『壹』 剛入行前端編程，基礎很薄弱，感覺很迷茫，請問該怎麼學習
慕課網找視頻，或者網上有人會發布免費的視頻。先基礎，在高級，webaoi，es6。
『貳』 誰能解釋一下 英文縮寫和中文意思。像是著是 MHz GHz 等等！
兆赫茲……
G赫茲……
頂樓下! 厲害!
『叄』 SMT是什麼意思
SMT:全稱為 Surface Mounted Technology ,翻譯成中文是表面貼裝技術
smt加工/貼片加工基本工藝要素:
絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
『肆』 誰知道計算機方面的英文術語是哪些英文縮寫最好有中文注釋
3GIO（Third Generation InputOutput，第三代輸入輸出技術）
ACR（Advanced Communications Riser，高級通訊升級卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高級雙重內嵌式內存模塊）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助發射接收邏輯電路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高級主機控制器介面）
AIMM（AGP Inline Memory Mole，AGP板上內存升級模塊）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／數據機主機板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構）
AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢驗）
APU（Audio Processing Unit，音頻處理單元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，非同步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告標准討論）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，長波形可移動輸入紅外線）
AT（Advanced Technology，先進技術）
ATX（AT Extend，擴展型AT）
BIOS（Basic InputOutput System，基本輸入輸出系統）
CNR（Communication and Networking Riser，通訊和網路升級卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通訊流架構）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空間）
COAST（Cache-on-a-stick，條狀緩存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，動態適應預測預處理器）
DB Device Bay，設備插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理介面）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，動態超頻技術）
DPP（direct print Protocol，直接列印協議
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS時鍾發生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，動態視頻內存技術）
E（Economy，經濟，或Entry-level，入門級）
EB（Expansion Bus，擴展匯流排）
EFI（Extensible Firmware Interface，擴展固件介面）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加強型主機端控制介面）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增強形工業標准架構）
EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾）
ESCD（Extended System Configuration Data，可擴展系統配置數據）
ESR（Equivalent Series Resistance，等價系列電阻）
FBC（Frame Buffer Cache，幀緩沖緩存）
FireWire（火線，即IEEE1394標准）
FlexATX（Flexibility ATX，可擴展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端匯流排）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架構，Garibaldi基於ATX架構，但是也能夠使用WTX構架的機箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，圖形和內存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，圖形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，發射接收邏輯電路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高帶寬微分互連技術）
HSLB（High Speed Link Bus，高速鏈路匯流排）
HT（HyperTransport，超級傳輸）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，內置集成電路）
IA（Instantly Available，即時可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特爾基線AGP系統評估套件）
IC（integrate circuit，集成電路）
ICH（InputOutput Controller Hub，輸入輸出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通訊處理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特爾Hub架構）
IMB（Inter Mole Bus，隱藏模塊匯流排）
INTIN（Interrupt Inputs，中斷輸入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特爾能源管理分析工具）
IR（infrared ray，紅外線）
IrDA（infrared ray，紅外線通信介面，可進行區域網存取和文件共享）
ISA（Instry Standard Architecture，工業標准架構）
ISA（instruction set architecture，工業設置架構）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8閃電傳輸橋）
LSI（Large Scale Integration，大規模集成電路）
LPC（Low Pin Count，少針腳型介面）
MAC（Media Access Controller，媒體存儲控制器）
MBA（manage boot agent，管理啟動代理）
MC（Memory Controller，內存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架構）
MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，積層陶瓷電容）
MCH（Memory Controller Hub，內存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移動式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒體獨立介面）
MIO（Media IO，媒體輸入輸出單元）
MOSFET（metallic oxide semiconctor field effecttransistor，金屬氧化物半導體場效應晶體管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，內存數據處理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM數據處理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒體RIMM擴展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信號中斷）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重數據流的流水線式傳輸與並發執行）
MT=MegaTransfers（兆傳輸率）
MTH（Memory Transfer Hub，內存轉換中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多線程IO鏈路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation InputOutput，新一代輸入輸出標准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台處理架構）
OHCI（Open Host Controller Interface，開放式主控制器介面）
ORB（operation request block，操作請求塊）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷電路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互連外圍設備）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設備專業組）
PDD（Performance Driven Design，性能驅動設計）
PHY（Port Physical Layer，埠物理層）
POST（Power On Self Test，加電自測試）
PS2（Personal System 2，第二代個人系統）
PTH（Plated-Through-Hole technology，鍍通孔技術）
RE（Read Enable，可讀取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS啟動）
RNG（Random number Generator，隨機數字發生器）
RTC（Real Time Clock，實時時鍾）
KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器）
SAP（Sideband Address Port，邊帶定址埠）
SBA（Side Band Addressing，邊帶定址）
SBC（single board computer，單板計算機）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串列匯流排協協）
SCI（Serial Communications Interface，串列通訊介面）
SCK (CMOS clock，CMOS時鍾)
SDU（segment data unit，分段數據單元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架構）
SFS（Stepless Frequency Selection，步進頻率選項）
SMA（Share Memory Architecture，共享內存結構）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏貼式封裝）
SPI（Serial Peripheral Interface，串列外圍設備介面）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延遲的單獨數據流傳輸）
STD（Suspend To Disk，磁碟喚醒）
STR（Suspend To RAM，內存喚醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交換式電壓調節）
THT（Through Hole Technology，插入式封裝技術）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器介面）
UPA（Universal Platform Architecture，統一平台架構）
UPDG（Universal Platform Design Guide，統一平台設計導刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收傳送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串列匯流排）
API（Application Programming Interfaces，應用程序介面）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美國國家標准信息交換代碼）
ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板庫）
BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初學者通用指令代碼）
COM Component Object Model（組件對象模式）
DNA Distributed Internet Application（分布式網際網路應用程序）
HLL（high level language，高級語言）
HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高級語言計算架構）
MFC Microsoft Foundation Classes（微軟基礎類庫）
NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia軟體開發工具包）
SDK（Software Development Kit，軟體開發工具包）
STL（Standard Template Library，標准模版庫）
AES（Attachment Execution Service，附件執行服務）
ASF（Advanced Streaming Format，高級數據流格式）
ASP（Active Server Pages，活動服務頁）
BRC（Beta Release Candidate，測試發布候選版0）
CE（Consumer Electronics，消費電子）
COA（Certificate of Authenticity，真品證明書）
DCOM（Distributing Component Object Model，分布式組成物體模塊）
DCE（Desktop Composition Engine，桌面組成引擎）
DEP（data execution prevention，數據執行預防）
DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，動態主機分配協議）
DID（Device ID，設備ID）
dll（dynamic link library，動態鏈接庫）
DMF Distribution Media Format
DMT（Discreet Monitor Timing，智能型顯示器調速）
DOM（Document Object Model，文檔目標模型）
DUN（Dial-Up Networking，撥號網路）
E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增強型視窗驅動程序模塊）
EULA（End-User License Agreement，最終用戶釋放協議）
EPM（enterprise project manage）
ERD（Emergency Repair Disk，應急修理磁碟）
GDI（Graphics Device Interface，圖形設備介面）
GUI（Graphics User Interface，圖形用戶界面）
GPF（General protect fault，一般保護性錯誤）
GTF（General Timing Formula，普通調速方程式）
HCL（Hardware Compatibility List，硬體兼容性列表）
HCRP（Hard Cable Replacement Profile，硬復制電纜復位協議子集）
HE（Home Edition，家庭版）
HTA HyperText Application，超文本應用程序
IAS（Internet Authentication Service，網際網路證明服務）
ICF（Internet Connection Firewall，網際網路連接防火牆）
IIS（Internet Information Server，網際網路信息伺服器）
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特爾WDM輸入輸出子系統性能監視）
LOB（Large Object，大型對象）
MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微軟基準安全分析器）
ME（Millennium Edition，千年版）
MMC（Microsoft Management Console，微軟管理控制台）
MMC（MultiMedia Controler，多媒體控制器）
MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微軟多媒體傳輸器協議）
MUI（Multilingual User Interface，多語言用戶介面）
NDIS Network Driver Interface Specification，網路驅動程序介面規范
NT（New Technology，新技術）
OLE（Object Linking and Embedding，對象鏈接和嵌入）
OPP（Object Push Profile，物體推拉傳輸協議）
PAN（Personal Area Networking，個人區域網路）
Qos（Quality of Service，服務質量）
RC（Release Candidate，候補釋放版）
RDP（Remote Desktop Protocol，遠程桌面協議）
RMS（Rights Management Services，版權管理服務）
RPC（remote procere calls，遠程程序呼叫）
RRVP Resource ReserVation Protocol（資源保留協議）
RsoP（Resultant Set of Policy，方針結果規定）
RTM（release to manufacture，廠商版，公開發行批量生產）
RTOS（Real Time Operating Systems，實時操作系統）
SBFS Simple Boot Flag Specification，簡單引導標記規范
SDP（Service Discovery Protocol，服務發現協議）
SHS（Shell Scrap Object，外殼剪貼對象）
SID（Subsystem ID，子系統ID）
SIP（Session Initiation Protocol，會議起始協議）
SMS（Systems Management Server，系統管理伺服器）
SP（Service Pack，服務工具包）
SVID（Subsystem Vendor ID，子系統銷售者ID）
VBA（Visual Basic for Applications，應用程序可視化Basic）
VEFAT Virtual File Allocation Table（虛擬文件分配表）
VSDS（Visual Studio development System ，虛擬工作室發展系統）
VxD（Virtual device drivers，虛擬設備驅動程序）
VID（Vendor ID，銷售者ID）
VLK（Volume License，大量授權企業版）
WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基於網頁的分布式創造和翻譯）
WDM（Windows Driver Model，視窗驅動程序模塊）
WGF（Windows Graphic Foundation，視窗圖形基礎）
Winsock Windows Socket，視窗套介面
WFP（Windows File Protection，視窗文件保護）
WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬體質量實驗室
WHS Windows Scripting Host，視窗腳本程序
WMA（Windows Media Audio，視窗媒體音頻）
WMP（Windows Media Player，視窗媒體播放器）
WMS（Windows Media Services，視窗媒體服務）
ZAM Zero Administration for Windows，零管理視窗系統
CSS（Cascading Style Sheets，層疊格式表）
DCD Document Content Description for XML XML文件內容描述
DTD Document Type Definition，文件類型定義
DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML簽名解密轉換）
HTML（HyperText Markup Language，超文本標記語言）
JVM（Java Virtual Machine, Java虛擬機）
OJI Open Java VM Interface，開放JAVA虛擬機介面
SDML（Small Device Markup Language，小型設備標示語言）
SGML Standard Generalized Markup Language，標准通用標記語言
SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒體集成語言）
VRML：Virtual Reality Makeup Language，虛擬現實結構化語言
VXML（Voice eXtensible Markup Language，語音擴展標記語言）
XML Extensible Markup Language（可擴展標記語言）
XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密語法和處理）
XSL（Extensible Style Sheet Language，可擴展設計語言）
XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可擴展式表語言轉換）
ABB（Advanced Boot Block，高級啟動塊）
ABP Address Bit Permuting，地址位序列改變
ADT（Advanced DRAM Technology，先進DRAM技術聯盟）
AL（Additive Latency，附加反應時間）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，適應無損數據壓縮）
APM（Automated Precision Manufacturing，自動化精確生產）
ATC（Access Time from Clock，時鍾存取時間）
ATP（Active to Precharge，激活到預充電）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突發型數據增強輸出內存）
BPA（Bit Packing Architecture，位封包架構）
AFC media（antiferromagnetically coupled media，反鐵磁性耦合介質）
BLP（Bottom Leaded Package，底部導向封裝）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突發式管道同步靜態存儲器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，時鍾周期）
CDRAM（Cache DRAM，附加緩存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反應時間）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge，接近頁自動預充電）
CSP（Chip Size Package，晶元尺寸封裝）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延遲時間）
DB Deep Buffer（深度緩沖）
DD（Double Side，雙面內存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，內核密度球狀矩陣排列）
DDR（Double Date Rate，上下行雙數據率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行雙數據率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS時鍾發生器）
DIL（al-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture，數據加強架構）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，雙重內嵌式內存模塊）
DLL（Delay－Locked Loop，延時鎖定循環電路）
DQS（Bidirectional data strobe，雙向數據濾波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存儲器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接內存匯流排DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信號級）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信號級）
DSM（Distributed shared memory，分布式共享內存）
ECC（Error Checking and Correction，錯誤檢查修正）
ED（Execution driven，執行驅動）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，數據增強輸出內存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增強型超高速內存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR，增強反應周期DDR內存）
EMS（Enhanced Memory System，增強內存系統）
EMS（Expanded Memory Specification，擴充內存規格）
EOL（End of Life，最終完成產品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦寫可編程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封裝）
EPV（Extended Voltage Proteciton，擴展電壓保護）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增強型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM，增強型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，電擦寫可編程只讀存儲器）
FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期隨機存儲器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Mole Assembly，折疊電子內存模塊裝配）
FM（Flash Memory，快閃記憶體）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，熒光質只讀存儲器）
FPM（Fast Page Mode，快頁模式內存）
HDSS（ Holographic Data Storage System，全息數據存儲系統）
HMC（holographic media card，全息媒體卡）
HMD（holographic media disk，全息媒體磁碟）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速內存）
LRU（least recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，內存地址數據路徑）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多儲蓄庫隨機存儲器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性隨機存取存儲器）
ns（nanosecond，納秒，毫微秒，10億分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可變性RAM）
NWX（no write transfer，非寫轉換）
ODR（Octal Data Rate，八倍數據率）
ODT（on-die termination，片內終結器）
OP（Open Page，開放頁）
PIROM：Processor Information ROM，處理器信息ROM
PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位鎖定環）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，攝影折射信息存儲原料）
PROM（Programmable Read Only Memory，可編程只讀存儲器）
PTA（Precharge to Active，預充電到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍邊帶內存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信號級）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成電路單元）
RAC（Row Access Time，行存取時間）
RAM（Random Access Memory，隨機存儲器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，預充電到激活時間）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延遲時間）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS發展商論壇）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS內嵌式內存模塊）
ROM（read-only memory，只讀存儲器）
RRAM（Resistance RAM，非揮發性阻抗存儲器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址預充電時間）
RL（Read Latency，讀取反應時間）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，晶元比例封裝）
SD（Single Side，單面內存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步動態內存）
SDR（Single Date Rate，單數據率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，單數據率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步圖形隨機儲存器）
SIMM（Single Inline Memory Mole，單邊直線內存模塊）
SLM（Spatial Light Molator，空間光線調節器）
SM（Smart Media，智能存儲卡）
SMRAM（System Management RAM，系統管理內存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型雙重內嵌式內存模塊）
SPD（Serial Presence Detect，串列存在檢查）
SRAM（Static Random Access Memory，靜態隨機存儲器）
SRAM（single-transistor DRAM，單晶體管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固態軟盤卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic，殘余連續終結邏輯電路）
TCP（Tape Carrier Packaging，帶載封裝）
TCSR（temperature compensated self refresh，溫度補償自刷新）
TD（Trace driven，追蹤驅動）
TOM（Top of main memory，主內存頂端）
TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封裝）
UMA（Upper Memory Area，上部內存區）
ULVS（ultra low voltage signal，超低電壓信號）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非緩沖隨機混合寫入）
VCRAM（Virtual Channel Memory，虛擬通道內存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虛擬通道內存結構）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虛擬通道內存）
VM（Virtual Memory，虛擬存儲器）
VR（Virtual Register，虛擬寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面積尺寸為傳統TSOP封裝的36.52%，重量為傳統TSOP的23.37%，整個WBGA的面積與內核的比例為128%，也就是說，封裝的面積僅比管芯大28%。
WL（Write Latency，寫反應時間）
WORM（write-onceread many，寫一次讀多次介質）
XDR（eXtreme Data Rate，極速數據率）
XMS（Extended Memory，擴展內存）
『伍』 smt工藝流程是什麼
錫膏—迴流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利於產品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現主要說明的是模塊及印刷機。
1.全表面安裝（Ⅰ型）：
1）單面組裝：來料檢測 --》 絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘乾（固化） --》 迴流焊接 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修
拓展資料
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
『陸』 我是SMT貼片的學徒，請教下SMT貼片的工作流程
SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接-> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修--> 分板。
工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)
1、錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機)，位於SMT生產線的最前端。
2、零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。
3、迴流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面，對於溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。
4、AOI光學檢測
其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI)，位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在迴流焊接前，有的在迴流焊接後。
5、維修
其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。
6、分板
其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般採用V-cut與 機器切割方式。
『柒』 SMT是什麼
什麼是SMT：
SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖
為什麼要用SMT：
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
『捌』 求SMT貼片操作全流程
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。
流程：
SMT基本工藝構成要素:錫膏印刷--> 零件貼裝-->過爐固化-->迴流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板-->磨板-->洗板。
1.錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機，位於SMT生產線的最前端。
2.零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
3.過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
4.迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
5.AOI光學檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備為自動光學檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在迴流焊接前，有的在迴流焊接後。
6.維修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。
7.分板：其作用是對多連板PCBA進行切分，使之分開形成單獨個體，一般採用V-cut與機器切割方式。
8.磨板：其作用是對有毛刺的部位進行磨砂，使其變得光滑平整。
9.洗板：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。分人工清洗和清洗機清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
『玖』 請問高手們有什麼方法解決歐姆龍..AOI ..IC焊腳難編程問題..如引腳距離那難調..總之覺得IC好難調啊...請
首先要設置好正確的引腳間距：
1、引腳根部抽出：
對一些引腳根部和前端界限明顯的引腳可以採取引腳根部抽出，抽出時根部紅色全部抽出
2、元件邊緣抽出：
對一些引腳根部、前端顏色連為一體的引腳採取元件邊緣抽出，「IC自動抽出」框緊挨本體邊緣，「IC焊盤」根部框緊挨「IC自動抽出」框，抽出時「亮度」打勾，拉到暗區，本體顏色全部顯現，引腳根部顏色不顯示，引腳根部框與本體交界處抽出顏色界限分明。本體邊緣部分與根部界限分明即可，此時為最佳狀態。
『拾』 AOI中ALM–G是什麼意思
咨詢記錄 · 回答於2021-04-25