應用於移動處理器上的EIST（Enhanced Intel Speedstep Technolog）移植到目前的主流Prescott核心CPU上，以保證有效的控制降低功耗及發熱量。
而AMD方面則加入了Cool 『n』 Quiet技術，以降低CPU自身的功耗，其工作原理與Intel的SpeedStep動態調節技術相似，都是通過調節倍頻等等來實現降低功耗的效果。
實際上，Intel的CPU功率之所以目前會高於AMD，其主要的原因在於其內部集成的晶體管遠遠要比AMD的CPU多得多，再加上工作頻率上也要比AMD的CPU高出不少，這才會變得功率較大。不過在即將來臨的Intel新一代CPU架構Conroe，這個問題將會得到有效的解決。其實Conroe是由目前的Pentium M架構變化而來的，它延續了Pentium M的絕大多數優點，如功耗更加低，在主頻較低的情況下已然能夠獲得較好的性能等等這些。可以看出，未來Intel將把移動平台上的Conroe移植到桌面平台上來，取得統一。
流水線對比：
自踏入P4時代以來，Intel的CPU內部的流水線級要比AMD的高出一些。以前的Northwood和Willamette核心的流水線為20級，相對於當時的PIII或者Athlon XP的10級左右的流水線來說，增長了幾乎一倍。而目前市場上採用Proscott核心CPU流水線為31級。很多人會有疑問，為何要加長流水線呢？其實流水線的長短對於主頻影響還是相當大的。流水線越長，頻率提升潛力越大，若一旦分支預測失敗或者緩存不中的話，所耽誤的延遲時間越長，為此在Netburst架構中，Intel將8級指令獲取/解碼的流水線分離出來，而Proscott核心有兩個這樣的8級流水線，因此嚴格說起來，Northwood和Willamette核心有28級流水線，而Proscott有39級流水線，是現在Athlon 64(K8)架構流水線的兩倍。
相信不少人都知道較長流水線不足之處，不過，是否有了解過較長流水線的優勢呢？在NetBurst流水線內部功能中，每時鍾周期能夠處理三個操作數。這和K7/K8是相同的。理論上，NetBurst架構每時鍾執行3指令乘以時鍾速度，便是最後的性能，由此可見頻率至上論有其理論基礎。以此為准來計算性能的話，則K8也非NetBurst對手。不過影響性能的因素有很多，最主要的就是分支預測失敗、緩存不中、指令相關性三個方面。
這三個方面的問題每個CPU都會遇到，只是各種解決方法及效果存在著差異而已。而NetBurst天生的長流水線既是它的最大優勢，也是它的最大劣勢。如果一旦發生分支預測失敗或者緩存不中的情況，Prescott核心就會有39個周期的延遲。這要比其他的架構延遲時間多得多。不過由於其工作主頻較高，加上較大容量的二級高速緩存在一定程度上彌補了NetBurst架構的不足之處。不過流水線的問題在Intel的新一代CPU架構Conroe得到了較好的解決，這樣子以來，大容量的高速緩存，以及較低的流水線，配合雙核心設計，使得未來的Intel CPU性能更加優異。
「真假雙核」
在雙核處理器推廣的過程中，我們聽到了一些不和諧的音符：AMD宣揚自己的雙核Opteron和Athlon-64 X2才符合真正意義上的雙核處理器准則，並隱晦地表示Intel雙核處理器只是「雙芯」，暗示其為「偽雙核」，聲稱自己的才是「真雙核」，真假雙核在外界引起了爭議，也為消費者的選擇帶來了不便。
AMD認為，它的雙核之所以是「真雙核」，就在於它並不只是簡單地將兩個處理器核心集成在一個硅晶片（或稱DIE）上，與單核相比，它增添了「系統請求介面」（System Request Interface，SRI）和「交叉開關」（Crossbar Switch）。它們的作用據AMD方面介紹應是對兩個核心的任務進行仲裁、及實現核與核之間的通信。它們與集成的內存控制器和HyperTransport匯流排配合，可讓每個核心都有獨享的I/O帶寬、避免資源爭搶，實現更小的內存延遲，並提供了更大的擴展空間，讓雙核能輕易擴展成為多核。
與自己的「真雙核」相對應，AMD把英特爾已發布的雙核處理器——奔騰至尊版和奔騰D處理器採用的雙核架構稱之為「雙芯」。AMD稱，它們只是將兩個完整的處理器核心簡單集成在一起，並連接到同一條帶寬有限的前端匯流排上，這種架構必然會導致它們的兩個核心爭搶匯流排資源、從而影響性能，而且在英特爾這種雙核架構上很難添加更多處理器核心，因為更多的核心會帶來更為激烈的匯流排帶寬爭搶。
而根據前面我們提到CMP的概念，筆者認為英特爾和AMD的雙核處理器，以及它們未來的多核處理器實際上都屬於CMP架構。而對雙核處理器的架構或標准，業界並無明確定義，稱雙核處理器存在「真偽」純屬AMD的一家之言，是一種文字游戲，有誤導消費者之嫌。
目前業界對雙核處理器的架構並沒有共同標准或定義，自然也就沒有什麼真偽之分。CMP的原意就是在一個處理器上集成多個處理器核心，在這一點上AMD與英特爾並無分別，不能說自己的產品集成了仲裁等功能就是「真雙核」，更沒有理由稱別人的產品是「雙芯」或「偽雙核」。此外在不久前AMD舉辦的「我為雙核狂」的活動中，有不少玩家指出，AMD的雙核處理器在面對多任務環境下，無法合理分配CPU運算資源，導致運行同樣的程序卻會得到不同的時間，AMD的雙核並不穩定。從不少媒體的評測還可以看到，AMD的雙核在單程序運行的效率要高於Intel處理器，但是在多任務的測試中則全面落後！
由此可見，對於真假雙核之說，筆者認為只是一種市場的抄作，並不是一種客觀的性能表現。從真正的雙核應用上來看（雙核的發展主要是由於各種程序的同時運行，即多程序同時運行的要求），Intel的雙核更符合多程序的發展需求。
高性能的基石——Intel及AMD平台對比
二、高性能的基石——Intel及AMD平台對比
看完上面的介紹，我們可以看到無論Intel還是AMD都提供了豐富的產品，而至於二者在處理器架構上的優劣畢竟不是片言隻字可以言明，也不可以片面的說誰的架構更為優勝，因為二者都有各自的優勢之處，也有其不足。但無論如何，對於CPU來說，一個產品優秀與否，性能如何，都必須要有其發揮的平台，接下來，我們來看看兩家產品的主流平台。
1. 平台對比之Intel篇
在剛過去的2005年中，Intel處理器在產品規格與規劃兩方面對整個晶元技術的發展都做出了巨大的貢獻，對用戶的最終選擇有著直接的影響。首先，盡管LGA775介面較脆弱的問題曾一度過引發爭議，但桌面級CPU從Socket 478向LGA 775過渡已是不可逆轉；其次，處理器的FSB頻率再一次被拉高，1066MHz已成為新一代處理器的標准；再次，雙核CPU的上市引發了不小的轟動，普及也只是時間的問題。與之對應，第一代LGA 775介面晶元組——Intel 915/925系列已是昨日黃花，945/955系列已經作為新的主流取而代之。集成HD音效技術、雙通道DDR2內存架構、千兆網卡、SATA2技術，RAID5等一系列過去只能在高端主板上才有的技術現在已經成為標准配置。在PCI-E顯卡介面已經成為市場主流的時候，市場上有了更多的廠商加入其中，Intel晶元組一家獨大的情況已經有所改變，NVIDIA和ATI都推出了相應產品，功能規格毫不遜色；VIA和SIS等台系廠商也有其「特色產品」，市場空前繁榮。 Intel Intel處理器搭配Intel晶元組一向是DIYer的首選。2005年，Intel沿襲了其一貫的特點：新品推出速度快，檔次定位明確，新技術大量使用等等。目前Intel的高端桌面晶元組當屬955X和975X系列，作為高端產品，955X具備了945系列的主要功能，但拋棄了過時的533MHz FSB。加之其支持8GB內存、ECC校驗技術和內存加速技術，這些特點令其與主流產品拉開了距離。975X則是955X的加強版，可以完美支持Intel所有桌面處理器，包括Pentium EE。更重要的是支持雙PCI-E 8X顯卡並行技術。925X/XE是上一代的高端產品，但由於缺乏對雙核心的支持，令其瞬間失勢。
主流市場一向是Intel的中流砥柱。945系列是其鞏固這一市場的利器，包括945P/PL/G/GZ等型號，分別用於不同需求的用戶。945系列支持FSB 533-1066的處理器，包括Celeron D、Pentium 4和Pentium D等在內的Intel主流CPU，945系列已全面轉向DDR2，並支持Intel Flex Memory技術，可使不同容量的內存構成雙通道模式，兼容性得以提高。
隨著945系列的大量鋪貨，曾經的主流產品915系列不可避免的被推到低端市場。915系列包括915P/PL/G/GV/GL五種型號，針對不同的用戶，但目前該系列產品存在不同程度的缺貨，售價與945系列相差也不是太大，而且也傳言Intel即將將其停產，故不推薦購買。
NVIDIA目前NVIDIA發布的Intel平台的晶元組有NF4 SLI IE，NF4 SLI XE，NF4 Ultra等幾款，都是作為中高端產品出現在市場的，其中的NF4 SLI IE更是第一個把NVIDIA在AMD平台上無限風光的SLI技術引入了INTEL平台，讓INTEL平台也能實現雙顯卡運作的模式。而更具革命性的是，NF4 SLI IE晶元組在打開雙顯卡模式的時候，能夠運行在PCI-E 16X+16X的高顯示帶寬之上，性能提升效果更加明顯。這樣的技術優勢，即便是說AMD平台上的NF4 SLI晶元組也已經難以實現（NF4 SLI只能打開PCI-E 8X+8X的帶寬），缺乏技術授權的眾INTEL晶元組更是無可奈何。
ATI目前ATI在Intel平台的主力晶元組是Radeon Xpress 200 For Intel platforms系列，而支持交火技術的Radeon Xpress 200 CrossFire則定位高端。Radeon Xpress 200 For Intel platforms晶元組的主板採用南北橋分離設計，包括RS400、RC400、RC410和RXC410四款產品。北橋集成X300顯示核心，並具備Intel平台的幾乎所有主流技術支持，兼容性十分強大。Radeon Xpress 200 CrossFire在Intel平台的產品稱作RD400，基本架構與RS400相仿，最大的特點是支持ATI的CrossFire顯卡並行技術。但ATI的自家的南橋功能有限，眾多廠商會採用ULi M1573/1575替代作為折衷方案。
VIA、SIS VIA和SiS在Intel平台也是有相當資歷的元老級晶元組生產商，二者主要為Intel平台提供中低端的產品。VIA目前在Intel平台的主要產品有PT880 PRO和PT894，集成顯卡的最新產品為P4M890。SiS則提供SiS 656/649等產品。 2. 平台對比之AMD篇
隨著K7核心退出歷史舞台，K8處理器已經順利完成過渡。與此同時，Socket 754和Socket 939平台也發生著分化——Socket939定位於主流桌面和入門級伺服器市場，Socket 754則定位於低端平台。與之搭配的晶元組延續著顯示核心市場的明爭暗鬥——NVIDIA於ATI的大戰愈演愈烈，加上久經沙場的VIA和SiS，AMD處理器配套晶元組市場從未如此熱鬧。
NVIDIA
NVIDIA是AMD平台中晶元組最多的一家廠商，從集成顯示核心的入門級產品到支持顯卡並行技術的高端產品都可以找到NVIDIA的身影。可以說NVIDIA晶元組是AMD平台中占絕大部分市場份額的產品，也是眾多DIYer眼中AMD處理器的最佳搭檔。
目前NVIDIA在AMD平台的晶元組包括NF4-4X、NF4標准版、NF4 Ultra、NF4 SLI以及整合圖形核心的C51系列。其中NF4-4X主要採用Socket 754介面，針對低端及入門級用戶，主要搭配Socket 754介面的Sempron和Athlon 64處理器。NF4 Ultra和NF4 SLI則主要採用Socket 939介面，針對中高端用戶。其中部分產品更是用料十足，配置豪華，是骨灰級玩家的選擇。C51系列包括C51G（GeForce 6100）和C51PV（GeForce 6150）兩種北橋晶元，搭配nForce 410 MCP和nForce 430 MCP兩種南橋，為AMD提供整合顯示晶元的主板。其集成的顯示晶元性能已經不再是雞肋，緊跟主流顯卡腳步。
ATI
ATI作為NVIDIA在顯卡市場的主要競爭對手，在AMD平台中的角色也非常強，但競爭力就要比在顯卡市場下降不少。作為對NVIDIA SLI技術的回應，ATI推出了Crossfie晶元組與之抗衡，而且其雙顯卡並行的限制比SLI要寬松很多， Crossfie技術對游戲的兼容性很好，幾乎每款游戲都可以從中獲得性能提升。但目前在市面上可以買到的Crossfie主板遠沒有SLI的多，ATI在這方面推廣力度似乎不夠。此外在中低端市場，ATI提供了Radeon Xpress 200系列，包括整合顯示核心的RS480/482和採用獨立顯卡的RX480，支持單PCI-E x16顯卡插槽，支持兩個以上的SATA介面，支持千兆網卡，性能中規中舉。
平台綜述
目前市場上Intel和AMD平台的主要產品都已經略為介紹，我們可以看到，AMD處理器目前使用的晶元組絕大多數由其合作夥伴設計，比如nVidia、ATI、VIA等等，他們設計好後再找其他企業代工生產。這樣一來，AMD在實際的市場操作方面就有很多困難，比如說在平台的整體價格控制方面無法做到統一調控，另外很可能會出現主板供應跟不上CPU的市場出貨率，或者大於CPU的供應量等等。雖然AMD本身也有配合自己產品的平台，但是高昂的成本、不實用的功能也只能使它成為評測室中的一道風景。
從另外一個角度看，AMD的主流處理器產品擁有Socket 754和Socket 939兩個平台，而在兩個平台的產品針對不同的消費者
⑹ Web前端程序員簡歷模板
首先，一份好的簡歷不光說明事實，更通過FAB模式來增強其說服力。
其次，寫簡歷和寫議論文不同，過分的論證會顯得自誇，反而容易引起反感，所以要點到為止。這里的技巧是，提供論據，把論點留給閱讀簡歷的人自己去得出。放論據要具體，最基本的是要數字化，好的論據要讓人印象深刻。
舉個例子，下邊內容是虛構的：
2006年，我參與了手機XX網發布系統WAPCMS的開發（這部分是大家都會寫的）。作為核心程序員，我不但完成了網站界面、調度隊列的開發工作，更提出了高效的組件級緩存系統，通過碎片化緩沖有效的提升了系統的渲染效率。（這部分是很多同學忘掉的，要寫出你在這個項目中具體負責的部分，以及你貢獻出來的價值。）在該系統上線後，Web前端性能從10QPS提升到200QPS，伺服器由10台減少到3台（通過量化的數字來增強可信度）。2008年我升任WAPCMS項目負責人，帶領一個3人小組支持著每天超過2億的PV（這就是Benefit。你能帶給前僱主的價值，也就是你能帶給新僱主的價值。）。
有同學問，如果我在項目里邊沒有那麼顯赫的成績可以說怎麼辦？講不出成績時，就講你的成長。因為學習能力也是每家公司都看中的東西。你可以寫你在這個項目里邊遇到了一個什麼樣的問題，別人怎麼解決的，你怎麼解決的，你的方案好在什麼地方，最終這個方案的效果如何。
具體、量化、有說服力，是技術簡歷特別需要注重的地方。
（以上內容在寫完簡歷後，對每一段進行評估，完成後再刪除）
（HR會列印你的簡歷，用於在面試的時候聯系，所以聯系方式放到最上邊會比較方便）
（工作經歷按逆序排列，最新的在最前邊，按公司做一級分組，公司內按二級分組）
我在此項目負責了哪些工作，分別在哪些地方做得出色/和別人不一樣/成長快，這個項目中，我最困難的問題是什麼，我採取了什麼措施，最後結果如何。這個項目中，我最自豪的技術細節是什麼，為什麼，實施前和實施後的數據對比如何，同事和領導對此的反應如何。
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（每個公司寫2~3個核心項目就好了，如果你有非常大量的項目，那麼按分類進行合並，每一類選一個典型寫出來。其他的一筆帶過即可。）
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（每個公司寫2~3個核心項目就好了，如果你有非常大量的項目，那麼按分類進行合並，每一類選一個典型寫出來。其他的一筆帶過即可。）
（這一段用於放置工作以外的、可證明你的能力的材料）
（對於程序員來講，沒有什麼比Show me the code能有說服力了）
（挑選你寫作或翻譯的技術文章，好的文章可以從側面證實你的表達和溝通能力，也幫助招聘方更了解你）
（放置你代表公司在一些技術會議上做過的演講，以及你在公司分享時製作的講義）
（我一般主張將技能清單寫入到工作經歷里邊去。不過很難完整，所以有這么一段也不錯）
以下均為我熟練使用的技能
本技能關鍵字列表是從最近招聘Web前端的數百份JD中統計出來的，括弧中是出現的詞頻。如果你的簡歷要投遞給有機器（簡歷分選系統）和不如機器（不懂技術的HR）篩選簡歷環節的地方，請一定從下邊高頻關鍵詞中選擇5～10個適合你自己的。
web(889)
javascript(596)
css(555)
html(430)
jquery(323)
html5(312)
js(311)
ajax(196)
css3(176)
w3c(168)
div(156)
php(134)
xhtml(106)
java(92)
ui(78)
photoshop(75)
dom(63)
xml(56)
json(54)
yui(51)
flash(45)
bootstrap(43)
python(43)
http(38)
dreamweaver(38)
ext(33)
linux(33)
seo(32)
prototype(29)
chrome(28)
pc(28)
nodejs(28)
firefox(26)
ps(25)
angularjs(25)
fireworks(24)
extjs(23)
safari(22)
www(22)
mobile(22)
jsp(22)
mvc(22)
backbone(21)
node(21)
ruby(20)
github(19)
ios(18)
ie6(18)
android(18)
asp(18)
sass(17)
wap(16)
mootools(16)
ie(16)
mysql(15)
flex(14)
firebug(13)
bom(13)
webapp(12)
less(12)
web2(11)
angular(10)
git(10)
dw(10)
as(10)
mac(10)
psd(8)
o2o(7)
dojo(7)
actionscript3(6)
grunt(5)
ue(5)
zepto(5)
actionscript(5)
ie8(5)
coffeescript(5)
django(4)
致謝
感謝您花時間閱讀我的簡歷，期待能有機會和您共事
⑺ 三星手機cpU是三星自己造的嗎
三星的手機不用自己的CPU,出於市場定位還有手機售價，不一定採用自家的CPU！
⑻ 橡膠鞋底的相關專業英語
裁斷組大底 ouesole鞋墊 sock tining質腹 bottom filler鞋跟墊片 heel pad皮泉硬紙 eather board心紙底板 shank board牛皮 leather仿牛皮 imitation leather裁刀 cutting dies裁斷墊皮 cutting pad布料 cloth material燈心絨 corroy帆布 canvas反毛皮 suedePU poly urethane尼龍 nylon麻布 flax特立可得 tricot毛巾布 terry cloth泡棉 foam綢面 mesh法蘭絨 flannel不織布 non woven橡膠發泡 Rubber pange長毛里 boa毛暄 felt布里 backing 加溫式貼合 flame 中底 insole鏡麵皮 putent leather小牛皮 calfskin leather小山羊皮 kidskin leather豬皮 pigskin leather磨麵皮 smooth leather壓花皮 embossed leather皮克龍 Picalon 鞋頭開口 open toe鞋後開口 open back鞋後密口 closed back鞋後密口 open shank鞋面 upper鞋面前端 vamp鞋腰 quarter鞋舌 tongue鞋舌扣環 tongue coop後上片 mustache處包片 outside counter里包片 inside counter鞋領 collar 裝飾帶 ornament鞋流 shaft of boot後跟包皮 heel cover中底邊 insole binding鞋口滾邊 topline binding 反口領 cuff
紗絨布 acrylic 全部人造材料 All man 人造皮 artifical 裝飾邊緣 edging配料 accessory拉著劑 Adhesive安第石油 Antique oil硫化劑 Bridging agent棉布 Cotton flannel軟皮 Casting leather硬化劑 hardener發泡劑 Blowing agent鞋扣 Buckie 培林 Bearing毛刷 Brush鞋帶 Weave tape冰刀 Blade包跟 Cover neel 打臘皮 Burnished leather松緊帶 Elastic band催化劑觸媒 Catalyst軟木片 Cork sheet生膠 Crepe打釘 clip
鞋類英語-成型成型組
外貿後踵 heel curre跟踵 crown of last鞋頭翹度 toe spring處理劑 primer膠水 cement中底 insole大底 outsole鞋帶 lace中底墊皮 sock lining單底 unit sole生膠底 plantation crepe射出底 injection crepe中底 midsole中插 wedge後跟 heel天皮 top life釘書針 staple釘子 nail螺絲釘 screw前幫機 lasting pincers夾子 lasting攀鞋用手頭釘 Lasting tacks楦頭潤滑劑 Last slip根皮 Heel cover 橡膠糊 Rubber cement葯水糊 Neoprene模子底 shell sole 模子底 moulded sole鞋口 topline停留時間 time dwell中底滾邊 insole binding鞋後高度 back height鞋頭長度 vamp length鞋眼開口部位 eyestay opening填腹 bottom filler後跟墊片 heel pad中底釘合 insole attacching前幫機 toe lating 腰幫機 side lasting後幫機 heel seat砂紙型打粗機 sand paper砂輪式打粗 stone roughing後踵整型 back part大底壓著 outsole press撥楦 pull out case定型加硫箱 neat setter撥絲釘 pull last 大底車線 outsole 冷凍箱 cooling chamber放置鐵心 putting on shank貼底 outsole
鞋類英語-材質拉鏈紋PU raffia pu沙丁布 satin麻布 linen沙綢 mesh提花布 tmaterial山東綢 gorsgrain泰國綢 Thai silk綢布 mircofabric拉菲草 raffia鏡面 ratent燙金 wash gold透明PVC clear pvc透明跟 clear heel蛇紋 snakeAR-18PU truekid wet puD-3PU wet pu珍珠沙 pearl彈性 stretch皺布 micro fab編織 woven牛皮 calf羊皮 sheepskin巴西PU Brazilian pu牛巴革 nubuck植毛絨 velvet金屬PU semwtauic pu/met pu金屬PVC semwtauic pvc半PU（仿PU） mipu.semi柔軟PVC casiling pvc毛孔蚊PVC regularpvc雙包探紋PU pulgup pu
⑼ AMD公司的中文名稱是什麼
AMD(=Advanced Micro Devices 超微半導體 ) 成立於 1969 年，總部位於加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器、快閃記憶體和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基於標準的、以客戶為中心的解決方案。
AMD 在全球各地設有業務機構， 在美國、中國、德國、日本、馬來西亞、新加坡和泰國設有製造工廠，並在全球各大主要城市設有銷售辦事處,擁有超過 1.6萬名員工 。 2004 年， AMD 的銷售額是 50 億美元。
AMD 有超過 70% 的收入都來自於國際市場，是一家真正意義上的跨國公司。公司在美國紐約股票交易所上市，代號為 AMD。
業務發展
在 AMD，我們堅持「客戶為本 推動創新」的理念，這是指導 AMD 所有業務運作的核心准則。
我們與客戶建立了成功的合作關系，以便更加深入地了解他們的需求；我們與技術領袖開展了密切的合作，以開發下一代解決方案，拓展全球市場和推廣 AMD 的品牌；我們還與一些以克服艱巨困難並依靠技術獲得成功的世界級領先者建立了合作關系。
迄今為止，全球已經有超過 2,000 家軟硬體開發商、 OEM 廠商和分銷商宣布支持 AMD64 位技術。 在福布斯全球 2000 強中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基於 AMD 皓龍™ 處理器的系統運行企業應用，且性能獲得大幅提高。
AMD 的產品系列
計算產品
對於需要高性能計算和 IT 基礎設施的企業用戶來說， AMD 提供一系列解決方案
• 採用直連架構的 AMD 皓龍™ 處理器可以提供領先的單核和雙核技術。
• AMD 速龍™ 64 處理器可以為企業的台式電腦用戶提供卓越的性能和重要的投資保護。
• AMD 雙核速龍™ 64 處理器可以提供更高的多任務性能，幫助企業在更短的時間內完成更多的任務。
• AMD 炫龍™ 64 移動計算技術可以利用移動計算領域的最新成果，提供最高的移動辦公能力，以及領先的 64 位計算技術。
• AMD 閃龍™ 處理器不僅可以為企業提供出色的性價比，而且可以提高員工的日常工作效率。
對於消費者， AMD 也提供全系列 64 位產品
• AMD 雙核速龍™ 64 處理器可以讓用戶在更短的時間內完成更多的任務（包括業務應用和視頻、照片編輯，內容創建和音頻製作等）。這些強大的功能使其成為那些即將上市的新型媒體中心的最佳選擇。
• AMD 速龍™ 64 處理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的數字媒體效果――包括音樂、視頻、照片和 DVD 等。
• 對於那些希望通過輕薄型筆記本電腦領略 64 位性能的消費者， AMD 炫龍™ 64 移動計算技術可以在不影響性能的情況下提供安全的移動辦公能力。
• 對於那些希望獲得最佳性價比的消費者， AMD 閃龍™ 處理器可以提供從文字處理到照片瀏覽的各種常用功能。
嵌入式解決方案
AMD 的嵌入式解決方案以個人電腦以外的上網設備為目標市場，鎖定的目標產品包括平板電腦、汽車導航及娛樂系統、家庭與小型辦公室網路產品以及通信設備。AMD Geode™ 解決方案系列不僅包括基於x86的嵌入式處理器，還包括多種系統解決方案。AMD 的一系列 Alchemy™ 解決方案有低功率、高性能的 MIPS™ 處理器、無線技術、開發電路板及參考設計套件。隨著這些新的解決方案相繼推出，AMD 的產品將會更加多元化，有助確立 AMD 在新一代產品市場上的領導地位。
研究與開發
為了確保公司產品繼續保持其競爭優勢， AMD 多年來一直致力投資開發未來一代的先進技術。目前 AMD 已著手開發未來 5 至 10 年都可適用的高性能技術。
目前 AMD 設於美國加州桑尼維爾 (Sunnyvale) 及德國德累斯頓 (Dresden) 的先進技術研發中心分別負責多個研發項目。 此外， AMD 也與 IBM 合作開發新一代的工藝技術。
AMD 的自動化精確生產 (APM) 技術
為了在當今競爭異常激烈的市場中獲得成功，跨國電子公司需要值得信賴的供應商和合作夥伴來為他們按時按量地提供他們所需要的解決方案。因此， AMD 採用了一種高效的、基於合作夥伴的研發模式，確保它的產品和解決方案可以始終在性能和功率方面保持領先。藉助於行業夥伴的技術和資源， AMD 為它的產品集成了先進的亞微米技術。它的產品通常領先於行業總體水平，而且成本遠低於平均成本。
為了在批量生產過程中無縫地採用這些先進的技術， AMD 開發和採用了數百種旨在自動確定最復雜的製造決策的專利技術。這些業界獨一無二的功能現在被統稱為自動化精確生產（ APM ）。它們為 AMD 提供了前所未有的生產速度、准確性和靈活性。
AMD 中國簡介
作為全球經濟發展速度最快的國家之一，中國日益成為 AMD 全球戰略重點之一。 2004 年 9 月， AMD 公司大中華區在京正式成立， AMD 全球副總裁 郭可尊女士任 AMD 大中華區總裁兼總經理，統轄 AMD 在中國大陸、香港和台灣地區的所有業務，進一步 把握「中國機會」。
AMD 首開先河推出了高性能和無縫移植 32 位、 64 位計算優勢的技術；在合作夥伴的支持下， AMD 率先在中國市場推出 64 位計算。 2005 年， AMD 再開行業之先河，推出了雙核處理器。
AMD 的客戶及業務夥伴已遍布中國，覆蓋科研、教育、電信、氣象、石油勘探等行業， AMD 的產品受到了中國市場與用戶的廣泛肯定 。
在中國， AMD 已與眾多 OEM 廠商建立聯盟，其中包括聯想、清華紫光、曙光、 方佳、中科夢蘭 等中國公司，以及 HP 、 IBM 、 Sun 等全球領先的計算機製造商。
為了實現美好的遠景，把握「中國機會」， AMD 創造著一個又一個輝煌。
AMD發展歷史
自成立以來，AMD就不斷地開發新產品，並逐漸形成了一套與眾不同的企業文化，而眾多員工也在事業上取得了很大的成就。下面將簡單介紹AMD近三十年來的發展歷程，從中我們可以預見公司的燦爛前景。
AMD的歷史悠久，業績顯赫。這個傳統已經成為一股凝聚力，將AMD的全球員工緊密地團結在一起。AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從那時起到現在，AMD一直在不斷地發展，目前已經成為一家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量，並按時間順序回顧AMD各年大事。
1969-74 - 尋找機會
對Jerry Sanders來說，1969年5月1日是一個非常重要的日子。在此之前的幾個月里，他與其它七個合作夥伴一直為創建一家新公司而埋頭苦幹。Jerry已經在上一年辭去了Fairchild Semiconctor公司全球行銷總監的職務。此刻，他正帶領一個團隊努力工作，這個團隊的目標非常明確--通過為生產計算機、通信設備和儀表等電子產品的廠商提供日益精密的構成模塊，創建一家成功的半導體公司。
雖然在公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的JohnCarey的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。
在創辦初期，AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。AMD當時的口號是"更卓越的參數表現"。為了加強產品的銷售優勢，該公司提供了業內前所未有的品質保證--所有產品均按照嚴格的MIL-STD-883標准進行生產及測試，有關保證適用於所有客戶，並且不會加收任何費用。
在AMD創立五周年時，AMD已經擁有1500名員工，生產200多種不同的產品--其中很多都是AMD自行開發的，年銷售額將近2650萬美元。
歷史回顧
1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。
1969年9月--AMD公司遷往位於901 Thompson Place，Sunnyvale 的新總部。
1969年11月--Fab 1產出第一個優良晶元--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。這時AMD已經擁有53名員工和18種產品，但是還沒有銷售額。
1970--推出一個自行開發的產品--Am2501。
1972年11月--開始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產晶圓。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的價格發行了52.5萬股。
1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第一個海外生產基地，以進行大批量生產。
1973--進行利潤分紅。
1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。
1974-79 - 定義未來
AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。盡管美國經濟在1974到75年之間經歷了一場嚴重的衰退，AMD公司的銷售額也受到了一定的影響，但是仍然在此期間增長到了1.68億美元，這意味著平均年綜合增長率超過60%。
在AMD成立五周年之際，AMD舉辦了一項後來發展成為公司著名傳統的活動--它舉辦了一場盛大的慶祝會，即一個由員工及其親屬參加的游園會。
這也是AMD大幅度擴建生產設施的階段，這包括在森尼韋爾建造915 DeGuigne，在菲律賓馬尼拉設立一個組裝生產基地，以及擴建在馬來西亞檳榔嶼的廠房。
歷史回顧
1974年5月--為了慶祝公司創建五周年，AMD舉辦了一次員工游園會，向員工贈送了一台電視、多輛10速自行車和豐盛的燒烤野餐。
1974--位於森尼韋爾的915 DeGuigne建成。
1974－75--經濟衰退迫使AMD規定專業人員每周工作44小時。
1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。
1975--Jerry Sanders提出："以人為本，產品和利潤將會隨之而來。"
1975--AMD的產品線加入8080A標准處理器和AM2900系列。
1976--AMD在位於帕洛阿爾托的Rickey's Hyatt House 舉辦了第一次盛大的聖誕節聚會。
1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。
1977--西門子和AMD創建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。
1978--AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑：年度總營業額達到1億美元。
1978--奧斯丁生產基地開始動工。
1979--奧斯丁生產基地投入使用。
1979--AMD在紐約股票交易所上市。
1980 - 1983 - 尋求卓越
在20世紀80年代早期，兩個著名的標志代表了AMD的處境。第一個是所謂的"蘆筍時代"，它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物一樣，專利產品的開發需要相當長的時間，但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標志是一個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標志，並用這股浪潮表示集成電路領域的一種不可阻擋的力量。
我們的確是不可阻擋的。AMD的研發投資一直領先於業內其他廠商。在1981財年結束時，該公司的銷售額比1979財年增長了一倍以上。在此期間，AMD擴建了它的廠房和生產基地，並著重在得克薩斯州建造新的生產設施。AMD在聖安東尼奧建起了新的生產基地，並擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的一個重要競爭者。
歷史回顧
1980--Josie Lleno在AMD在聖何塞會議中心舉辦的"五月聖誕節"聚會中贏得了連續20年、每月1000美元的獎勵。
1981--AMD的晶元被用於建造哥倫比亞號太空梭。
1981--聖安東尼奧生產基地建成。
1981--AMD和Intel決定延續並擴大他們原先的專利相互授權協議。
1982--奧斯丁的第一條只需4名員工的生產線（MMP）開始投入使用。
1982--AMD和Intel簽署圍繞iAPX86微處理器和周邊設備的技術交換協議。
1983--AMD推出當時業內最高的質量標准INT.STD.1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --經受嚴峻考驗
AMD以公司有史以來最佳的年度銷售業績迎來了它的第十五周年。在AMD慶祝完周年紀念之後的幾個月里，員工們收到了創紀錄的利潤分紅支票，並與來自洛杉磯的Chicago樂隊和來自得克薩斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等樂隊一同歡慶聖誕節。
但是在1986年，變革大潮開始席捲整個行業。日本半導體廠商逐漸在內存市場中占據了主導地位，而這個市場一直是AMD業務的主要支柱。同時，一場嚴重的經濟衰退沖擊了整個計算機市場，限制了人們對於各種晶元的需求。AMD和半導體行業的其他公司都致力於在日益艱難的市場環境中尋找新的競爭手段。
到了1989，Jerry Sanders開始考慮改革：改組整個公司，以求在新的市場中贏得競爭優勢。AMD開始通過設立亞微米研發中心，加強自己的亞微米製造能力。
歷史回顧
1984--曼谷生產基地開始動工。
1984--奧斯丁的第二個廠房開始動工。
1984--AMD被列入《美國100家最適宜工作的公司》一書。
1985--AMD首次進入財富500強。
1985--位於奧斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD啟動自由晶元計劃。
1986--AMD推出29300系列32位晶元。
1986--AMD推出業界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由於長時間的經濟衰退，AMD宣布了10多年來的首次裁員計劃。
1986年9月--Tony Holbrook被任命為公司總裁。
1987--AMD與Sony公司共同設立了一家CMOS技術公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律訴訟。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司達成並購協議。
1988年10月--SDC開始動工。
1989-94 - 展開變革
為了尋找新的競爭手段，AMD提出了"影響范圍"的概念。對於改革AMD而言，這些范圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網路和通信晶元、可編程邏輯設備和高性能內存。此外，該公司的持久生命力還來自於它在亞微米處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。
在AMD創立25周年時，AMD已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。目前，AMD在它所參與的所有市場中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙，可以生產自行開發的、被廣泛採用的Am386? 和 Am486? 微處理器。AMD已經成為快閃記憶體、EPROM、網路、電信和可編程邏輯晶元的重要供應商，而且正在致力於建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中，該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。
盡管AMD的形象與25年前相比已經有了很大的不同，但是它仍然像過去一樣，是一個頑強、堅決的競爭對手，並可以通過它的員工的不懈努力，戰勝任何挑戰。
歷史回顧
1989年5月--AMD設立高層領導辦公室，其中包括公司的三位高層主管。
1990年5月--Rich Previte成為公司的總裁兼首席執行官。Tony Holbrook繼續擔任首席技術官，並成為董事會主席。
1990年9月--SDC開始使用硅技術。
1991年3月--AMD推出AM386微處理器系列，成功打破了Intel對市場的壟斷。
1991年10月--AMD售出它的第一百萬個Am386。
1992年2月--AMD對Intel的長達五年的法律訴訟結束，AMD獲得了製造和銷售全部Am386系列處理器的權力。
1993年4月--AMD和富士建立合資公司，共同生產快閃記憶體產品。
1993年4月--AMD推出Am486微處理器系列的第一批成員。
1993年7月--Fab 25在奧斯丁開始動工。
1993--AMD宣布AMD-K5項目開發計劃。
1994年1月--康柏計算機公司和AMD建立長期合作關系。根據合作協議，康柏計算機將採用Am485微處理器。
1994年2月--AMD員工開始遷往AMD在森尼韋爾的另外一個辦公地點。
1994年2月--Digital Equipment 公司成為Am486微處理器的組裝合作夥伴。
1994年3月10日--聯邦法院陪審團裁決AMD擁有對287數學協處理器中的Intel微碼的所有權。
1994年5月1日--AMD慶祝創立25周年，並在森尼韋爾和奧斯丁分別邀請了Rod Stewart和Bruce Hornsby獻藝。
1995-1999 --從變革到超越
AMD在這段時期的發展主要是通過提供越來越具競爭力的產品，不斷地開發出對於大批量生產至關重要的製造和處理技術，以及加強與戰略性合作夥伴的合作關系而實現的。在這段時期，與基礎設施、軟體、技術和OEM合作夥伴的合作關系非常重要，它使得AMD能夠帶領整個行業向創新的平台和產品發展，在市場中再次引入競爭。
1995年，AMD和NexGen兩家公司的高層主管首次會面，探討了一個共同的夢想：創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD在1996年收購了NexGen公司，並成功地推出了AMD-K6? 處理器。AMD-K6處理器不僅實現了這些起點很高的目標， 而且可以充當一座橋梁，幫助AMD推出它的下一代AMD 速龍? 處理器系列。這標志著該公司的真正成功。
AMD速龍 處理器在1999年的成功推出標志著AMD終於實現了自己的目標：設計和生產一款業界領先、自行開發、兼容Microsoft Windows的處理器。AMD首次推出了一款能夠採用針對AMD處理器進行了專門優化的晶元組和主板、業界領先的處理器。AMD速龍 處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄，其中包括第一款達到歷史性的1GHz（1000MHz）主頻的處理器，這使得它成為了行業發展歷史上最著名的處理器產品之一。AMD速龍 處理器和基於AMD速龍 處理器的系統已經獲得了全球很多獨立刊物和組織頒發的100多項著名大獎。
在推出這款創新的產品系列的同時，該公司還具備了足夠的生產能力，可以滿足市場對於其產品的不斷增長的需求。1995年，位於得克薩斯州奧斯丁的Fab 25順利建成。在Fab 25建成之前，AMD已經為在德國德累斯頓建設它的下一個大型生產基地做好了充分的准備。與Motorola的戰略性合作讓AMD可以開發出基於銅互連、面向未來的處理器技術，從而讓AMD成為了第一個能夠利用銅互連技術開發兼容Microsoft Windows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD在Fab 30穩定地生產大批的AMD速龍 處理器。
通過提供針對雙運行快閃記憶體設備的行業標准，AMD繼續保持著它在快閃記憶體技術領域的領先地位。快閃記憶體已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和互聯網加大了市場對於快閃記憶體的需求，而且它的應用正在變得日益普遍。AMD范圍廣泛的快閃記憶體設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、互聯網設備、有線電視機頂盒、有線電纜數據機和很多其他應用的內存要求。
通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的快閃記憶體和微處理器產品，能穩定生產大量產品、業界領先的全球性生產基地，以及面向未來、富有競爭力的產品和製造計劃，AMD得以在成功地渡過一個繁榮時期之後，順利地進入新世紀。
歷史回顧
1995--富士－AMD半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收購NexGen。
1996--AMD在德累斯頓動工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6處理器。
1998--AMD在微處理器論壇上發布AMD速龍處理器（以前的代號為K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的夥伴關系。
1999--AMD慶祝創立30周年。
1999--AMD推出AMD速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD將會繼續秉持它過去所堅持的理念：來自競爭的驅動力，對客戶的關注，創新的產品，以及了解和適應變革的能力。最重要的是，該公司的未來將由AMD員工塑造。他們的長期努力已經讓AMD成為了一個成功的、傳奇性的公司。
2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命為公司總裁兼COO。
2000--AMD日本分公司慶祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000--AMD的Dresden Fab 30開始首次供貨。
2001--AMD推出AMD 速龍? XP處理器。
2001--AMD推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍 MP 雙處理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的夥伴關系，共同擁有和管理一個位於新加坡的300-mm晶圓製造中心，並合作開發先進的處理技術設備。
2002--AMD收購Alchemy Semiconctor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD的首席執行官。
2002--AMD推出第一款基於MirrorBit™ 架構的快閃記憶體設備。
2003-AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron™(皓龍) 處理器
2003-AMD 推出面向台式電腦 和筆記簿電腦的AMD 速龍™ 64處理器
2003-AMD推出 AMD 速龍™ 64 FX處理器. 使基於AMD 速龍™ 64 FX處理器的系統能提供影院級計算性能.
2005-AMD推出AMD第一款雙核Opteron處理器.
2006-AMD推出了最新的AM2介面.支持DDR2內存的64全系列位處理器。並首次在閃龍中集成了內存控制器。
2006-7月24日，美國紐約 ---- AMD公司與ATI公司宣布將進行合並，交易金額約為54億美元。根據交易條款，AMD將以42億美元現金和5700萬股AMD普通股收購截止2006年7月21日發行的ATI公司全部的普通股。AMD將承受所有ATI公司的未償期權和受限股票（RSUs）。
官方網站： http://www.amd.com/us-en/
⑽ Cadence這個軟體自己跟著視頻能學好嗎熟練掌握了這個軟體是不是就很好找工作了呀麻煩知道的前輩告知
你想學cadence的話，估計是想做IC版圖設計師吧，據我所知，版圖設計師分為前端和後端，前端又分為模擬和數字等等，因為這個要熟知各種知識，所以這個要求比較高，大部分都是要研究生或者博士的學歷的，版圖後端，在中國目前的國情下，主要是反向設計，也就是把老外的圖拍個照片然後自己再畫出來，再做點基本的改變。這個要求不高，專科的也有，當然本科是主力，不知道樓主是個什麼位置，像後端的話，基本上懂半導體的知識，看的懂電路圖，把電路圖轉換成版圖，熟悉一些基本的 design rule （一般應屆生的話都是進去後學的）,最好英語好點，這樣的話基本上是沒什麼大問題了。
哎，曾經去上過幾天班的版圖，但是因為感覺坐不住，辭了，現在在FAB 做APE，但是還是希望著能回來畫版圖，以前在學校時學過一個學期的伺服器版本的cadence，只是現在都忘記了，上次裝了個VM虛擬機的單機版cedence，電腦又跑不起來，正糾結呢。
雖然樓主摳的一分都不給，但看在同在尋求的份上，答復下吧。哦，說下，cadence也是個體力活啊。望樓主別放棄。辜負我打這么多字。。。。
PS：水平有限，這個好像只是針對應屆生的吧？